倒装芯片 - 电子工程专辑

倒装芯片

【光电集成】一文了解先进封装之倒装芯片(FlipChip)技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----一、什么是芯片封装？芯片是电子元件的重要组成部分，芯片必须与印刷电路板（Print Circuit Board，PCB）之间形成电互连，以实现芯片之间或芯片与其它电子元器件之间的“沟通”。芯片主要是以硅为载体的高精度集成功能

今日光电 2025-04-15 225浏览
倒装芯片凸块制备工艺

摘要倒装芯片是先进封装中的主流技术之一，而凸块制备工艺又是倒装芯片关键技术之一，随着消费类电子产品朝着轻薄短小的趋势发展、芯片集成度越来越高、引脚数越来越密集，凸块制备工艺也在随之发展。凸块制备工艺包括UBM、蒸发、C4NP、模板印刷和电镀工艺。随着芯片尺寸的减小，焊球凸块逐步向铜柱凸块发展。同时还要应对细间距铜柱带来的共面性问题、应力问题和金属间化合物生长等可靠性问题。随着电子封装技术的发

半导体工艺与设备 2024-09-02 913浏览
这一GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工！

据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。图片来源：天津经开区一泰达据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划打造的，通过在天津经开区

化合物半导体市场 2024-07-30 461浏览
德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装项目开工

据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称：德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划打造的，通过在天津经开区新建厂房，扩充生产线，着眼全球市场，实现第三代半导体GaN倒

JMInsights集摩咨询 2024-07-29 810浏览
倒装芯片，大有可为

到2028年，半导体先进封装行业规模预计将达到674亿美元。因此，在快节奏的半导体封装领域，微型化和创新是游戏的主题。在无数争夺霸主地位的技术中，有一种在效率、性能和小型化方面脱颖而出，成为领先者：倒装芯片技术。传统引线键合占据主导地位的日子已经一去不复返了。倒装芯片技术代表了一种范式转变，提供了无限的优势，正在改变我们所知的半导体封装行业。通过这一转型，倒装芯片行业在2023年创造了280亿美元

皇华电子元器件IC供应商 2024-05-06 830浏览
倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

1 引言半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下, 制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身, 图 1 描述了 IC 从晶片到单个芯片的实现过程, 图 2 为一个实际的晶片级封装 (CSP) 。晶片级封装的概念起源于 1

半导体工艺与设备 2023-12-22 611浏览
干货｜倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

知识酷 👆显示技术 | 显示资讯 | 知识管理第1549篇推文1 引言半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下, 制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身, 图 1 描述了 IC 从晶片到单个芯片的实现过程, 图 2 为

BOE知识酷 2023-12-15 823浏览
【光电集成】理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----1 引言半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下,

今日光电 2023-12-11 669浏览
【光电集成】一文了解倒装芯片(FlipChip)技术

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----来源：半导体封装工程师之家申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体感兴

今日光电 2023-07-27 839浏览
无锡广芯替代无锡深南，将成为高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目的实施主体

深南电路发布公告，称于6月13日审议通过了《关于变更募投项目实施主体的议案》，同意公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目实施主体由全资子公司无锡深南电路有限公司（以下简称“无锡深南”）变更为全资子公司无锡广芯封装基板有限公司（以下简称“无锡广芯”），同时授权公司经理层及其授权人士具体办理无锡广芯募集资金专项账户开设及募集资金监管协议签署等事宜。本次变更根据公司业务发展情况需要，结合公司整体经营

PCBworld 2023-06-20 2003浏览
倒装芯片，挑战越来越大

正在开发新的凸点（bump）结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度，但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。对于具有高引脚数的产品，倒装芯片封装长期以来一直是一种流行的选择，因为它们利用整个芯片区域进行互连。该技术自 1970 年代以来一直在使用，从 IBM 的 C4（controlled collapse chip connection）开始，但真正广泛使用是在 1990 年代。从那时起，凸块技术不

半导体工艺与设备 2023-06-07 1008浏览
【半导光电】倒装芯片，挑战越来越大

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----正在开发新的凸点（bump）结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度，但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。对于具有高引脚数的产品，倒装芯片封装长期以来一直是一种流行的选择，因为它们利用整个芯片区域进行互连。该技术自 1970 年代以来一直在使

今日光电 2023-05-23 1955浏览
干货分享：倒装芯片FlipChip技术详解(PPT）

来源于半导体之芯（本文来源于网络，仅供学习交流之用。如有疑问，请联系小编进行处理，转载请注明原出处！）｜推荐阅读｜SAW声表滤波器与BAW滤波器技术使用超过10年的基站天线之拆机详解爱立信收购凯仕林天线和滤波器部门滤波器专业英语初级篇（更新版）国内首款BAW四工器产品下线5G陶瓷介质滤波器逐步成为行业主流！这25家滤波器公司都不知道，真是白活了© 滤波器微信公众号

滤波器 2022-07-22 1165浏览
干货分享：倒装芯片FlipChip技术详解(PPT）

来源于半导体之芯（本文来源于网络，仅供学习交流之用。如有疑问，请联系小编进行处理，转载请注明原出处！）｜推荐阅读｜SAW声表滤波器与BAW滤波器技术使用超过10年的基站天线之拆机详解爱立信收购凯仕林天线和滤波器部门滤波器专业英语初级篇（更新版）国内首款BAW四工器产品下线5G陶瓷介质滤波器逐步成为行业主流！这25家滤波器公司都不知道，真是白活了© 滤波器微信公众号

滤波器 2022-06-20 2224浏览
倒装芯片基板技术介绍

FC技术发明并发展的过程中，陶瓷基板一直在其中扮演着重要角色。但是，陶瓷基板成本较高。为了降低成本，近年来人们致力于提高传统低成本层压有机封装基板的性能，使用的方法包括研发多层层压基板、消除基板核心等。在FC的三维封装发展中，还应用到硅基板。1、陶瓷基板陶瓷基板是指将Cu箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面上的特殊工艺板，可像印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）

滤波器 2022-05-14 2489浏览
苹果M2芯片即将亮相，三星电机有望提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)关键技术！

据韩国媒体报道，三星电机正在与苹果公司就 M2 处理器的开发进行谈判，为苹果的下一代 PC 处理器 M2 提供倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板。倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板是制造难度最高的高度集成的半导体封装基板。它们用于需要高密度电路连接的中央处理单元 (CPU) 和图形处理单元 (GPU)。此前，三星电机为苹果提供了用于 2020 年亮相的 PC 处理器 M1 的 FC-BGA

EETOP 2022-04-23 1253浏览
倒装芯片基板技术

来源 | 电子制造资讯站智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向FC技术发明并发展的过程中，陶瓷基板一直在其中扮演着重要角色。但是，陶瓷基板成本较高。为了降低成本，近年来人们致力于提高传统低成本层压有机封装基板的性能，使用的方法包括研发多层层压基板、消除基板核心等。在FC的三维封装发展中，还应用到硅基板。1、

云脑智库 2021-12-25 1560浏览
倒装芯片基板技术

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。来源网络FC技术发明并发展的过程中，陶瓷基板一直在其中扮演着重要角色。但是，陶瓷基板成本较高。为了降低成本，近年来人们致力于提高传统低成本层压有机封装基板的性能，使用的方法包括研发多层层压基板、消除基板核心等。在FC的三维封装发展中，还应用到硅基板。1、陶瓷

今日半导体 2021-12-24 1348浏览
【热点】深南电路半导体倒装芯片封装基板项目签约无锡

（广告分割线）10月14日上午，无锡高新区与中航国际深南电路签署半导体倒装芯片封装基板项目合作协议。江苏无锡市委书记杜小刚、中航国际常务副总经理由镭、深南电路董事长杨之诚出席签约仪式。中航国际旗下的深南电路是中国封装基板领域的先行者，无锡深南电路则是其布局华东、辐射全国的重要区域总部基地。江苏无锡市委书记杜小刚对项目落户表示祝贺，希望双方以此次签约为新起点，进一步加大合作力度，推动形成更多合作成果

PCB资讯 2021-10-18 1988浏览
【行业资讯】深南电路：高阶倒装芯片用IC载板项目通过环评；7月北美PCB总出货量增长7.3%

广告分割线一、深南电路：控股子公司无锡深南电路有限公司"高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目"通过环评审批并于8月16日被相关监管机构公示。环评批复文件显示，项目建成后形成年产高阶倒装芯片用IC载板约40万㎡的生产能力。该项目位于江苏省无锡市新吴区长江东路18号，总投资201627万元，基础建设期为2年，投产期为2年，经测算，项目投资内部收益率为13%，静态投资回收期为7.5年。二、源泰科技柔性线路

HNPCA 2021-08-30 4278浏览
倒装芯片器件封装技术

来源 | 电子制造资讯站智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向－ The End －声明：欢迎转发本号原创内容，转载和摘编需经本号授权并标注原作者和信息来源为云脑智库。本公众号目前所载内容为本公众号原创、网络转载或根据非密公开性信息资料编辑整理，相关内容仅供参考

云脑智库 2021-08-11 1336浏览

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