方法学 - 电子工程专辑

方法学

吴凡团队-低温测试分析方法学揭示全固态电池限速机制

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！【研究背景】锂离子电池（LIBs）具有高能量/功率密度/效率、长寿命和环境友好性，是3C电子产品中最主要的能源存储器件，被高度期望在电动交通、大规模能源存储系统以及其它市场中发挥重要作用。然而，安全问题以及对极端条件特别是超低温的适应能力弱，使得LIBs陷入困境。有机液态电解质（OLEs）的低热稳定性和易燃性导致其存在热分解、产气，甚至热失控的风险。此外，OL

锂电联盟会长 2024-03-08 877浏览
甄建勇：芯片架构方法学

作者简介甄建勇，高级架构师（某国际大厂），十年以上半导体从业经验。主要研究领域:CPU/GPU/NPU架构与微架构设计。感兴趣领域:经济学、心理学、哲学。第一篇回到定义让我们先从一个小游戏开始，仔细观察上面的几个图形，其中哪些是直线呢？可能很多人会毫不犹豫的回答是”G”。其实，要回答这个问题，我们就要先弄清楚“直线”的定义，直线必须满足三个条件，第一，是直的；第二，是线，也就是必须是一维

网络交换FPGA 2023-02-19 2270浏览
Linux内核性能剖析的方法学和主要工具

计算机科学的先驱Donald Knuth（高德纳）曾经说过：“过早的优化是万恶之源”，更详细的原文如下：“We should forget about small efficiencies, say about 97% of the time: premature optimization is the root of all evil. Yet we should not pass up our

Linux阅码场 2022-12-07 1407浏览
阅码场直播：宋老师分享Linux学习和工程实践的方法学

背景本直播面向广大在校学生和Linux程序员，主要是一个方法学上的引导。很多童鞋花了10几年去研究和学习Linux，但是无论在深度和广度上，都没有形成自己的竞争力，于是陷入无穷尽内卷。在本直播中，宋宝华老师将从自己的学习和研发经验出发，抽象出来工程师在Linux方向愉快进阶的方法学。大纲 1. 能区分整体和部分的关系，框架与细节的关系2. 坚实的基础至关重要3. 看代码与实践动手的关系4. 快速

Linux阅码场 2021-06-05 1701浏览
线上研讨会即将召开：IC设计HLS方法学、提升RTL设计质量、Calibre等在线讲座

2021年 Siemens EDA（原Mentor EDA)系列线上技术研讨会隆重登场。首场研讨会将以“AI Megachip”为主题，于5月28日开启，将有多位专业讲师进行线上分享电子设计困局及破解之道，助力产业界应对日益复杂的电子设计和创新的挑战。扫一扫，立即预约参会芯片危机倒逼电子设计效率提升半导体工艺向极限演进，使得芯片开发对失败容忍度越来越低，这给IC 设计学科提出了严峻的挑战。目前芯片

EETOP 2021-05-25 1076浏览
线上研讨会报名倒计时：IC设计HLS方法学、提升RTL设计质量、Calibre等在线讲座

2021年 Siemens EDA（原Mentor EDA)系列线上技术研讨会隆重登场。首场研讨会将以“AI Megachip”为主题，于5月28日开启，将有多位专业讲师进行线上分享电子设计困局及破解之道，助力产业界应对日益复杂的电子设计和创新的挑战。扫一扫，立即预约参会芯片危机倒逼电子设计效率提升半导体工艺向极限演进，使得芯片开发对失败容忍度越来越低，这给IC 设计学科提出了严峻的挑战。目前芯片

EETOP 2021-05-23 1364浏览
线上讲座报名倒计时：IC设计HLS方法学、提升RTL设计质量、Calibre等在线讲座（免费！名额有限，从速报名！）

2021年 Siemens EDA（原Mentor EDA)系列线上技术研讨会隆重登场。首场研讨会将以“AI Megachip”为主题，于5月28日开启，将有多位专业讲师进行线上分享电子设计困局及破解之道，助力产业界应对日益复杂的电子设计和创新的挑战。扫一扫，立即预约参会芯片危机倒逼电子设计效率提升半导体工艺向极限演进，使得芯片开发对失败容忍度越来越低，这给IC 设计学科提出了严峻的挑战。目前芯片

EETOP 2021-05-21 796浏览
IC设计HLS方法学、提升RTL设计质量、Calibre等在线讲座（免费！名额有限，从速报名！）

2021年 Siemens EDA（原Mentor EDA)系列线上技术研讨会隆重登场。首场研讨会将以“AI Megachip”为主题，于5月28日开启，将有多位专业讲师进行线上分享电子设计困局及破解之道，助力产业界应对日益复杂的电子设计和创新的挑战。扫一扫，立即预约参会芯片危机倒逼电子设计效率提升半导体工艺向极限演进，使得芯片开发对失败容忍度越来越低，这给IC 设计学科提出了严峻的挑战。目前芯片

EETOP 2021-05-20 1107浏览
甄建勇：芯片架构方法学

作者简介甄建勇，高级架构师（某国际大厂），十年以上半导体从业经验。主要研究领域:CPU/GPU/NPU架构与微架构设计。感兴趣领域:经济学、心理学、哲学。欢迎赐稿“Linux阅码场”，投稿请扫码微信联系“小月”，稿费300-500RMB（已经以任何形式，如公众号、博客、网站发表过的文章，请勿投稿）：

Linux阅码场 2021-04-29 2609浏览
从DTCO、Shift Left到SLM，方法学如何促进芯片产业链合作

本文转自电子报，感谢电子报对新思科技的关注！近期苹果公司第一批采用自研芯片M1（Apple Silicon）的电脑开售，在市场上引起极大关注。M1芯片如此成功的重要原因之一，在于苹果公司早在构建产品之初就通过软硬件结合的工作方式，共同开发出完全适用于M1的硬件产品和软件生态。这种软硬件结合的芯片设计方法，让M1芯片使用台积电5纳米工艺集成了160亿个晶体管、配备8核中央

新思科技 2020-12-22 3501浏览
TCAD芯课程 | 先进逻辑器件工艺仿真以及与DTCO方法学的融合

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新思科技 2020-11-05 1547浏览

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