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第三代半导体
瞄准第三代半导体碳化硅!博世获美国商务部2.25亿美元补贴
在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。半导体大厂积极布局,与此同时,各国也正加大补贴力度推动第三代半导体产业持续向前迈进,美国是其中之一。据报道,美国当地时间12月13日,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议,根据《芯片和科学法案》提供高达 2.25 亿美元的补贴。这笔投资将支持博世计划投资 19 亿美元,用以改
DT半导体材料
2024-12-16
53浏览
【免费参会】12月5-7日,半导体人齐聚上海!第三代半导体PK第四代半导体?谁将是下一代功率半导体?
12月5-7日,第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024)将在上海新国际博览中心隆重举办。届时2000+半导体人齐聚上海,将针对第三代半导体、第四代半导体科研和产业化难题进行详细探讨,从市场应用需求倒推,聚焦于市场化需要的半导体材料、工艺、器件等解决方案,共同打造“材料——器件——加工——应用”产业链,打造半导体产业新质生产力。扫码注册,立即报名(宽禁带半导体及创新应用论坛
DT半导体材料
2024-11-12
530浏览
研发测试第三代半导体,深圳应科院揭牌
据香港应用科技研究院(以下简称:香港应科院)官微消息,香港应科院全资子公司应科院科技研究(深圳)有限公司(以下简称:深圳应科院)于年初进驻河套深港科技创新合作区深圳园区并于10月9日正式揭牌。source:香港应科院据介绍,去年7月,应科院“国际化应用基础研究机构项目”在河套深港科技创新合作区正式启动。至今,深圳应科院已开展多个项目的研发及测试,主要围绕第三代半导体和新一代通讯技术领域,建立三个技
化合物半导体市场
2024-10-11
353浏览
第三代半导体持续升温,又3家企业获融资!
第三代半导体赛道融资热度持续高涨,近日又有3家相关厂商分别完成新一轮融资。碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资10月7日,据杭州晶驰机电科技有限公司(以下简称:晶驰机电)官微披露,晶驰机电近日完成数千万首轮融资,由河北正茂产业投资有限公司(正定县政府产业投资基金)领投。晶驰机电表示,本次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广,提升其在国内第三代、第四代半导体装备行业竞争
化合物半导体市场
2024-10-08
758浏览
120万套!长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工
9月14日,水土保持网披露了长城无锡芯动半导体科技有限公司(下文简称“芯动半导体”)水土保持设施验收鉴定书。文件显示,芯动半导体年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完成建设,并在同月完成水土保持设施验收工作。资料显示,芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地,总投资 8 亿元,建筑面积约 30000㎡,规划车规级模组年产能 120 万套。项目于2023年2月开工,
化合物半导体市场
2024-09-19
699浏览
第三代半导体GaN基材料与蓝光激光器发光原理,能带计算
第三代半导体GaN基材料与蓝光激光器发光原理,能带计算一:GaN基材料与激光器GaN 基材料一般是指氮化镓(GaN)、氮化铝(AIN)、氮化铟(InN)以及其多元化合物(如 AIGaN、InGaN、AIInN、AlInGaN)。相较于第一代半导体 Si、Ge与第二代半导体 GaAs、InP,GaN 基材料因其具有禁带宽度大、直接带隙、强极化效应(Polarization)、电子饱和迁移速度大等特点
秦岭农民
2024-09-08
801浏览
第二轮通知丨2024第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨展览会
通知 notice第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展大会主题 “芯”材料 新领航主办单位中国生产力促进中心协会新材料专业委员会DT新材料联合主办深圳市宝安区半导体行业协会支持单位第三代半导体产业技术创新战略联盟粤港澳大湾区半导体产业联盟香港青年科学家协会香港科技大学深港协同创新研究院协办单位清华大学(深圳)研究院第三代半导体材料与器件研发中心深圳市半导体产业发展促进会深圳市
DT半导体材料
2024-07-31
648浏览
第三代半导体13项标准有新进展
近日,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)官方微信消息,其标准化委员会(CASAS)公布了13项标准新进展,包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案2024年7月25日,由浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心牵头起草的
化合物半导体市场
2024-07-29
462浏览
德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装项目开工
据天津经开区一泰达消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司(以下简称:德高化成)在天津经开区的施工现场打下第一根桩,标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。据悉,第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求,结合国家半导体工程产业发展计划打造的,通过在天津经开区新建厂房,扩充生产线,着眼全球市场,实现第三代半导体GaN倒
JMInsights集摩咨询
2024-07-29
667浏览
AI时代,氮化镓引领能效革命!第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会--氮化镓论坛议题分享!
通知 notice第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展会议时间 2024年11月6--8日会议地点 深圳国际会展中心(宝安)会议主题 “芯”材料 新领航主办单位中国生产力促进中心协会新材料专业委员会DT新材料联合主办深圳市宝安区半导体行业协会支持单位第三代半导体产业技术创新战略联盟粤港澳大湾区半导体产业联盟香港青年科学家协会协办单位清华大学(深圳)研究院第三代半导体材料与
DT半导体材料
2024-07-26
552浏览
抓住AI新机遇,探索先进封装技术新思路!第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展—先进封装分论坛议题已定!
通知 notice第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展—先进封装分论坛会议时间 2024年11月6--8日会议地点 深圳国际会展中心(宝安)会议主题 “芯”材料 新领航主办单位中国生产力促进中心协会新材料专业委员会DT新材料联合主办深圳市宝安区半导体行业协会支持单位第三代半导体产业技术创新战略联盟粤港澳大湾区半导体产业联盟香港青年科学家协会协办单位清华大学(深圳)研究院第
DT半导体材料
2024-07-23
633浏览
重要通知:第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会--碳化硅半导体分论坛议题已定!
通知 notice第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展—碳化硅半导体分论坛会议时间 2024年11月6--8日会议地点 深圳国际会展中心(宝安)会议主题 “芯”材料 新领航主办单位中国生产力促进中心协会新材料专业委员会粤港澳大湾区半导体产业联盟深圳市宝安区半导体行业协会DT新材料协办单位清华大学(深圳)研究院第三代半导体材料与器件研发中心深圳市半导体产业发展促进会深圳市集
DT半导体材料
2024-07-22
542浏览
产业丨多方厂商来战,争夺第三代半导体核心环节
·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言:目前,第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段,各国企业都在积极布局,以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。随着技术的不断进步和应用领域的拓展,第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色。作者 | 方文三图片来源 | 网 络 AI发展与第三代半导体的互推关系在AI技术的强劲推动下,第三代半导体产业正经历着前所未有
AI芯天下
2024-07-11
599浏览
搭上AI快车,第三代半导体要起飞了?
第三代半导体功率器件主要以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。其中,SiC功率器件应用领域广泛,新能源汽车已成为其主要应用市场之一。与硅基器件相比,SiC功率器件能更好地满足高压快充需求,助力新能源汽车延长续航里程、缩短充电时长、提高电池容量、实现车身轻量化。目前,特斯拉、比亚迪、理想、蔚来、小米等全球多家车企的热门车型均已搭载
化合物半导体市场
2024-06-26
550浏览
“科创板八条”发布,第三代半导体现2起并购
除了技术研发实力、资金等方面,利好政策扶持也是企业实现良性发展不可或缺的重要保障。6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称《八条措施》),其中第四条措施为更大力度支持并购重组。具体来看,第四条措施支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合,支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业,支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。这条措施
化合物半导体市场
2024-06-24
603浏览
总投资10亿!第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户
从锡东新城公号获悉:6月5日,在北京昕感科技有限公司总部,在锡山区委书记方力与昕感科技董事长王哲共同见证下,第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。昕感科技聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件、模块、模组产品的创新突破与研发生产,致力于成为国内领先和具有国际影响力的功率半导体变革引领者。此次签约的项目总投资超10亿元,主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线,可同时覆盖汽车主驱、超充桩
CINNOResearch
2024-06-07
1050浏览
拨款28亿,香港将成立第三代半导体研究中心
据港媒报道,近日,香港立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元(折合人民币约26.33亿元)的拨款,用于设立一个专注于半导体研发的中心——香港微电子研发院。香港微电子研发院将专注支持第三代半导体,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),该研究中心将率先在大学、研发中心和业界之间就第三代半导体进行合作。据报道,香港微电子研发院将落地元朗创新园,容纳两条第三代半导体的试验生产线,并允许初创公司、中小企
化合物半导体市场
2024-05-20
637浏览
涉及第三代半导体领域,2家企业开展布局
出于对技术和市场的考量,不少企业将目光瞄准了近年来大火的第三代半导体。近日,日本Central Glass(中央玻璃公司)和美国Guerrilla RF(GUER)公司分别就SiC和GaN领域展开新动作。日本Central Glass液相法8英寸SiC晶圆项目新进展近日,Central Glass(中央玻璃公司)宣布公司“高质量8英寸SiC单晶/晶片制造技术开发”项目通过审查,被日本新能源和工业技
化合物半导体市场
2024-04-30
560浏览
第三代半导体持续高成长半导体设备商率先受益
近日,半导体行业盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行,60多家碳化硅产业链上公司参展,覆盖了MOCVD、离子注入、衬底片、外延片、器件等产业链环节,成为展会的一大亮点。自2018年特斯拉采用碳化硅器件后,碳化硅产业步入发展的快车道,在风光储、电力等行业渗透率不断提升。国内碳化硅产业在技术和规模上也不断提升。与此同时,围绕碳化硅衬底片存在产能过剩风险等相关争议,随之日
半导体工艺与设备
2024-03-29
516浏览
忆阻器、第三代半导体等电学特性研究方案及资料
在今年的两会上,总书记再次强调:因地制宜发展新质生产力。新质生产力为此也成为2024全国两会政府报告中的超级热词。“新质生产力”是总书记2023年在地方考察调研期间首提的。发展的首要任务就是要培育新能源、新材料、先进制造、电子信息等战略性新兴产业,积极培育未来产业,增强发展新动能。第三代半导体材料未来材料是未来产业重点方向之一,其重点是要发展先进半导体等关键战略材料,加快超导材料等前沿新材料创新应
EETOP
2024-03-19
554浏览
第三代半导体碳化硅,2023年逆势狂奔!
虽然不同细分产业有差异化表现,但整体看,2023年是半导体市场承压和库存整理的年份。但其中也有明显逆势而上的产业——碳化硅(SiC)市场。作为新兴化合物半导体中的一类,碳化硅市场由于特斯拉的率先应用,正加速在新能源汽车中验证上车。近两年来也是全球碳化硅巨头积极扩产、进行收并购和开拓合作的年份。扩产和市场落地火热也快速体现在相关公司业绩中。无论是国际巨头还是国内A股上市公司,2023年与碳化硅相关的
半导体工艺与设备
2024-03-19
617浏览
第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会会议议程
第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会主办单位:无锡市锡山区人民政府、长沙康博文化传媒有限公司协办单位:连科半导体有限公司、中国电子科技集团第48研究所、锡北镇人民政府赞助单位:中宝(西安)科技集团有限公司(碳化硅晶体专用保温材料)山东华特磁电科技股份有限公司湖南芯易德科技有限公司山东华特磁电科技股份有限公司河南厚德钻石科技有限公司河南中宜创芯发展有限公司无锡连强智能装备有限公司一、会议内容第
DT半导体材料
2024-03-18
1016浏览
中国电科产业基础研究院:全力开新局引领第三代半导体创“芯”发展|矢志创新谋发展
“满屏‘绿点’,产品整体良率水平达到新高度!”轰鸣的掌声从中国电科产业基础研究院会议室传出,大屏幕上滚动展示的最新批次1200V碳化硅MOSFET产品测试结果,让与会技术人员脸上露出了满意的笑容,标志着他们半年多的加班加点工作终于有了好的回报。在新能源汽车、工业互联网、5G通信、消费电子等多重需求强力拉动下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业迅猛发展。近年来,产业基础研究院在第三代半导体领域
DT半导体材料
2024-03-15
613浏览
浙江大学杨德仁院士将出席第二届第三代半导体晶体生长技术研讨会并致辞
中国科学院院士,浙江大学材料科学与工程学院博士生导师,半导体材料研究所所长,硅材料国家重点实验室(浙江大学)学术委员会主任,浙大宁波理工学院院长杨德仁教授将出席第二届第三代半导体晶体生长技术研讨会并致辞。中国科学院院士浙江大学杨德仁教授杨德仁,江苏扬州人。半导体材料学家。中国科学院院士,浙江大学材料科学与工程学院教授、博士生导师,半导体材料研究所所长,硅材料国家重点实验室(浙江大学)学术委员会主任
DT半导体材料
2024-03-14
801浏览
第三代半导体碳化硅,2023年逆势狂奔
虽然不同细分产业有差异化表现,但整体看,2023年是半导体市场承压和库存整理的年份。但其中也有明显逆势而上的产业——碳化硅(SiC)市场。作为新兴化合物半导体中的一类,碳化硅市场由于特斯拉的率先应用,正加速在新能源汽车中验证上车。近两年来也是全球碳化硅巨头积极扩产、进行收并购和开拓合作的年份。扩产和市场落地火热也快速体现在相关公司业绩中。无论是国际巨头还是国内A股上市公司,2023年与碳化硅相关的
半导体工艺与设备
2024-03-13
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vaov_3734...
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2025-01-06
FreeRTOSV11.0升级了多项重要功能,兼容V10版本
这里http://www.zhefar.com/download/training/zhefar/Training%20-%20JTAG(CHS).pdf 有份培训资料挺好,是杭州哲发科技有限公司的。他们是专业JTAG方案供应商,其JTAG综合应用系统是众多杰出工程师在二十多年电子通信产品开发过程中,根据工作需要在实践中建立并完善起来的一套调试/调测/维修系统。产品经过大量验证,已经服务于众多知名公司和上市公司。 JTAG综合应用系统三大功能:板卡测试维修、PLD加载/编程 和 Flash烧写/编程/加载。 www.zhefar.com 我们和好几个兄弟单位都用过,非常好!
xxdg
评论文章
2025-01-05
强大的JTAG边界扫描2-BSDL文件
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