封装 - 电子工程专辑

封装

【光电集成】MEMS封装与微电路或者集成电路封装的比较

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：微纳研究院申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2025-04-17 31浏览
【光电集成】3D封装中的电热耦合失效分析

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：微纳研究院申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2025-04-16 9浏览
凡亿AllegroSkill封装功能-导出单个封装介绍与演示

在PCB设计中，若需提取特定封装，传统用Allegro自带导出方法需通过"File→Export→Libraries"导出全部封装库文件，如图1所示，再在生成的库文件中手动查找目标封装，这种方式不仅操作繁琐，且在封装数量较多时效率低下；而使用FanySkill工具的"导出单个封装"功能，可直接通过封装名称精确定位并单独导出所需封装，无需处理冗余数据，大大提升了设计效率，尤其适用于复杂PCB项

凡亿PCB 2025-04-16 75浏览
凡亿AllegroSkill封装功能-创建椭圆形flash介绍与演示

“FLASH”即热风焊盘（又称花焊盘），用于连接引脚与负片层（如电源或地平面）。它既能确保可靠的电气连接，又能有效减少焊接时的散热，从而提升焊接质量。如果封装仅在正片层中使用，可以不添加Flash焊盘。此外，由于部分焊盘为椭圆形设计，因此对应的Flash焊盘也需制作成椭圆形。借助Fanyskill工具，可以大幅简化椭圆形Flash焊盘的制作流程，显著提高效率并降低出错率。1、点击菜单栏“File-

凡亿PCB 2025-04-15 48浏览
凡亿AllegroSkill封装功能-重命名pin-nunmber介绍与演示

通过重命名Pin Number功能，可以快速、批量得更改和指定焊盘编号排列方向，极大地方便设计人员调整焊盘编号，从而降低设计错误的风险。例如，在处理BGA、QFN等多引脚封装，该功能能够高效地实现焊盘编号的批量修改或按特定方向重新排列，显著提升设计效率。1、在菜单栏中点击"FanySkill-封装-重命名PIN_NUMBER"选项，如图1所示。2、在弹出的“Pin Number Rename”弹窗

凡亿PCB 2025-04-12 104浏览
【光电集成】2025先进封装企业汇总：凸块、WLP、2.5D/3D封装产线

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：阿政芯视角申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2025-04-10 296浏览
【光电集成】一文了解硅光通信芯片共封装(CPO)技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：半导体全解申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2025-04-03 220浏览
凡亿原创--AllegroSkill封装功能-添加禁布区介绍与演示

定位孔用于固定元件的位置，当元件受到外力作用时，定位孔周围的PCB板可能会发生变形或弯曲，进而导致附近走线断裂或元件焊接点开裂。因此，为确保电路板的可靠性，定位孔周围需要设置单边外扩0.5mm的禁布区。那么，在封装编辑中，如何为定位孔添加禁布区呢？1、在设置禁布区尺寸前，需先确认焊盘的实际尺寸，以便准确计算所需的禁布区范围。具体操作步骤如下：首先，在菜单栏中选择"Tools-Padstack-Mo

凡亿PCB 2025-04-03 264浏览
英特尔CEO陈立武宣布将剥离“非核心业务”；消息称立讯精密正考虑在港上市；印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻英特尔CEO陈立武宣布将剥离“非核心业务”消息称东风和长安已就整合方案进行详细讨论消息称立讯精密正考虑在港上市英特尔Intel 18A先进制程已进入风险试产阶段印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付消息称三星推进全固态电池研发，计划今年应用于Galaxy Ring 2高通收购越南创企VinAI生成式AI部门创意电子宣布全球首款HBM4 IP成功流片，采用台积电最先进N

TechSugar 2025-04-03 85浏览
【光电智造】自动光学检测（AOI）与X射线检测在封装中的应用

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：不懂聊封装申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2025-04-02 101浏览
技术干货|TI超小型M0+MCU封装为您的设计提供更多可能性

点击蓝字关注我们主页右上「· · ·」添加星标更新不错过！随着电路和系统设计尺寸越来越小，工程师为自己的设计选择合适的器件变得非常困难。在许多不同的应用（例如耳塞、温度计、可穿戴设备、触控笔、便携式传感器）以及其他空间关键型应用中，您需要购买一款恰如所需的器件并允许在不增加电路板尺寸的情况下添加更多功能。为应对这一挑战，德州仪器 (TI) 提供了相应设计，在产品系列 MSPM0C110x 中

德州仪器 2025-04-02 161浏览
【光电集成】台积电CPO技术：封装架构、组件协同与光学连接趋势

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----台积电CPO技术：封装架构、组件协同与光学连接趋势一、CPO技术概述共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）通过将光引擎与计算芯片（如GPU/ASIC）集成在同一封装体内，替代传统可插拔光模块，实现超高带

今日光电 2025-03-31 347浏览
凡亿原创--AllegroSkill封装原点-优化焊盘

在PCB设计中，部分文件可能因从Altium Designer或PADS软件转换而来，导致兼容性问题。这些问题通常表现为贴片焊盘会自动增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盘缺失阻焊层和钢网信息，如图1所示，同时焊盘名称默认设置为PAD1、PAD2、PAD3等如图2所示。这种默认命名方式无法直观反映焊盘的实际尺寸和功能，给设计和生产带来不便，甚至可能影响后续的PCB打板和贴片工艺。因为

凡亿PCB 2025-03-28 153浏览
凡亿原创-AllegroSkill封装功能-切换原点

在封装设计中，原点是一个重要的参考点，通常根据封装类型被设置在关键位置，如几何中心或1脚焊盘等。例如，芯片封装的原点可能位于几何中心，而连接器封装的原点可能在引脚起始位置。Fanyskill 脚本为器件提供了灵活设置原点的功能，能够快速切换原点位置，以满足不同设计需求。1、如图1所示执行菜单命令“Fanyskill-封装-切换原点”或者在command栏输入快捷调用命令“FYCH”，来激活切换封装

凡亿PCB 2025-03-27 110浏览
【光电集成】3D封装中的热管理挑战与解决方案

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：不懂聊封装申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体

今日光电 2025-03-25 125浏览
新品|CoolSiC™肖特基二极管G510-80A2000V，TO-247-2封装

新品CoolSiC™肖特基二极管G5 10-80A 2000V，TO-247-2封装CoolSiC™肖特基二极管10-80A 2000V G5系列现在也采用TO-247-2封装。在高达1500V的高直流母线系统中，该二极管可实现更高的效率和设计简化。此外，由于采用了.XT互联技术，它们还具有一流的散热性能。该二极管与配套的CoolSiC™ MOSFET 2000V产品完美匹配。产品型号：■ IDW

英飞凌工业半导体 2025-03-25 163浏览
国内封装第一!再获得一笔融资

本文来源：智能通信定位圈近日，一家半导体封装设备制造商——常州科瑞尔科技有限公司（以下简称“科瑞尔”）宣布完成数千万元A+轮融资，由浙创投领投，并表示资金会用于产品研发与运营资金补充，巩固科瑞尔在功率半导体封装设备领域的领先地位。不久前，科瑞尔也顺利获得一轮中车资本的战略融资，将拓展公司在轨道交通等高端制造领域的布局。图片来源：企查查科瑞尔自2023年9月首次获得正海资本的战略投资以来，共获得6轮

物联传媒 2025-03-22 282浏览
议程预告，EV/HEV高功率器件封装热管理！！！

随着电子器件呈现集成化、微型化、高功率密度的发展，散热问题日益凸显；陶瓷作为热管理材料的关键之一，被广泛用于新能源汽车、轨道交通、光伏、通信、储能等领域；新趋势加速推动陶瓷材料在热管理领域的发展，尤其是功率器件散热用陶瓷基板、压电微泵及压电风扇等；面对陶瓷材料的新机遇，亟需在材料、工艺、设备等方面的技术创新和突破。2025第二届先进热管理陶瓷论坛以“协同·创新”为主题，将特别关注功率器件散热用的陶

DT半导体材料 2025-03-21 235浏览
传统封装vs先进封装

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GTC25|NVIDIA宣布推出光电一体化封装网络交换机Spectrum-XPhotonics

每端口 1.6 Tb/s 的交换机，为 AI 工厂提供 3.5 倍的节能和 10 倍的可靠性与 TSMC、Coherent、Corning Incorporated、Foxconn、Lumentum 和 SENKO 共同发明与合作，打造集成硅、光工艺和供应链NVIDIA 今天推出了 NVIDIA Spectrum-X™ 和 NVIDIA Quantum-X 硅光网络交换机，使 AI 工厂能够跨区域

英伟达NVIDIA中国 2025-03-19 229浏览
居然有7个脚的SOP-8封装的芯片，是为了节省成本？拆解空气净化器！

今天折的是这个小家电-空气静化机，以前老感觉房间里空气不好，老妈花了200多在网上买的。按说明，其功能作用有：去甲醛、雾霾、烟尘等这算是拆的第二个大体积小家电了，上次拆的还是电烤箱。外面是个茶色的亚克力板，还能看到里面的电路板。拆下螺丝，打开盖子如果这个外壳能做一些卡扣设计，可能可用的螺丝可以更少，可以降本增效。里面是一个巨大的像涡轮一样的扇叶

阿昆谈DFM 2025-03-17 269浏览
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装，在提升效率的同时简化设计

【2025年3月17日,德国慕尼黑讯】目前，许多工业应用正朝着更高功率水平、且功率损耗最小化的方向发展，实现这一目标的方法之一是提高直流母线电压。针对这一市场趋势，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于2024年9月推出CoolSiC™肖特基二极管2000V G5产品系列，这是首款击穿电压达到2000V的碳化硅二极管分立器件

英飞凌工业半导体 2025-03-14 331浏览
电源管理ICU8623采用单边漏极并联封装增加散热效果

电源管理IC U8623采用单边漏极并联封装增加散热效果芯片在实现数据处理、存储和传输等功能的过程中，会伴随电阻、电容、电感等能量损耗，这些损耗会被转化为热能，因此会产生大量热量。过高的温度会影响电子设备工作性能，甚至导致电子设备损坏。今天推荐的电源管理IC U8623采用SOP-8封装，并采用单边漏极并联封装增加散热效果，从而提高了散热效率，积极保护电子设备。电源管理IC U8623是一款恒压、

开关电源芯片 2025-03-13 60浏览
稳定运行中的HSOP-7封装氮化镓电源icU8722AH

稳定运行中的HSOP-7封装氮化镓电源ic U8722AH宽电压范围是指设备或系统能够在较宽的电压区间内正常工作的能力。这意味着，当电网电压或供电电压在一定范围内波动时，具备宽电压范围的设备仍能保持稳定运行，不会因电压的波动而损坏或影响性能。这种特性对于保障设备的持续、稳定工作至关重要！针对宽输出电压应用场合，为了满足VDD的宽电压应用需求，往往需要添加额外的电路或者辅助绕组，导致系统功耗和电路成

开关电源芯片 2025-03-11 160浏览
【光电集成】封装有关的失效机理

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----来源：中国科学院半导体研究所申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2025-03-04 93浏览

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