封装形式 - 电子工程专辑

封装形式

半导体激光器封装形式以及封装结构

半导体激光器封装形式以及封装结构１半导体激光器芯片激光二极管芯片是一种以半导体为介质的激光器，它由一个P-N结构成，如图 1 所示，并由电流供电。激光二极管的封装就是在一个密封封装的外壳内，将能发射相干光的半导体激光器芯片和用于对功率输出进行反馈控制的监控光电二极管芯片或者进行温度监控的温度传感器芯片或者还有用于激光准直的光学透镜进行组装和封装在一起形成一个完整的器件。图1

秦岭农民 2024-11-20 328浏览
【光电通信】初识光模块—光模块封装形式和命名规则解析（扫盲篇2）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：Focus光通信申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-10-09 368浏览
TOFsensor模组封装形式，寄生参数（电感，电阻，电容）以及应力分析

1 封装绑线寄生问题1.1 电阻直流情况下键合金线长为0.1cm(1mm)，直径25um，（即为1mil），并且金的电阻率为ρ =2.01uΩ ∙ cm，那么其电阻为在1GHz工作频率下趋肤深度分别为2 封装绑线寄生问题2.1 电感对于直径为1mil，长100mil（2.54mm）的绑线，局部自感为如果两根绑线之间的间隔为5mil(127um)，其局部互感为局部互感是自感的倍。局部自感为2.62

秦岭农民 2024-07-03 703浏览
封装形式，进化，DIP封装及键出方法

本文主要讨论芯片封装的主要形式，概念，以及芯片封装的演化，最后以DIP封装为例，分析键出方式。1-IC封装的形式IC 封装是指将组成电子器件的各个组成部分，包括半导体芯片、基板、管脚连接线等，按照要求布局、键合、连接、再使用一定封装技术与外界相互隔离的过程。2-封装的作用，为什么要封装封装的四个主要作用，包括机械保护、电气连接、机械连接和散热。其中，半导体封装的主要作用是通过将芯片和器件密封在环氧

启芯硬件 2024-04-22 1180浏览
【知识库】LED常见分类：几种前沿领域的LED封装形式全解

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Display之家 2023-05-02 873浏览
【干货】七大常用的封装形式

点击蓝字关注我们封装类型贴片元器件（SMT）是半导体器件的一种封装形式。 SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等。但很多封装形式仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接。传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击。 SOP/SOIC

皇华电子元器件IC供应商 2022-09-26 4133浏览
常见IC封装形式大全，建议收藏！

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硬件笔记本 2022-05-31 929浏览
干货|超详细的IC封装形式大全

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皇华电子元器件IC供应商 2022-05-11 994浏览
超全汇总！常见的IC封装形式大全！

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智芯Player 2022-04-10 2928浏览
常见的IC封装形式大全（超详细）

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嵌入式ARM 2022-04-08 1220浏览
建议收藏|常见的IC封装形式

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皇华电子元器件IC供应商 2022-04-06 877浏览
常见的IC封装形式，图文并茂！

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嵌入式大杂烩 2022-03-29 1019浏览
干货|常见的IC封装形式，图文并茂！

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电子工程世界 2022-03-17 1317浏览
常见的IC封装形式，图文并茂！

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ittbank 2022-03-11 1082浏览
干货：70种IC封装形式汇总【值得收藏】

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。此处为广告，与本文内容无关2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角

今日半导体 2022-01-21 3302浏览
各种IC封装形式图片

收集了大部分IC封装的实物图片，供大家日常查阅BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid A

芯片工艺技术 2021-11-30 1483浏览
【超全】封装形式汇总！

关注今日半导体公众号，掌握半导体新动态！欢迎关注“半导体圈子”“今日半导体”广告投放：杨老师 15800497114（手机微信同号）常见的IC封装形式大全———— / END / ————今日半导体整理发布转载请注明来源，否则视为侵权！广告投放：杨老师 15800497114（手机微信同号）关注今日半导体公众号，掌握半导体新动态！欢迎关注“半导体圈子”“今日半导体”

今日半导体 2021-11-07 1232浏览
LED的封装形式与封装工艺

1 LED芯片类型LED芯片类型从结构角度上主要分为三类：水平电极芯片，倒装芯片和垂直电极芯片。如下图1 所示图1 三种芯片的基本结构2 LED的封装封装是实现LED从芯片走向最终产品所必需的中间环节，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环

秦岭农民 2021-04-20 1774浏览
LED的封装形式与封装工艺

1 LED芯片类型 LED芯片类型从结构角度上主要分为三类：水平电极芯片，倒装芯片和垂直电极芯片。如下图1 所示图1 三种芯片的基本结构 2 LED的封装封装是实现LED从芯片走向最终产品所必需的中间环节，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更

秦岭农民 2021-04-20 6984浏览
MEMS器件的封装形式，要求以及工艺

2.1封装类型由于MEMS的多样性，各类产品的使用范围和应用环境存在不小差异，其封装也没有一个统一的形式，应根据具体的使用情况选择适当的封装，其对封装的功能性要求则比IC封装多。MEMS封装的基本类型可以按照如下图表进行分类图3 MEMS芯片封装分类所谓气密封装是指选用的封装材料能对器件进行隔离保护，而且能阻止外界气体和水汽进入封装腔体，可以采用管壳内部充入惰性气体或者进行真空封装

秦岭农民 2021-03-01 5051浏览
红外测温传感器芯片封装形式

非制冷型红外探测器工作时面临的主要问题之一是空气热传导对器件灵敏度的影响。由于红外探测器的目标是探测红外热辐射，但空气的热传导会降低探测的热辐射强度，从而降低了探测器的分辨率。标准大气压空气的热导率（导热系数coefficient of thermal conductivity）约为对于如图50X50um2大小的悬空结构，桥面与衬底间隙微2.5um。则空气热阻为悬臂的材料主

秦岭农民 2021-02-08 1769浏览
CMOS 传感器的封装-封装形式与模块结构

1 CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor） CMOS 中文为互补金属氧化物半导体。一般所谓的CIS即是CMOS Image Sensor的缩写。其感光像素的构成是阵列式结构，它主要以MOS电容或p-n结感光二极管组成（若以MOS电容为刚光像素元件者称为Photogate型；若以二极管为感光像素元件称为Photodiode型）。一般而言，Phot

秦岭农民 2021-01-22 6738浏览
超实用经验！如何选择电阻电容的封装形式？

1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装：电容： 0.01uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有3216、3528、0805 10

电源Fan 2020-04-13 6185浏览
如何选择电阻电容的封装形式？

1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装：电容： 0.01uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有3216、3528、0805 100uF的有7343 320pF封装：0603或0805

EDN电子技术设计 2020-04-08 2724浏览
主流的半导体封装形式有哪些？

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装

传感器技术 2019-04-16 2888浏览

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56089689_... 评论文章 2025-01-07

砺芯慧感：量产薄膜铂电阻传感器，打破国外30年垄断
我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

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