封装 - 电子工程专辑

封装

【光电集成】光电子集成芯片的光纤熔接封装技术介绍

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：逍遥设计自动化申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-12-01 22浏览
Capture学习笔记–批量修改器件封装

1、选中工程目录里的DSN文件；2、点击Edit->Browse->Parts；3、选择要修改封装的器件；4、组合键Ctrl+E，弹出Browse Spreadsheet界面，找到PCB Footprint一栏，修改即可。

小小的电子之路 2024-11-29 11浏览
新品|第二代CoolSiC™34mΩ1200VSiCMOSFETD²PAK-7L封装

新品第二代CoolSiC™ 34mΩ 1200V SiC MOSFET D²PAK-7L封装采用D²PAK-7L(TO-263-7)封装的第二代 CoolSiC™ G2 1200V MOSFET系列以第一代技术的优势为基础，加快了系统设计的成本优化，实现高效率、紧凑设计和可靠性。第二代产品在硬开关工况和软开关拓扑的关键性能指标上都有显著改进，适用于所有常见的交流-直流、直流-直流和直流-交流各种功

英飞凌工业半导体 2024-11-28 20浏览
士兰微：晶圆、封装两大项目，延期两年

11月25日晚间，士兰微发布公告称，公司将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。图源：士兰微根据募集资金概述，公司共计募集资金为49.6亿元，扣除承销和保荐费用后，净额为49.13亿元。延期的原因包括项目资金到位时间、行业发展和市场竞争以及IDM企业产线配套建设等因素，导致部

芯极速 2024-11-26 105浏览
【光电集成】塑封类IC器件封装可靠性验证流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：集成电路封装设计申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-11-24 33浏览
新品|CoolSiC™MOSFET650VG2，7mΩ，采用TO247和TO247-4封装

新品CoolSiC™ MOSFET 650V G2，7mΩ，采用TO247和TO247-4封装CoolSiC™ MOSFET 650V G2，7mΩ，采用TO-247和TO-247-4 4引脚封装，以第1代技术的优势为基础，加快了系统设计的成本优化，实现高效、紧凑和可靠解决方案。CoolSiC™ MOSFET第2代在硬开关工况和软开关拓扑的关键性能指标上都有显著改进，适用于所有常见的系统设计。交流

英飞凌工业半导体 2024-11-22 33浏览
三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能

三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存(HBM)产品(如HBM4)的内部封装流程的重要性增加，三星专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。据行业消息，三星电子在第三季度签署了一份设备采购合同，目的是扩大其在中国苏州工厂(SESS)的生产设施。该合同价值约200亿韩元(1.04亿元人民币)。苏州工厂目前是三星电子唯

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-22 63浏览
加码苏州！三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能！

三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。据行业消息，三星电子在第三季度签署了一份设备采购合同，目的是扩大其在中国苏州工厂（SESS）的生产设施。该合同价值约200亿韩元（1.04亿元人民币）。苏州工厂目前是三星电子

飙叔科技洞察 2024-11-21 153浏览
【热点】源卓微纳：玻璃基封装激光直写光刻设备交付头部客户

近日，源卓微纳科技(苏州)股份有限公司(以下简称"源卓微纳")自主研发的4um下一代先进封装玻璃基板用激光直写光刻机正式交付至国内头部客户。这也是该机型继FC-BGA载板、微纳加工制造、网板等应用取得成功后,源卓微纳在玻璃载板领域取得的全新突破。据悉，源卓微纳科技（苏州）股份有限公司由多名在国际知名半导体设备企业任职的资深技术人员创立，是一家专注于将LED，激光光源技术和数字光学处理（DLP）技术

PCB资讯 2024-11-20 120浏览
十大上市LED封装企业前三季度总营收866亿，第三季度总营收约315亿

点击上方蓝字关注我们进入2024年，LED显示、照明逐渐从终端市场需求疲弱、LED库存去化缓慢、市场价格竞争加剧等因素影响中挣脱，市场开始从震荡中走向复苏。近期，LED封装企业陆续公布三季度财报，前三季度，木林森、国星光电、瑞丰光电、聚飞光电、鸿利智汇、兆驰股份、东山精密、万润科技、三安光电、福日电子十家上市企业，8家实现营收增长，前三季度总营收金额为866.16亿，去年同期为774.27亿，同

每日LED 2024-11-20 179浏览
英飞凌明星产品系列丨英飞凌下一代高功率XHP™2封装助推新能源低碳化

PCIM展台上，英飞凌展出了下一代高功率XHP™2封装产品。本系列产品如何助推新能源低碳化？立即点击视频查看！▲点击上方视频，即可播放观看扫描上方二维码欢迎关注微信公众号【英飞凌工业半导体】

英飞凌工业半导体 2024-11-20 99浏览
锐杰微科技将分享“Chiplet芯片技术在封装级的相关应用”，2024先进封装技术与材料论坛”将于12月26日在苏州召开。

2024先进封装技术与材料论坛将于2024年12月26日在江苏苏州召开，会议由亚化咨询主办。通富微电、亚太芯谷研究院、SEMI、工业和信息化部电子第五研究所、北京工业大学、芯和半导体、西安交通大学、苏州锐杰微等企业的领导与专家将做大会报告，探讨先进封装技术与材料发展机遇。锐杰微科技(简称RMT)是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商。聚焦复杂芯片封装设计&仿真、规模化加

半导体前沿 2024-11-20 134浏览
解码AI芯片：AI芯片开发与封装技术论坛

“2024中国AI芯片开发者论坛” 将于12月5-6日在深圳举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办，深圳工业展协办，本次论坛重点探讨：高算力AI芯片开发、芯片互联技术、芯片热力设计、芯片封测技术、芯片高效散热技术等。届时将安排30+演讲，预计将超过300+行业专家参会！支持媒体：莱歌数字、手机报、产品工程技术、凯文蔡说材料、智能计算芯世界、TD散热应用技术、IT技术分享-老张、AI时代窗口。会

智能计算芯世界 2024-11-20 126浏览
免费参会！12月5-7日，Carbontech上海碳材料大会，邀您共同探讨金刚石前沿应用、封装热管理，超硬材料与超精密加工……

12月5-7日，由DT新材料联合北京先进材料产业促进会、中国超硬材料网、甬江实验室、中国科学院宁波材料技术与工程研究所等众多单位携手打造的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。Carbontech 2024半导体与加工主题设置4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛、超硬材料与超精密加工论坛、培育钻石论坛，邀请国

DT半导体材料 2024-11-19 204浏览
芯和半导体：构建从芯片、封装到系统的完整仿真EDA平台

2024先进封装技术与材料论坛将于2024年12月26日在江苏苏州召开，会议由亚化咨询主办。通富微电、亚太芯谷研究院、SEMI、工业和信息化部电子第五研究所、北京工业大学、芯和半导体、西安交通大学、苏州锐杰微等企业的领导与专家将做大会报告，探讨先进封装技术与材料发展机遇。芯和半导体是一家专注于电子设计自动化（EDA）软件工具研发的创新型企业，成立于2010年。公司凭借强大的仿真驱动设计能力，提供了

半导体前沿 2024-11-19 189浏览
新品|D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP™的IGBT7系列

新品D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP™的IGBT7系列D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP™的IGBT7系列，是采用额定电压为1200V的IGBT7 S7芯片，器件采用D²PAK和DPAK封装（TO263-3和TO252-3），提供3A至15A的额定电流产品。是替代西门子SG***N120系列老型号的理想之选，提供兼容升级。产品型号：■ IGD03N120S7■ IGB03

英飞凌工业半导体 2024-11-13 127浏览
【光电通信】共封装光学CPO的各种排列组合方案

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：光芯申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2024-11-12 146浏览
ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管！采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高！

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器(OBC)等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。近年来，xEV得以快速普及，对于其配套的OBC等部件而言，功率

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-12 165浏览
【光电集成】高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2024-11-08 194浏览
【光电集成】扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命研究

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2024-11-07 179浏览
YOLO系列模型CPU推理封装DLL测试

点击上方蓝字关注我们微信公众号：OpenCV学堂关注获取更多计算机视觉与深度学习知识YOLO系列推理库封装都属于轻量化的模型网络，可以支持部署在CPU达到实时运行，从而降低企业模板模型需要GPU的成本开销，基于这个场景，本人基于OpenCV与OpenVINO封装了YOLO系列（YOLOv5、YOLOv8、YOLOv10、YOLO11）模型的对象检测、实例分割、OBB对象检测、姿态评估 C++ 推理

OpenCV学堂 2024-10-21 275浏览
贴片过程中发现焊盘封装不对，RD解释当时设计是这个原因

接二连三另人窒息的设计问题。又接到SMT厂的投诉焊盘对不上。我第一个想法是，是不是物料给错了，这是不是0805的保险丝，不是1206因为BOM中写的是1206封装。工厂回复是1206封装的实物料。那就奇怪了，怎么会对不上，难道是pcb的焊盘封装设计问题不匹配，我打开了pcb源图查看了一下这个F1的封装和边上的D4肖特基二极管都一样大了，那

阿昆谈DFM 2024-10-17 339浏览
【光电集成】CIOE2024：封装相关

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：光芯之路申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新

今日光电 2024-10-16 281浏览
经典导读：用数据看TO-247封装单管开尔文管脚的重要性

经典导读"经典导读"短视频专栏，致力于回顾并解读英飞凌工业半导体微信公众号上那些深受读者喜爱的经典文章。我们聚焦碳化硅SiC、IGBT、驱动等功率半导体应用主题等，英飞凌的资深工程师们通过视频真人导读方式，分享文章、视频等精彩内容中的技术要点与见解，与您一同重温这些经典之作，欣赏技术的魅力。本期英飞凌产品应用工程师花文敏精心挑选了《用数据看TO-247封装单管开尔文管脚的重要性》一文，文章包含了

英飞凌工业半导体 2024-10-09 348浏览
【光电集成】3.5D封装，来了！

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----3.5D，结合 2.5D 和 3D-IC 的中间芯片组件的优缺点。当前，半导体行业正在将 3.5D 作为先进封装的下一个最佳选择，这是一种混合方法，包括堆叠逻辑芯片并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上。这种封装模型

今日光电 2024-10-01 563浏览

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