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多设备
libuvc同VIDPID多设备Demo
一. 前言有的时候我们需要通过HUB接多个完全一样的UVC设备,即每个设备的VID和PID等信息是完全一样的,libuvc和libusb原生就支持同vidpid设备, 且libuvc提供了查找多个设备的接口uvc_find_devices, 我们就来实现一个小的Demo进行测试。代码见:https://github.com/qinyunti/uvc_demo.git二. 过程代码详见test_sa
嵌入式Lee
2025-04-22
42浏览
IFREE飞针拓展功能测试:基于标准接口与SCPI指令的多设备协同应用
在现代电子产业中,电子产品的功能日益复杂,对其质量检测的精度与效率提出了更高要求。飞针测试技术作为电子测试领域的关键手段,也在不断进化拓展功能。通过软件标准接口与 SCPI 通用指令来调用万用表、示波器、程控电源和烧录器,飞针测试系统得以实现全面且精准的测试流程,为电子产品质量保驾护航。IFREE飞针测试设备IFREE拥有自主知识产权、高精度、高速度和高稳定性测试技术的适用于PCBA测试的二针、四
PCBworld
2025-04-03
263浏览
多设备CAN总线通信异常的故障排查
点击上方蓝色字体,关注我们来源于小伙伴提问。根据这位朋友提供的背景和故障现象,初步判断可能存在以下几类问题:CAN总线硬件问题、CAN总线通信参数配置问题、CAN转TTL芯片的问题、CAN总线流控或负载问题。下面我将从这些方向进行详细的排查和解决方案分析。逐个连接设备,确保单独工作正常,之后逐个增加,确认问题出现的具体场景和设备。使用CAN调试工具监控总线状态,特别是错误帧和异常帧。检查CAN总线
美男子玩编程
2025-03-24
544浏览
三星GalaxyAI正加速普及到更多设备
三星预计将于本月推出新款Galaxy A系列,市场预测该产品或将搭载Galaxy AI功能。近日,三星资讯网站SamMobile提出了即将推出的Galaxy A系列的可能性,其中包括首次随Galaxy S24系列推出的一些Galaxy AI功能。随着新款Galaxy A系列发布时间越来越近,业界对中端智能手机型号是否会配备三星Galaxy AI功能的预期越来越高。三星电子移动业务部门负责人1月份曾
芯通社
2024-03-05
591浏览
跨平台多设备系统FLUID-XP
本工作来自 KAIST,发表于 A 类会议 Mobicom 2021,是该团队在移动系统的跨设备交互领域的最新成果(该团队上期工作 FLUID 曾获 Mobicom 2019 最佳论文奖)。针对在多个设备上使用单个应用程序的场景,本工作提出了新颖的跨平台多设备系统 FLUID-XP,能在多个异构设备上无缝透明高效地划分并使用现有应用程序的 UI 元素,支持大量未经修改的应用程序并且用户体验
SSDFans
2023-08-01
757浏览
英特尔发布第13代酷睿处理器家族,并带来英特尔多设备协同技术
第13代英特尔酷睿台式机处理器带来超凡的游戏体验和超频能力在今天举行的英特尔ON技术创新峰会上,英特尔发布了第13代英特尔® 酷睿™ 处理器产品家族。作为该系列中的旗舰产品,第13代英特尔® 酷睿™ i9-13900K处理器带来出众的台式机体验。全新的产品家族包括六款未锁频的台式机处理器,拥有最多高达24核心和32线程,睿频频率最高高达5.8GHz,带来超凡的游戏、直播和录制体验1。以英特尔酷睿K
知IN
2022-09-28
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涨知识!半导体生产过程有这么多设备!
半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业,成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要有四个组成部分:集成电路、光电子器材、分立器材和传感器;集成电路是半导体工业的核心,占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu等。集成电路在性能、集成度、速度等方面的快速发展是以半导体物理、半导
半导体工艺与设备
2022-04-26
2758浏览
涨知识!半导体生产过程有这么多设备!
来源 | 半导体行业联盟智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业,成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要有四个组成部分:集成电路
云脑智库
2021-10-22
2229浏览
涨知识了!半导体生产过程有这么多设备
半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业,成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要有四个组成部分:集成电路、光电子器材、分立器材和传感器;集成电路是半导体工业的核心,占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu等。集成电路在性能、集成度、速度等方面的快速发展是以半导体物理、半导
传感器技术
2019-04-30
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