封装材料 - 电子工程专辑

封装材料

【光电集成】使用底部填充封装材料提高倒装芯片组件的可靠性

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：泰丰瑞电子申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2025-04-04 63浏览
【光电集成】先进封装材料有哪些?

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----半导体封装测试构成了晶圆制造流程的后阶段，紧随芯片制造步骤之后。此阶段涉及将制造完成的晶圆进行封装与测试，进而根据实际需求与功能特性，将通过测试的晶圆加工成芯片。封装的主要四大目标包括：保护芯片免受损害、为芯片提供必要的

今日光电 2024-12-14 833浏览
【光电集成】集成电路封装材料-硅通孔相关材料

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2024-09-19 516浏览
【光电集成】半导体芯片封装材料涂布工艺流程详解

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----成熟的POP（Package on Package，叠层封装技术/堆叠封装技术）封装工艺流程熟悉封装工艺流程是认识封装技术的前提，是进行封装设计、制造和优化的基础。芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成

今日光电 2024-05-08 1326浏览
功率模块和封装材料收入将翻番，市场就在这里！

Yole Group在其刚刚发布的市场与技术报告《功率模块封装行业现状2024》中称，功率模块收益将从2023年的80亿美元增长到2029年的160亿美元，期间CAGR（年均复合增长率）为12.1%。这一巨大增长的推手就是电动汽车的发展，在其推动下，2029年功率模块封装材料市场规模也将翻倍，将达43亿美元。功率模块电子系统不可或缺当前，功率模块已成为功率电子系统的重要组成部分，扮演着至关重要的角

TechSugar 2024-04-10 921浏览
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点：AMB陶瓷基板篇

点击蓝字关注我们近年来，功率半导体器件逐步被应用于各种电子系统中，特别是在新能源汽车、5G通信、轨道交通、光伏与风力发电等领域对功率半导体器件的性能要求越来越高，包括耐高温、耐高压、高频率、高功率密度等。陶瓷基板因其优异的热导性、电绝缘性、机械强度和化学稳定性，成为功率半导体封装的理想材料。特别在碳化硅模组封装方面，AMB技术凭借能降低内部热应力，提高基板的热导率和可靠性等优势正在逐步发力碳化硅

碳化硅芯观察 2024-04-02 3132浏览
贺利氏：碳化硅功率半导体升级，封装材料技术创新成关键

点击蓝字关注我们近日SEMICON China 2024举行，贺利氏电子展示了最新的功率电子封装解决方案，解决行业面临的散热挑战，增强稳定性，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。行业媒体对贺利氏电子功率市场总监董侃进行专访，深入了解了这家封装材料巨头对技术趋势的洞察与新产品布局。碳化硅替代：“全系取代”应对新挑战在人工智能火爆发展的大背景下，一方面人们将面临AI服务器供不应求的局面；另一

碳化硅芯观察 2024-03-27 954浏览
先进封装将成2024年新风口，封装材料需求将大幅增长！

业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）、华立（Wah Lee）等集成电路封装材料企业的订单能见度都很高。日月光本周早些时候宣布，其子公司ASE将收购其全资子公司ASE Test的设施，以提高封装产能。行业观察家表示，日月光可能正在扩大其先进封装产能，以满足2024年不断增长的需求。与日月光合作密切的供应商指出，该公

深圳飙叔 2023-12-28 1106浏览
中新泰合“年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目”投产

由玖恩智能赞助的第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，将参观新昇半导体（上海硅产业集团）与超硅半导体，详见后文10月15日，中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。沂源经济开发区管理委员会消息称，该项目位于经济开发区，总投资1.6亿元，占地30余亩，投产运营后，预计实现年产值3亿

半导体前沿 2023-10-16 1075浏览
功耗降95%！韩研究人员开发新晶片封装材料，适用MicroLED制造

知识酷 👆显示技术 | 显示资讯 | 知识管理第1497篇推文韩国电子通讯研究院（ETRI）研究人员开发出一种新的晶片封装材料，据说可将制程功耗降低95%。报导指出，新材料是封装领域的核心部分，对先进半导体发展极为重要，也能使半导体制造更有效率、成本更低。这种新技术采用一种名为非导电薄膜（NCF）新型技术，基于环氧基物质（epoxy-based substances）和还原剂（a reducing

BOE知识酷 2023-10-09 591浏览
功耗降95%！韩国开发出MicroLED芯片封装材料

韩国电子通讯研究院（ETRI）研究人员开发出一种新的晶片封装材料，据说可将制程功耗降低95%。报导指出，新材料是封装领域的核心部分，对先进半导体发展极为重要，也能使半导体制造更有效率、成本更低。这种新技术采用一种名为非导电薄膜（NCF）新型技术，基于环氧基物质（epoxy-based substances）和还原剂（a reducing agent）制成的聚合物薄膜（polymer film），厚

JMInsights集摩咨询 2023-10-03 752浏览
功耗降95%！韩国开发出MicroLED芯片封装材料

韩国电子通讯研究院（ETRI）研究人员开发出一种新的芯片封装材料，据说可将制程功耗降低 95%。报导指出，新材料是封装领域的核心部分，对先进半导体发展极为重要，也能使半导体制造更有效率、成本更低。这种新技术采用一种名为非导电薄膜（NCF）新型技术，基于环氧基物质（epoxy-based substances）和还原剂（a reducing agent）制成的聚合物薄膜（polymer film），

WitDisplay 2023-09-30 1159浏览
英特尔推出新型封装材料

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。会议将安排参观考察厦门三安光电与泉州工厂第六届中国半导体大硅片论坛将于11月召开，详见后文9月18日，英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划未来10年内推出完整解决方案。其透露，这一突破性方案将使晶体管尺寸的继续缩小成为可能，有望在2030年后延续摩尔定律，满足大模型时代下的应用。英特尔官方介绍，与现在的有机基板相比，

半导体前沿 2023-09-19 940浏览
贺利氏电子|封装材料解决方案焕新亮相

点击蓝字关注我们随着能源消费结构转型深入推进，功率半导体产业也在这一时代大潮中迎来蓬勃发展。根据分析机构Yole预测，2027年全球功率半导体市场规模将达到596亿美元，其中分立器件与功率模块市场将达到305亿美元，成为市场增量的主要来源。分立器件与功率模块的增长，无疑主要受益于新能源汽车加速渗透普及，Yole预测也显示，2021-2027年，交通运输领域功率半导体需求将从63亿美元猛增至135

碳化硅芯观察 2023-09-15 1017浏览
半导体封装材料龙头冲刺科创板！

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文根据上交所上市审核委员会公告，艾森股份将于8月14日上会冲刺科创板。艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。艾森股份下游客户主要集中在集成电路

半导体前沿 2023-08-08 833浏览
未来的先进半导体封装材料与工艺，需要关注几个关键词

我们为什么需要先进半导体封装？因为我们生活在一个以数据为中心的世界，各个行业产生的数据量不断增长，越来越多地推动了对高带宽计算的需求。机器学习和人工智能（AI）等应用需要强大的处理能力，因此需要在芯片上密集放置晶体管，并在封装中紧凑地互连凸点间距。如今，半导体封装已经从板级集成发展到晶圆级集成，带来了显著的进步。晶圆级集成提供了优于传统方法的优势，例如提高了连接密度，为尺寸敏感的应用提供了更小的占

TechSugar 2023-07-18 1201浏览
计划今年实现FCCSP封装基板量产！这家封装材料企业获数亿融资

半导体先进封装与材料论坛2023将于8月25日召开，详见后文中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）已完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。其中，天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。据悉，所融资金主要用

半导体前沿 2023-06-20 1332浏览
投资3.23亿！住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂

日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。据介绍，新工厂包括土地、建筑物、生产线和配套设施的总投资约66亿日元（约合人民币3.23亿元），总占地面积约为6万平方米，计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装，并于2024财年初开始生产。住友电木表示，目前“SUMIKON”EME（用于半导

半导体前沿 2022-10-10 1875浏览
日本半导体封装材料集体发力车载市场：住友电木/昭和电工/信越化学规划信息汇总

CINNO Research 产业资讯，据日媒电子Device产业新闻报道，日本半导体封装材料巨头企业正瞄准对可靠性要求极高的车载零部件市场，加快了研发进程。同时，也在积极进军面向ECU（Electronic Control Unit，电子控制单元）的“整体式塑封”领域以及其他新市场。当下，在面向新一代功率半导体（如碳化硅）方向的耐高压、耐高温材料的研发，竞争也是十分激烈。虽然智能手机、PC方向半

CINNOResearch 2022-09-23 1837浏览
高端电子封装材料企业德邦科技登陆科创板！

2022年9月19日，烟台德邦科技股份有限公司(以下简称：德邦科技)正式登陆上交所科创板，公司代码688035，保荐机构为东方证券承销保荐有限公司，这是上交所科创板的第464上市公司。德邦科技本次发行价格为46.12元/股，发行市盈率103.48倍，大幅高于行业平均参考市盈率29.25倍。公司IPO项目收到市场高度认可，拟募集资金6.44亿，实际募集资金16.40亿元。本次募集资金在扣除发行相关费

半导体前沿 2022-09-19 1628浏览
车规SiC亟需创新！最新封装材料看这里

在为期3天的 PCIM Europe 展会上，“锋芒毕露”的不仅仅只有碳化硅、氮化镓等器件、模块企业，贺利氏、铟泰及SABIC等相关材料企业也带来了最新的技术成果。下面“三代半”为大家一一盘点。插播：PCIM Europe的姐妹展——PCIM Asia将于今年8月31日在上海举办，参展可联系Trista陈:13570314186贺利氏、铟泰、SABIC......联袂展示全新材料技术碳化硅、氮化镓

第三代半导体风向 2022-05-18 940浏览
封装材料｜住友培科宣布在台建新厂！完成后月产能将达1400吨

来源：钜亨网半导体封装材料全球市占第一的日本大厂住友培科 (Sumitomo Bakelite) 11月8日表示，为强化台湾地区子公司「台湾住友培科股份有限公司」的半导体封装材料生产能力，将导入全新设备，预计明年 3 月动工，后年上半年投产，月产能将翻倍成长。住友培科是全球排名第一的半导体封装材料厂商，估该公司生产的半导体封装材料「SUMIKON®EME」在全球拥有 4 成市占，是台湾

CINNOResearch 2021-11-09 1467浏览
完成数千万融资！海容研发Micro LED封装材料

深圳海容高新材料科技有限公司（以下简称“海容材料”）已完成数千万Pre-A轮融资，此轮融资领投方为中电光谷旗下投资机构零度资本，融资资金主要用于建设全自动封装产线及下一代材料研发，加速量产。海容材料成立于2017年，专注于电子器件与显示的微纳封装材料研发和产业化，主要为电子硬件提供封装防护技术整体解决方案以提升其可靠性与稳定性。公司在台湾新竹和深圳分别设有研发中心，在广东设有生产基地，2019 年

WitDisplay 2021-10-13 1376浏览
大基金持股! 又一封装材料商IPO获受理

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。12日，上海证券交易所官网披露，烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）科创板IPO获受理，山东再添一家科创板IPO企业。国家大基金为第一大股东德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装

今日半导体 2021-10-13 1157浏览
5G时代芯片封装材料的热设计考量

来源 | 热设计智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛演讲报告报告人：陈继良－ The End －声明：欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容

云脑智库 2021-09-26 1643浏览

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真的是，硬要逼我用ViewTurbo

用户17445... 评论文章 2025-04-13

Github屏蔽中国IP！！中美关税大战的战火还是烧到科技圈
A1，寓意，美国作为人造这一领域的第一人

自做自受评论文章 2025-04-13

尴尬！美教育部长将AI读成Aone

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