堆叠式 - 电子工程专辑

堆叠式

基于堆叠式超构材料MEMS芯片的光学读出毫米波成像技术

毫米波具备优异的穿透特性，能够轻松“透视”烟雾、塑料薄膜、衣物等可见光与红外光难以穿透的障碍物。这一特性使毫米波在安检、生物医学、国防军事等领域展现出广阔的应用前景。然而，传统的毫米波成像设备通常基于“电磁波-电信号”转换机制，像素单元需要借助导线连接，信号也需要通过导线引出，并且其布线复杂度和设计难度会随着阵列规模的增大而显著增加。据麦姆斯咨询报道，近期，南开大学和电子科技大学的研究团队通过结合

MEMS 2025-02-12 304浏览
图像传感器与深度传感器二合一，索尼研发堆叠式CIS+iToF传感器

近年来，深度传感器越来越普及，它能够提供三维空间信息。例如，深度传感器可用于智能手机中以实现3D扫描或拍照对焦等功能。在大多数情况下，使用的飞行时间（ToF）传感器的每个像素独立测量近红外光（NIR）发射与反射回来的时间差，并结合光速计算出深度信息。然而，到目前为止，在与传统的CMOS图像传感器结合使用时存在一些问题。要么ToF传感器位于CMOS图像传感器旁边，不同的角度存在隐藏区域，但最重要的是

MEMS 2025-02-01 1488浏览
Melexis推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆

Melexis推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本，拓展其创新型Triaxis®磁传感器芯片系列。此次推出的新版本芯片具有5mT杂散磁场抗扰度（SFI）且支持360°磁铁旋转检测，能够满足方向盘和油门踏板位置感测的安全要求，有助于提高自动驾驶水平。随着人们对车辆自主性需求的日益增长，汽车电气化水平逐渐提升，“线控”技术的广泛应用正逐步取代传统机械连接系统。在这一领域，尤其是针对

MEMS 2024-10-07 580浏览
混合键合+高密度硅通孔，实现三层堆叠式图像传感器嵌入AI

据麦姆斯咨询报道，法国研究机构CEA-Leti开发出了一种结合混合键合和高密度硅通孔（TSV）的新工艺，可用于在CMOS图像传感器（CIS）中嵌入人工智能（AI）。将人工智能整合到新一代CMOS图像传感器中，可以利用所有成像数据感知场景、了解环境状况并进行干预。CEA-Leti开发了一种三层测试版芯片，具有两个嵌入式铜-铜混合键合界面（F2F和F2B），其中一片晶圆包含高密度TSV。CEA-Let

MEMS 2024-06-06 1055浏览
国外一初创企业称，在堆叠式MicroLED上获突破

知识酷 👆显示技术 | 显示资讯 | 知识管理第1463篇推文‍‍据外网报道，由香港城市大学Jr-Hau HE教授及其衍生公司 Rayleigh Vision的微显示研究团队在 Micro LED 技术方面取得了重大进展。他们新推出的两层微显示器阵列堆叠技术，可制作双层单元，且每层都可以独立调制颜色。值得注意的是，该团队的堆叠方法已获得初步验证，将有望培育出RGB全彩Micro LED。且预计到2

BOE知识酷 2023-08-25 986浏览
国外一初创企业称，在堆叠式MicroLED上获突破

202308·24行家说快讯：据外网报道，由香港城市大学Jr-Hau HE教授及其衍生公司 Rayleigh Vision的微显示研究团队在 Micro LED 技术方面取得了重大进展。他们新推出的两层微显示器阵列堆叠技术，可制作双层单元，且每层都可以独立调制颜色。值得注意的是，该团队的堆叠方法已获得初步验证，将有望培育出RGB全彩Micro LED。且预计到2023年底将实现像素密度增加四倍。该

行家说Display 2023-08-24 956浏览
又一企业展示堆叠式MicroLED

202308·18行家说快讯：8月16日，在首尔江南区COEX举行K-Display（韩国显示器工业展览会）。其中有多家企业参与，包括三星、LG等，其中Lumens 在 K-Display 展会上推出 RGB 单芯片 Micro LED。而三星、LG则注重车载显示方向。Lumens的Micro LED可以用单芯片表现红 (R)、绿 (G) 和蓝 (B) 颜色。这项技术也在近两年备受行业关注。LED

行家说Display 2023-08-18 926浏览
叠层封装工艺流程与技术，堆叠式封裝製程与技術

叠层封装 (Package on Package, PoP）是指在个处于底部具有高集成度的逻辑封装件上再叠加另一个与之相匹配的大容量存储器封装件，形成一个新的封装整体。这种新的高密度封装形式，主要应用在智能手机、数码相机、便携式穿戴设备等多种消费类电子产品中。PoP 产品图如下图1所示，其基本结构示意图如下图2所示。POP 主要是针对移动设备而发展起来的系统集成3D封装，其结构主要有如下特点。(1

半导体工艺与设备 2023-05-24 6400浏览
iPhone15或搭堆叠式摄像头，苹果全新终端平台再确认

按照惯例，苹果会在今年的秋季带来iPhone系列设备迭代。而随着新品发布时间的接近，越来越多的产品细节信息开始出现爆料。此前的消息大多围绕着新iPhone系列的外观设计改进展开，现在最新的一份爆料则提到了更多硬件规格方面的调整。据悉，在现售的iPhone 14系列中，苹果为Pro系列设备搭载了4800 万像素主摄。而在今年的iPhone系列中，影像升级将覆盖至全系。一份最新的报告中提到，今年晚些时

手机技术资讯 2023-05-17 1787浏览
首尔伟傲世｜垂直堆叠式MicroLED技术，可制造100-200吋4K显示屏

CINNO Research产业资讯,首尔伟傲世将在IFA (Internationale Funkausstellung Berlin) 2022上展示其Micro-LED相关产品，其中有一种可以实现高分辨显示的Micro-LED垂直叠层结构。根据外媒Businesswire报道，据介绍，首尔伟傲世开发的这种垂直堆叠式Micro-LED具有独特的创新设计，其中发红光、绿和蓝光的三个芯片垂直排列，

CINNOResearch 2022-09-06 1793浏览
三星正开发更薄的“堆叠式QD-OLED”

据韩国媒体报道，三星显示器公司正在开发更薄的 QD-OLED。如果成功，QD-OLED面板将比现在更薄，实现可卷曲。韩国电子通信研究院(ETRI) 于8月25日在釜山BEXCO举行的IMID 2022活动上宣布，正在开发一种可以从三星显示器公司的QD-OLED上去除一块玻璃基板的技术。这是第一次得到官方证实，三星显示器公司正在研究如何从 QD-OLED 上去除玻璃基板。三星显示器公司目前量产的 Q

WitDisplay 2022-08-25 1350浏览
索尼全球首发双层晶体管像素堆叠式CMOS图像传感器技术

饱和信号量约提升至2倍，使动态范围扩大并降低噪点据麦姆斯咨询报道，索尼半导体解决方案公司（下称“索尼”）已成功开发出全球首创的双层晶体管像素堆叠式CMOS图像传感器技术。传统CMOS图像传感器的光电二极管和像素晶体管分布在同一基片，而索尼的新技术将光电二极管和像素晶体管分离在不同的基片层。与传统图像传感器相比，这一全新的结构使饱和信号量约提升至原来的2倍，扩大了动态范围并降低噪点，从而显著提高成像

MEMS 2021-12-18 1363浏览
芯报丨索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报1217期❶索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术索尼半导体解决方案宣布其已成功开发出全球首个双层晶体管像素堆叠式CIS技术。新技术让光电二极管分别置于不同的基片层。使独立优化光电二极管和像素晶体管架构成为了可能，饱和信号量相较传统图像传感器增加约一倍，同时还能增加放大晶体管的尺寸，大幅降低在昏暗场景下的噪点问题。❷德勤：预计明年全球半导体初

AI芯天下 2021-12-17 1206浏览
索尼发布行业首创堆叠式 SPAD ToF深度传感器：加码激光雷达市场

昨天，索尼半导体宣布推出行业首创的直接飞行时间 (dToF) 堆叠式 SPAD（单光子雪崩二极管）深度传感器 IMX459，可用于汽车激光雷达，助力高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD) ，预计将于明年出货。据介绍，该产品将尺寸仅为 10 平方微米的 SPAD (单光子雪崩二极管) 像素和测距处理电路封装在单个芯片上，形成了紧凑的 1/2.9 型外形尺寸，可进行高精度、高速度的距离测

手机技术资讯 2021-09-10 1418浏览
让芯片密度再翻翻，摩尔定律再延续！英特尔展示堆叠式纳米片晶体管技术

EETOP专注芯片、微电子，点击上方蓝字关注我们如今几乎所有数字元件背后的逻辑电路都依赖于两种成对的晶体管– NMOS 和PMOS。相同的电压信号会将其中一个晶体管打开，而将另一个关闭。将它们放在一起意味着只有发生些微变化时电流才会流通，进而大大降低了功耗。这些成对的晶体管已经彼此栉次鳞比在一起好几十年，但是如果电路要继续缩小，它们就必须靠得更近。英特

EETOP 2020-12-31 741浏览

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湿度正在偷偷毁掉你的基准源精度！
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