第三代半导体 - 电子工程专辑

第三代半导体

功率芯片厂商递表港交所，聚焦第三代半导体

导语：随着新能源汽车和可再生能源的崛起，功率半导体需求持续增长，市场前景广阔。尚鼎芯科技在港交所递交的招股书中提到，公司拟在香港联合交易所主板上市。此次发行的具体细节，如融资规模、融资股份比例等部分信息暂未完全明确，招股书显示，公司已聘请金联资本为独家保荐人负责相关上市事宜。尚鼎芯科技是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专注于定制化功率器件产品的开发与供应。公司为客户提供定制的功率器件，应用于电气设备

阿尔法工场研究院 2025-04-07 216浏览
芯报丨投资69亿港元！香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0115期❶投资69亿港元！香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约1月10日，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”）在大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025上，与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。杰立方晶圆厂项目预计总投资约69亿港元，计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满

AI芯天下 2025-01-15 168浏览
第三代半导体是什么意思?为什么不用碳化硅(SiC)做IGBT?

因为这是两个技术路线。原先Si Mosfet做高压的管子性能很差，只能在Si Mosfet结构基础上增加N-漂移区作为主要耐压阻断，N-越大，耐压越高。在加上衬底就构成IGBT了。现在采用SiC的材料，原来Mosfet结构也能达到IGBT的耐压能力。所以从发展角度来说，两者是Si Mosfet基础上获得更高耐压器件的两种技术路线.。今天我们探讨一下碳化硅（SiC）和 IGBT的特点以及半导体器件实

Keysight射频测试资料分 2025-01-15 1081浏览
69亿港元！香港首座！世界先进第三代半导体8英寸SiC晶圆厂签约

杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”），在1月10日举行的大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025上，与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。双方将展开深入合作，携手促进产业、技术、贸易等领域的深度交流，为杰立方在香港打造首座晶圆厂提供强有力的支持，共同推动这一科技创新与新型工业化项目的快速落地和量产。作为杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方”）的全资子

DT半导体材料 2025-01-14 1414浏览
瞄准第三代半导体碳化硅！博世获美国商务部2.25亿美元补贴

在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。半导体大厂积极布局，与此同时，各国也正加大补贴力度推动第三代半导体产业持续向前迈进，美国是其中之一。据报道，美国当地时间12月13日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，根据《芯片和科学法案》提供高达 2.25 亿美元的补贴。这笔投资将支持博世计划投资 19 亿美元，用以改

DT半导体材料 2024-12-16 393浏览
【免费参会】12月5-7日，半导体人齐聚上海！第三代半导体PK第四代半导体？谁将是下一代功率半导体？

12月5-7日，第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。届时2000+半导体人齐聚上海，将针对第三代半导体、第四代半导体科研和产业化难题进行详细探讨，从市场应用需求倒推，聚焦于市场化需要的半导体材料、工艺、器件等解决方案，共同打造“材料——器件——加工——应用”产业链，打造半导体产业新质生产力。扫码注册，立即报名（宽禁带半导体及创新应用论坛

DT半导体材料 2024-11-12 748浏览
研发测试第三代半导体，深圳应科院揭牌

据香港应用科技研究院（以下简称：香港应科院）官微消息，香港应科院全资子公司应科院科技研究（深圳）有限公司（以下简称：深圳应科院）于年初进驻河套深港科技创新合作区深圳园区并于10月9日正式揭牌。source：香港应科院据介绍，去年7月，应科院“国际化应用基础研究机构项目”在河套深港科技创新合作区正式启动。至今，深圳应科院已开展多个项目的研发及测试，主要围绕第三代半导体和新一代通讯技术领域，建立三个技

化合物半导体市场 2024-10-11 421浏览
第三代半导体持续升温，又3家企业获融资！

第三代半导体赛道融资热度持续高涨，近日又有3家相关厂商分别完成新一轮融资。碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资10月7日，据杭州晶驰机电科技有限公司（以下简称：晶驰机电）官微披露，晶驰机电近日完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。晶驰机电表示，本次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，提升其在国内第三代、第四代半导体装备行业竞争

化合物半导体市场 2024-10-08 921浏览
120万套！长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工

9月14日，水土保持网披露了长城无锡芯动半导体科技有限公司（下文简称“芯动半导体”）水土保持设施验收鉴定书。文件显示，芯动半导体年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完成建设，并在同月完成水土保持设施验收工作。资料显示，芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资 8 亿元，建筑面积约 30000㎡，规划车规级模组年产能 120 万套。项目于2023年2月开工，

化合物半导体市场 2024-09-19 846浏览
第三代半导体GaN基材料与蓝光激光器发光原理，能带计算

第三代半导体GaN基材料与蓝光激光器发光原理，能带计算一：GaN基材料与激光器GaN 基材料一般是指氮化镓(GaN)、氮化铝(AIN)、氮化铟(InN)以及其多元化合物(如 AIGaN、InGaN、AIInN、AlInGaN)。相较于第一代半导体 Si、Ge与第二代半导体 GaAs、InP，GaN 基材料因其具有禁带宽度大、直接带隙、强极化效应(Polarization)、电子饱和迁移速度大等特点

秦岭农民 2024-09-08 1407浏览
第二轮通知丨2024第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨展览会

通知 notice第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展大会主题 “芯”材料新领航主办单位中国生产力促进中心协会新材料专业委员会DT新材料联合主办深圳市宝安区半导体行业协会支持单位第三代半导体产业技术创新战略联盟粤港澳大湾区半导体产业联盟香港青年科学家协会香港科技大学深港协同创新研究院协办单位清华大学（深圳）研究院第三代半导体材料与器件研发中心深圳市半导体产业发展促进会深圳市

DT半导体材料 2024-07-31 776浏览
第三代半导体13项标准有新进展

‍近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案2024年7月25日，由浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心牵头起草的

化合物半导体市场 2024-07-29 560浏览
德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装项目开工

据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称：德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划打造的，通过在天津经开区新建厂房，扩充生产线，着眼全球市场，实现第三代半导体GaN倒

JMInsights集摩咨询 2024-07-29 810浏览
AI时代，氮化镓引领能效革命！第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会--氮化镓论坛议题分享！

通知 notice第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展会议时间 2024年11月6--8日会议地点深圳国际会展中心（宝安）会议主题 “芯”材料新领航主办单位中国生产力促进中心协会新材料专业委员会DT新材料联合主办深圳市宝安区半导体行业协会支持单位第三代半导体产业技术创新战略联盟粤港澳大湾区半导体产业联盟香港青年科学家协会协办单位清华大学（深圳）研究院第三代半导体材料与

DT半导体材料 2024-07-26 667浏览
抓住AI新机遇，探索先进封装技术新思路！第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展—先进封装分论坛议题已定！

通知 notice第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展—先进封装分论坛会议时间 2024年11月6--8日会议地点深圳国际会展中心（宝安）会议主题 “芯”材料新领航主办单位中国生产力促进中心协会新材料专业委员会DT新材料联合主办深圳市宝安区半导体行业协会支持单位第三代半导体产业技术创新战略联盟粤港澳大湾区半导体产业联盟香港青年科学家协会协办单位清华大学（深圳）研究院第

DT半导体材料 2024-07-23 749浏览
重要通知：第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会--碳化硅半导体分论坛议题已定！

通知 notice第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展—碳化硅半导体分论坛会议时间 2024年11月6--8日会议地点深圳国际会展中心（宝安）会议主题 “芯”材料新领航主办单位中国生产力促进中心协会新材料专业委员会粤港澳大湾区半导体产业联盟深圳市宝安区半导体行业协会DT新材料协办单位清华大学（深圳）研究院第三代半导体材料与器件研发中心深圳市半导体产业发展促进会深圳市集

DT半导体材料 2024-07-22 630浏览
产业丨多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：目前，第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段，各国企业都在积极布局，以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色。作者 | 方文三图片来源 | 网络 AI发展与第三代半导体的互推关系在AI技术的强劲推动下，第三代半导体产业正经历着前所未有

AI芯天下 2024-07-11 664浏览
搭上AI快车，第三代半导体要起飞了？

第三代半导体功率器件主要以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。其中，SiC功率器件应用领域广泛，新能源汽车已成为其主要应用市场之一。与硅基器件相比，SiC功率器件能更好地满足高压快充需求，助力新能源汽车延长续航里程、缩短充电时长、提高电池容量、实现车身轻量化。目前，特斯拉、比亚迪、理想、蔚来、小米等全球多家车企的热门车型均已搭载

化合物半导体市场 2024-06-26 699浏览
“科创板八条”发布，第三代半导体现2起并购

除了技术研发实力、资金等方面，利好政策扶持也是企业实现良性发展不可或缺的重要保障。6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称《八条措施》），其中第四条措施为更大力度支持并购重组。具体来看，第四条措施支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业，支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。这条措施

化合物半导体市场 2024-06-24 731浏览
总投资10亿！第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户

从锡东新城公号获悉：6月5日，在北京昕感科技有限公司总部，在锡山区委书记方力与昕感科技董事长王哲共同见证下，第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。昕感科技聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件、模块、模组产品的创新突破与研发生产，致力于成为国内领先和具有国际影响力的功率半导体变革引领者。此次签约的项目总投资超10亿元，主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线，可同时覆盖汽车主驱、超充桩

CINNOResearch 2024-06-07 1453浏览
拨款28亿，香港将成立第三代半导体研究中心

据港媒报道，近日，香港立法会财务委员会批准了高达28.4亿港元（折合人民币约26.33亿元）的拨款，用于设立一个专注于半导体研发的中心——香港微电子研发院。香港微电子研发院将专注支持第三代半导体，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），该研究中心将率先在大学、研发中心和业界之间就第三代半导体进行合作。据报道，香港微电子研发院将落地元朗创新园，容纳两条第三代半导体的试验生产线，并允许初创公司、中小企

化合物半导体市场 2024-05-20 888浏览
涉及第三代半导体领域，2家企业开展布局

出于对技术和市场的考量，不少企业将目光瞄准了近年来大火的第三代半导体。近日，日本Central Glass（中央玻璃公司）和美国Guerrilla RF（GUER）公司分别就SiC和GaN领域展开新动作。日本Central Glass液相法8英寸SiC晶圆项目新进展近日，Central Glass（中央玻璃公司）宣布公司“高质量8英寸SiC单晶/晶片制造技术开发”项目通过审查，被日本新能源和工业技

化合物半导体市场 2024-04-30 619浏览
第三代半导体持续高成长半导体设备商率先受益

近日，半导体行业盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行，60多家碳化硅产业链上公司参展，覆盖了MOCVD、离子注入、衬底片、外延片、器件等产业链环节，成为展会的一大亮点。自2018年特斯拉采用碳化硅器件后，碳化硅产业步入发展的快车道，在风光储、电力等行业渗透率不断提升。国内碳化硅产业在技术和规模上也不断提升。与此同时，围绕碳化硅衬底片存在产能过剩风险等相关争议，随之日

半导体工艺与设备 2024-03-29 552浏览
忆阻器、第三代半导体等电学特性研究方案及资料

在今年的两会上，总书记再次强调：因地制宜发展新质生产力。新质生产力为此也成为2024全国两会政府报告中的超级热词。“新质生产力”是总书记2023年在地方考察调研期间首提的。发展的首要任务就是要培育新能源、新材料、先进制造、电子信息等战略性新兴产业，积极培育未来产业，增强发展新动能。第三代半导体材料未来材料是未来产业重点方向之一，其重点是要发展先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应

EETOP 2024-03-19 682浏览
第三代半导体碳化硅，2023年逆势狂奔！

虽然不同细分产业有差异化表现，但整体看，2023年是半导体市场承压和库存整理的年份。但其中也有明显逆势而上的产业——碳化硅（SiC）市场。作为新兴化合物半导体中的一类，碳化硅市场由于特斯拉的率先应用，正加速在新能源汽车中验证上车。近两年来也是全球碳化硅巨头积极扩产、进行收并购和开拓合作的年份。扩产和市场落地火热也快速体现在相关公司业绩中。无论是国际巨头还是国内A股上市公司，2023年与碳化硅相关的

半导体工艺与设备 2024-03-19 671浏览

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