电子封装 - 电子工程专辑

电子封装

【光电集成】功率超声微纳电子封装互连技术研究进展

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合

今日光电 2024-11-10 250浏览
剑桥大学｜SiC电力电子封装：浮动芯片结构和液态金属流体连接

剑桥大学研究人员发表了一篇题为“液态金属流体连接和浮动模具结构用于碳化硅电力电子封装超低热机械应力”的新技术论文。“封装结构层中各种材料的热膨胀系数 (CTE) 差异很大，导致电力电子封装在运行过程中产生显著的热机械应力。对于无引线键合 SiC 模块，由于结构的刚性和 SiC 晶体的高杨氏模量，应力甚至更大。本文以柔性印刷电路板 (FPCB)/芯片/有源金属钎焊 (AMB) 封装堆栈为例，证明了通

碳化硅芯观察 2024-07-18 647浏览
【光电集成】先进电子封装-基板技术详解

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-06-21 486浏览
【光电集成】用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺前言目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是将

今日光电 2023-06-13 1108浏览
【半导光电】微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----雒继军（佛山市蓝箭电子股份有限公司）来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联

今日光电 2023-06-03 906浏览
微电子封装热界面材料研究综述

摘要：随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力，其中封装结构散热路径上的热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）便是热管理中至关重要的环节。通过热界面材料填充器件热源和散热单元之间的空隙，可以大幅度降低接触热阻，增加热量

DT半导体材料 2023-03-23 1984浏览
微电子封装技术探讨

摘要：本文对微电子封装技术进行了研究，简要地对微电子封装技术进行了分析，并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术这三种微电子封装技术，探讨了三种技术的优势和缺陷，并对目前的发展形势进行了介绍。随着我国科学技术的进步，集成电路产业的发展也十分迅速，其生产的产品在各个领域中都发挥了至关重要的作用。集成电路产品在电性能、热性能等方面都会受到封装的影响，因此，

半导体工艺与设备 2022-12-01 1068浏览
电子封装工艺技术详解

免责声明：内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）来源：半导体封装工程师之家赞助商广告展示 *免责声明：今日半导体转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。

今日半导体 2022-10-12 901浏览
功率电子封装结构设计的研究

封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心环节，封装材料、工艺和结构直接影响到功率模块的热、电和电磁干扰等特性。目前成熟的封装技术主要是以银胶或锡基钎料等连接材料、引线连接等封装结构为主，耐高温、耐高压性能差，电磁兼容问题突出，无法提供高效的散热途径。近来，烧结银互连材料、

半导体工艺与设备 2022-09-21 1374浏览
总投资约5亿，山东博通微电子封装项目预计年底试生产

免责声明：内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）来源：山东博通微电子有限公司集成电路封装项目自开工以来，用时两个月完成主体建设，屋面系工程正快马加鞭建设中，整体项目进展顺利，预计今年年底进入试生产。9月15日，记者来到博通微电子集成电路封装项目建设现场，工人们正分散在各施工界面，进行外墙保温、楼顶防水施工。山东博通微电子有限公司动力经理王家行说：“ 我们这个项目从五月

今日半导体 2022-09-19 1257浏览
电力电子封装的发展趋势

来源：芯TIP报告主题：电力电子封装的发展趋势报告作者：Prof Douglas C. Hopkins, Ph.D.报告内容包含：（具体内容详见下方全部报告内容）封装中的“接地基板”问题金属复合陶瓷的热性能3D 封装用于低成本模块的新型薄电介质SiC 集成功率模块测试设计......报告详细内容参考来源：Trends in Power Electronics Packaging，报告作者：Prof

云脑智库 2022-09-19 1072浏览
电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺！三维陶瓷基板的五大制备技术浅析

1. 电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。陶瓷基片主要包括氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）。与其他陶瓷材料相比，Si3N4陶瓷基片

滤波器 2022-09-07 1986浏览
宽禁带功率器件的电子封装详解(47页PPT）

来源：半导体之芯免责声明 | 部分素材源自网络，转载仅作为行业分享交流，不代表本公众号观点，版权归原作者所有。如涉侵权，请联系我们处理。另外，如若转载本文，请标明出处。

DT半导体材料 2022-07-23 1008浏览
宽禁带功率器件的电子封装详解(49页PPT）

｜推荐阅读｜SAW声表滤波器与BAW滤波器技术滤波器专业英语初级篇（更新版）国内首款BAW四工器产品下线5G陶瓷介质滤波器逐步成为行业主流！这25家滤波器公司都不知道，真是白活了© 滤波器微信公众号

滤波器 2022-07-19 1120浏览
电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。陶瓷基片主要包括氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）。与其他陶瓷材料相比，Si3N4陶瓷基片具有很高的电绝缘性能和化学稳定性，热稳定

滤波器 2022-05-28 1464浏览
宽禁带（WBG）功率器件电子封装

来源 | 芯TIP智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向声明 | 本号聚焦相关知识分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，若存在版权等问题，请联系(15881101905，微信同号)删除，谢谢报告主题：宽禁带（WBG）功率器件电子封装报告作者：H.Alan Mantooth（Distinguis

云脑智库 2022-04-09 1801浏览
10亿元坤鹏电子封装用键合线项目落户沈阳【半导体封装用键合丝国内外厂商汇总】

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同158004971143月7日，辽宁坤鹏电子科技有限公司电子封装用键合线项目签约仪式在辽宁省沈阳市康平县举行。图片来源：康平V生活康平V生活消息显示，此次签约的电子封装用键合线项目由辽宁坤鹏电子科技有限公司投资建设，项目选址开发区，总投资10亿元，规划用地面积231亩，分两期建

今日半导体 2022-03-09 2334浏览
【招聘】西湖大学姜汉卿团队招聘[微电子封装研发工程师]

一、职位介绍封装、微机电系统二、任职要求1.微机械结构机电转化模块开发:设计微机械结构输出状态转化模块，需要对微传感器设计原理有深入的了解(例如压电传感器，光电传感器等)；2.系统集成设计:对微机械结构等部件进行系统化的设计及集成封装，实现整个系统的稳定运行，需要在集成封装方面有丰富的经验；3.电路设计及信号处理目前还在研发阶段，需要应聘者具有比较强的研发能力；4. 要求硕士毕业5年工作经验以

芯思想 2022-02-15 1511浏览
中科院深圳先进院解析先进电子封装中焊点可靠性的研究进展

微电子封装是将电子产品中各个功能单元连接起来的一种技术，是连接芯片内外部电路的桥梁，是实现芯片功率输入、输出与外界连接的途径。近10年来，电子信息行业的蓬勃发展，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对封装技术提出更高要求。电子设备向着小型化、轻薄化、高性能和多功能的方向发展。电子封装技术朝着增加输入/输出端口密度、减少封装体尺寸等方向发展，封装技术不断更新迭代。倒装芯片

MEMS 2021-12-10 4732浏览
“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”获国家科技进步一等奖

2020年度国家科学技术奖励大会在北京隆重召开在这场群星闪耀的盛会上华中科技大学机械学院刘胜教授团队领衔完成的项目“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”荣获国家科技进步一等奖中央电视台报道电子封装技术创新是实现我国集成电路产业自主发展的重要突破口。立项之初，我国电子封装行业自主知识产权匮乏，先进工艺装备被发达国家垄断。华中科技大学刘胜教授带领项目团队，经过10多年“产学研用”校所企联合攻关，实

MEMS 2021-11-06 3732浏览
一张图了解电子封装陶瓷基板！

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114此处为广告，与本文内容无关来源粉体网今日半导体整理发布，转载请注明来源，否则视为侵权！

今日半导体 2021-11-01 1113浏览
电子封装陶瓷基板

来源 | 网络智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向信息来源：现代技术陶瓷摘要：随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板（又称陶瓷电路板）具有热导率高、耐热性好、热膨

云脑智库 2021-10-24 4252浏览
好消息，盛为芯光封测、存封电子封装等33个项目签约黄石

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。2021黄石（深圳）电子信息产业投资推介会在深圳成功举办！此次共有33个项目进行签约现场签约26个项目还有7个项目在场外同步签约投资总额达到207.1亿元涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域现场签约分5批次进行重点签约项目

今日半导体 2021-08-30 1850浏览
先进电子封装中的陶瓷材料及封装技术

展开 function _typeof(e){return e&&"undefined"!=typeof Symbol&&e.constructor===Symbol?"symbol":typeof e;}!function(e){if("object"===("undefined"==typeof module?"unde

云脑智库 2021-07-27 1093浏览
电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。陶瓷基片主要包括氧化铍（BeO）、氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）。与其他陶瓷材料相比，Si3N4陶瓷基片具有很高的电绝缘

云脑智库 2021-05-04 3175浏览

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