堆叠技术 - 电子工程专辑

堆叠技术

力积电获台积电中介层委外订单，并携手开发六层晶圆堆叠技术

1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠(WoW)技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，有望抓住AI商机，推动业绩增长。对于相关传闻，力积电表示，该公司正致力转型，积极开发中介层等AI利基型元件，朝成为国际AI大厂中介层第二供应商的目标迈进，并获得验

皇华电子元器件IC供应商 2025-01-20 348浏览
Intelmulti-die堆叠技术-SOMAfloorplan赏析

一、intel SOMA的背景lHaswell/Skylake IHSlLGA1156-like packagelPCB thickness is between Haswell and SkylakelNo SMDs on the back lSoMa on the IHS in the wrong orientationlIHS has batch number which indica

启芯硬件 2023-12-14 622浏览
传苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC，主流先进封装技术盘点

▲ 更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。据了解，台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）

电子工程世界 2023-08-01 1275浏览
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC

据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整

52RD 2023-07-31 676浏览
CMOS图像传感器的3D堆叠技术

为了加速影像数据处理，业界研发了在互补金属氧化物半导体(CMOS)影像传感器中配备嵌入式动态随机存取存储器(DRAM)，推出了配备DRAM的三层堆叠式CMOS影像传感器，SONY是最早发布这一产品的厂家，这款型号为IMX400的三层堆叠式感光元件(Exmor RS)是专为智能手机而打造的。 SONY的堆叠式CMOS传感器元件Sony的Xperia XZ Premium和Xperia XZ两款旗舰

传感器技术 2023-01-01 1308浏览
CMOS图像传感器的3D堆叠技术

为了加速影像数据处理，业界研发了在互补金属氧化物半导体(CMOS)影像传感器中配备嵌入式动态随机存取存储器(DRAM)，推出了配备DRAM的三层堆叠式CMOS影像传感器，SONY是最早发布这一产品的厂家，这款型号为IMX400的三层堆叠式感光元件(Exmor RS)是专为智能手机而打造的。 SONY的堆叠式CMOS传感器元件Sony的Xperia XZ Premium和Xperia XZ两款旗舰

传感器技术 2022-11-01 1111浏览
晶圆级多层堆叠技术

摘要: 随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多层堆叠技术作为能够突破单层芯片限制的先进集成技术成为实现系统性能、带宽和功耗等方面指标提升的重要备选方案之一。对目前已有的晶圆级多层堆叠技术及其封装过程进行了详细介绍; 并对封装过程中的两项关键工艺，硅通孔工艺和晶圆键合与解键合工艺进行了分

半导体工艺与设备 2022-10-04 2656浏览
外媒：硅晶圆堆叠技术让台积电对华为出货有戏

芯片等规则被修改后，台积电就不能自由出货了，这直接影响了华为和台积电。因为华为订单几乎都是台积电代工生产制造的，台积电不能自由出货，华为海思芯片就面临了生产制造问题。华为是台积电第二大客户，每年给台积电贡献超300亿元的营收，还在快速增长中。所以，台积电一直都在努力争取自由出货许可。在过去的1年多时间里，高通、三星显示、微软、英特尔等都拿到了对华为出货的许可，但台积电却没有拿到，至今不能自由出货。

滤波器 2022-08-25 1340浏览
外媒：硅晶圆堆叠技术让台积电对华为出货有戏

芯片等规则被修改后，台积电就不能自由出货了，这直接影响了华为和台积电。因为华为订单几乎都是台积电代工生产制造的，台积电不能自由出货，华为海思芯片就面临了生产制造问题。华为是台积电第二大客户，每年给台积电贡献超300亿元的营收，还在快速增长中。所以，台积电一直都在努力争取自由出货许可。在过去的1年多时间里，高通、三星显示、微软、英特尔等都拿到了对华为出货的许可，但台积电却没有拿到，至今不能自由出货。

半导体工艺与设备 2022-08-23 1266浏览
3D堆叠技术与TSV工艺

来源 | 秦岭农民智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向声明 | 本号聚焦相关知识分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，若存在版权等问题，请联系(15881101905，微信同号)删除，谢谢。1 3D堆叠技术芯片3D堆叠技术涉及如图1描述的几个关键工艺：晶圆减薄，TSV通孔，Wafer han

云脑智库 2022-01-31 2358浏览
CMOS图像传感器的3D堆叠技术

为了加速影像数据处理，业界研发了在互补金属氧化物半导体(CMOS)影像传感器中配备嵌入式动态随机存取存储器(DRAM)，推出了配备DRAM的三层堆叠式CMOS影像传感器，SONY是最早发布这一产品的厂家，这款型号为IMX400的三层堆叠式感光元件(Exmor RS)是专为智能手机而打造的。 SONY的堆叠式CMOS传感器元件Sony的Xperia XZ Premium和Xperia XZ两款旗舰

传感器技术 2022-01-27 1152浏览
3D堆叠技术与TSV工艺

1 3D堆叠技术芯片3D堆叠技术涉及如图1描述的几个关键工艺：晶圆减薄，TSV通孔，Wafer handling，Wafer bonding和Wafer test。图1 3D堆叠技术关键工艺图2 为几种叠层封装形式对比图2 a）叠层绑线封装 b）TSV封装 c)POP package on package 叠层d) PiP Package in package 叠层2 3D堆叠技术优缺点2.1 3

秦岭农民 2022-01-26 10733浏览
英特尔披露最新晶体管堆叠技术|传台积电与德国就潜在建厂进行前期接触

点击上方蓝字关注我们1 英特尔披露最新晶体管堆叠技术，欲加速芯片微缩12月13日消息，近日，英特尔研究团队公布了最新研究论文，其中展示了一种堆叠晶体管的方法，能够使单位面积芯片上晶体管数量增加30%-50%。英特尔表示，未来十年将继续加速芯片微缩的速度。据路透社报道，英特尔正努力在生产最小、速度最快的芯片方面夺回领头羊之位，虽然CEO基辛格已经制定了2025年重新夺回领先地位的计划，但英特尔研究团

3DInCites中文 2021-12-13 1264浏览
X-Fab与X-Celeprint共同开发3D堆叠技术

点击上方蓝字关注我们X-Fab芯片代工厂已获得了一项高产量印刷技术许可，可允许SOI、GaN、GaAs和InP以及MEMS在3D堆栈中堆叠。X-Fab通过微转移打印（Micro-Transfer Printing ，MTP）实现批量异构集成的许可是与X-Celeprint达成的，之后又在工作流程和洁净室方面进行了两年的投资，以提供3D堆叠技术。X-Celeprint的专利技术——称为X-chips

3DInCites中文 2021-09-08 1906浏览
CMOS图像传感器的3D堆叠技术

为了加速影像数据处理，业界研发了在互补金属氧化物半导体(CMOS)影像传感器中配备嵌入式动态随机存取存储器(DRAM)，推出了配备DRAM的三层堆叠式CMOS影像传感器，SONY是最早发布这一产品的厂家，这款型号为IMX400的三层堆叠式感光元件(Exmor RS)是专为智能手机而打造的。 SONY的堆叠式CMOS传感器元件Sony的Xperia XZ Premium和Xperia X

传感器技术 2021-07-15 1516浏览
台积电考虑在美国建设先进封装厂，采用最新3D堆叠技术

据日经新闻获悉，台积电正在考虑在美国再建一家先进工厂。作为全球最大的半导体合同供应商，台积电正在响应美国政府将更多科技供应链引入本土的愿望。新工厂将进行芯片封装，使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶圆上。封装芯片的创新正成为台积电及其对手(包括英特尔和三星)的行业战场，而这将是台积电在台湾以外的首家此类工厂。台积电已经在建设其20多年来在美国的第一家芯片制造工厂——位于亚

MEMS 2021-06-13 1290浏览
CMOS图像传感器的3D堆叠技术

为了加速影像数据处理，业界研发了在互补金属氧化物半导体(CMOS)影像传感器中配备嵌入式动态随机存取存储器(DRAM)，推出了配备DRAM的三层堆叠式CMOS影像传感器，SONY是最早发布这一产品的厂家，这款型号为IMX400的三层堆叠式感光元件(Exmor RS)是专为智能手机而打造的。

传感器技术 2020-02-12 1052浏览
CMOS图像传感器的3D堆叠技术

传感器技术编辑整理为了加速影像数据处理，业界研发了在互补金属氧化物半导体(CMOS)影像传感器中配备嵌入式动态随机存取存储器(DRAM)，推出了配备DRAM的三层堆叠式CMOS影像传感器，SONY是最早发布这一产品的厂家，这款型号为IMX400的三层堆叠式感光元件(Exmor RS)是专为智能手机而打造的。 SONY的堆叠式CMOS传感器元件Sony的Xperia XZ Premium

传感器技术 2019-08-27 1676浏览
CMOS图像传感器的3D堆叠技术

文 | 传感器技术为了加速影像数据处理，业界研发了在互补金属氧化物半导体(CMOS)影像传感器中配备嵌入式动态随机存取存储器(DRAM)，推出了配备DRAM的三层堆叠式CMOS影像传感器，SONY是最早发布这一产品的厂家，这款型号为IMX400的三层堆叠式感光元件(Exmor RS)是专为智能手机而打造的。 SONY的堆叠式CMOS传感器元件Sony的Xperia XZ Premium

传感器技术 2019-03-24 4220浏览

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