封装技术 - 电子工程专辑

封装技术

智芯传感“开口封封装技术”：开启MEMS压力传感器新纪元

编者按封装是MEMS制造过程的重要环节，决定了MEMS器件的可靠性和成本。京津冀国家技术创新中心培育的高科技企业北京智芯传感科技有限公司在封装工艺上实现创新突破，研发出开口封封装技术。这一创新技术攻克MEMS压力传感芯片一体化塑封这一世界级难题，并凭借其卓越的性能与高效生产优势，引领行业技术升级。本文将深入剖析开口封封装技术，带您领略其独特魅力。1MEMS压力传感器与MEMS封装概述MEMS（微机

MEMS 2025-03-28 222浏览
【光电通信】共封装技术CPO：光纤的可靠性支撑

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----参考：康宁“Deploying Robust and ScalableCo-Packaged Optics Fiber Infrastructure”白皮书。来源：光电读书申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文

今日光电 2025-02-10 177浏览
【光电集成】台积电超大版CoWoS封装技术：重塑高性能计算与AI芯片架构

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：微纳研究院申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒

今日光电 2025-01-17 100浏览
【光电集成】芯片封装|最全对比！2.5Dvs3D封装技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：电光夜谈申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新

今日光电 2024-12-24 250浏览
美国斥巨资，支持三项封装技术

近日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部 (DOC) 正在与佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的先进封装研究项目进行谈判，投资高达 3 亿美元，以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。这些通过竞争性授予的研究投资预计每项总额高达 1 亿美元，代表了先进基板领域的创新努力。先进基板是一种物

滤波器 2024-12-22 301浏览
【光电集成】博通推出3.5DF2F封装技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：阿政芯视角申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-12-13 66浏览
新思科技3DIO全方位解决方案，推进2.5D/3D封装技术

以下文章来源于电子发烧友网感谢电子发烧友网对新思科技的关注加速系统功能扩展对高性能计算、下一代服务器和AI加速器的需求迅速增长，增加了处理更大工作负载的需求。这种不断增加的复杂性带来了两个主要挑战：可制造性和成本。从制造角度来看，这些处理引擎正接近光刻机可以蚀刻的光罩的最大尺寸；而随着芯片尺寸的增大和相应的良率降低，单个芯片的成本可能会显著增加。戈登·摩尔曾说过：“将大型系统由较小的功能构建，分别

新思科技 2024-12-09 247浏览
【光电集成】光电共封装技术推动下一代人工智能和网络架构发展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：逍遥设计自动化申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-10-27 398浏览
革新封装技术：从2D迈向4D

1，2D封装2D封装是指在基板的表面水平安装所有芯片和无源器件的集成方式。2D封装上包括FOWLP、FOPLP等技术。物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方；电气连接：均需要通过基板（除了极少数通过键合线直接连接的键合点）台积电的InFO：台积电在2017年开发的InFO技术。InFO技术与大多数封装厂的Fan-

半导体前沿 2024-10-08 639浏览
有奖直播：德州仪器0.78"/0.8"DMD全新HEP像素和先进DLP封装技术赋能专业显示和工业应用

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！加入本次在线研讨会，了解 TI的0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术如何赋能专业显示和工业应用。TI 的全新产品可以使得您的设计更高效，达到更高亮度和光功率输出，获得卓越色彩表现以及更高对比，同时更可靠稳健。直播主题德州仪器0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术赋能专业显示和工业应

电子工程世界 2024-08-30 563浏览
首次解码|格科高性能COM封装技术

图像传感器的性能，不仅依赖于其自身设计和制造工艺，还与封装技术密切相关。CIS封装非常具有挑战性，封装过程中一旦环境中的微粒掉到传感器表面，都会对最终的成像质量产生不可忽视的影响。格科的COM封装技术（Chip on Module），颠覆了已有的 CSP、COB封装，提升了摄像头模组的光学系统性能、可靠性和适用性。COM封装的诞生在COM封装诞生之前，CIS普遍采用CSP封装和COB封装。CSP封

格科微电子 2024-08-29 756浏览
如何“榨干”SiC器件潜能？这几种封装技术提供了参考范例

点击蓝字关注我们🎁点击下载安森美(onsemi)系统方案指南合集赢京东卡。随着全球对可再生能源和清洁电力系统的需求不断增长，光储充一体化市场为实现能源的高效利用和优化配置提供了创新解决方案。在此趋势引领下，碳化硅（SiC）产业生态正迅速发展，逐渐成为替代传统硅基功率器件的有力市场竞争者。本文将聚焦于SiC材料的卓越属性，探讨安森美（onsemi）系列先进的封装技术为加速SiC导入新能源领域应用提

安森美 2024-08-23 578浏览
安森美｜如何“榨干”SiC器件潜能？这几种封装技术提供了参考范例

随着全球对可再生能源和清洁电力系统的需求不断增长，光储充一体化市场为实现能源的高效利用和优化配置提供了创新解决方案。在此趋势引领下，碳化硅（SiC）产业生态正迅速发展，逐渐成为替代传统硅基功率器件的有力市场竞争者。本文将聚焦于SiC材料的卓越属性，探讨安森美（onsemi）系列先进的封装技术为加速SiC导入新能源领域应用提供的参考范例。光储充应用市场需求持续上涨从逆变器到充电器，SiC在新能源产

碳化硅芯观察 2024-08-21 611浏览
【光电通信】一文了解光通信及光模块封装技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体全解申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-08-12 576浏览
产业丨电源模块封装技术，大势来袭！

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：近期，随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展，算力需求急剧上升。在此背景下，每提升一点算力，都需要相应增加电源设施的配备，这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入，竞相研发创新技术，以满足市场需求。其中，一些全新的封装技术应运而生，展现了行业技术进步的显著成果。作者 | 方文三图片来源

AI芯天下 2024-08-08 765浏览
直播报名｜0.78"/0.8"DMD全新HEP像素和先进DLP®封装技术在线研讨会

点击上方蓝字关注我们！2024 年 9 月 10 日上午 10:00，德州仪器将为大家带来“0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP® 封装技术”在线直播。在本次直播中，我们将分享该技术如何赋能专业显示和工业应用。👇点击下方按钮，预约报名👇我们也将在 TI 视频号进行同步直播，欢迎大家预约收看！直播回放可通过小程序收看！TI 0.78"/0.8" DMD 全新 HEP 像素和

德州仪器 2024-08-08 531浏览
【光电通信】一文了解光通信及光模块封装技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体全解申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-08-05 674浏览
这个核心板用的封装技术有点牛！

不少兄弟应该都接触或者使用过核心板，见得比较多的应该是LCC封装，最近我忽然发现有LGA封装的产品。没错，就是台式机intel CPU的那种封装，我也算是见过不少了，没想到还有把核心板做成这样的，乍一看还以为是intel CPU呢。LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。随着

硬件工程师炼成之路 2024-08-02 597浏览
新品发布|德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半

点击上方蓝字关注我们！亮点与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。与前代产品相比，业界超小型 6A 电源模块可将电磁干扰 (EMI) 辐射降低 8dB，同时将效率提升高达 2%。德州仪器 (TI) 推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的

德州仪器 2024-07-31 641浏览
电源模块封装技术，太热了

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！对电源行业来说，模块化无疑是大势所趋。把FET、控制器、电感器和无源器件集成在单个3D封装中的模块，不仅拥有更好的体积，还能拥有更高的功率密度、更高的可靠性、减少EMI。可以说，做好电源模块的前提，是有好的封装技术。最近一段时间内，AI大模型和汽车的火热，导致算力激增。每增加一分算力，就要增加一分电源设施，电源模块无疑是数据中心和车载的主流之选。这引发了

电子工程世界 2024-07-31 624浏览
【光电集成】封装技术在5G时代的创新与应用

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----张墅野,邵建航,何鹏 5G 时代的到来将通信系统的工作频段推入毫米波波段,这给毫米波器件的封装带来了挑战.5G 系统需要将射频、模拟、数字功能和无源器件以及其他系统组件集成在一个封装模块中,这个要求恰恰体现了异质

今日光电 2024-07-18 865浏览
【光电集成】什么是CoWoS封装技术？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----集成电路高可靠封装技术芯片封装由 2D 向 3D 发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D 封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。目前 CoWoS 封装技术已经成为了众多国际

今日光电 2024-07-11 2071浏览
趋势丨缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：在半导体制造领域，台积电一直是技术革新的引领者。近日，这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术，即从传统的晶圆级封装转向面板级封装，这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低。作者 | 方文三图片来源 | 网络台积电第一财季的业绩2024年第一季度，台积电进一步提高其在代工业务中的主导地位，在竞争中领先优势进一步扩大。

AI芯天下 2024-06-29 860浏览
【原创】新能源车碳化硅封装技术概述

2024EVH1000新能源车碳化硅封装技术概述电动车千人会一、前言随着新能源汽车的爆发式发展，碳化硅（SIC）在电机控制器、车载充电机及DC-DC转换器等关键零部件上的应用变得愈发重要。碳化硅以其高硬度、耐高温、耐磨、耐热震、耐腐蚀、良好导电性、导热性和电磁波吸收等特性，完美契合新能源车智能化、轻量化、集成化的发展趋势。相较于第一代半导体材料如Si，第三代半导体材料如SiC拥有更快的电子饱和漂移

电动车千人会 2024-06-26 878浏览
会议征文|第二十六届电子封装技术会议（EPTC2024）

点击蓝字关注我们SUBSCRIBE to US第二十六届电子封装技术会议（EPTC2024）将于2024年12月3-6日在新加坡召开。该会议已经成为电子封装学会在亚太地区（Region 10）的旗舰会议. 会议涵盖电子封装技术的各个领域。详见会议网站：https://www.eptc-ieee.net/。“会议简介第二十六届电子封装技术会议（EPTC2024）是由电气电子工程师学会电子封装

IEEE电气电子工程师学会 2024-06-17 943浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

1 深圳的“北方华创”！新凯来发布5大核心设备

芯极速  8296
2 新凯来引爆展会，到底什么来头

芯片工艺技术  4763
3 小米SU7碰撞爆燃致3女生死亡：车辆为SU7标准版，电池未配备电芯倒置技术

快科技  2171
4 新凯来发布6大类31款半导体设备(附产品资料)

芯通社  1841
5 英伟达芯片或遭中国限制！股价暴跌！

半导体前沿  1174
6 6家SiC企业实现12吋突破！

第三代半导体风向  1109
7 近30家SiC/GaN企业集结上海，2025最新技术集中亮相

第三代半导体风向  1008
8 可控核聚变重大突破！能源革命的终极答案即将来临？

电动车公社  910
9 市场竞争刚拉开帷幕，2025年AI眼镜市场第一季度新品大揭秘

JMInsights集摩咨询  878
10 黄金时代即将结束，英伟达股价即将迎来大幅下跌

美股研究社  855
11 李想官宣：理想汽车自研汽车操作系统「理想星环OS」开源

谈思实验室  849
12 DeepSeek塞进小盒子？ESP32微型AI伴侣开发指南！

嵌入式大杂烩  831
13 走进SEMICONChina：半导体产业8大看点和“黑科技”揭秘

DT半导体材料  819
14 东旭集团财务造假：被罚17亿元，19人禁入证券市场！

WitDisplay  813
15 林本坚：中国大陆或催生半导体界的“DeepSeek”

芯极速  798
16 《Kimi高效办公》《豆包高效办公》《智能体设计指南》新书发布会成功举办

IT阅读排行榜  791
17 台积电举办2nm扩厂典礼：下半年量产，投资超3200亿元！

飙叔科技洞察  762
18 5亿元！方正电机上海电驱工厂即将开工

行家说汽车半导体  754
19 疑已通过审批！特斯拉FSD更名后悄然推送

谈思汽车  706
20 国家发改委：批评某些车企

一览众车  679
21 广州低空经济发展带火无人机考证越来越多年轻人涌入“新赛道”

爱上半导体  595
22 德州仪器（TI）宣布裁员！

芯极速  545
23 6年之期已到，iPhone17外观“大整容”，能否成为销量“强心剂”？

BOE知识酷  544
24 2025ALE展丨极海智行车灯芯片持续为汽车照明升级赋能

极海Geehy  518
25 Nature｜上海大学等发表环保型蓝光量子点发光二极管突破性研究文章

MEMS  514
26 总投资30亿！奇瑞再建汽车新项目！

谈思汽车  510
27 233kWh！比亚迪发布工商业储能新品

行家说储能  510
28 1000+前沿展商亮相慕尼黑上海电子生产设备展！直击电子智造产业变革与技术跃迁

线束中国  495
29 刚刚，理想自研OS亮相即开源，“帮行业每年省200亿”

智能车参考  492
30 华为第五界终于来了！任正非力挺，余承东说了两句话

快科技  490

广告

最新评论更多>>

AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》
AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

精准捕获瞬态信号，掌控复杂射频环境 – 实时频谱分析与录制回放直播时间：04月10日 10:00
利用高性能源表和强大的软件，实现半导体参数的测试和分析直播时间：04月17日 10:00

E聘热招职位