元器件封装的建立是PCB设计中的一个十分重要的环节，小小的一个失误都有可能导致整个PCB不能正常工作甚至报废。因此，具备元器件封装的相关知识对每一个PCB工程师来说都是至关重要的。封装不是放个焊盘，画个丝印框那么简单。文章中的案例，看似是丝印框的位置不对导致的，其实背后牵扯出了很多问题。有封装建库、有结构考虑，还有PCB加工的工艺考虑。所以说封装建立要综合考虑，想做好封装并已不是一件很轻松和容易的事情。

特别感谢网友们跟贴，看来大家都是有故事的人，后面我们再来讲更多关于封装的案例。

最后中秋马上到了，我们先不说案例，让烦恼随风,刮向天空,快乐成风,迎面吹送，高速先生祝大家中秋快乐，天上人间,花好月圆。

归根还是封装库的事，以前文章也介绍过这类问题。自己没用过的封装库还是要小心一点，尤其是直接上大批量时更危险。1：1封装与实物提前比对一下就放心多啦 

有一次画sot223的封装，没注意到中间还有个散热的接地焊盘，导致大的接地焊盘没有与pcb的地连接，电源芯片不工作。后来将电源芯片下面的接地焊盘用导线就近与pcb上的地连起来才勉强工作。 

做PCB Footprint，从来都是先用   CAD画好DXF，里面有丝印信息，焊盘信息，实物外形...,再导入ALLEGRO做封装，虽然麻烦点，但出来的设计是可以把实物层单独打开来看干涉检查。严谨的态度，产品研发过程就少走湾路。

设计封装的时候是从其他软件导入的，到了自己设计那里把它隐藏了，后来做出来多了好多丝印影响焊接 

1.如同文章中龙龙遇到的问题，有同事没有遇到过，就说，丝印都放到板外了，实际板上有没有，这些无用线条画封装上，画蛇添足？有些厂封装画图有专人维护，为了让PCB拉线员更好理解器件，话语就会唠叨些，线条就会复杂些。我们画图拖动元件使外框定位到板相应的位置上。比如DC插座、HDMI接头等，根据封装丝印提示和元件坐标，精准的放到板边并锁上，就不会错。2.丝印还能方便人员调试。板右边有个连接器40脚双排，需要测试几个脚的波形。手上的表笔愣在半空，第一脚在哪里，右上还是左下？打开电脑对照PCB图，清楚了。数一数，12345上山寻老虎，终于点到了，期盼已久的波形呈现了，心中窃喜。接下来第二波形，又要数一数12345，第三脚...。不知您有没有这样经历，阶段问题评审时不知您是否向画图员诉苦。一般多个管脚的元件，需要标识第一脚的位置，每五脚一小标，每十脚一大标，方便寻找目标。 

一般都会先打样一些PCB回来自己焊板，没啥问题再排生产。 

有一个项目用到jtag接口，贴着板边放置，pcb板子上用的是插针，研发阶段没发现问题，到了生产阶段，才发现，机器有时候需要整机调试，而调试的仿真器是特制的，其母头是比较大，而且平行于pcb出线的，有一个90度的弯折。整机调试会与机壳干涉。唉，所以对外连接器，要考虑线头的出线方向和出线空间啊

众所周知，qfp  qfn的引脚顺序都是逆时针的，但是某次遇到美信的一款多路电流驱动的qfp芯片时，他的引脚顺序是顺时针的。当时没注意，就引用了已有的qfp芯片的封装（逆时针），最后结果就是悲剧。
后来跟fae沟通，说他们的电流驱动类芯片就是顺时针，其他芯片逆时针。 

结构提供的DXF，布局时丝印外框和结构2D线重合，接插件就不会有问题了 

曾经自己选连接器，画元件库，封装库，布局布线，一直胆战心惊，结果一个2mm高度连接器探出pcb距离可以，加上结构就太短了，拔不出来 

以为2.54排针可以分割，所排母也能分割，18*2的排母找不到货，用三个6*2的代替了，发现无法并排摆放…用挫磨薄侧面半天…想当然了 

这个锅绝对是应该结构工程师来背。不过我做器件封装时，一般遇到这种需要PCB避空的区域我会画个所有层的禁布区。这样做布局和布线的时候就容易发现这个问题。 

做标准库，不根据实际封装去做一般都会错。但是光把库做好没有3D一样是不够完整的，我们的做法是一定要用实际的3D去匹配，（除非3D与实物不一致，这另说）在PCB  3D模型里看的清清楚楚，有问题就很容易发现。不过从以上案例看得出来设计师缺乏经验的，一般涉及到与机械结构相关部分，是要再三确认一下的结构的问题。 

我每次做好封装都会导出3d文件看下实际装配。封装要考虑的东西很多的，并不是按照1:1画出来就是好的。比如一个插座，你还要考虑的就是对应的插头有没有干涉 

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