导电银浆 - 电子工程专辑

导电银浆

低温共烧陶瓷LTCC内电极导电银浆的工艺特性总结

低温共烧陶瓷基板技术(LTCC)是一种高密度集成封装技术，而其中的导电银浆料是制备高可靠性电子元件的关键原材料之一，其成分及性能对烧结后厚膜的导电性能、焊接性能以及与基板的共烧匹配性有极大的影响。图源自网络一、LTCC导电浆料市场现状在LTCC技术的应用过程中，需要LTCC生瓷带与电极浆料匹配性良好，才能保证产品在烧结过程中的平整度以及电极图案的精准度。由于在LTCC生瓷带方面与国外厂商存在明显的

云脑智库 2021-06-13 4125浏览

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