封测 - 电子工程专辑

封测

吉利封测项目开工！

11月26日，据温岭日报消息，近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。效果图去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，已于今年7月正式投产，预计年产值将突破2亿元。此次二期项目位于华茂路西侧、九龙大道北侧，总用地面

集成电路IC 2024-11-27 51浏览
活动报道：求是缘半导体联盟产业峰会-半导体设计及封测分论坛纪实

2024年11月17日，求是缘半导体联盟产业峰会暨求是缘半导体联盟年会-半导体设计及封测论坛在苏州福朋喜来登酒店隆重举办。求是缘半导体联盟副秘书长、华虹宏力销售经理林立挺主持了这场论坛。杭州芯翼科技有限公司总经理郑尊标，发表了题为《关于测试数据分析SaaS助力IC设计公司实现科学品控》的演讲。郑尊标强调，“对于芯片产品而言，品质即是对用户需求的精准满足”。他详细阐述了测试数据分析SaaS工具

求是缘半导体联盟 2024-11-20 84浏览
卖西安和苏州厂，台系芯片封测大厂陆续“出走”，意欲何为？

众所周知，随着摩尔定律的失效，半导体封装尤其是先进封装的竞争正越来越激烈。但进入2024年，却陆续传来台系及外资封装大厂撤退的消息，主要原因是什么？将产生什么样的影响呢？一、半导体封测大厂陆续撤离近些年，中国大陆和台湾一直主导着全球半导体封装，在前10封测大厂中占据占据9席。但进入2024，台系封装大厂迎来了撤退潮。2024年2月，中国台湾封装代工厂菱生宣布，出售子公司中国宁波力源100%股权给浙

飙叔科技洞察 2024-11-13 207浏览
跨界合作｜安徽芯塔与杰华特下属子公司合作开展碳化硅模组封测业务

今日，安徽芯塔电子科技有限公司官微发布消息称，公司将与杰华特微电子股份有限公司下属子公司无锡市宜欣科技有限公司，共同在浙江芯塔电子科技有限公司合作开展碳化硅模组封测业务。据悉，浙江芯塔电子科技有限公司是安徽芯塔电子和宜欣科技共同投资参股的公司，主营业务是碳化硅功率模组及其解决方案。芯塔电子表示，双方在市场拓展、应用开发、技术创新、资源整合等方面充分发挥各自优势，实现强强联合与共赢发展。杰华特成立于

碳化硅芯观察 2024-11-11 384浏览
芯片封测巨头：卖掉中国工厂！

半导体封测厂力成11月8日召开董事会，决议终止海外存托凭证上市（GDRs），规划将从卢森堡交易所下市。而早在6月底，力成更一口气处分西安厂、苏州厂等2座生产基地。力成近日发布重大信息指出，2006年1月23日初次发行海外存托凭证，并在卢森堡交易所挂牌发行，截至今年10月15日止，流通在外单位数为22单位（表彰普通股为44股）。基于成本及简化作业考虑，力成表示，今天董事会决议，拟终止海外存托凭证发行

集成电路IC 2024-11-11 282浏览
突发！封测大厂设备异常，飘出白烟，遭稽查

台湾省桃园市中坜区长兴街后方，今（11月10）日上午飘出大量白烟，居民见白烟是从日月光半导体制造股份有限公司中坜分公司厂内飘出，质疑这白烟有没有问题？桃园市政府环保局上午9点17分接获通报随即派稽查人员至现场并会同厂方人员入场稽查。当地稽查科派员到场稽查，经厂方人员表示约莫上午7点台电公司的供电突然跳电，导致厂内制造氮气设备异常，致大量液态氮与空气结合产生烟雾现象，现场及周界巡视未嗅得明显异味散布

集成电路IC 2024-11-10 167浏览
兴森科技：广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户认证，封测结果未发现异常

△广告与正文无关 10月14日，有投资者在互动平台向兴森科技提问：FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的产能早已建成，请问为什么还没有进入小批量生产？是因为没有通过客户认证还是通过了认证只是还没有订单？兴森科技回答表示：广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，大客户的认证标准更为严格。目前产品封测和可靠性验证按计划持续

PCBworld 2024-10-17 474浏览
总投资35.2亿元！通富微电南通先进封测项目开工

10月10日上午，总投资35.2亿元的南通通富微电子有限公司先进封测项目在苏锡通科技产业园区签约并开工。南通通富先进封测项目是南通通富在苏锡通科技产业园区精心规划布局的一项具有重大战略意义的工程，共包括三个子项目，总投资35.2亿元，项目建成后，将引进国际一流的封测技术和设备，其产品将广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。仪式上，石磊董事长回顾了项目建设历程，向长期以来一直关心和支持

MEMS 2024-10-13 750浏览
总投资35.2亿元！通富微电南通先进封测项目开工

来源：上观新闻、通富微电10月10日上午，总投资35.2亿元的南通通富微电子有限公司先进封测项目在苏锡通科技产业园区签约并开工。南通通富先进封测项目是南通通富在苏锡通科技产业园区精心规划布局的一项具有重大战略意义的工程，共包括三个子项目，总投资35.2亿元，项目建成后，将引进国际一流的封测技术和设备，其产品将广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。仪式上，石磊董事长回顾了项目建设历程，

CINNOResearch 2024-10-11 495浏览
又一驱动芯片封测、玻璃盖板项目投产

9月28日，贵州集隽半导体产业园开园暨显示驱动芯片封装测试、玻璃盖板项目投产仪式在贵阳综保区举行。据了解，贵州集隽半导体产业园项目充分结合贵阳综保区保税、免税等功能优势，以国际市场为目标，围绕显示驱动芯片设计、封装、测试，向光电产业FPC排线、背光模组、玻璃盖板、显示模组集成等环节进行产业链延伸，打造集产业链、供应链于一体的产业生态。年内项目将实现新建上规，2025年预计进出口额不低于40亿元，力

WitDisplay 2024-09-29 354浏览
贵阳驱动芯片封测、玻璃盖板项目投产

9月28日，贵州集隽半导体产业园在贵阳综合保税区举行了盛大的开园仪式，并宣布显示驱动芯片封装测试及玻璃盖板项目正式投产。这标志着贵州在光电显示制造领域迈出了坚实的一步。贵阳市人民政府副市长龙丛宣布项目正式投产。贵州省工业和信息化厅、省商务厅、省人民政府驻广州办事处，以及贵阳市多个政府部门和企事业单位的负责人出席，共同见证了这一历史性的时刻。贵阳市人民政府副市长龙丛宣布项目投产开园仪式前，领导嘉宾一

WitDisplay 2024-09-29 431浏览
创星芯合光电封测公共服务平台正式开放服务

在当前科技革命的浪潮中，信息产业迎来关键转折点，以光子芯片为代表的集成光路技术正以前所未有的速度崛起，为人工智能、数据通信、自动驾驶、量子信息等一系列产业领域打开新的想象空间。市场研究机构Mordor Intelligence统计预测显示，全球范围内，光子芯片产业相关产业已达数千亿美元规模，并在未来的五年里将保持每年50%的增长率，在全球信息基础设施建设中扮演日益重要的角色。与此同时，光子芯片产业

MEMS 2024-09-24 405浏览
主要的晶圆级封测项目汇总

前言WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，还符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能

半导体工艺与设备 2024-09-23 577浏览
120万套！长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工

9月14日，水土保持网披露了长城无锡芯动半导体科技有限公司（下文简称“芯动半导体”）水土保持设施验收鉴定书。文件显示，芯动半导体年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完成建设，并在同月完成水土保持设施验收工作。资料显示，芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资 8 亿元，建筑面积约 30000㎡，规划车规级模组年产能 120 万套。项目于2023年2月开工，

化合物半导体市场 2024-09-19 675浏览
封测大厂爆雷！

约500亿！槟城，一半导体封测大厂暂停，2000员工面临失业消息人士称，英特尔已部分暂停在马来西亚槟城新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币500亿元）投资的一部分。此举是在现金流问题导致英特尔暂停派息并开始在全球裁员的情况下做出的。部分停工可能只会影响英特尔的新工厂，而不会影响其现有业务。英特尔拥有约14000名员工，还将根据全球计划裁员约15%。这意味着马来西亚超过2

集成电路IC 2024-09-07 360浏览
江苏封测大厂重大收购

8月22日消息，江苏长电科技股份有限公司关于公司控制权拟发生变更的进展公告。本次交易通过一系列协议和补充协议的签订，最终确定了磐石润企作为大基金和芯电半导体所持江苏长电科技股份有限公司股份的受让方，交易完成后磐石润企将成为公司的主要股东，实际控制人变更为中国华润，这对长电公司的未来战略和经营产生深远影响。华润集团及中国华润承诺，在收购长电科技股份后五年内，将解决旗下企业（无锡华润安盛和杰群电子）与

集成电路IC 2024-08-23 361浏览
消息称台积电首度委外CoW封装工艺，封测企业矽品拿下订单

近日，据台媒《MoneyDJ 理财网》报道，台积电首度释出 CoWoS 中 CoW 步骤的代工订单，已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能，预计 2025 年二季度机台进驻、三季度放量。报道称，本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层的 CoWoS。台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封

52RD 2024-08-08 329浏览
观众登记｜诚邀参观elexcon2024半导体展：AI触发半导体制造、先进封测、TGV与Chiplet多点开花

elexcon2024引言：AI与半导体之间的关系很微妙。一方面AI技术的发展对高性能高算力芯片提出巨大需求，推动半导体产业不断创新，另一方面AI同样也在作用于半导体产业本身，生产制造的效率逐步提升。二者关系日益紧密，互相促进，共同引发产业新趋势：▶ 半导体市场出现新增量预计到2024年，中国人工智能芯片市场规模将达到785亿元，且为适应不同的AI应有场景，芯片架构正在向多元化方向发展，包括G

手机技术资讯 2024-08-07 731浏览
芯片封测核心量产工艺

显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一，目前常见的显示驱动芯片包括LCD驱动芯片和OLED驱动芯片。LCD驱动芯片通过接收控制芯片输出的指令，决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管，从而改变液晶分子排列/扭转程度，由每个像素的透光率高低实现色彩变化，进而构成显示画面。OLED驱动芯片通过向OLED单元背后的薄膜晶体管发送指令，控制OLED子像素的亮度进而发出不同颜色的光。公司目前所封装

半导体工艺与设备 2024-08-06 418浏览
观众登记｜诚邀参观elexcon2024半导体展：AI触发半导体制造、先进封测、TGV与Chiplet多点开花

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手机技术资讯 2024-08-02 653浏览
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手机技术资讯 2024-08-01 856浏览
芯片封测核心量产工艺

显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一，目前常见的显示驱动芯片包括LCD驱动芯片和OLED驱动芯片。LCD驱动芯片通过接收控制芯片输出的指令，决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管，从而改变液晶分子排列/扭转程度，由每个像素的透光率高低实现色彩变化，进而构成显示画面。OLED驱动芯片通过向OLED单元背后的薄膜晶体管发送指令，控制OLED子像素的亮度进而发出不同颜色的光。公司目前所封装

半导体工艺与设备 2024-07-27 454浏览
【光电集成】芯片封测核心量产工艺

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一，目前常见的显示驱动芯片包括LCD驱动芯片和OLED驱动芯片。LCD驱动芯片通过接收控制芯片输出的指令，决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管，从而改变液晶分子排列/扭转

今日光电 2024-07-16 522浏览
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----前言作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪8

今日光电 2024-07-15 857浏览
AI芯片带动CoWoS封测需求日月光等加大资本支出和扩产力度

生成式AI热潮带动AI芯片和CoWoS先进封装需求升温，尽管CoWoS产能倍增，但测试时间和设备交期拉长，CoWoS仍供不应求，包括日月光、京元电等封测厂扩大资本支出、力拼产能抢占先机。据分析今年底台积电为主的整体CoWoS月产能可较2023年底倍增至3.5万片至3.6万片，2025年底可再增加至5万片，台积电先前预期，到2025年先进封装供应仍有短缺状况。而CoWoS先进封装产能提升也带动半导体

皇华电子元器件IC供应商 2024-07-15 581浏览

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确实是非常有价值的工具，京东买一个电源适配器用这玩意儿测电压然后发现电压不足有质量问题，然后赔钱给我，多买几个可以发财了哈。

james1982... 评论文章 2024-12-03

万用表使用大全（20条测量方法，建议收藏！）
zanzanzan

洪正安评论文章 2024-11-29

Allegro17.4常用系统参数的设置

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