多芯片 - 电子工程专辑

多芯片

新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计

由Synopsys.ai赋能、可投入生产的人工智能驱动EDA流程面向N2工艺可实现全球领先的结果质量，并加速科技行业领导者的设计节点迁移在台积公司的A16工艺上开发全新背侧电源交付功能，以实现高效的电源分配和系统性能新思科技携手台积公司和Ansys联合开发支持CoWoS互联封装的多物理场流程，以应对热和电源完整性挑战新思科技3DSO.ai可提供人工智能驱动的系统设计分析，支持台积公司3DFabri

新思科技 2024-10-11 449浏览
新思科技发布全球领先的40GUCIeIP，助力多芯片系统设计全面提速

业界首个完整的40G UCIe IP全面解决方案,包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接新思科技40G UCIe PHY IP能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提供比UCIe规范高25%的带宽集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性，并可在整个芯片生命周期内进行现场监控新思科技40G UCIe IP基于经过硅验证的架构，能够在多种先进代工工艺中

新思科技 2024-09-10 481浏览
那么多芯片人扎堆这个展，为什么？

转眼今年已经过去一半多，年后那几个月市场需求还有点起来的迹象，以为今年终于复苏有望了。结果最近几个月，加上行业淡季的影响，原本复苏的苗头又被压下去了。不过好消息是，从近期芯片原厂的二季度财报来看，大部分厂商的业绩都比去年增长了，与存储和AI相关的原厂业绩更是大幅上涨。一些代理商也说自己业绩不错，有MLCC代理表示今年上半年业绩涨了40%，只是传导到芯片贸易市场还需要一段时间。这段时间，大家也在寻找

芯世相 2024-09-06 356浏览
那么多芯片人扎堆这个展，为什么？

转眼今年已经过去一半多，年后那几个月市场需求还有点起来的迹象，以为今年终于复苏有望了。结果最近几个月，加上行业淡季的影响，原本复苏的苗头又被压下去了。不过好消息是，从近期芯片原厂的二季度财报来看，大部分厂商的业绩都比去年增长了，与存储和AI相关的原厂业绩更是大幅上涨。一些代理商也说自己业绩不错，有MLCC代理表示今年上半年业绩涨了40%，只是传导到芯片贸易市场还需要一段时间。这段时间，大家也在寻找

芯世相 2024-09-05 414浏览
【光电集成】多芯片ESOP封装集成电路产品分层问题研究

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----三维电子封装的硅通孔技术来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢

今日光电 2024-04-19 508浏览
【邀请报告】忱芯科技毛赛君：多芯片并联大功率碳化硅MOSFET功率模块瞬态电磁建模与精准开关特性表征

点击蓝字关注我们忱芯科技创始人毛赛君先生，将应邀出席6 月 15-16日在无锡召开的“2023 碳化硅器件应用与测试技术大会”，并致特邀专题报告“多芯片并联大功率碳化硅MOSFET功率模块瞬态电磁建模与精准开关特性表征“的专题演讲。碳化硅模块由于高功率密度和紧凑性目前深得业界青睐。以碳化硅为核心的800V强电系统将在主逆变器、电机驱动系统、DC-DC到OBC及非车载充电桩等领域迎来规模化发展

碳化硅芯观察 2023-05-23 5523浏览
1000颗以上，一辆车竟然需要这么多芯片。。。

点击上方名片关注了解更多芯片（又称集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。从应用的角度来看，从胎压监测系统TMPS、摄像头、整车控制器、自动驾驶域控制器等，各种芯片都是必不可少的。可以说，汽车的智能化就是芯片的智能化。如果说手机芯片是手机的“大脑”，那么汽车芯片就是汽车的大脑。其中，汽车芯片

硬件笔记本 2023-02-17 798浏览
1000颗以上，一辆车竟然需要这么多芯片。。。

写在前面以往制造一辆传统汽车一般需要用到500-600颗左右的芯片，随着汽车行业的不断发展，如今的汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，汽车做得越来越智能，那么所需要的芯片数量自然就更多了。来源：ittbank、中新汽车、汽车观察芯片（又称集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。从应用的角度

智能制造IM 2022-11-07 891浏览
IGBT功率模块多芯片系统封装，中国发展迅速

IGBT，是复合全控型电压驱动式功率半导体器件，现代电力电子行业里的“CPU”，主要作用是功率变换。自20世纪80年代发展至今，其芯片技术已经经历了7代升级，现在的IGBT已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正是IGBT取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。IGBT是新能源车电驱动、工控变频器、光伏风电、储能逆变器和充电

半导体工艺与设备 2022-06-24 2168浏览
IGBT功率模块多芯片系统封装，中国发展迅速

IGBT，是复合全控型电压驱动式功率半导体器件，现代电力电子行业里的“CPU”，主要作用是功率变换。自20世纪80年代发展至今，其芯片技术已经经历了7代升级，现在的IGBT已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正是IGBT取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。IGBT是新能源车电驱动、工控变频器、光伏风电、储能逆变器和充电

半导体工艺与设备 2022-05-18 1745浏览
IGBT功率模块多芯片系统封装，中国发展迅速

IGBT，是复合全控型电压驱动式功率半导体器件，现代电力电子行业里的“CPU”，主要作用是功率变换。自20世纪80年代发展至今，其芯片技术已经经历了7代升级，现在的IGBT已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正是IGBT取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。IGBT是新能源车电驱动、工控变频器、光伏风电、储能逆变器和充电

半导体工艺与设备 2022-05-06 2263浏览
IGBT功率模块多芯片系统封装，中国发展迅速

IGBT，是复合全控型电压驱动式功率半导体器件，现代电力电子行业里的“CPU”，主要作用是功率变换。自20世纪80年代发展至今，其芯片技术已经经历了7代升级，现在的IGBT已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正是IGBT取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。IGBT是新能源车电驱动、工控变频器、光伏风电、储能逆变器和充电

今日半导体 2022-04-30 2069浏览
英伟达GTC公告确认这是一个互联的多芯片世界

本文来源 | 元界矩阵在 Nvidia 最新 GTC 的主题演讲中，首席执行官 Jensen Huang 公布了一系列新进展，包括最新的 GPU 架构和多种形式的高速芯片到芯片和设备到设备连接选项。总的来说，该公司利用这些关键技术进步推出了从巨大的 Eos 超级计算机到 H100 CNX 融合加速器（一种专为现有服务器设计的 PCIe 卡）的所有产品，以及介于两者之间的许多其他选项。Nvidia

美股研究社 2022-03-24 1059浏览
苹果大幅减产iPad，为iPhone 13留更多芯片

多位消息人士透露，苹果已大幅削减iPad的产量以为iPhone 13 分配更多组件，这表明全球芯片供应紧缩对苹果的打击比此前预期的还要严重。图源：日经亚洲评论据日经亚洲评论报道，消息人士称，过去两个月，iPad的产量比苹果最初的计划减少了50%，且用于旧款 iPhone 的零部件也正在转移到iPhone 13上。据了解，iPad 和 iPhone 机型有许多共同的组件，包括核心和外围芯片。这允许苹

WitDisplay 2021-11-02 923浏览
海思不止有麒麟，还做过很多芯片！

关于海思的芯片，大家都听说过不少，但除了众所周知的麒麟系列，你知道海思究竟做了多少芯片吗？现在一起看看： -END- 来源：华为海思

21ic电子网 2020-09-22 839浏览
海思不止有麒麟，还做过很多芯片！

关于海思的芯片，大家都听说过不少，但除了众所周知的麒麟系列，你知道海思究竟做了多少芯片吗？现在一起看看： -END- 来源 | 华为海思 | 整理文章为传播相关技术，版权归原作者所有 | | 如有侵权，请联系删除 | 【1】干货：嵌入式C语言源代码优

嵌入式ARM 2020-09-20 934浏览
海思不止有麒麟系列，还做过很多芯片。。。

关注、星标公众号，不错过精彩内容来源：华为海思关于海思的芯片，大家都听说过不少，但除了众所周知的麒麟系列，你知道海思究竟做了多少芯片吗？现在一起看看：推荐阅读： FreeRTOS V10.4.0更新了哪些功能？结合案例轻松理解PID到底是个啥？用于MCU，基于FreeRTOS的轻量

strongerHuang 2020-09-19 1297浏览
华为与联发科、紫光磋商采购更多芯片

据《日经亚洲评论》报道，知情人士称，华为公司正寻求移动芯片制造商对手的帮助，抵挡美国的打压。知情人士称，华为正与中国台湾联发科、内地紫光展锐就采购更多芯片事宜展开磋商，将后者的芯片作为替代产品以维持消费电子业务的运营。联发科是仅次于美国高通的世界第二大移动芯片制造商，而紫光展锐则是仅次于华为海思半导体的内地第二大移动芯片设计商。

皇华电子元器件IC供应商 2020-05-22 721浏览

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怎么看不了啊

小心大雄评论文章 2024-12-20

嵌入式工程的文件怎么安排比较合理？
看了3个多小时，终于把公式推算出来了/(ㄒoㄒ)/~~

柠檬茶Tea 评论文章 2024-12-18

详细推导波特图增益和相位曲线

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