封装工艺 - 电子工程专辑

封装工艺

一文了解半导体芯片封装工艺的基本流程！

半导体芯片封装是半导体制造过程中的关键环节，它不仅为芯片提供了物理保护，还实现了芯片与外部电路的有效连接。封装工艺的优劣直接影响芯片的性能、可靠性和成本。以下是半导体芯片封装工艺的基本流程分析：01晶圆准备与预处理在封装工艺开始之前，需要对晶圆进行清洗和预处理，去除表面的杂质和污染物，确保晶圆表面的平整度和清洁度。这一步骤对于后续工艺的顺利进行至关重要。02晶圆锯切晶圆锯切是将经过测试的晶圆切割成

皇华电子元器件IC供应商 2025-02-26 1550浏览
默克通过开发原子层沉积（ALD）前驱体对应柔性OLED薄膜封装工艺

CINNO Research产业资讯，德国化学材料专业厂商默克（Merck）正通过提供高端汽车显示解决方案，加速向柔性OLED市场的扩张。在柔性OLED的核心技术——薄膜封装（TFE）工艺中，默克导入了原子层沉积（ALD）方法，以替代传统的化学气相沉积（CVD）方法。根据韩媒Sisajournal报道，据显示行业8月27日消息，默克公司已成功开发了一种适用于ALD工艺的前驱体，并将其应用于柔性OL

CINNOResearch 2024-08-28 684浏览
消息称台积电首度委外CoW封装工艺，封测企业矽品拿下订单

近日，据台媒《MoneyDJ 理财网》报道，台积电首度释出 CoWoS 中 CoW 步骤的代工订单，已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能，预计 2025 年二季度机台进驻、三季度放量。报道称，本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层的 CoWoS。台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封

52RD 2024-08-08 373浏览
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----前言作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪8

今日光电 2024-07-15 1188浏览
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----集成电路高可靠封装技术前言作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件

今日光电 2024-07-12 1924浏览
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺

在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stripping)工艺和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。封

芯存社 2024-06-25 1177浏览
半导体封装工艺的研究分析

摘要对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。引言从半导体封装工艺质量控制方面分析，在实践阶段就有较大难度，主

半导体工艺与设备 2024-05-20 868浏览
半导体封装工艺的研究分析

摘要对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。引言从半导体封装工艺质量控制方面分析，在实践阶段就有较大难度，主

半导体工艺与设备 2024-04-28 584浏览
传IBM大裁员；三星回应有意引入竞争对手使用的MUF封装工艺传闻；英特尔暂时保住对华为的供货许可|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻传IBM大裁员传美国国防部取消针对英特尔的25亿美元芯片拨款计划台积电和美光等半导体企业将在台湾收到上涨约30%的能源价格账单三星回应有意引入竞争对手使用的MUF封装工艺传闻ASML首台新款EUV光刻机Twinscan NXE:3800E完成安装SiFive预计今年许可收入将激增至6000万美元纬创将出售子公司纬润高新材料昆山厂比亚迪计划到2025年将其在欧洲电动车市

TechSugar 2024-03-14 614浏览
动力博石|三维复合式影像测量仪在LED芯片封装工艺中的应用

行业背景：Mini LED的是芯片尺寸介于50-200微米的LED器件，其由成数千个单独的LED灯珠组成，其中多个LED灯珠组成LED背光矩阵，每个背光矩阵都可以化成单独的控光区域；Mini LED可以实现让屏幕拥有超高对比度以及精细化、可调的局部亮度；其独立的区域灯珠可以在短时间内激发出较大的亮度。Micro LED的晶片尺寸则小于50微米，其每一个像素都含有可以自发光、独立控制的RGB三个LE

PCBworld 2024-01-16 659浏览
详细解读IGBT模块的12道封装工艺

功率半导体功率半导体包括两个部分：功率器件和功率IC。功率器件是功率半导体分立器件的分支，而功率IC则是将功率半导体分立器件与各种功能的外围电路集成而得来。功率半导体的功能主要是对电能进行转换，对电路进行控制，改变电子装置中的电压和频率，直流或交流等，均具有处理高电压、大电流的能力。目前主流、使用较多的半导体器件，一是晶闸管，它可以输出较大功率，但频率相对较低，主要用于直流输电和大功率低频电源等；

滤波器 2024-01-09 5151浏览
【光电集成】晶圆级扇出型封装工艺详解

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到降低成本的目的。扇出型封装技术完成芯片锡球连接后，不需要使用封装载板便可直接焊

今日光电 2023-10-10 1160浏览
【光电集成】晶圆级扇出型封装工艺详解

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到降低成本的目的。扇出型封装技术完成芯片锡球连接后，不需要使用封装载板便可直接焊

今日光电 2023-10-05 1502浏览
一文搞懂芯片封装工艺

2023先进封装论坛AEMIC 20232023年9月24-26日中国·深圳扫码立即报名01引言提起芯片，大家应该都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成电路）作为一项高科技产业，是当今世界上各个国家都大力发展研究的产业。IC产业主要包含IC设计业、IC制造业以及IC封装测试业三个部分，通过本文我们将带大家认识一下IC封测中的芯片封装技术。02何谓芯片封装图 1 芯片

DT半导体材料 2023-08-24 2872浏览
先进封装大势所趋，国产设备空间广阔——先进封装工艺与设备研究

一、先进封装简介：方向明确，景气向上 1.1摩尔定律逼近极限，先进封装应运而生封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。半导体封装技术发展历程：第一阶段（20世纪70年代之前）通孔插装时代：典型的封装形式包括最初的金属圆形(TO型) 封装、双列直插封装(DIP)等；第二阶段（20世纪80年代以后）表

DT半导体材料 2023-07-19 1058浏览
一文读懂BGA封装工艺

BGA Package StructureTOP/Bottom VIEWSIDE VIEWTypical Assembly Process FlowFOL– Front of Line前段工艺FOL– Front of Line Wafer【Wafer】晶圆FOL– Back Grinding背面减薄将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（5mils~

PCBworld 2023-06-08 3490浏览
【半导光电】BGA封装工艺简介IntroductionofBGAAssemblyProcess

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----《转自SMT之家》BGA Package StructureTOP/Bottom VIEWSIDE VIEWTypical Assembly Process FlowFOL– Front of Line前段工艺FOL– Front of

今日光电 2023-05-25 1179浏览
IC封装工艺的超详细介绍（收藏）

知识酷 👆显示技术 | 显示资讯 | 知识管理第1327篇推文来源：ittbank欢迎关注知识酷Pro

BOE知识酷 2022-09-22 1320浏览
IC封装工艺的超详细介绍（收藏）

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今日半导体 2022-09-19 775浏览
封装工艺及设备详解

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今日半导体 2022-06-08 882浏览
封装工艺及设备（PPT详解）

ittbank 2022-06-08 1128浏览
首发预售：英特尔高级工程师2021新作-封装工艺全书：《三维微电子封装：从架构到应用》（原书第2版）|创芯大讲堂独家

图书简介本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者能深入了解*新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。书中使用了大量的图表和精心制作的示意图，可以帮助读者快速理解专业技术信

EETOP 2022-03-23 2536浏览
半导体封装工艺流程简介

｜推荐阅读｜SAW声表滤波器与BAW滤波器技术使用超过10年的基站天线之拆机详解爱立信收购凯仕林天线和滤波器部门滤波器专业英语初级篇（更新版）国内首款BAW四工器产品下线5G陶瓷介质滤波器逐步成为行业主流！这25家滤波器公司都不知道，真是白活了© 滤波器微信公众号

滤波器 2022-01-21 1889浏览
半导体封装工艺流程简介

来源 | 半导体封装工程师之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向声明 | 本号聚焦相关知识分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，若存在版权等问题，请联系(15881101905，微信同号)删除，谢谢。－ The End －声明：欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息

云脑智库 2022-01-21 865浏览
【爆料】小米 12 屏幕方案曝光：全新边框封装工艺，更窄的边框和下巴

关注国产手机最新消息：按照往年惯例，不出意外的话，小米有望在今年底推出全新的小米 12 系列机型，虽然距离发布还有较长一段时间，但关于该机的爆料已经比较密集，尤其屏幕、性能和影像方面的升级必然会是外界最为关注的焦点。继部分外观设计细节后，近日有数码博主进一步透露了该机的屏幕设计细节。据博主 @数码闲聊站爆料的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米 12 系列旗舰将会采用全新的封装工艺，会

手机技术资讯 2021-10-01 2059浏览

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感谢分享，让我学到了很多理论知识

笨小孩cj 评论文章 2025-04-03

天天挂在嘴边的级联噪声系数公式，是怎么推导来的？
AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》

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