导热材料 - 电子工程专辑

导热材料

日本企业成功开发出颠覆性陶瓷导热材料！

据日经XTECH消息，来自名古屋大学的初创企业U-MAP开发了一种打破常识的新型散热材料——纤维状氮化铝基板及垫片，基板用于功率半导体和激光器等的封装，垫片用于CPU等的散热。基于现阶段电子芯片的综合性能越来越高、整体尺寸越来越小的发展情况，电子芯片工作过程中所呈现出的热流密度同样大幅提升。对于电子器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，提高器件散热能力至关重要。

滤波器 2023-11-21 821浏览
思泉新材冲刺创业板IPO！拟募资4.73亿元加速成为导热材料行业领导者

来源：思泉新材料招股意向书一、发行人概述公司是一家以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商，致力于提高电子电气产品的稳定性及可靠性。主营业务为研发、生产和销售热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等，是国内专注于电子电气功能性材料领域的高新技术企业。报告期内，公司主要销售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料，主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用

CINNOResearch 2023-10-24 692浏览
金刚石散热：华为用于芯片散热的复合导热材料专利公布

3月3日，华为用于芯片散热的两项复合导热材料专利公布。专利说明书显示，两项专利以不同的技术方案获取芯片散热的复合导热材料，其中一个技术方案以铁磁性颗粒材料作为导热填料；另一个技术方案则以金刚石颗粒材料为主要散热材料。两个技术方案经实验验证，较传统硅脂等界面导热材料的导热性能，有大幅度的提升。可广泛适用于，手机、电脑、服务器等电子设备中。据悉，电子设备中的发热功率器件，如芯片，产生的热量通常需借助散

DT半导体材料 2023-03-08 2146浏览
芯片内部封装导热材料综述

摘要：随着5G时代的来临，万物互联已成为趋势，其中高集成度的微型芯片是实现这一变迁的重要基础。但是，用于芯片封装的聚合物材料的导热性能不佳，严重制约着集成化芯片的发展。随着芯片尺寸的减小，其能量密度呈指数化升高，所产生的热量在内部积聚，使得散热成为一大问题。通过结构设计，制备具有特殊结构的导热填料对聚合物进行填充是提高其导热性能的有效方法。本文了目前芯片行业在材料方面的市场份额、创新技术的分析，

云脑智库 2022-08-20 4429浏览
电磁屏蔽和导热材料及器件产业分析

来源 | 模切网智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向1、5G推动电磁屏蔽和导热材料及器件需求快速提升1.1 消费电子产品和通信设备中广泛采用电磁屏蔽和导热产品高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车等终端产品的广泛使用带动电磁屏

云脑智库 2021-09-13 2516浏览

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