封装基板 - 电子工程专辑

封装基板

【热点】深南电路：FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力

（广告分割线）深南电路1月9日在调研活动中表示，公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数

PCB资讯 2025-01-10 238浏览
海内外封装基板大厂纷纷扩产

△广告与正文无关包括三星电机在内的全球主要基板公司正在积极应对人工智能需求，预计未来将快速增长。在继续确保IT设备和数据中心芯片组客户的同时，我们还积极投资设施以扩大产能。业内人士1日表示，今年下半年，多家半导体基板公司陆续建设新的半导体基板生产线。继AMD之后，三星电机正在与全球多个CSP（云服务提供商）合作，寻求为AI服务器提供FC-BGA。 FC-BGA是一种使用“倒装芯片凸块”（倒

PCBworld 2025-01-02 184浏览
这家封装基板大厂产能供不应求，扩产在即！

揖斐电株式会社（Ibiden ）是英伟达公司尖端半导体芯片封装基板的主要供应商，该公司首席执行官表示，为了满足需求，该公司可能需要加快产能增长速度。首席执行官川岛浩司（ Koji Kawashima）表示，这家拥有 112 年历史的公司的人工智能用基板销售强劲，客户购买了揖斐电的所有产品，并补充说，这种需求可能至少持续到明年。揖斐电正在日本中部岐阜县建造一家新的基板工厂，预计将在 2025 年最后

PCBworld 2024-12-31 166浏览
【光电集成】先进封装技术：玻璃封装基板产业化前沿探究

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：势银芯链申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新

今日光电 2024-12-28 94浏览
这家PCB防焊油墨厂商在半导体封装基板领域取得重要突破

（广告分割线）中立公信人气价值广告

PCB资讯 2024-12-27 37浏览
一封装基板企业获得15亿“金融活水”赋能，迈入量产新阶段

△广告与正文无关近日，芯爱科技（南京）有限公司新获由中国工商银行牵头，上海浦东发展银行、中国邮政储蓄银行、招商银行、南京银行、富邦华一银行参团的总额15亿元银团项目贷款，同时累积获得超3亿元的流动贷。上述贷款不仅能充实营运资金，更将用于产能扩充，建设后将形成年产超70万片高端FCBGA（ABF）基板产线。该类基板将广泛应用于AI、CPU、GPU、车用电子等领域的芯片封装，满产后预计年产值将超

PCBworld 2024-12-17 72浏览
【光电集成】技术前沿：玻璃封装基板

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----玻璃基板的历史演进与关键性能玻璃基板作为电子封装和显示技术的重要物理平台，具有高熔点、化学稳定性好、绝缘性强等特性。经过20世纪初的平板玻璃制造技术到21世纪的高分辨率、大尺寸、薄厚度的不断演变，玻璃基板逐渐成为现代电子

今日光电 2024-12-16 470浏览
【热点】兴森科技：广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产

（广告分割线）兴森科技（002436.SZ）12月5日在投资者互动平台表示，广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。中立公信人气价值来源：声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除，谢

PCB资讯 2024-12-05 63浏览
从封装基板到PCB，多项目齐发，惊喜不断

△广告与正文无关世运电路高峰工业园一期厂房项目盛大开工安捷利美维高端封装基板及高端HDI项目一期试投产江油星创联精密电子科技有限公司印制线路板项目封顶U-MAP与冈本硝子合作量产AlN陶瓷基板江西豪越鑫电子有限公司PCB项目签约世运电路高峰工业园一期厂房项目盛大开工！11月29日，泰国世运电路有限公司泰国高峰绿色工业园一期厂房建设项目开工仪式在泰国北柳府隆重举行。该项目投资主体为公司的香港子

PCBworld 2024-12-02 204浏览
深南电路：2024年第三季度，封装基板市场需求放缓

11月25日，深南电路（002916）向投资者介绍了绍公司2024年第三季度封装基板业务经营拓展情况。据介绍，深南电路封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有

PCBworld 2024-11-27 288浏览
东山精密、兴森科技、深南电路等封装基板近况大曝光

△广告与正文无关东山精密：IC载板相关产品已通过客户认证东山精密谈到了其IC封装业务的最新进展。公司表示，目前其IC载板相关产品已成功通过客户认证，目前正在进行进一步的合作商谈。由于商业保密原则，公司选择不公开具体客户信息。兴森科技：FCBGA封装基板和CSP封装基板项目近况FCBGA封装基板：FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯

PCBworld 2024-11-18 498浏览
【热点】兴森科技：FCBGA封装基板已小批量量产

（广告分割线）近日，兴森科技在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。今年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元，同比下降117%。在10月底接受机构调研时，兴森科技指出，三季度业绩下滑的主要原因包括

PCB资讯 2024-11-14 230浏览
【光电集成】封装基板：连接智能世界的微型桥梁（二）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：逍遥设计自动化申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-11-13 114浏览
【热点】兴森科技FCBGA封装基板项目取得重要进展

（广告分割线）今年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元人民币，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元人民币，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元人民币，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元人民币，同比下降117%。在近日接受结构调研时，兴森科技指出，三季度业绩下滑的主要原因包括FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费用摊销的影响。尽

PCB资讯 2024-10-29 672浏览
兴森科技谈FCBGA封装基板业务：尽管负重前行，仍会坚持前行

△广告与正文无关 2024年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元人民币，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元人民币，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元人民币，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元人民币，同比下降117%。在近日接受结构调研时，兴森科技指出，前三季度净利润表现欠佳，主要受FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费

PCBworld 2024-10-29 394浏览
深南电路PCB/封装基板各项目有序推进

△广告与正文无关近日，深南电路接受机构调研，表示公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。图片来源：官网目前，公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，

PCBworld 2024-10-18 488浏览
兴森科技：广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户认证，封测结果未发现异常

△广告与正文无关 10月14日，有投资者在互动平台向兴森科技提问：FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的产能早已建成，请问为什么还没有进入小批量生产？是因为没有通过客户认证还是通过了认证只是还没有订单？兴森科技回答表示：广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，大客户的认证标准更为严格。目前产品封测和可靠性验证按计划持续

PCBworld 2024-10-17 596浏览
突发！一IC封装基板企业科创板IPO戛然而止

△广告与正文无关 9月25日晚间，上交所官网显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）科创板IPO终止。据悉，上交所于2023年12月27日依法受理了和美精艺首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。日前，和美精艺和保荐人开源证券股份有限公司分别向上交所提交了《关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《关于撤回深圳和美精艺半导体科技股

PCBworld 2024-09-26 512浏览
兴森科技FCBGA封装基板项目，量产突破在路上

△广告与正文无关有投资者在投资者互动平台提问：FCBGA封装基板公司在投资人交流会的时候说从建厂—量产周期通常需要18个月，目前这块到公司预计有量产订单还需要多久？半年报是到6月底的，宜兴工厂人员调整后，到目前为止，产销率是否有提升？9月6日，兴森科技（002436.SZ）回复表示：公司FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相

PCBworld 2024-09-11 835浏览
【热点】深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力

（广告分割线）9月2日，深南电路在互动平台表示，FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。中立公信人气价值来源：金融界声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表

PCB资讯 2024-09-03 582浏览
【光电集成】集成电路封装基板工艺详解(68页PPT）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：测封实验室申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-09-02 423浏览
2024年上半年，封装基板成为深南电路增长最快的业务板块

△广告与正文无关注：本文数据来自深南电路2024年半年度报告日前，深南电路（002916）发布2024年半年度报告。数据显示，该公司上半年封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct。对比财务数据发现：在报告期内，封装基板业务是深南电路增长速度最快的一个业务板块。营业收入构成占公司营业收入或营业利

PCBworld 2024-09-02 890浏览
【热点】崇达技术：普诺威主要专注于供应MEMS类封装基板

08月29日讯，有投资者向崇达技术（002815）提问，请问贵公司IC载板有应用于AI传感器领域，是否有应用智能穿戴，智能戒指、智能眼镜等，谢谢崇达技术表示，普诺威主要专注于供应MEMS类封装基板。在当前市场上，AI传感器类产品普遍需要声学、光学类传感器基板作为支撑。其中，对于声学类的传感器而言，MEMS声学传感器载板是不可或缺的关键组件，这些传感器基板被广泛应用于多种终端场景，包括头戴类产品（

PCB资讯 2024-08-30 480浏览
【光电集成】一文读懂"芯片封装基板"

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----一、封装基板是先进封装国产替代破局关键，材料产业链向高端化延伸1. 封装基板在封装材料中占比最高，在倒装封装中占据关键地位狭义封装主要针对一级封装，封装材料向高标准演进。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，为芯片和印制

今日光电 2024-08-03 1131浏览
总投资55亿元，浙江晶引超薄精密柔性薄膜封装基板又有好消息！

近日，浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板二标段主体结构顺利通过验收。浙江晶引电子科技有限公司是一家国际技术转移并突破的国内COF“卡脖子”新型显示及柔性半导体关键材料技术的高科技企业。公司由中韩合资企业北京晶引电子科技有限公司投资，于 2022 年 10月成立于浙江省丽水市经济技术开发区，投资建设超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线以及一个包含质量检测分析技术认证中心在内的产业研究院

PCBworld 2024-07-08 801浏览

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