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封装流程
一文概述WLCSP封装流程
关注 ▲射频美学 ▲ ,一起学习成长这是射频美学的第1441期分享。来源 | 整编;微圈 | 进微信群,加微信: RFtogether521 ;备注 | 昵称+地域+产品及岗位方向 (如大魔王+上海+芯片射频工程师);宗旨 | 看到的未必是你的,掌握底层逻辑才是。半导体封装的四个主要作用,包括机械保护、电气连接、机械连接和散热。封装的形状和尺寸各异,保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。半导体
射频美学
2023-11-17
3112浏览
非常详细的封装流程介绍
(这里分享前10页,可点击阅读原文下载完整版PPT)如果有需要可以登录论坛下载(第一次注册需要在电脑端进行)http://bbs.eetop.cn/thread-370034-1-1.html推荐海量芯片知识宝库--EETOP论坛: http://bbs.eetop.cn点击阅读原文登录论坛下载
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2021-11-03
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