封装测试 - 电子工程专辑

封装测试

【今日快讯】2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体感兴趣，对

今日光电 2024-11-25 32浏览
全球首条！京东方MicroLED晶圆制造和封装测试基地投产！

据京东方华灿光电消息，11月6日，京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目投产仪式在珠海举行。该项目是全球首个实现规模化量产的Micro LED生产线，也是全球首条6英寸Micro LED生产线。据介绍，该项目自2023年7月底正式动工以来，历经项目封顶、工艺设备搬入、产品点亮等重要节点，仅用16个月就实现项目投产，成为全球首条6英寸Micro LED量产产线，同时也是同行业第一个实

飙叔科技洞察 2024-11-09 349浏览
【今日快讯】世界500强企业宣布扩容成都封装测试基地

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----10月28日，英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加服务器芯片封装测试设施，并设立一个客户解决方案中心，提高本土供应链的

今日光电 2024-10-29 194浏览
消息称商汤推动芯片业务独立；英特尔扩容成都封装测试基地；商务部再敦促欧盟不要与中国车企单独谈判|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条新闻消息称商汤推动芯片业务独立联想在海外起诉中兴通讯，涉及专利侵权纠纷英特尔扩容成都封装测试基地奥林巴斯CEO因涉嫌非法购买药物被罢免，公司股价暴跌商务部再敦促欧盟不要与中国车企单独谈判英特尔赢得欧盟11亿美元反垄断诉讼，结束近20年的纠纷猎头自述未经同意获取上千员工通讯录被捕，向奇安信董事长求饶TCL华星喷墨印刷OLED技术新突破：光输出效率提高约1.5倍，年底前量产L

TechSugar 2024-10-29 240浏览
成都！英特尔扩容成都基地，增加服务器芯片封装测试业务！

10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。英特尔成都封装测试基地自2003年启动至今。根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。即将设立的英特

飙叔科技洞察 2024-10-28 253浏览
英特尔宣布扩容成都封装测试基地

10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。相关规划和建设工作已经启动。根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。即将设立的英特尔客户解决方案中

52RD 2024-10-28 229浏览
阿里4.3亿美元和解美国股东集体诉讼；联想在海外起诉中兴通讯；英特尔扩容成都封装测试基地|日报

互联网与科技企业每日重点资讯文 | 苏丁巨头动向阿里4.3亿美元和解美国股东集体诉讼阿里巴巴集团10月26日发布公告，同意支付4.335亿美元(约30.87亿元人民币)了结一宗合并股东集体诉讼。在公告中，阿里称上述和解不构成承认或认定诉讼主张的索赔有任何正当理由，公司否认任何有关过错、责任、不当行为或损害的指控，达成和解仅为避免进一步诉讼的成本和造成的干扰。该和解协议须满足多项条件，包括获得法院批

全球TMT 2024-10-28 390浏览
英特尔宣布，扩容成都封装测试基地！

10月28日消息，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。即在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。图源：英特尔英特尔表示，该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。目前，相关规划和建设工作已经启动。根据英特尔成都基地的扩容

芯极速 2024-10-28 234浏览
英特尔宣布扩容成都封装测试基地，加强本土供应链和客户支持

2024年10月28日，北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。相关规划和建设工作已经启动。根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对

知IN 2024-10-28 413浏览
贵阳集隽半导体产业园开园暨显示驱动芯片封装测试、玻璃盖板项目正式投产

来源：贵阳日报9月28日，贵州集隽半导体产业园在贵阳综合保税区举行了盛大的开园仪式，并宣布显示驱动芯片封装测试及玻璃盖板项目正式投产。这标志着贵州在光电显示制造领域迈出了坚实的一步。贵阳市人民政府副市长龙丛宣布项目正式投产。贵州省工业和信息化厅、省商务厅、省人民政府驻广州办事处，以及贵阳市多个政府部门和企事业单位的负责人出席，共同见证了这一历史性的时刻。贵阳市人民政府副市长龙丛宣布项目投产开园仪式

CINNOResearch 2024-09-29 482浏览
完整芯片制造流程全解：从晶圆到封装测试

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。第一步晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅 (Si)或砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊材料，也是制作晶圆的

半导体工艺与设备 2024-09-05 2223浏览
【技术】集成电路封装测试与可靠性

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半导体工艺与设备 2024-09-01 417浏览
探秘半导体制造全流程：从晶圆加工到封装测试

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。第一步晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅 (Si)或砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊材料，也是制作晶圆的

半导体工艺与设备 2024-08-02 804浏览
探秘半导体制造全流程：从晶圆加工到封装测试

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。第一步晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅 (Si)或砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊材料，也是制作晶圆的

半导体工艺与设备 2024-07-15 2030浏览
双料全球第一！中国台湾晶圆代工与芯片封装测试！

中国台湾在全球半导体产业具有举足轻重的地位，根据驻新加坡台北代表处发布最新一期《2023年中国台湾与全球半导体供应链回顾》报告，在晶圆代工和集成电路（IC）封装测试方面，2023年中国台湾均位居第一。报告称，台积电在全球半导体晶圆代工市场上保持优势地位，其产值之市占率从2022年的55.4%，提升至2023年的58.9%，并在2023年第四季达到61.2%的历史高峰。报告指出，而在全球晶圆代工方面

飙叔科技洞察 2024-04-21 1167浏览
总投资20亿元！京东方华灿珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶

1月31号上午，华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产业立柱项目之一，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行，标志着这座全球首条MicroLED生产线取得了阶段性的成果。珠海市委市政府、区委区政府、市招商署、工信局各级领导、珠海华发集团企业代表，中建一局企业代表、行业媒体等150余人齐聚一堂，共同见证这一重要里程碑时刻。京东方华灿光电副总裁、首席战

JMInsights集摩咨询 2024-02-01 808浏览
国际电子产业要闻：荷兰不再阻止Nexperia收购Nowi；全球半导体设备销售额日韩大幅萎缩，大陆飙升

Amkor计划投资约20亿美元在美国亚利桑那州皮奥里亚，创建一个新的先进封装和测试设施。完工后，它将雇佣约2000名员工，并将成为美国最大的外包先进封装设施。第一阶段的建设预计将在两到三年内完成和运营。 Synopsys 计划在其Synopsys.ai EDA套件的整个堆栈中添加生成式AI（GenAI）功能。该公司报告称，与AMD、英特尔和微软的合作已经取得了良好的结果。GenAI将能够提供专家

半导体产业杂谈 2023-12-07 1937浏览
芯报丨再投超20亿元，韶华科技将新增集成电路年封装测试能力270亿只

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报1121期❶再投超20亿元，韶华科技将新增集成电路年封装测试能力270亿只近日，广东韶关高新区管委会与天水华天电子集团股份有限公司举行韶华科技后续建设项目合作协议签约仪式。据韶关日报报道，根据协议，项目后续建设总投资为20.3亿元，计划在项目原用地基础上，新建7.6万平方米厂房、动力及生产、生活配套设施，引进、购置先进封测设备，建成具有先进水

AI芯天下 2023-11-21 696浏览
“集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目”通过验收

2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。中国工程院院士干勇，中国工程院院士许居衍，工业和信息化部科技司副司长、一级巡视员范书建，江苏省工业和信息化厅副厅长张星等专家领导出席项目验收会。华进半导体董事长叶甜春，中国科学院微电子研究所副所长、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任曹立强，华进半导体总经理孙鹏等领导

MEMS 2023-08-04 1123浏览
27亿美元！批准！美光芯片封装测试工厂

1，基侑电子10亿元半导体刻蚀设备生产项目签约江西上饶6月19日，基侑电子半导体刻蚀设备生产项目签约落户江西上饶广丰区。微讯广丰消息显示，该项目由昆山基侑电子科技有限公司投资，总投资10亿元，位于上饶高新区霞峰电子信息产业园，用地面积约30亩，主要生产晶圆刻蚀机、清洗机等设备。项目达产达标后，预计年产值可达15亿元。昆山基侑电子科技有限公司成立于2011年，是一家以生产半导体湿法蚀刻清洗相关设备的

半导体工艺与设备 2023-07-05 858浏览
斥资1.32亿美元收购苏州力成！江波龙补充存储芯片封装测试版图

来源：江波龙公告6月27日晚间公司公告将以1.32亿美元收购力成科技（苏州）有限公司70%股权。交易方案显示，江波龙计划斥资1.32亿美元新设立的一家全资子公司，向PTI Technology (Singapore)Pte.Ltd.、Powertech Technology(Singapore)Pte.Ltd.和力成科技购买其持有的苏州力成70%股权。本次交易完成后，江波龙将间接控股苏州力成，并将

CINNOResearch 2023-06-28 1176浏览
探秘半导体制造全流程：从晶圆加工到封装测试

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。第一步晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅 (Si)或砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊材料，也是制作晶圆的

传感器技术 2023-03-29 1998浏览
探秘半导体制造全流程：从晶圆加工到封装测试

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。第一步晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅 (Si)或砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊材料，也是制作晶圆的

半导体工艺与设备 2023-03-28 1600浏览
预计23年底建成投产！合肥颀中先进封装测试生产基地封顶

来源：颀中科技万物复苏春已至，喜封金顶正当时。2023年3月15日上午，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内隆重举行。公司高层领导以及设计院、承建单位、监理单位等项目主要负责人出席仪式。伴随着礼炮齐鸣，出席仪式的领导嘉宾共同见证了主体工程最后一根钢筋的起吊安装，最后一方混凝土的顺利浇筑。这标志着自2022年8月31日奠基以来，历经196天的有序施工，合肥颀中先进封装测试生产

CINNOResearch 2023-03-16 1238浏览
总投资10亿！利普思车规级SiC模块自动化封装测试产线投产

10月27日，江苏无锡蠡园开发区举办集成电路企业集中投产仪式，利普思、恒大电子、芯感智、立川半导体、盛迈克、敏行智控六家集成电路代表企业及项目集中建成投产。蠡园之声消息显示，利普思车规级SiC模块自动化封装测试产线、无锡恒大电子科技有限公司滨湖工厂投产。据介绍，利普思半导体计划总投资10亿元，首期建设两条国内先进的全自动碳化硅模块专用封装、测试产线，未来将申请用地新建第三代功率半导体模块项目；恒大

半导体前沿 2022-10-28 1088浏览

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