封装基板 - 电子工程专辑

封装基板

从封装基板到PCB，多项目齐发，惊喜不断

△广告与正文无关世运电路高峰工业园一期厂房项目盛大开工安捷利美维高端封装基板及高端HDI项目一期试投产江油星创联精密电子科技有限公司印制线路板项目封顶U-MAP与冈本硝子合作量产AlN陶瓷基板江西豪越鑫电子有限公司PCB项目签约世运电路高峰工业园一期厂房项目盛大开工！11月29日，泰国世运电路有限公司泰国高峰绿色工业园一期厂房建设项目开工仪式在泰国北柳府隆重举行。该项目投资主体为公司的香港子

PCBworld 2024-12-02 45浏览
深南电路：2024年第三季度，封装基板市场需求放缓

11月25日，深南电路（002916）向投资者介绍了绍公司2024年第三季度封装基板业务经营拓展情况。据介绍，深南电路封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有

PCBworld 2024-11-27 103浏览
东山精密、兴森科技、深南电路等封装基板近况大曝光

△广告与正文无关东山精密：IC载板相关产品已通过客户认证东山精密谈到了其IC封装业务的最新进展。公司表示，目前其IC载板相关产品已成功通过客户认证，目前正在进行进一步的合作商谈。由于商业保密原则，公司选择不公开具体客户信息。兴森科技：FCBGA封装基板和CSP封装基板项目近况FCBGA封装基板：FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯

PCBworld 2024-11-18 402浏览
【热点】兴森科技：FCBGA封装基板已小批量量产

（广告分割线）近日，兴森科技在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。今年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元，同比下降117%。在10月底接受机构调研时，兴森科技指出，三季度业绩下滑的主要原因包括

PCB资讯 2024-11-14 212浏览
【光电集成】封装基板：连接智能世界的微型桥梁（二）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：逍遥设计自动化申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-11-13 97浏览
【热点】兴森科技FCBGA封装基板项目取得重要进展

（广告分割线）今年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元人民币，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元人民币，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元人民币，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元人民币，同比下降117%。在近日接受结构调研时，兴森科技指出，三季度业绩下滑的主要原因包括FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费用摊销的影响。尽

PCB资讯 2024-10-29 543浏览
兴森科技谈FCBGA封装基板业务：尽管负重前行，仍会坚持前行

△广告与正文无关 2024年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元人民币，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元人民币，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元人民币，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元人民币，同比下降117%。在近日接受结构调研时，兴森科技指出，前三季度净利润表现欠佳，主要受FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费

PCBworld 2024-10-29 356浏览
深南电路PCB/封装基板各项目有序推进

△广告与正文无关近日，深南电路接受机构调研，表示公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。图片来源：官网目前，公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，

PCBworld 2024-10-18 442浏览
兴森科技：广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户认证，封测结果未发现异常

△广告与正文无关 10月14日，有投资者在互动平台向兴森科技提问：FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的产能早已建成，请问为什么还没有进入小批量生产？是因为没有通过客户认证还是通过了认证只是还没有订单？兴森科技回答表示：广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，大客户的认证标准更为严格。目前产品封测和可靠性验证按计划持续

PCBworld 2024-10-17 474浏览
突发！一IC封装基板企业科创板IPO戛然而止

△广告与正文无关 9月25日晚间，上交所官网显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）科创板IPO终止。据悉，上交所于2023年12月27日依法受理了和美精艺首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。日前，和美精艺和保荐人开源证券股份有限公司分别向上交所提交了《关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《关于撤回深圳和美精艺半导体科技股

PCBworld 2024-09-26 482浏览
兴森科技FCBGA封装基板项目，量产突破在路上

△广告与正文无关有投资者在投资者互动平台提问：FCBGA封装基板公司在投资人交流会的时候说从建厂—量产周期通常需要18个月，目前这块到公司预计有量产订单还需要多久？半年报是到6月底的，宜兴工厂人员调整后，到目前为止，产销率是否有提升？9月6日，兴森科技（002436.SZ）回复表示：公司FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相

PCBworld 2024-09-11 715浏览
【热点】深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力

（广告分割线）9月2日，深南电路在互动平台表示，FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。中立公信人气价值来源：金融界声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表

PCB资讯 2024-09-03 546浏览
【光电集成】集成电路封装基板工艺详解(68页PPT）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：测封实验室申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对

今日光电 2024-09-02 411浏览
2024年上半年，封装基板成为深南电路增长最快的业务板块

△广告与正文无关注：本文数据来自深南电路2024年半年度报告日前，深南电路（002916）发布2024年半年度报告。数据显示，该公司上半年封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct。对比财务数据发现：在报告期内，封装基板业务是深南电路增长速度最快的一个业务板块。营业收入构成占公司营业收入或营业利

PCBworld 2024-09-02 680浏览
【热点】崇达技术：普诺威主要专注于供应MEMS类封装基板

08月29日讯，有投资者向崇达技术（002815）提问，请问贵公司IC载板有应用于AI传感器领域，是否有应用智能穿戴，智能戒指、智能眼镜等，谢谢崇达技术表示，普诺威主要专注于供应MEMS类封装基板。在当前市场上，AI传感器类产品普遍需要声学、光学类传感器基板作为支撑。其中，对于声学类的传感器而言，MEMS声学传感器载板是不可或缺的关键组件，这些传感器基板被广泛应用于多种终端场景，包括头戴类产品（

PCB资讯 2024-08-30 466浏览
【光电集成】一文读懂"芯片封装基板"

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----一、封装基板是先进封装国产替代破局关键，材料产业链向高端化延伸1. 封装基板在封装材料中占比最高，在倒装封装中占据关键地位狭义封装主要针对一级封装，封装材料向高标准演进。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，为芯片和印制

今日光电 2024-08-03 986浏览
总投资55亿元，浙江晶引超薄精密柔性薄膜封装基板又有好消息！

近日，浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板二标段主体结构顺利通过验收。浙江晶引电子科技有限公司是一家国际技术转移并突破的国内COF“卡脖子”新型显示及柔性半导体关键材料技术的高科技企业。公司由中韩合资企业北京晶引电子科技有限公司投资，于 2022 年 10月成立于浙江省丽水市经济技术开发区，投资建设超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线以及一个包含质量检测分析技术认证中心在内的产业研究院

PCBworld 2024-07-08 759浏览
深南电路：FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进

6月13日，深南电路接受汇添富基金、广发证券调研，与投资者交流了以下问题：Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加 AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在

PCBworld 2024-06-17 765浏览
【热点】深南电路：已具备14层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

（广告分割线）深南电路5月21日接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。中立公信人气价值来源：界面新闻声明：我们尊重原创，也注重分享；文字

PCB资讯 2024-05-24 522浏览
这家PCB和封装基板电子材料供应商精彩亮相CPCASHOW

（广告分割线）【PCB信息网】讯今日上午，PCB年度盛会CPCA SHOW在国家会展中心(上海)盛大开幕，本届展会展览面积55000平方米，参展厂商数700余家，达到历届展会之最。其中，PCB和封装基板电子材料优质供应商硕成携系列重磅产品精彩亮相，成为展会的一道亮丽风景线。中立公信人气价值广告

PCB资讯 2024-05-13 526浏览
【热点】深南电路：近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升

（广告分割线）深南电路3月22日在机构调研时表示，伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

PCB资讯 2024-03-25 540浏览
预计年产值达2.6亿元！珠海一心封装基板、高端PCB产业项目封顶

3月20日，珠海一心材料项目封顶仪式在富山工业园隆重举行。珠海市斗门区一心材料项目位于广东省珠海市斗门区富山工业园，占地面积13867平方米，总建筑面积36640平方米，计划投入多条先进的涂布生产线，建造1000级的无尘车间和功能齐备的研发中心，用于半导体封装基板、高端印刷电路板（PCB）及上下游相关行业专用特种薄膜（保护膜、载体膜、离型膜等）的研发和生产。项目建成后，预计年产值将达26000万元

PCBworld 2024-03-21 825浏览
融资！长江计算完成5亿元融资！55亿元！超薄柔性薄膜封装基板落户浙江！

1月21日，浙江晶引电子科技有限公司（以下简称：浙江晶引）超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线建设项目主厂房主体顺利封顶，标志着项目建设进入全新阶段。浙江晶引电子科技有限公司消息显示，项目自2023年3月开工到2024年1月21号主厂房主体封顶，建设进度较原计划提前15天。据悉，该项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个包含质量检测分析及技术认证中心在

深圳飙叔 2024-01-25 831浏览
获资本青睐!这家封装基板商完成"数亿"新融资

广告分割线近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）完成数亿元Pre-A++轮融资，朝希资本和海通开元联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。2023年6月，芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资，由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。芯承半导体成立于202

HNPCA 2024-01-22 544浏览
【热点】一高端封装基板企业完成新一轮融资

近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿元人民币。本次融资新进投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本，老股东亦持续加码，华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。封装基板是封测环节的关键载体，占

PCB资讯 2024-01-17 600浏览

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确实是非常有价值的工具，京东买一个电源适配器用这玩意儿测电压然后发现电压不足有质量问题，然后赔钱给我，多买几个可以发财了哈。

james1982... 评论文章 2024-12-03

万用表使用大全（20条测量方法，建议收藏！）
zanzanzan

洪正安评论文章 2024-11-29

Allegro17.4常用系统参数的设置

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