堆叠封装 - 电子工程专辑

堆叠封装

【齐聚厦门】玻璃通孔与材料、三维堆叠封装双主题重磅内容，从新工艺、新设备、新材料角度，分享工艺解决方案

△点击预约参会2024年11月28~29日，由厦门云天半导体与厦门大学联合主办、雅时国际商讯承办、厦门市集成电路行业协会协办“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”即将在厦门召开。会议将用2天呈现，敬请关注以下要点第一天：上午，设主场报告，邀请厦门云天、长电科技、华大九天等头部企业做先进封装技术发展趋势探讨。下午，设“玻璃通孔与材料、三维堆叠封装”双主题分会场，三叠纪、安捷利美维、通富微电、矽磐微

DT半导体材料 2024-11-13 129浏览
AMDVictorPeng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性

摩尔定律可能已经显现疲态，但仍有调整空间和操作余地在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。他指出：“如果从宏观角度来看，对于那些大规模的部署，我们甚至可能面临无法找到足够的电力资源，以及对电网和配电的担忧。”过去一年中，AI对电力的近乎无止境的需求引起了广泛关注，以至于有些运营商开始在核

FPGA开发圈 2024-09-02 357浏览
华为最新芯片堆叠封装专利！

众所周知，华为是全球备受瞩目的“专利大户”，从5G/6G到通信设备，再到手机芯片、操作系统、自动驾驶、EVS等均有涉及。而最近，华为又新增了多条专利信息，其中一项便是关于芯片封装和制备方法的，这将有利于提高芯片的性能。根据企查查公开的信息显示，这项新专利的名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”，申请日期为2020年12月16日，申请公布日为2023年8月4日，申请公开号为CN11654779

嵌入式ARM 2023-08-10 991浏览
华为又一项芯片堆叠封装专利曝光

近日，国家知识产权专利局披露了华为于2019年递交申请的，名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。根据摘要描述，一种芯片堆叠封装结构(100)及其封装方法、电子设备(1)，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片堆叠单元(10)上的问题。芯片堆叠封装结构(100)，包括:主芯片堆叠单元(10)，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(1

半导体工艺与设备 2022-05-21 2123浏览
华为又一项芯片堆叠封装专利曝光

来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）综合，谢谢。近日，国家知识产权专利局披露了华为于2019年递交申请的，名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。根据摘要描述，一种芯片堆叠封装结构(100)及其封装方法、电子设备(1)，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片堆叠单元(10)上的问题。芯片堆叠封装结构(100)，包括:主芯片堆叠单

手机技术资讯 2022-05-08 1127浏览
华为又一项芯片堆叠封装专利曝光

*免责声明：今日半导体转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。天眼查App显示，华为技术有限公司今日（5月6日）公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利，公布号为 CN114450786A。专利摘要显示，该专利为一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副

今日半导体 2022-05-07 1591浏览
华为公开芯片堆叠封装专利

5月6日，华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，更进一步披露了华为的堆叠芯片技术，申请公布号CN114450786A。该专利描述了一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题芯片堆叠封装结构包括：1、主芯片堆叠单元(10)，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(11)；2

52RD 2022-05-07 1220浏览
POP堆叠封装工艺技术ProcessofPackage-On-Package（英文版）

来源 | smt之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向－ The End －声明：欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容为本公众号原创、网络转载或根据非密公开性信息资料编辑整理，相关内容仅供参考及学习交流使用。由于部分文字、图片等来源于互联网，

云脑智库 2022-04-11 1552浏览
华为芯片堆叠封装专利公布

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。据公开资料显示，华为公布了名为“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利技术。摘要中介绍这是涉及半导体技术领域，可以保证供电需求和解决采用硅通孔技术导致的成本过高问题。据天眼查App显示，近日，华为技术有限公司“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利公布。专利摘要显示，

今日半导体 2022-04-06 8138浏览
华为新动向：公开芯片堆叠封装专利，成立十大军团

雨不打花花不红。综合：半导体产业纵横编辑部 4月5日，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利，公开号 CN114287057A。专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利文件显示，该芯片堆叠

半导体产业纵横 2022-04-05 1131浏览
英特尔推出“积木”堆叠封装，实现SoC级性能，成就无限创意

封装技术伴随集成电路发明应运而生，开始仅仅是起到支撑作用主要解决电源分配、信号分配、散热和保护的功能。在PC时代，半导体集成电路的技术创新很大程度上是依赖于晶体管密度的提高和CPU架构的创新。但是在后摩尔时代，特别是走向数据驱动的时代，业界必须要建立起全新路径。封装正在成为产品创新的催化剂。随着芯片与电子产品中高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越来越高，促使先进封装技术不断突破

芯思想 2019-09-10 2325浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

1 打破日本垄断！30亿美元，又一国产半导体设备细分领域要崛起！

飙叔科技洞察  1952
2 突发！加州7级地震，对半导体产业有何影响？

皇华电子元器件IC供应商  1449
3 突发！高度重视芯片的韩国总统尹锡悦被逮捕！

集成电路IC  1375
4 美国加州7级地震，晶圆厂恐受影响

芯极速  452
5 震惊！裁员3万人！

集成电路IC  441
6 传苏州瑞萨裁撤MCU研发团队

谈思汽车  336
7 传上海某新势力将“原地解散”？！

谈思汽车  297
8 2024中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛总决赛闭幕，北京大学夺得大赛最高奖-麒麟杯

芯思想  297
9 华为Mate70RS拆机：揭秘麒麟9020芯片真容，神秘数字再现！

EETOP  268
10 网友贪便宜买了一个WiFi信号增强器，拆开后看到里面的用料我惊呆了......

芯片之家  256
11 涉嫌违反反垄断法，英伟达被中国立案调查！

赛博汽车  255
12 突发！俄罗斯最大晶圆厂宣布破产！

集成电路IC  235
13 全力出击！华为手机“杀回”海外市场，鸿蒙全球扩张也来了！

飙叔科技洞察  223
14 雷军：SUV车型小米YU7正在进行大规模路测

52RD  205
15 退无可退！小米手机芯片终于要来了！其他国产手机厂商何去何从？

飙叔科技洞察  201
16 超8.3亿！安森美收购这家SiC公司

行家说汽车半导体  186
17 2024年第三季度，Canalys智能手机全方位榜单及预测：前10款机型、AI、高端手机、折叠屏、5G

Canalys  182
18 谷歌发布新量子芯片，创始人称已证明存在平行宇宙

阿尔法工场研究院  179
19 重大突破，华为芯片实现100%国产！

PCB资讯  178
20 倒闭1.46万家！2024年国产芯片公司破产原因及产业影响深度分析

芯八哥  173
21 独家定点！禾赛ATX激光雷达将搭载于长城汽车多品牌量产车型

MEMS  170
22 不交社保、员工自费上班

一览众车  162
23 华为新一代麒麟CPU真身曝光！惊现神秘数字2035，看完肃然起敬

快科技  162
24 【倒计时2天】2024移动机器人产业发展年会最全参会攻略来袭！

移动机器人产业联盟  160
25 突发！美国拨款210亿去除中国设备！

集成电路IC  158
26 拆解华为Mate70

美男子玩编程  155
27 分布反馈式激光器（DistributedFeedbackLasers,DFB）原理以及调频的方法

秦岭农民  154
28 iPhoneSE4真要来了：首发苹果自研5G基带

快科技  152
29 做好准备！曝海信大规模裁员3万人!

智芯Player  151
30 英伟达回应中国反垄断立案；TikTok提交紧急动议阻止封禁法律；ChatGPT新模型会通过欺骗来保护自身|日报

全球TMT  149

广告

最新评论更多>>

是的，分析实在，还有云存储哦！两相结合，到底又有什么用？

自做自受评论文章 2024-12-10

大数据，到底有什么用？
比亚迪比亚迪

多吃蔬菜评论文章 2024-12-10

比亚迪新能源61家核心供应商名单公开！【附150页深度报告】

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

提升毫米波信号测试精度直播时间：12月18日 14:00
EE Talk主题专访系列直播-对话：释放 Wi-Fi 7 在高带宽应用中的技术潜力直播时间：12月19日 10:00

E聘热招职位