堆叠封装 - 电子工程专辑

堆叠封装

【齐聚厦门】玻璃通孔与材料、三维堆叠封装双主题重磅内容，从新工艺、新设备、新材料角度，分享工艺解决方案

△点击预约参会2024年11月28~29日，由厦门云天半导体与厦门大学联合主办、雅时国际商讯承办、厦门市集成电路行业协会协办“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”即将在厦门召开。会议将用2天呈现，敬请关注以下要点第一天：上午，设主场报告，邀请厦门云天、长电科技、华大九天等头部企业做先进封装技术发展趋势探讨。下午，设“玻璃通孔与材料、三维堆叠封装”双主题分会场，三叠纪、安捷利美维、通富微电、矽磐微

DT半导体材料 2024-11-13 196浏览
AMDVictorPeng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性

摩尔定律可能已经显现疲态，但仍有调整空间和操作余地在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。他指出：“如果从宏观角度来看，对于那些大规模的部署，我们甚至可能面临无法找到足够的电力资源，以及对电网和配电的担忧。”过去一年中，AI对电力的近乎无止境的需求引起了广泛关注，以至于有些运营商开始在核

FPGA开发圈 2024-09-02 375浏览
华为最新芯片堆叠封装专利！

众所周知，华为是全球备受瞩目的“专利大户”，从5G/6G到通信设备，再到手机芯片、操作系统、自动驾驶、EVS等均有涉及。而最近，华为又新增了多条专利信息，其中一项便是关于芯片封装和制备方法的，这将有利于提高芯片的性能。根据企查查公开的信息显示，这项新专利的名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”，申请日期为2020年12月16日，申请公布日为2023年8月4日，申请公开号为CN11654779

嵌入式ARM 2023-08-10 1041浏览
华为又一项芯片堆叠封装专利曝光

近日，国家知识产权专利局披露了华为于2019年递交申请的，名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。根据摘要描述，一种芯片堆叠封装结构(100)及其封装方法、电子设备(1)，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片堆叠单元(10)上的问题。芯片堆叠封装结构(100)，包括:主芯片堆叠单元(10)，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(1

半导体工艺与设备 2022-05-21 2132浏览
华为又一项芯片堆叠封装专利曝光

来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）综合，谢谢。近日，国家知识产权专利局披露了华为于2019年递交申请的，名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。根据摘要描述，一种芯片堆叠封装结构(100)及其封装方法、电子设备(1)，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片堆叠单元(10)上的问题。芯片堆叠封装结构(100)，包括:主芯片堆叠单

手机技术资讯 2022-05-08 1133浏览
华为又一项芯片堆叠封装专利曝光

*免责声明：今日半导体转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。天眼查App显示，华为技术有限公司今日（5月6日）公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利，公布号为 CN114450786A。专利摘要显示，该专利为一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副

今日半导体 2022-05-07 1599浏览
华为公开芯片堆叠封装专利

5月6日，华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，更进一步披露了华为的堆叠芯片技术，申请公布号CN114450786A。该专利描述了一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题芯片堆叠封装结构包括：1、主芯片堆叠单元(10)，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(11)；2

52RD 2022-05-07 1229浏览
POP堆叠封装工艺技术ProcessofPackage-On-Package（英文版）

来源 | smt之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向－ The End －声明：欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容为本公众号原创、网络转载或根据非密公开性信息资料编辑整理，相关内容仅供参考及学习交流使用。由于部分文字、图片等来源于互联网，

云脑智库 2022-04-11 1564浏览
华为芯片堆叠封装专利公布

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。据公开资料显示，华为公布了名为“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利技术。摘要中介绍这是涉及半导体技术领域，可以保证供电需求和解决采用硅通孔技术导致的成本过高问题。据天眼查App显示，近日，华为技术有限公司“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利公布。专利摘要显示，

今日半导体 2022-04-06 8146浏览
华为新动向：公开芯片堆叠封装专利，成立十大军团

雨不打花花不红。综合：半导体产业纵横编辑部 4月5日，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利，公开号 CN114287057A。专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利文件显示，该芯片堆叠

半导体产业纵横 2022-04-05 1140浏览
英特尔推出“积木”堆叠封装，实现SoC级性能，成就无限创意

封装技术伴随集成电路发明应运而生，开始仅仅是起到支撑作用主要解决电源分配、信号分配、散热和保护的功能。在PC时代，半导体集成电路的技术创新很大程度上是依赖于晶体管密度的提高和CPU架构的创新。但是在后摩尔时代，特别是走向数据驱动的时代，业界必须要建立起全新路径。封装正在成为产品创新的催化剂。随着芯片与电子产品中高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越来越高，促使先进封装技术不断突破

芯思想 2019-09-10 2347浏览

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一般喜欢标榜“打破垄断”“国x领先”的都死的比较快。嘴比手厉害

56089689_... 评论文章 2025-01-07

砺芯慧感：量产薄膜铂电阻传感器，打破国外30年垄断
我这，原先V10.5跑的好好的代码，更新V11后，单片机初始化时就不断重启

vaov_3734... 评论文章 2025-01-06

FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能，兼容V10版本

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