封装尺寸 - 电子工程专辑

封装尺寸

晶振封装尺寸及其焊接方式

‍晶振的封装分为SMD贴片晶振和DIP插件晶振。焊接分为手工和机器焊接(回流焊和波峰焊)。贴片晶振：回流焊>>>>回流焊回流焊主要用于贴片晶振的焊接。在焊盘上涂上焊锡膏后，把电子元件贴装在焊盘上。将空气或者氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴装好的线路板上。焊料融化后和主板粘结，达到元件焊接在电路板上的目的。焊接步骤：预热区 → 加热区 → 冷却区焊接流程：印刷焊锡膏 → 贴装元件 → 回流焊 →

KOAN晶振 2023-02-16 1433浏览
豪威小封装尺寸400万像素图像传感器为智能家居安防摄像头带来高清视频

据麦姆斯咨询报道，近日，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商豪威集团，发布了全新的400万像素CMOS图像传感器：OS04L。OS04L为智能家居、门铃、婴儿监视器、IP及高清模拟摄像头等消费类安防设备带来2K分辨率的数字图像和高清（HD）视频。OS04L图像传感器使厂商可以采用1/3英寸光学格式的小像素尺寸传感器，经济高效地将摄像头分辨率从200万/300万像素

MEMS 2022-10-17 864浏览
【世说芯品】Bourns新增Multifuse® PPTC过电流保护器系列-1812封装尺寸其额定温度为125°C

2021年3月1日 - 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，推出Multifuse®聚合物正温度系数（PPTC）可恢复式保险丝产品线全新系列型号。全新的Bourns® Multifuse® MF-MSHT型号符合高温等级、车规AEC-Q200规范，并能以标准1812表面黏着封装。此外，MF-MSHT型号系列具有较低的热降额因子，最大电压范围为9 V – 42

Excelpoint世健 2021-03-18 1067浏览
电阻器的封装尺寸规格与功率

电阻器简称电阻，它的尺寸主要是指电阻的本体长度L、最大直径D、引脚长H和引线直径d。电阻器的额定功率是指电阻器在一定的气压和温度下长期连续工作所允许承受的最大功率。如果电阻器上所加电功率超过额定值，电阻器就可能被烧毁。电阻器额定功率单位为瓦，用字母“W”表示。电阻器的额定功率标称值有1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、5W、1W等。以碳膜电阻为例，直插式的普通碳膜电阻额定功率与尺寸大小的对应

电子电路 2020-01-13 5024浏览
电阻器的封装尺寸规格与功率

电阻器简称电阻，它的尺寸主要是指电阻的本体长度L、最大直径D、引脚长H和引线直径d。电阻器的额定功率是指电阻器在一定的气压和温度下长期连续工作所允许承受的最大功率。如果电阻器上所加电功率超过额定值，电阻器就可能被烧毁。电阻器额定功率单位为瓦，用字母“W”表示。电阻器的额定功率标称值有1/8W、1/4W、1/2W、1W

电子电路 2020-01-13 4364浏览

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