封装技术 - 电子工程专辑

封装技术

【光电集成】芯片封装|最全对比！2.5Dvs3D封装技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：电光夜谈申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新

今日光电 2024-12-24 74浏览
美国斥巨资，支持三项封装技术

近日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部 (DOC) 正在与佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的先进封装研究项目进行谈判，投资高达 3 亿美元，以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。这些通过竞争性授予的研究投资预计每项总额高达 1 亿美元，代表了先进基板领域的创新努力。先进基板是一种物

滤波器 2024-12-22 61浏览
【光电集成】博通推出3.5DF2F封装技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：阿政芯视角申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-12-13 25浏览
新思科技3DIO全方位解决方案，推进2.5D/3D封装技术

以下文章来源于电子发烧友网感谢电子发烧友网对新思科技的关注加速系统功能扩展对高性能计算、下一代服务器和AI加速器的需求迅速增长，增加了处理更大工作负载的需求。这种不断增加的复杂性带来了两个主要挑战：可制造性和成本。从制造角度来看，这些处理引擎正接近光刻机可以蚀刻的光罩的最大尺寸；而随着芯片尺寸的增大和相应的良率降低，单个芯片的成本可能会显著增加。戈登·摩尔曾说过：“将大型系统由较小的功能构建，分别

新思科技 2024-12-09 66浏览
【光电集成】光电共封装技术推动下一代人工智能和网络架构发展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：逍遥设计自动化申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-10-27 298浏览
革新封装技术：从2D迈向4D

1，2D封装2D封装是指在基板的表面水平安装所有芯片和无源器件的集成方式。2D封装上包括FOWLP、FOPLP等技术。物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方；电气连接：均需要通过基板（除了极少数通过键合线直接连接的键合点）台积电的InFO：台积电在2017年开发的InFO技术。InFO技术与大多数封装厂的Fan-

半导体前沿 2024-10-08 504浏览
有奖直播：德州仪器0.78"/0.8"DMD全新HEP像素和先进DLP封装技术赋能专业显示和工业应用

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！加入本次在线研讨会，了解 TI的0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术如何赋能专业显示和工业应用。TI 的全新产品可以使得您的设计更高效，达到更高亮度和光功率输出，获得卓越色彩表现以及更高对比，同时更可靠稳健。直播主题德州仪器0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术赋能专业显示和工业应

电子工程世界 2024-08-30 483浏览
首次解码|格科高性能COM封装技术

图像传感器的性能，不仅依赖于其自身设计和制造工艺，还与封装技术密切相关。CIS封装非常具有挑战性，封装过程中一旦环境中的微粒掉到传感器表面，都会对最终的成像质量产生不可忽视的影响。格科的COM封装技术（Chip on Module），颠覆了已有的 CSP、COB封装，提升了摄像头模组的光学系统性能、可靠性和适用性。COM封装的诞生在COM封装诞生之前，CIS普遍采用CSP封装和COB封装。CSP封

格科微电子 2024-08-29 461浏览
如何“榨干”SiC器件潜能？这几种封装技术提供了参考范例

点击蓝字关注我们🎁点击下载安森美(onsemi)系统方案指南合集赢京东卡。随着全球对可再生能源和清洁电力系统的需求不断增长，光储充一体化市场为实现能源的高效利用和优化配置提供了创新解决方案。在此趋势引领下，碳化硅（SiC）产业生态正迅速发展，逐渐成为替代传统硅基功率器件的有力市场竞争者。本文将聚焦于SiC材料的卓越属性，探讨安森美（onsemi）系列先进的封装技术为加速SiC导入新能源领域应用提

安森美 2024-08-23 483浏览
安森美｜如何“榨干”SiC器件潜能？这几种封装技术提供了参考范例

随着全球对可再生能源和清洁电力系统的需求不断增长，光储充一体化市场为实现能源的高效利用和优化配置提供了创新解决方案。在此趋势引领下，碳化硅（SiC）产业生态正迅速发展，逐渐成为替代传统硅基功率器件的有力市场竞争者。本文将聚焦于SiC材料的卓越属性，探讨安森美（onsemi）系列先进的封装技术为加速SiC导入新能源领域应用提供的参考范例。光储充应用市场需求持续上涨从逆变器到充电器，SiC在新能源产

碳化硅芯观察 2024-08-21 509浏览
【光电通信】一文了解光通信及光模块封装技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体全解申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-08-12 487浏览
产业丨电源模块封装技术，大势来袭！

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：近期，随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展，算力需求急剧上升。在此背景下，每提升一点算力，都需要相应增加电源设施的配备，这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入，竞相研发创新技术，以满足市场需求。其中，一些全新的封装技术应运而生，展现了行业技术进步的显著成果。作者 | 方文三图片来源

AI芯天下 2024-08-08 661浏览
直播报名｜0.78"/0.8"DMD全新HEP像素和先进DLP®封装技术在线研讨会

点击上方蓝字关注我们！2024 年 9 月 10 日上午 10:00，德州仪器将为大家带来“0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术”在线直播。在本次直播中，我们将分享该技术如何赋能专业显示和工业应用。👇点击下方按钮，预约报名👇我们也将在 TI 视频号进行同步直播，欢迎大家预约收看！直播回放可通过小程序收看！TI 0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和

德州仪器 2024-08-08 486浏览
【光电通信】一文了解光通信及光模块封装技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体全解申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-08-05 500浏览
这个核心板用的封装技术有点牛！

不少兄弟应该都接触或者使用过核心板，见得比较多的应该是LCC封装，最近我忽然发现有LGA封装的产品。没错，就是台式机intel CPU的那种封装，我也算是见过不少了，没想到还有把核心板做成这样的，乍一看还以为是intel CPU呢。LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。随着

硬件工程师炼成之路 2024-08-02 482浏览
新品发布|德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半

点击上方蓝字关注我们！亮点与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。与前代产品相比，业界超小型 6A 电源模块可将电磁干扰 (EMI) 辐射降低 8dB，同时将效率提升高达 2%。德州仪器 (TI) 推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的

德州仪器 2024-07-31 546浏览
电源模块封装技术，太热了

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！对电源行业来说，模块化无疑是大势所趋。把FET、控制器、电感器和无源器件集成在单个3D封装中的模块，不仅拥有更好的体积，还能拥有更高的功率密度、更高的可靠性、减少EMI。可以说，做好电源模块的前提，是有好的封装技术。最近一段时间内，AI大模型和汽车的火热，导致算力激增。每增加一分算力，就要增加一分电源设施，电源模块无疑是数据中心和车载的主流之选。这引发了

电子工程世界 2024-07-31 541浏览
【光电集成】封装技术在5G时代的创新与应用

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----张墅野,邵建航,何鹏 5G 时代的到来将通信系统的工作频段推入毫米波波段,这给毫米波器件的封装带来了挑战.5G 系统需要将射频、模拟、数字功能和无源器件以及其他系统组件集成在一个封装模块中,这个要求恰恰体现了异质

今日光电 2024-07-18 720浏览
【光电集成】什么是CoWoS封装技术？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----集成电路高可靠封装技术芯片封装由 2D 向 3D 发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D 封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。目前 CoWoS 封装技术已经成为了众多国际

今日光电 2024-07-11 1391浏览
趋势丨缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：在半导体制造领域，台积电一直是技术革新的引领者。近日，这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术，即从传统的晶圆级封装转向面板级封装，这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低。作者 | 方文三图片来源 | 网络台积电第一财季的业绩2024年第一季度，台积电进一步提高其在代工业务中的主导地位，在竞争中领先优势进一步扩大。

AI芯天下 2024-06-29 799浏览
【原创】新能源车碳化硅封装技术概述

2024EVH1000新能源车碳化硅封装技术概述电动车千人会一、前言随着新能源汽车的爆发式发展，碳化硅（SIC）在电机控制器、车载充电机及DC-DC转换器等关键零部件上的应用变得愈发重要。碳化硅以其高硬度、耐高温、耐磨、耐热震、耐腐蚀、良好导电性、导热性和电磁波吸收等特性，完美契合新能源车智能化、轻量化、集成化的发展趋势。相较于第一代半导体材料如Si，第三代半导体材料如SiC拥有更快的电子饱和漂移

电动车千人会 2024-06-26 636浏览
会议征文|第二十六届电子封装技术会议（EPTC2024）

点击蓝字关注我们SUBSCRIBE to US第二十六届电子封装技术会议（EPTC2024）将于2024年12月3-6日在新加坡召开。该会议已经成为电子封装学会在亚太地区（Region 10）的旗舰会议. 会议涵盖电子封装技术的各个领域。详见会议网站：https://www.eptc-ieee.net/。“会议简介第二十六届电子封装技术会议（EPTC2024）是由电气电子工程师学会电子封装

IEEE电气电子工程师学会 2024-06-17 760浏览
详谈5G的射频前端技术和封装技术

今天，我们将带大家认识一下 5G 的射频技术。5G 愿景的真正实现，还需要更多创新。网络基站和用户设备（例如：手机）变得越来越纤薄和小巧，能耗也变得越来越低。为了适合小尺寸设备，许多射频应用所使用的印刷电路板（PCB）也在不断减小尺寸。因此，射频应用供应商必须开发新的封装技术，尽量减小射频组件的占位面积。再进一步，部分供应商开始开发系统级封装办法（SiP），以减少射频组件的数量——尽管这种办法将会

5G通信射频有源无源 2024-04-13 678浏览
芯片制造与封装技术

半导体工艺与设备 2024-04-08 624浏览
【EVH1000专家解读】碳化硅封装技术剖析

EVH2024新能源电驱动协同·融合·创新年会EVH 2024第一届1200V商用车电驱动系统峰会EVH 2024第六届800V高速电驱动及功率半导体峰会EVH 2024第一届先进电机系统前瞻性技术峰会------------主办单位电动车千人会东南大学盐城新能源汽车研究院联合主办江苏省汽车工程学会新能源汽车专业委员会江苏电机与电力电子联盟协办单位厦门金龙联合汽车工业有限公司南京夸克电动科技有限责

电动车千人会 2024-03-14 567浏览

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