封测 - 电子工程专辑

封测

【今日分享】海光芯创陈晓刚：硅光芯片产业需突破封测瓶颈

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----AI时代已经来临。大模型等新兴AI应用需求海量的算力支撑，一座座智算中心拔地而起，规模庞大的万卡集群逐渐投入商用。如何更好地实现智算中心互联，服务AI应用创新发展，业界做了大量研究工作。1月16日，作为“2025中国光通信高

今日光电 2025-01-24 877浏览
【光电集成】一文了解芯片封测流程

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----芯片封测来源：学习那些事申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙

今日光电 2024-12-31 214浏览
活动报道：求是缘半导体联盟产业峰会-半导体设计及封测分论坛纪实

2024年11月17日，求是缘半导体联盟产业峰会暨求是缘半导体联盟年会-半导体设计及封测论坛在苏州福朋喜来登酒店隆重举办。求是缘半导体联盟副秘书长、华虹宏力销售经理林立挺主持了这场论坛。杭州芯翼科技有限公司总经理郑尊标，发表了题为《关于测试数据分析SaaS助力IC设计公司实现科学品控》的演讲。郑尊标强调，“对于芯片产品而言，品质即是对用户需求的精准满足”。他详细阐述了测试数据分析SaaS工具

求是缘半导体联盟 2024-11-20 143浏览
卖西安和苏州厂，台系芯片封测大厂陆续“出走”，意欲何为？

众所周知，随着摩尔定律的失效，半导体封装尤其是先进封装的竞争正越来越激烈。但进入2024年，却陆续传来台系及外资封装大厂撤退的消息，主要原因是什么？将产生什么样的影响呢？一、半导体封测大厂陆续撤离近些年，中国大陆和台湾一直主导着全球半导体封装，在前10封测大厂中占据占据9席。但进入2024，台系封装大厂迎来了撤退潮。2024年2月，中国台湾封装代工厂菱生宣布，出售子公司中国宁波力源100%股权给浙

飙叔科技洞察 2024-11-13 371浏览
跨界合作｜安徽芯塔与杰华特下属子公司合作开展碳化硅模组封测业务

今日，安徽芯塔电子科技有限公司官微发布消息称，公司将与杰华特微电子股份有限公司下属子公司无锡市宜欣科技有限公司，共同在浙江芯塔电子科技有限公司合作开展碳化硅模组封测业务。据悉，浙江芯塔电子科技有限公司是安徽芯塔电子和宜欣科技共同投资参股的公司，主营业务是碳化硅功率模组及其解决方案。芯塔电子表示，双方在市场拓展、应用开发、技术创新、资源整合等方面充分发挥各自优势，实现强强联合与共赢发展。杰华特成立于

碳化硅芯观察 2024-11-11 832浏览
兴森科技：广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户认证，封测结果未发现异常

△广告与正文无关 10月14日，有投资者在互动平台向兴森科技提问：FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的产能早已建成，请问为什么还没有进入小批量生产？是因为没有通过客户认证还是通过了认证只是还没有订单？兴森科技回答表示：广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，大客户的认证标准更为严格。目前产品封测和可靠性验证按计划持续

PCBworld 2024-10-17 1114浏览
总投资35.2亿元！通富微电南通先进封测项目开工

10月10日上午，总投资35.2亿元的南通通富微电子有限公司先进封测项目在苏锡通科技产业园区签约并开工。南通通富先进封测项目是南通通富在苏锡通科技产业园区精心规划布局的一项具有重大战略意义的工程，共包括三个子项目，总投资35.2亿元，项目建成后，将引进国际一流的封测技术和设备，其产品将广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。仪式上，石磊董事长回顾了项目建设历程，向长期以来一直关心和支持

MEMS 2024-10-13 1181浏览
总投资35.2亿元！通富微电南通先进封测项目开工

来源：上观新闻、通富微电10月10日上午，总投资35.2亿元的南通通富微电子有限公司先进封测项目在苏锡通科技产业园区签约并开工。南通通富先进封测项目是南通通富在苏锡通科技产业园区精心规划布局的一项具有重大战略意义的工程，共包括三个子项目，总投资35.2亿元，项目建成后，将引进国际一流的封测技术和设备，其产品将广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。仪式上，石磊董事长回顾了项目建设历程，

CINNOResearch 2024-10-11 1221浏览
又一驱动芯片封测、玻璃盖板项目投产

9月28日，贵州集隽半导体产业园开园暨显示驱动芯片封装测试、玻璃盖板项目投产仪式在贵阳综保区举行。据了解，贵州集隽半导体产业园项目充分结合贵阳综保区保税、免税等功能优势，以国际市场为目标，围绕显示驱动芯片设计、封装、测试，向光电产业FPC排线、背光模组、玻璃盖板、显示模组集成等环节进行产业链延伸，打造集产业链、供应链于一体的产业生态。年内项目将实现新建上规，2025年预计进出口额不低于40亿元，力

WitDisplay 2024-09-29 398浏览
贵阳驱动芯片封测、玻璃盖板项目投产

9月28日，贵州集隽半导体产业园在贵阳综合保税区举行了盛大的开园仪式，并宣布显示驱动芯片封装测试及玻璃盖板项目正式投产。这标志着贵州在光电显示制造领域迈出了坚实的一步。贵阳市人民政府副市长龙丛宣布项目正式投产。贵州省工业和信息化厅、省商务厅、省人民政府驻广州办事处，以及贵阳市多个政府部门和企事业单位的负责人出席，共同见证了这一历史性的时刻。贵阳市人民政府副市长龙丛宣布项目投产开园仪式前，领导嘉宾一

WitDisplay 2024-09-29 484浏览
创星芯合光电封测公共服务平台正式开放服务

在当前科技革命的浪潮中，信息产业迎来关键转折点，以光子芯片为代表的集成光路技术正以前所未有的速度崛起，为人工智能、数据通信、自动驾驶、量子信息等一系列产业领域打开新的想象空间。市场研究机构Mordor Intelligence统计预测显示，全球范围内，光子芯片产业相关产业已达数千亿美元规模，并在未来的五年里将保持每年50%的增长率，在全球信息基础设施建设中扮演日益重要的角色。与此同时，光子芯片产业

MEMS 2024-09-24 524浏览
主要的晶圆级封测项目汇总

前言WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，还符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能

半导体工艺与设备 2024-09-23 720浏览
120万套！长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工

9月14日，水土保持网披露了长城无锡芯动半导体科技有限公司（下文简称“芯动半导体”）水土保持设施验收鉴定书。文件显示，芯动半导体年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完成建设，并在同月完成水土保持设施验收工作。资料显示，芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资 8 亿元，建筑面积约 30000㎡，规划车规级模组年产能 120 万套。项目于2023年2月开工，

化合物半导体市场 2024-09-19 826浏览
消息称台积电首度委外CoW封装工艺，封测企业矽品拿下订单

近日，据台媒《MoneyDJ 理财网》报道，台积电首度释出 CoWoS 中 CoW 步骤的代工订单，已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能，预计 2025 年二季度机台进驻、三季度放量。报道称，本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层的 CoWoS。台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封

52RD 2024-08-08 373浏览
观众登记｜诚邀参观elexcon2024半导体展：AI触发半导体制造、先进封测、TGV与Chiplet多点开花

elexcon2024引言：AI与半导体之间的关系很微妙。一方面AI技术的发展对高性能高算力芯片提出巨大需求，推动半导体产业不断创新，另一方面AI同样也在作用于半导体产业本身，生产制造的效率逐步提升。二者关系日益紧密，互相促进，共同引发产业新趋势：▶ 半导体市场出现新增量预计到2024年，中国人工智能芯片市场规模将达到785亿元，且为适应不同的AI应有场景，芯片架构正在向多元化方向发展，包括G

手机技术资讯 2024-08-07 821浏览
芯片封测核心量产工艺

显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一，目前常见的显示驱动芯片包括LCD驱动芯片和OLED驱动芯片。LCD驱动芯片通过接收控制芯片输出的指令，决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管，从而改变液晶分子排列/扭转程度，由每个像素的透光率高低实现色彩变化，进而构成显示画面。OLED驱动芯片通过向OLED单元背后的薄膜晶体管发送指令，控制OLED子像素的亮度进而发出不同颜色的光。公司目前所封装

半导体工艺与设备 2024-08-06 527浏览
观众登记｜诚邀参观elexcon2024半导体展：AI触发半导体制造、先进封测、TGV与Chiplet多点开花

elexcon2024引言：AI与半导体之间的关系很微妙。一方面AI技术的发展对高性能高算力芯片提出巨大需求，推动半导体产业不断创新，另一方面AI同样也在作用于半导体产业本身，生产制造的效率逐步提升。二者关系日益紧密，互相促进，共同引发产业新趋势：▶ 半导体市场出现新增量预计到2024年，中国人工智能芯片市场规模将达到785亿元，且为适应不同的AI应有场景，芯片架构正在向多元化方向发展，包括G

手机技术资讯 2024-08-02 777浏览
观众登记｜诚邀参观elexcon2024半导体展：AI触发半导体制造、先进封测、TGV与Chiplet多点开花

elexcon2024引言：AI与半导体之间的关系很微妙。一方面AI技术的发展对高性能高算力芯片提出巨大需求，推动半导体产业不断创新，另一方面AI同样也在作用于半导体产业本身，生产制造的效率逐步提升。二者关系日益紧密，互相促进，共同引发产业新趋势：▶ 半导体市场出现新增量预计到2024年，中国人工智能芯片市场规模将达到785亿元，且为适应不同的AI应有场景，芯片架构正在向多元化方向发展，包括G

手机技术资讯 2024-08-01 952浏览
芯片封测核心量产工艺

显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一，目前常见的显示驱动芯片包括LCD驱动芯片和OLED驱动芯片。LCD驱动芯片通过接收控制芯片输出的指令，决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管，从而改变液晶分子排列/扭转程度，由每个像素的透光率高低实现色彩变化，进而构成显示画面。OLED驱动芯片通过向OLED单元背后的薄膜晶体管发送指令，控制OLED子像素的亮度进而发出不同颜色的光。公司目前所封装

半导体工艺与设备 2024-07-27 534浏览
【光电集成】芯片封测核心量产工艺

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一，目前常见的显示驱动芯片包括LCD驱动芯片和OLED驱动芯片。LCD驱动芯片通过接收控制芯片输出的指令，决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管，从而改变液晶分子排列/扭转

今日光电 2024-07-16 603浏览
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----前言作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪8

今日光电 2024-07-15 1188浏览
AI芯片带动CoWoS封测需求日月光等加大资本支出和扩产力度

生成式AI热潮带动AI芯片和CoWoS先进封装需求升温，尽管CoWoS产能倍增，但测试时间和设备交期拉长，CoWoS仍供不应求，包括日月光、京元电等封测厂扩大资本支出、力拼产能抢占先机。据分析今年底台积电为主的整体CoWoS月产能可较2023年底倍增至3.5万片至3.6万片，2025年底可再增加至5万片，台积电先前预期，到2025年先进封装供应仍有短缺状况。而CoWoS先进封装产能提升也带动半导体

皇华电子元器件IC供应商 2024-07-15 794浏览
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----集成电路高可靠封装技术前言作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件

今日光电 2024-07-12 1924浏览
前五月净利暴增超60%，欣中科技发力显示驱动芯片先进封测

6月19日，颀中科技公告称，经初步测算，2024年1月-5月，公司实现营业收入7.74亿元，较去年同期增长约38.91%；实现归属于母公司股东的净利润为1.38亿元，较去年同期增长约62.51%。集摩咨询（JM Insights）了解到，颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。其中，显示驱动芯片的先

JMInsights集摩咨询 2024-06-21 747浏览
汇成股份拟募资11.49亿，扩大OLED面板驱动封测规模

来源：汇成股份公告、长江商报日前，汇成股份发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请获得中国证监会批复同意。据悉，汇成股份本次拟募资11.49亿元，主要用于两项12吋新型显示驱动芯片项目和补充流动资金。资料显示，汇成股份成立于2015年，公司聚焦LCD、AMOLED等显示驱动芯片领域，提供全制程封装测试，主要涉及的封装测试服务工艺制程包括：金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆

CINNOResearch 2024-06-17 430浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

1 小米SU7碰撞爆燃致3女生死亡：车辆为SU7标准版，电池未配备电芯倒置技术

快科技  6624
2 美国对60国加征关税：中国大陆34%

WitDisplay  5707
3 突发！微软被曝撤出上海

谈思汽车  4036
4 芯片原产地解读，附18家美国芯片企业原产地详细分析

芯存社  3310
5 中方重磅官宣：对美加征34%关税，对半导体行业有哪些影响

芯存社  2883
6 美国宣布新关税，中国商品税率飙至54%

52RD  2149
7 iOS18.4正式版发布：5G-A来了！苹果智能终于支持中文

快科技  1542
8 网友拍到小米SU7司机驾驶中睡着，同行车辆连喊三遍“减速”！

快科技  1498
9 公安厅调查“小米SU7事故”

电动知家  1455
10 美国对华加征34%关税！中方将反制！

半导体前沿  1316
11 出事故的小米SU7，到底是谁家的电池？

锂电联盟会长  1313
12 雷军发声！遇难者家属：虚伪！

电动知家  1175
13 三进制涅槃重生！华为公布三进制逻辑门专利！

EETOP  1144
14 华为大动作，公布三进制专利！

皇华电子元器件IC供应商  1136
15 【光电集成】华为科学家委员会主任何庭波：半导体正处于变革的十字路口

今日光电  1095
16 重磅！中方反制，对美加征34%关税！对半导体产业影响几何

DT半导体材料  1015
17 传：中芯2025年完成5nm开发

芯极速  1012
18 台积电举办2nm扩厂典礼：下半年量产，投资超3200亿元！

飙叔科技洞察  976
19 浅谈小米SU7三人死亡事故

铁君  939
20 一场交通事故的日志解读，分析小米SU7NOA系统嵌入式技术

美男子玩编程  910
21 高德红外总经理张燕：高性能红外探测器芯片研制水平处在全球前列

MEMS  859
22 华为公布三进制逻辑门专利！

半导体前沿  779
23 三星显示4月底量产GalaxyZFold7折叠OLED

WitDisplay  760
24 这家PCB巨头越南工厂盛大奠基！

PCB资讯  728
25 128GB+2TB14999元！AMD锐龙395迷你机首发简直是AI超算

硬件世界  724
26 史无前例！苹果iPhone恐怕要涨价了，价格翻近一倍

快科技  706
27 外企、国企、私企的职场真相：你拿的工资，真的配得上你的付出吗？

PCB和原理图设计与共享  671
28 突发！某国紧急叫停零跑C16车型认证

谈思汽车  662
29 82.4%！特朗普“对等关税”风暴，储能有何影响？

行家说储能  657
30 苹果MacBookPro明年将导入叠层OLED

WitDisplay  649

广告

最新评论更多>>

感谢分享，让我学到了很多理论知识

笨小孩cj 评论文章 2025-04-03

天天挂在嘴边的级联噪声系数公式，是怎么推导来的？
AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

精准捕获瞬态信号，掌控复杂射频环境 – 实时频谱分析与录制回放直播时间：04月10日 10:00
利用高性能源表和强大的软件，实现半导体参数的测试和分析直播时间：04月17日 10:00

E聘热招职位