封装 - 电子工程专辑

封装

会议前瞻|东山精密冠名开幕式专场，深度剖析LED显示封装行业走势

2024年已步入尾声，这一年显示行业格局也正在悄然发生改变。一方面，COB显示在小间距市场的快速渗透，对传统SMD显示市场发起冲击；另一方面，面板厂及终端厂大举“杀入”LED显示市场，致使传统LED屏厂遭受到前所未有的压力。LED显示行业目前正在经历以京东方、TCL、创维等面板厂为代表的新锐派力量与以利亚德、洲明科技、强力巨彩、艾比森等传统LED显示屏为代表的传统势力的激烈碰撞。因此，COB、MI

JMInsights集摩咨询 2024-12-30 143浏览
从CW32L010看HAL库封装方式

各家的HAL库都差不多，你学懂了我这篇文章，看别的库也是手到擒来，加油，这个投资不错，不过TI的库有点抽象，先骂为敬！我们嵌入式软件究竟在写什么？我想聊聊这个东西，现在MCU几乎都是ARM的天下了，学通一个百样不愁。抛开体系繁杂的东西不谈，其实最该明白的一点就是地址，当你明白就在操作地址，查，改，写的时候，你就会觉得不过如此。首先你要知道对于CPU的视角看这些东西，都是取指令，处理，传出去，它其实

云深之无迹 2024-12-30 25浏览
【光电集成】AI算力核心赛道：共封装光学CPO全景解析

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：乐晴智库精选申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，

今日光电 2024-12-25 127浏览
苹果下一代芯片，采用新封装

知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷！第1802篇推文来源：内容编译自phonearena，谢谢。根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的郭明淇表示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明淇表示，M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半年，M5 Pro/Max 将量产，M5 U

BOE知识酷 2024-12-25 174浏览
你怎么又把封装画错了？元件放不下啊，这次还真不是封装大小的问题

点击上方名片关注了解更多大家好，我是王工。最近一个兄弟打了样板回来，板子不复杂，但是发现有个元件安不上，不是封装大小画错了，而是需要开孔的地方板子没开孔，如下图，Type-C引脚旁边有两个塑料的插针。看了PCB图，封装本身也是画了这个孔的，没有问题，但是板厂没有做出来。因为是样品，可以临时处理把这两个塑料的插针直接用刀片削平，但是原因需要找到，不然下次也有可能发生这样的情况。然后就开始怀疑板厂是不

硬件笔记本 2024-12-25 41浏览
趋势丨IBM研发共封装光学技术，加速AI模型训练

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：新的光电共封装技术或取代数据中心中的电互连装置，大幅提高AI和其他计算应用的速度与能效。作者 | 方文三图片来源 | 网络 IBM新型的共封装光学技术近日，IBM宣布了一项重大的光学技术突破，该技术可以以光速训练AI模型，同时节省大量能源。IBM发布的技术论文显示，这项技术是一种新型的共封装光学技术（co-packaged optics）

AI芯天下 2024-12-21 82浏览
美光首创E3.S封装60TBSSD，能效高达67%

关注美光获取动态2024年12月19日美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始与客户进行6550 ION NVMe™ SSD的认证。美光6550 ION SSD是全球速率领先的60TB数据中心SSD，也是业界首款E3.S及PCIe 5.0的60TB SSD1。该产品延续6500 ION SSD获奖的成功经验，提供业界领先的性能、能效、耐用性、安全性以及机架密度，适用于超大规模

美光科技 2024-12-19 21浏览
联电打破垄断！获高通封装大单！

12月18日消息，据台媒报道，联电收获了高通 HPC 芯片的大额先进封装订单!与此同时，这也打破了先进封装代工市场被台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的局面。据知情人士透露，高通计划将定制化的 Oryon 架构核心委托给台积电进行量产，并委托联电进行先进封装，预计将采用联电的 WoW Hybrid Bonding 制程。有分析指出，高通采用联电的先进封装技术，结合 PoP 封装，将取代传统的锡球焊

皇华电子元器件IC供应商 2024-12-18 78浏览
联电打破垄断！获高通封装大单！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓12月18日消息，据台媒报道，联电收获了高通 HPC 芯片的大额先进封装订单！与此同时，这也打破了先进封装代工市场被台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的局面。据知情人士透露，高通计划将定制化的 Oryon 架构核心委托给台积电进行量产，并委托联电进行先进封装，预计将采用联电的 WoW Hybrid

中国半导体论坛 2024-12-18 62浏览
新品资料|宽爬电距离封装SiC肖特基势垒二极管

SCS2xxAN（650V）和SCS2xxKN（1,200V）是采用小型表贴封装、实现了宽爬电距离的SiC肖特基势垒二极管。虽为小型表贴封装，但通过确保足够的爬电距离，可减轻采取特殊绝缘对策（灌封处理）的负担。本文将为各位工程师呈现该产品的参考资料，助力您快速了解产品各项信息。另外，还可前往官网查看产品新闻。产品特点01采用ROHM自有的封装形状，确保业界超宽的爬电距离咨询或购买产品扫描二维码填写

罗姆半导体集团 2024-12-18 18浏览
【今日分享】\xa0光电共封装(Co-packagedOptics)联合解决方案网络研讨会

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----长按二维码立即报名咨询热线：021-52238788 16621331590咨询邮箱：tea@cadit.com.cn期待您的、报名、分享、点赞、在看来源：新科益工程仿真中心申明：感谢原创

今日光电 2024-12-13 25浏览
【光电通信】光电共封装器件（CPO）：光子集成电路与电子集成电路的集成

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：逍遥设计自动化申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-12-10 26浏览
【光电集成】关于影响半导体激光器封装后焦距因素的分析

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2024-12-08 36浏览
快克芯SiC封装革新：银烧结一站式解决方案与量产实现

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，快克芯装备已正式确认出席本次大会。届时，快克芯市场经理邢阳将出席，并带来以《SiC封装：银烧结一站式解决方案与量产实现》为主题的演讲。本次报告，邢阳先生将重点介绍SiC封装的银烧结量产解决方案，分析SiC器件/模块在新能源汽车和光伏储能领域的应用潜力，以及银烧结技术在高功率器件封装中的核心地

第三代半导体风向 2024-12-07 128浏览
DIP-8封装30W开关电源芯片U6018X

DIP-8封装30W开关电源芯片U6018X开关电源芯片U6018X有U6018A和U6018B两款，在90~264Vac下，U6018A典型功率18W，U6018B典型功率24W；在175-264Vac下，U6018A典型功率25W，U6018B典型功率30W。通常应用于充电器和适配器、电机驱动电源上。NO.1开关电源芯片U6018X是一款高性能电流模式PWM电源开关，适用于离线反激式转换器应用

开关电源芯片 2024-12-03 49浏览
【光电集成】光电子集成芯片的光纤熔接封装技术介绍

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今日光电 2024-12-01 60浏览
Capture学习笔记–批量修改器件封装

1、选中工程目录里的DSN文件；2、点击Edit->Browse->Parts；3、选择要修改封装的器件；4、组合键Ctrl+E，弹出Browse Spreadsheet界面，找到PCB Footprint一栏，修改即可。

小小的电子之路 2024-11-29 31浏览
新品|第二代CoolSiC™34mΩ1200VSiCMOSFETD²PAK-7L封装

新品第二代CoolSiC™ 34mΩ 1200V SiC MOSFET D²PAK-7L封装采用D²PAK-7L(TO-263-7)封装的第二代 CoolSiC™ G2 1200V MOSFET系列以第一代技术的优势为基础，加快了系统设计的成本优化，实现高效率、紧凑设计和可靠性。第二代产品在硬开关工况和软开关拓扑的关键性能指标上都有显著改进，适用于所有常见的交流-直流、直流-直流和直流-交流各种功

英飞凌工业半导体 2024-11-28 42浏览
士兰微：晶圆、封装两大项目，延期两年

11月25日晚间，士兰微发布公告称，公司将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。图源：士兰微根据募集资金概述，公司共计募集资金为49.6亿元，扣除承销和保荐费用后，净额为49.13亿元。延期的原因包括项目资金到位时间、行业发展和市场竞争以及IDM企业产线配套建设等因素，导致部

芯极速 2024-11-26 163浏览
【光电集成】塑封类IC器件封装可靠性验证流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：集成电路封装设计申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-11-24 47浏览
新品|CoolSiC™MOSFET650VG2，7mΩ，采用TO247和TO247-4封装

新品CoolSiC™ MOSFET 650V G2，7mΩ，采用TO247和TO247-4封装CoolSiC™ MOSFET 650V G2，7mΩ，采用TO-247和TO-247-4 4引脚封装，以第1代技术的优势为基础，加快了系统设计的成本优化，实现高效、紧凑和可靠解决方案。CoolSiC™ MOSFET第2代在硬开关工况和软开关拓扑的关键性能指标上都有显著改进，适用于所有常见的系统设计。交流

英飞凌工业半导体 2024-11-22 50浏览
三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能

三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存(HBM)产品(如HBM4)的内部封装流程的重要性增加，三星专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。据行业消息，三星电子在第三季度签署了一份设备采购合同，目的是扩大其在中国苏州工厂(SESS)的生产设施。该合同价值约200亿韩元(1.04亿元人民币)。苏州工厂目前是三星电子唯

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-22 102浏览
加码苏州！三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能！

三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。据行业消息，三星电子在第三季度签署了一份设备采购合同，目的是扩大其在中国苏州工厂（SESS）的生产设施。该合同价值约200亿韩元（1.04亿元人民币）。苏州工厂目前是三星电子

飙叔科技洞察 2024-11-21 253浏览
【热点】源卓微纳：玻璃基封装激光直写光刻设备交付头部客户

近日，源卓微纳科技(苏州)股份有限公司(以下简称"源卓微纳")自主研发的4um下一代先进封装玻璃基板用激光直写光刻机正式交付至国内头部客户。这也是该机型继FC-BGA载板、微纳加工制造、网板等应用取得成功后,源卓微纳在玻璃载板领域取得的全新突破。据悉，源卓微纳科技（苏州）股份有限公司由多名在国际知名半导体设备企业任职的资深技术人员创立，是一家专注于将LED，激光光源技术和数字光学处理（DLP）技术

PCB资讯 2024-11-20 176浏览
十大上市LED封装企业前三季度总营收866亿，第三季度总营收约315亿

点击上方蓝字关注我们进入2024年，LED显示、照明逐渐从终端市场需求疲弱、LED库存去化缓慢、市场价格竞争加剧等因素影响中挣脱，市场开始从震荡中走向复苏。近期，LED封装企业陆续公布三季度财报，前三季度，木林森、国星光电、瑞丰光电、聚飞光电、鸿利智汇、兆驰股份、东山精密、万润科技、三安光电、福日电子十家上市企业，8家实现营收增长，前三季度总营收金额为866.16亿，去年同期为774.27亿，同

每日LED 2024-11-20 314浏览

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