电镀 - 电子工程专辑

电镀

稳定循环超6月，循环超5500圈！哈工大田艳红团队最新EES：溶剂化结构调控实现超稳定锌阳极电镀/剥离

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！研究背景水系锌离子电池（AZIBs）凭借高理论容量、丰富的锌资源以及良好的安全性，成为下一代储能器件的有力候选。然而，锌金属负极面临着不可控的析氢反应（HER）、腐蚀和枝晶生长等问题，这些挑战严重限制了AZIBs的进一步发展与实际应用。近日，哈工大材料结构精密焊接与连接全国重点实验室孙卿副研究员（通讯作者）和田艳红教授（通讯作者）联合哈工大（深圳）慈立杰教授（

锂电联盟会长 2025-02-02 352浏览
为什么电镀锡对于BESS中的铜母线排至关重要？

铜母线排因其出色的导电性、机械强度和可靠性而成为电池储能系统（BESS）的关键元件。这些特性使铜成为有效管理配电系统中大电流的首选材料。然而，尽管具有优异的导电性，但纯铜并非没有挑战，尤其是在其抗氧化性方面。为了缓解这些问题，电镀锡已成为一种广泛采用的解决方案。本文探讨了为什么镀锡对于BESS应用中的铜母线排至关重要。纯铜的问题：氧化及其影响虽然纯铜具有出色的导电性，但它暴露在空气中会导致一个明显

线束世界 2024-11-27 105浏览
【光电通信】TSV工艺：填充Cu电镀层

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：学术搬运工Up主申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-11-01 184浏览
【热点】天承科技：先进封装电镀产品在验证，下半年订单量有明显上涨

近日，天承科技在接受机构调研时表示，上半年公司新增了 10 条左右水平沉铜下游产线，下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，不断丰富产品种类，持续拓宽产品于下游客户的应用规模，以及加速推广先进封装领域产品的拓展，形成公司业绩新的增长点。天承科技主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB 作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件

PCB资讯 2024-09-23 568浏览
【技研】汽车行业电镀工艺技术简介

戳蓝字“汽车技研”即可关注我们！【免责声明】内容来源网络，仅供参考学习，版权归原创作者所有，如因作品内容、版权等存在问题，烦请联系汽车技研小编进行删除或洽谈版权使用事宜。小编微信号：QCJYLB。

汽车技研 2024-09-22 377浏览
APSolution开发防止玻璃基板铜迁移的电镀技术

CINNO Research产业资讯，根据韩媒thelec报道，AP Solution 于 9月13 日宣布，公司已成功研发出一种能有效减少玻璃基板中的铜迁移（Cu Migration）的电镀技术。相关样品计划于 11 月供应给韩国客户。AP Solution 是一家专注于玻璃基板电镀等技术转让的公司，由玻璃激光钻孔与粘合领域的领先厂商 AcuLaser 与异质结合技术厂商 Daiichi Kor

CINNOResearch 2024-09-14 666浏览
芯片金电极电镀工艺

芯片金电极的电镀工艺涉及多个步骤和细节，这些步骤包括预处理、电镀操作以及后处理等。以下是详细的流程：基片准备：清洗基片及光刻显影：首先需要对基片进行清洗和脱脂，以去除表面的污染物，确保其达到良好的活化状态。光刻显影：通过光刻技术在基片上形成所需的图案。多靶共溅磁控溅射：将显影后的基片放入多靶共溅磁控溅射腔体中，分别装上金属铬与金靶材。在真空度小于1.0×10^-3Pa的条件下，先溅射沉积铬层厚度为

芯片工艺技术 2024-07-22 741浏览
PCB的电镀镍出现问题，该如何补救？

众所周知，为了加强PCB板的可靠性和使用寿命，很多电子工程师会选择电镀镍，在铜层上覆盖第一层保护性镍层，加强电路本身的耐腐蚀性和导电性，但在使用过程中可能会出现各种问题，导致PCB质量大减，那么如何处理？1、电镀镍为什么出现问题？电镀镍，出现问题可能是有很多种。首先，镍具有极高的化学特性，可在极端环境中发生自溶解现象，导致镍层脱落。其次，电镀镍过程中的电流、电压、温度等参数控制不当，可能导致镍层出

PCBworld 2024-06-24 556浏览
国内首创！PCB化学品龙头光华科技携新一代高端电镀新品亮相CPCASHOW！

携国内首创的析氧脉冲电镀和国内领先的无针孔填孔电镀技术“亮剑”【PCB信息网】5月13日讯今日上午，PCB年度盛会2024CPCA SHOW在国家会展中心(上海)盛大开幕，电路板行业名企、众大咖巨头齐聚上海，现场星光熠熠。其中，在PCB领域连续十三年稳坐中国电子电路行业专用化学品排行榜民族品牌第一名宝座的光华科技亦精彩参展（展位号：8M30）。光华科技展台人气鼎沸，大咖齐聚本次展会，光华科技及

PCB资讯 2024-05-13 966浏览
2024年PCB电镀行业市场现状及发展趋势

电镀作为制造业的四大基础工艺（热、铸、锻、镀）之一，是利用电流电解作用将金属沉积于电镀件表面，从而形成金属涂层的工艺过程。PCB 电镀主要用于 PCB 的生产制造，它随着我国电子信息产业发展和全球 PCB 产业中心向亚洲转移而逐渐发展壮大。1、PCB电镀设备行业概述电镀是通过电解在基材表面沉积均匀、致密、结合良好的金属或合金层的过程，不包括化学镀铜过程。PCB电镀是PCB生产中必不可少的工艺。PC

PCBworld 2024-05-06 891浏览
技术创新！今明科技高精密HDI、IC载板VCP填孔设备，推动PCB电镀质量升级

电镀是PCB表面处理环节的重要工序，随着电子信息产业的发展，对电镀技术提出更高要求。今明机械紧跟技术术革新步伐，推出高精密HDI、IC载板VCP填孔设备，为PCB制造企业带来更便捷、高效的生产体验。高精密HDI VCP填孔线该设备采用不溶性阳极技术，配置了脉冲整流机等先进设备。能有效降低表面镀铜层的厚度，并提高电镀效率，适用于多阶及任意层 HDI、类载板的生产，均匀性极差3um以内。装置后，可整线

PCBworld 2024-03-05 1282浏览
11月秋季分论坛之“检测技术与智能制造”专场、“电镀涂覆技术”专场

11月大会点击图片查看详情11月大会由中国电子电路行业协会CPCA、一般社团法人日本电子回路工业会JPCA共同主办，CPCA科学技术工作委员会承办，《印制电路信息》杂志社、PCB信息网、国际电子商情、电池中国网、机械工业出版社为支持媒体的“2023中日电子电路秋季国际PCB技术/信息论坛主旨论坛”于2023年11月7日下午在深圳机场希尔顿逸林酒店顺利召开（点击查看详情）。11月8日，“2023中日

PCB资讯 2023-11-08 664浏览
高压连接器有哪些电镀选项？

端子的镀层有很多选择，通常分为四类：贵金属、惰性金属、合金和分散体。前三个类别已经确立并被使用，而分散性刚刚开始出现，以应对电动汽车充电和类似应用中对高功率连接的需求。我们先简要回顾了基本的电镀系统概念，然后介绍了贵金属、惰性金属和合金的性能，最后简要介绍了分散体的潜在优势。镀层系统通常是多层结构，其中顶层可以是相对薄的镀层。像锡这样的惰性金属表面经常出现在消费品中。工业、军事、医疗和其他高性能应

线束世界 2023-10-23 719浏览
PCB的电镀镍出现问题，该如何补救？

众所周知，为了加强PCB板的可靠性和使用寿命，很多电子工程师会选择电镀镍，在铜层上覆盖第一层保护性镍层，加强电路本身的耐腐蚀性和导电性，但在使用过程中可能会出现各种问题，导致PCB质量大减，那么如何处理？1、电镀镍为什么出现问题？电镀镍，出现问题可能是有很多种。首先，镍具有极高的化学特性，可在极端环境中发生自溶解现象，导致镍层脱落。其次，电镀镍过程中的电流、电压、温度等参数控制不当，可能导致镍层出

PCBworld 2023-10-08 1053浏览
【热点】三家上市公司携手！海源复材、芯碁微装、广信材料签约合作开发N型电池铜电镀金属化技术

（广告分割线）5月24日下午，为推动海源复材旗下公司的N型电池项目发展，海源复材与芯碁微装、广信材料在上海新国际博览中心SNEC会场签署《高效率低成本N型电池铜电镀金属化技术战略合作协议》。三方一致同意结为战略合作伙伴，实现三方合作利益的最大化。依据上述协议，研究基于N型电池开发高效率低成本异质结电池铜电镀金属化技术，海源复材、芯碁微装与广信材料展开全方面的技术合作，形成具有产业化前景的成套N型电

PCB资讯 2023-05-25 905浏览
PCB水平电镀技术介绍

点击👆一点电子👇关注我，右上角“...”设为 ★星标★，技术干货第一时间送达！一、概述　　随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的

一点电子 2023-05-15 1325浏览
延迟低至55ns！朗科ZRGBDDR5-800016GB电镀银内存评测：只有竞品一半的售价

一、前言：DDR5 8000MHz内存来了DDR4时代，一条8GB容量的B-Die DDR4 3200MHz内存就能卖到千元，但丝毫没有影响到发烧玩家的热情。DDR5时代来临的时候，大家发现虽然内存频率暴涨到了4800MHz，并且价格数倍于DDR4，但是过高的延迟导致DDR5内存的游戏性能远远不如DDR4。但毕竟时代在变化，仅仅1年半的时间，32GB DDR5内存就从当初的2000元降到如今的60

硬件世界 2023-03-31 1426浏览
PCB电镀设备龙头拟发行GDR并申请在瑞交所上市

广告分割线PCB电镀设备龙头东威科技(688700)12月12日晚公告，为满足公司业务发展的需要，进一步提升公司治理水平和核心竞争力，深入推进公司国际化战略，根据境内外相关监管规定，公司拟发行全球存托凭证(Global Depositary Receipts，以下简称"GDR")，并申请在瑞士证券交易所(SIX Swiss Exchange)挂牌上市(以下简称"本次发行上市")，GDR以新增发的公

HNPCA 2022-12-13 1838浏览
TECHCET：尽管半导体市场放缓，CVD沉积、电镀和溅射靶材料仍表现强劲

点击蓝字关注我们提供电子和半导体材料市场供应链信息的咨询公司TECHCET宣布，2022年沉积材料的总营收（包括溅射靶材、ALD/CVD前驱体和金属化学品）接近39亿美元，2023年将超过41亿美元。主要增长的驱动因素包括具有再分配层和铜柱结构的先进封装应用的增加，以及下一代先进逻辑器件节点中互连层的增多，且很快将采用埋入式电源轨和背面铜布线。尽管TECHCET预计2023年该市场将略有放缓，但整

3DInCites中文 2022-12-01 1054浏览
恭喜！盛美上海ECP设备500电镀腔顺利交付

8月22日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”，股票代码：688082）的电化学电镀（ECP）设备系列第500个电镀腔出机，顺利交付客户。这是盛美发展史上的一个非常重要的里程碑，标志着盛美上海向新征程迈出关键一步。王坚总经理在庆祝仪式上发表致辞，他表示随着IC电路技术节点缩小和先进封装集成度提高，电镀技术被广泛采用，包括铜、钴、镍、金等金属电镀应用。目前全球超90%的电镀设备

半导体工艺与设备 2022-10-08 1253浏览
亚化咨询应邀参加先进封装电镀光刻技术沙龙

由于物联网的大力发展，5G通信、人工智能、高性能计算、新能源车等新兴应用领域带动芯片封测的市场规模扩大。后摩尔时代的到来，封测工艺将被进一步提升，现象级半导体大厂比如台积电、三星、英特尔已经开始专研高尖端封测工艺，慢慢封测板块也会被更多人关注，成为高景气板块之一。9月17日，半导体先进封装电镀光刻工艺探讨技术沙龙成功召开，本次活动由上海磐允电子科技有限公司（欢芯鼓伍半导体技术平台）主办，浙江湖州南

半导体前沿 2022-09-21 1373浏览
当迅达谈起PCB的电镀铜填孔技术，会分享哪些事？

随着HDI板市场的迅速发展，电子产品的微型化，高集成化程度越来越高。HDI孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔，电镀填孔起到重要作用。01电镀填孔的优势➤ 改善电气性能，有助于高频线路板设计，提高连接可靠性，提高运行频率和避免电磁干扰。▪︎ 塞孔和电气互连一步完成，避免了采用树脂填孔产生的缺陷，同时也避免了其他材料填孔造成的CTE不一现象；▪︎ 更加优良的可焊性及更有优势的图形布局。▪︎ 相对树脂填

PCBworld 2022-09-16 2187浏览
光伏降本增效又一技术浮现：电镀铜应用加速这一环节有望率先受惠

由镀铜代替银浆，光伏电池在性能、转化效率上可提高一至二个百分点。编辑 | 郑远方新技术的迭代过程中，降本增效总是永恒的追求之一——光伏也不例外。近期光伏板块频频走强，在组件、电池、硅片之外，“有效降低光伏非硅成本”的新技术也持续受到关注，其中便包含电镀铜。宝馨科技日前在互动平台透露，在光伏电池设备方面，计划继续推进湿制程设备的生产制造及研发升级，重点就电镀铜设备在异质结电池领域的应用积极开展验证与

科创板日报 2022-08-11 1372浏览
PCB的电镀夹膜问题怎么破，你知道吗？

随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。图形电镀夹膜问题图解说明：PCB板夹膜原理分析① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1

PCBworld 2022-05-31 2080浏览
【热点】东威科技：目前营收主要是PCB领域的垂直连续电镀设备和水平沉铜设备等

　东威科技1月26日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年1月23日接受46家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。　　投资者关系活动主要内容介绍：　　一、问答环节　　问：公司前三季度收入中，PCB业务和新能源业务的收入情况？　　答：公司目前的营业收入主要是PCB领域的垂直连续电镀设备和水平沉铜设备等。　　问：怎么看待PCB前后端制程设备的竞争？　　答：PC

PCB资讯 2022-01-26 1657浏览

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