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兴森科技荣获2023年度国家科技进步二等奖

6月24日上午，2023年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。兴森科技参与的项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。随着新一代移动通信、人工智能、汽车电子、高性能计算机等领域的需求，电子产品的高运算性能、高集成度飞速发展，后摩尔时代背景下，以芯片高密度集成互连为核心的先进封装技术在产业链中的重要性日渐突出，对国家重点行业与重点领域起

PCB资讯 2024-06-27 767浏览
揭晓！金刚石行业2大科技成果入选2023年度国家科学技术奖

刚刚，2023年度国家科学技术奖获奖项目名单揭晓！6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会在京召开，2023年度国家科学技术奖揭晓。共评选出250个项目。其中，国家自然科学奖49项，一等奖1项，二等奖48项；国家技术发明奖62项，一等奖8项，二等奖54项；国家科技进步奖139项，特等奖3项，一等奖16项，二等奖120项。华侨大学再获国家科学技术奖！华侨大学徐西鹏教授牵

DT半导体材料 2024-06-24 757浏览
“鸿蒙操作系统”提名2023年度国家科技进步奖！

近日，中国科学技术协会发布《中国科协2023年度国家科学技术奖提名项目公示》，其中，“鸿蒙智能终端操作系统基座与产业应用”提名2023年度国家科技进步奖。据悉，“鸿蒙智能终端操作系统基座与产业应用”完成人是陈海波、龚体、李毅、贾宁、夏虞斌、武延军、李世军等人，完成单位包括华为技术有限公司、上海交通大学、中国科学院软件研究所等。资料显示，国家科学技术进步奖，创办于1984年9月，是国务院设立的国家科

深圳飙叔 2024-01-15 620浏览
【热点】重磅！一PCB项目拟入选2023年度国家科学技术奖

（广告分割线）2024年1月9日，广东省科学技术厅发布了《关于2023年度国家科学技术奖提名项目的补充公示》。根据国家科学技术奖励工作办公室《关于2023年度国家科学技术奖提名工作的通知》（国科奖字〔2023〕21号）要求，因部分公示项目信息调整，现将调整后项目信息进行补充公示，公示期为2024年1月10～14日。其中，广东工业大学、大族激光科技产业集团股份有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公

PCB资讯 2024-01-11 571浏览
最全！2020年度国家科学技术奖励名单

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。来源科学网今日半导体整理发布转载请注明来源，否则视为侵权！根据《国家科学技术奖励条例》的规定，经国家科学技术奖励评审委员会评审，国家科学技术奖励委员会审定和科技部审核，国务院批准并报请国家主席习近平签署，授予顾诵芬院士、王大中院士国家最高科学技

今日半导体 2021-11-03 5724浏览
2019年度国家科学技术奖揭晓，士兰微、华润上华等参与的半导体项目夺得8个奖项

2020年1月10日，2019年度国家科学技术奖在京揭晓，共评选出296个项目和12名科技专家；包括国家自然科学奖授奖项目46项，国家技术发明奖授奖项目65项，国家科学技术进步奖授奖项目185项。国家科学技术奖励工作办公室2019年7月发布《国家科学技术奖励工作办公室公告第92号》，公告称2019年度国家科学技术奖提名工作已结束，我办共收到有关单位和专家提名的国家自然科学奖项目295项

芯思想 2020-01-16 4847浏览

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