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东京电子
东京电子将进入印度芯片供应链,2026年建立交付设备和售后支持系统!
日本半导体设备制造商Tokyo Electron(TEL)总裁兼CEO Toshiki Kawai在今年的印度半导体博览会上表示,该公司计划进入印度不断扩大的芯片供应链的底层。“我们希望到2026年建立交付设备和提供售后支持的系统。”Toshiki Kawai谈到印度时说道。塔塔电子计划与力积电合作建设一家半导体前端处理工厂。半导体需要广泛的知识和经验,包括制造技术。TEL一直在与塔塔讨论未来的增
飙叔科技洞察
2024-09-18
676浏览
东京电子中国营收暴增!
8月9日,日本半导体设备大厂东京电子(TEL)公布了截至6月30日的2025财年第一财季(2024自然年二季度)财报,该季营收达5550.71亿日元,同比大涨41.7%,高于分析师预期的5000亿日元,并打破2022年来连续几年下降趋势。营运利润为1657.33亿日元,同比暴涨101.1%,也高于预期;净利润为1261.89亿日元,同比暴涨96.2%。从区域营收来源占比来看,截至今年3月一季度,东
集成电路IC
2024-08-09
560浏览
日本半导体企业东京电子豪掷1.5万亿、新招万名员工
来源:IT之家7月1日消息,据台媒报道,东京电子TEL宫城子公司总裁神原弘光近日表示,该企业将在 2025~2029 财年投资1.5万亿日元(约合人民币679.83亿元),并新招募一万名员工。东京电子此番大规模投资意在成为全球第一大半导体设备制造商,1.5万亿日元的金额也是东京电子上个五年周期投资额的1.8倍。东京电子财年周期为上一日历年4月至当日历年3月,其 2024 财年半导体制造设备销售额为
CINNOResearch
2024-07-01
656浏览
东京电子2025年推新型蚀刻机,中国大陆继续为其营收占比最高市场!
晶圆厂设备制造商东京电子表示,将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备。东京电子新的蚀刻机正在开发中,用于在超过400层堆叠的NAND芯片上蚀刻通道孔。这是东京电子的一项重大举措,因为NAND通道孔蚀刻机目前仅由美国泛林集团制造。据2023年6月发表的一篇关于该设备的论文称,东京电子的新型蚀刻机可以在极低的温度下进行超快蚀刻。据称,该蚀刻机可以在33分钟内蚀刻10微米。业内消息人士称,东京电
飙叔科技洞察
2024-02-18
962浏览
走访丰田和东京电子,和日本最大半导体设备制造商面对面聊聊
“车到山前必有路,有路必有丰田车。”来日本,汽车行业绝对是值得重点考察的项目,而说到日本汽车,丰田更是避不开的王者。此外,对于半导体行业人士来说,日本的上游材料与设备企业更是强大而又带着些神秘。因此,1月23-24日,芯智库带队“挖掘日本半导体设备材料产业芯机会”日本商务考察团,前往名古屋丰田产业技术纪念馆以及日本最大的半导体设备制造商东京电子进行参观交流活动。看看丰田是如何成为世界上最大的汽车制
芯世相
2024-01-25
1202浏览
“无法退出中国市场”,日本半导体巨头东京电子选择“两条腿走路”
来源 :环球时报“日本芯片制造商无法退出中国市场。”美国《财富》杂志12月18日报道称,亚洲最大的半导体设备制造商之一东京电子日前表示,通过扩大向中国销售一些“不太先进制程”的半导体设备,该公司在很大程度上抵消了对华芯片出口管制的影响。据英国《金融时报》报道,这家日本企业一直在华盛顿和北京紧张的关系之间采取“两条腿走路”的战略,即在专注于为中国开发合规产品的同时,深化与其他关键市场尖端客户的技术开
CINNOResearch
2023-12-19
667浏览
400层堆叠3DNAND闪存将至!东京电子宣布开发出全新蚀刻技术
来源:IT之家6 月 12 日消息,东京电子(TEL)近日宣布,已开发出一种用于存储芯片的通孔蚀刻技术,可用于制造 400 层以上堆叠的 3D NAND 闪存芯片。TEL 表示,该技术首次将电蚀刻应用带入到低温范围中,并创造性地发明了具有极高蚀刻速率的系统。图片来源:东京电子具体而言,这项新技术可以在短短 33 分钟内完成 10 微米深度的高纵横比(备注:纵横比是指晶圆上形成图案的深度与宽度之比)
CINNOResearch
2023-06-12
1759浏览
TMT要闻预告(2月6日-12日)|中芯国际、任天堂、软银、迪士尼、东京电子等发布业绩和财务信息
2月6日动视暴雪、安森美半导体、Take-Two、Pinterest、思佳讯发布业绩和财务信息。OPPO在印度尼西亚和印度等国推出Reno8 T 4G / 5G机型。vivo X90告白2月6日开启预售。快手旗下快看点停止运营。《大航海时代:起源》国际服在Steam平台先行测试。 2月7日软银集团、任天堂、宏盟集团发布业绩和财务信息。
全球TMT
2023-02-06
913浏览
结构件供货ASMI/东京电子/北方华创/中微公司等设备龙头!富创精密成功登陆科创板
10月10日,沈阳富创精密设备股份有限公司(以下简称“富创精密”)成功在上海证券交易所科创版挂牌上市。本次发行5226.3334万股,发行价69.99元,募资总额为36.58亿元,用于集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地建设项目和补充流动资金。资料显示,富创精密成立于2008年,是一家国产半导体设备精密零部件企业,也是全球为数不多的可以量产应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。产品
半导体前沿
2022-10-12
2110浏览
东京电子:担心中国客户无法生产芯片
点击上方蓝字 关注我吧东京电子周一表示,随着世界两个超级大国之间对技术主导地位的竞争升级,它“非常关注”美国扩大对中国的高科技出口限制的举措,中国是这家日本芯片设备制造商的主要市场。 与 Applied Materials 和 ASML 一起,Tokyo Electron 是世界上最大的芯片制造设备供应商之一。迄今为止,他们尚未收到华盛顿的任何不向中国出口的请求,但一位高管周一表示,他知道有报道称
皇华电子元器件IC供应商
2022-08-09
1633浏览
日本最大的半导体设备公司东京电子:密切关注对华出口限制政策,尚未收到美国禁令
日本最大的半导体设备制造商东京电子(Tokyo Electron,简称:TEL)周一表示,目前公司正密切关注美国方面对华半导体设备出口限制政策,并表示尚未收到来自华盛顿的任何特殊指令。东京电子财务部总经理 Hiroshi Kawamoto说:“中国大陆是一个非常重要的市场,占我们销售额的四分之一以上, 我们认为中国大陆市场将继续增长,但是芯片制造中心会随着竞争格局和其他因素的变化而不断转移。”在截
EETOP
2022-08-09
1730浏览
IBM与东京电子宣布新突破以延续摩尔定律
3D芯片堆叠的潜力多大?IBM和日本半导体公司东京电子宣布在3D芯片堆叠方面取得新突破,成功实施了一种新工艺,用于生产用于3D芯片堆叠技术的300毫米硅芯片晶圆。芯片堆叠目前仅用于高端操作,如高带宽存储器的生产,具有扩大给定体积内晶体管数量的潜力。 何为3D堆叠?与摩尔定律放缓的斗争仍在继续。3D芯片堆叠是业界最前沿的技术之一,多家公司都在努力将“每单位面积的晶体管”转变为“每单位体积的晶体管”。
DT半导体材料
2022-07-11
1106浏览
东京电子|推出12吋晶圆功率器件用蚀刻设备
CINNO Research 产业资讯,东京电子(Tokyo Electron Ltd.,以下简称为TEL)于2021年12月推出了一款用于300mm功率器件的蚀刻设备,名为“Tactras-UDEMAE”。TEL用于功率元器件方向的等离子体反应器(Plasma Reactor)曾在业界获得了最大交货量,而此款“Tactras-UDEMAE”设备系统将等离子体反应器的应用范围兼容至300mm,并将
CINNOResearch
2022-02-19
1976浏览
半导体设备市场火爆,东京电子营收、净利将创历史新高
点击上方图片直接报名会议受益于全球半导体产能紧缺而引发的扩产潮,日本半导体设备巨头东京电子(TEL,Tokyo Electron Limited)调升财测,营收、纯益拼历史新高纪录,而日本其他设备商也于日前纷纷调升财测。东京电子于16日股盘后发布新闻稿宣布,因5G、AI、IoT等情报通讯技术应用扩大,推升芯片需求旺盛,也带动芯片制造设备市场呈现持续扩大,因此在评估客户最新的投资动向及业绩动向后,将
半导体前沿
2021-08-18
2092浏览
这家日本公司,EUV光刻机涂布显影设备100%垄断!东京电子将向ASML提供面向新一代EUV的设备
日本半导体制造设备大型企业东京电子(TokyoElectron)6月8日发布计划称,将向同行业的荷兰ASML和比利时的研究机构imec联合运营的实验室供应新一代设备。该设备将与ASML生产的属于尖端光刻设备的“EUV(极紫外)光刻设备”的新一代产品进行组合。东京电子将自研发阶段开始携手半导体微细化技术的领跑企业,以提升开发竞争力。东京电子将供应设备的对象是ASML和imec联合运营的“imec-A
EETOP
2021-06-12
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