单芯片 - 电子工程专辑

单芯片

国内首个！单芯片“舱行泊一体”通过实车验证，这家Tier1领跑“跨域”市场

继率先实现“舱泊一体”量产交付之后，亿咖通科技再一次领跑单芯片“舱行泊一体”市场。近日，亿咖通科技宣布旗下安托拉1000 SPB中央计算平台基于芯擎科技7nm车规级芯片「龍鹰一号」，成功实现了单芯片“舱行泊一体”功能的三域融合稳定运行，并完成实车测试验证。相比传统方案，该方案拥有极高的性价比，至少可以降本20%。众所周知，单芯片舱行泊一体方案不仅需要合理分配算力资源，还需要解决舱驾不同软件开发平台

高工智能汽车 2025-04-16 368浏览
单芯片舱驾一体通过实车验证，中国整车级OS迎来新「拐点」

整车电子架构升级的风口已经到来，单芯片舱驾一体即将进入量产周期。近日，诚迈科技对外宣布，旗下智达诚远推出的跨域融合整车操作系统FusionOS2.0，基于高通SA8775P平台完成了舱驾融合1.0向2.0的迭代升级，目前已经通过了实车验证。据了解，该舱驾一体平台基于单颗高通SA87759芯片，实现了智能座舱和智能驾驶两大子系统的深度融合与贯通，并且在性能、算力上面都有出色的表现。今年以来，包括蔚来

高工智能汽车 2024-11-04 476浏览
今日上午10:00有奖直播|英飞凌全新Wi-Fi6单芯片SoC

▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！随着无线技术的不断演进，物联网产品对无线连接的要求也越来越高，支持最新Wi-Fi6/6E和BT5.4的SoC也成为了客户产品设计的首选。英飞凌紧跟市场需求，最新推出了Wi-Fi6+BLE二合一SOC系列芯片CYW5591x，配套英飞凌自有IDE开发环境Modus Tool Box，方便工程师优化硬件架构，快速开发带Wi-Fi6和BLE功能的物联网产

电子工程世界 2024-09-20 496浏览
普瑞光电杨鸿志博士出席全光谱推广大会分享宽波单芯片创新技术

点击上方蓝字关注我们全光谱照明产品兼具高光效、高显指、低蓝光、高色彩饱和度和逼真度、光谱连续性好的性能，现在已逐步应用到教育照明、护眼台灯、家居照明、高端商业照明、植物照明等领域，成为健康照明新的增长点。随着“全光谱”概念的不断普及，各厂家加大了对全光谱产品的研发投入，并以全光谱技术进行宣传推广，但由于目前尚缺乏相关标准，产品质量参差不齐，新的蓝海市场难以形成规模。在此背景下，2024全光谱照明

每日LED 2024-08-10 879浏览
白皮书|使用单芯片微控制器单元实现方位、动态、接近式传感功能（下）

导读上一篇文章讲了如何利用MCU实现接近式磁感应技术，本篇将介绍RL78/G23用于感应式接近传感应用的主要特性。RL78/G23用于感应式接近传感应用的主要特性RL78/G23具备需要为高精度与高效率设计的应用，是用于方位感应、动态和接近传感平稳协调应用的理想之选。下图展示了新一代RL78通用微控制器的特性/功能，具有进一步改良的低功耗性能以及可拓展的外设功能。图2:RL78/G23的扩展功能框

瑞萨MCU小百科 2024-07-25 530浏览
白皮书|使用单芯片微控制器单元实现方位、动态、接近式传感功能（上）

概要在技术领域不断演进的背景下，对紧凑、高效和多功能微控制器单元（MCU）的需求持续飙升。随着我们身处一个越来越依赖智能设备和物联网应用的世界，对先进传感能力的需求变得日益明显。让我们来深入了解一下RL78/G23 MCU，一款超越传统功能的单芯片MCU。RL78/G23微控制器是RL78系列的新一代产品，CPU工作时的功耗为41μA/MHz，STOP（保持4KB SRAM）时的功耗为210nA，

瑞萨MCU小百科 2024-07-25 811浏览
基于AlScNPMUT-on-CMOS的单芯片MEMS水听器，为声场检测开辟新策略

在超声波领域，水听器可被描述为用于将水下声压转换为电信号的器件。人们可以用瞬时声压、声强度、峰值压缩（P+）和峰值稀疏（P-）压力等来表征水听器中的超声换能器。如今，无论发射换能器的尺寸、频率和工作距离如何，开发适用于高性能生物医学应用的水听器已成为当今的一项挑战。一些研究人员和公司正在应对这一挑战。在此背景下，微机电系统（MEMS）行业的快速发展使得开发和研究基于微机械超声换能器（MUT）的小型

MEMS 2024-07-03 675浏览
格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2，搭载DAG升级HDR影像体验

近日，格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。GC32E2功能丰富，广泛适用智能手机、平板电脑等移动终端。格科微有限公司市场总监 Jeffery Yang："32M超高清自拍，已成为中高端手机用户的重要换机需求。格科微第一代GC32E1已累计出货超过2

格科微电子 2024-06-19 791浏览
一种低温的范德华单芯片三维集成工艺

5月22日，国际顶级期刊Nature（《自然》）在线发表了题为“Monolithic three-dimensional tier-by-tier integration via van der Waals lamination”的研究论文，报道了一种低温的范德华单芯片三维集成工艺。本文的第一作者为湖南大学物理与微电子科学学院陆冬林博士，通讯作者为刘渊教授。作者分别来自物电院、化工院、半导体学院，

MEMS 2024-05-26 652浏览
单芯片三轴一体MEMS陀螺仪敏感元件及系统

据麦姆斯咨询报道，2024年5月24日至26日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所陈方老师将参加《第61期“见微知著”培训课程：惯性传感器及应用》并进行授课，具体信息如下：授课主题：单芯片三轴一体MEMS陀螺仪敏感元件及系统授课老师简介：陈方，博士，中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室研究生导师、上海市惯性技术协会理事。他在西北工业大学取得工学学士、硕士和博士学位，曾在英国南安

MEMS 2024-05-18 1257浏览
安波福首推国产单芯片舱行泊一体方案，本土化高阶智驾方案将量产

在今年最火的“跨域融合”行业风口下，安波福实现了领跑之势。在2024年北京车展开幕前夕，安波福正式展示了基于单SoC芯片打造的“舱行泊“一体化方案。据介绍，该方案由中国团队开发，也是其首个基于国产芯片打造的跨域融合计算平台，基于单颗芯片，实现了智能座舱、智驾和自动泊车三个域控融合。行车功能方面可实现高速NOA以及HOA泊车功能。进入2024年，舱驾融合趋势提速，无论是芯片厂商、软件厂商，还是Tie

高工智能汽车 2024-04-26 733浏览
全球首创|高性能与低功耗的融合，10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器

来源：正和微芯编辑：感知芯视界 Link正和微芯于2024年4月15日在 Sensor Shenzhen展会举办新品发布会，正式发布全球首创10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器RS6130，获得了行业极大关注，现场人气爆棚。RS6130芯片以极低功耗、超强探测、至简开发、超小尺寸、多协议无线连接等众多优势，为消费电子、智能家居、智能安防、智慧照明、智慧康养等智慧生活场景提供创新

感知芯视界 2024-04-23 1089浏览
第二代AMDVersal™自适应SoC助力AI驱动型嵌入式系统实现单芯片智能性

Manuel Uhm AMD 自适应与嵌入式计算事业部 Versal 产品营销总监随着嵌入式 AI、视频和控制应用取得爆发式增长，在严格的占板面积和功耗限制下，对于借助异构处理能力加速端到端计算的需求与日俱增。多芯片处理解决方案在功耗、占板面积和复杂性等方面会带来巨大开销；而实际上，设计人员需要在单个器件上支持灵活、实时的预处理、高效 AI 推理以及高性能后处理。我们高兴地宣布，AMD 正在扩展

FPGA开发圈 2024-04-19 703浏览
单芯片、高像素！晶合集成5000万像素背照式图像传感器量产

继90纳米CMOS图像传感器和55纳米堆栈式CMOS图像传感器实现量产之后，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）再添CMOS图像传感器新产品。近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式（BSI）图像传感器迎来批量量产，极大赋能智能手机的不同应用场景，实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CMOS图像传感器产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的

MEMS 2024-04-12 658浏览
单芯片解决所有烦恼！面向高阶智驾域控，AMD扔下“重弹”

智能驾驶芯片的市场竞争正在持续升级。4月9日，面向中央计算时代，AMD重磅推出了第二代Versal自适应SoC。据了解，该芯片采用7nm工艺制程，内置高达200.3k DMIPS算力的Arm Cortex-A78AE应用处理器，以及Arm Cortex-R52实时处理器、新一代AI引擎（AIE-ML v2），可以提供比第一代Versal自适应SoC高达10倍的标量算力，INT8下算力达184TOP

高工智能汽车 2024-04-09 711浏览
思瑞浦推出兼容IEEE 802.3 af的高集成度、有源钳位反激PoE PD单芯片TPE15017

领先的模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）正式发布兼容IEEE 802.3 af的高集成度、有源钳位反激PoE PD单芯片TPE15017解决方案，适用于功率小于13W的隔离PoE应用，可根据不同应用需求灵活选择原边反馈（PSR）或副边反馈（SSR），为低成本小尺寸PoE PD应用带来新的选择。PoE（Power over Ethernet）是一种在以太网

思瑞浦3PEAK 2024-04-02 20浏览
新纳传感推出全集成式单芯片汽车电流传感器MCx2101系列

近日，高性能薄膜磁阻（xMR）电流传感器领先研发商新纳传感（ACEINNA）宣布推出符合AEC-Q100标准的MCx2101系列汽车电流传感器。此类全集成式单芯片解决方案具有优越的精度、高带宽以及快速响应时间，是电动汽车、混动汽车和内燃汽车内苛刻电气电源转换应用的理想选择。新纳传感汽车事业部副总裁Teoman Ustun表示：“MCx2101系列传感器突破了电流传感器的性能极限，让汽车工程师可以最

MEMS 2024-02-28 698浏览
了解CMOS图像传感器的进化：堆栈式与单芯片的区别

来源：电子发烧友，谢谢编辑：感知芯视界 Link日常生活中的很多产品，比如手机、数码相机、车载摄像头等都有CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）的身影，在它的帮助下，人们可以获得更清晰，更高质量的图片和视频。这主要是得益于CMOS图像传感器是一种将光转换为电信号的装置，且随着CMOS工艺技术的进步，作为摄像头“眼睛”的CMOS图像传感器具有了高分辨率、低噪声、大动态范围

感知芯视界 2024-02-07 1906浏览
保隆科技单芯片角雷达获得VinFast全系车型定点

"近期，保隆科技旗下保航科技（与楚航科技合资公司）获得VinFast的VF系列5个车型的角雷达定点，生命周期5年，生命周期内此项目预计销售总金额1.7亿元左右，计划于2024年量产。这是保航科技继2022年获得VinFast首个车型定点、2023年量产之后，再次获得该主机厂角雷达定点，此次定点覆盖了VF全系车型。保航科技与VinFast的合作经过首个定点车型的量产，产品技术、功能和质量均得到客户的

MEMS 2024-01-26 535浏览
芯报丨台积电2030年将推1万亿晶体管多芯片封装和1nm单芯片

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报1231期❶台积电2030年将推1万亿晶体管多芯片封装和1nm单芯片在IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的多芯片封装路线，就像英特尔去年透露的那样。这些庞然大物将来自于单个芯片封装上的3D封装Chiplet（小芯片）集合，但台积电也在致力于开发在单片硅上包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标，该

AI芯天下 2023-12-31 640浏览
台积电2030年将推1万亿晶体管芯片封装和1nm单芯片

集微网消息，在IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，就像英特尔去年透露的那样。这些庞然大物将来自于单个芯片封装上的3D封装Chiplet（小芯片）集合，但台积电也在致力于开发在单片硅上包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点以及1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完

皇华电子元器件IC供应商 2023-12-29 675浏览
台积电2030年将推1万亿晶体管芯片封装和1nm单芯片！

在IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，就像英特尔去年透露的那样。这些庞然大物将来自于单个芯片封装上的3D封装Chiplet（小芯片）集合，但台积电也在致力于开发在单片硅上包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点以及1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。此外，台

深圳飙叔 2023-12-28 583浏览
全球首发|格科微发布两款单芯片5000万像素图像传感器

格科微电子 2023-12-28 620浏览
AMEYA代理|芯进电子推出300A量程，5KV隔离耐压，超低内阻，过流检测的高性能单芯片电流传感器IC

温馨提示：点击上方蓝字关注“皇华电子元器件IC供应商”，或者添加微信公众号：ameya360，每日收获最新最快最热门的IC芯片资讯。如果您需采购元器件，请发邮箱amall@ameya360.com芯进电子最新推出超大量程单体芯片级电流传感器CC6926，具有峰值300A量测能力，高达5KV隔离耐压，750V加强隔离工作电压，超低阻抗铜排，设置过流检测保护报警功能。该产品能够有效的测量直流或交流电流

皇华电子元器件IC供应商 2023-12-05 684浏览
挑战单芯片NOA，这款“Allinone”方案或将改变主流市场走向

随着降本增效、电子架构升级（尤其是跨域计算、多域融合等概念）以及供应链减复（降低电子物料的SKU）的需求愈加明确，对于车载计算赛道，也带来新的变化。比如，去年9月，英伟达率先发布下一代车载中央计算芯片—Thor，单颗算力达到2000TFLOPS，从而支持整车厂进一步压缩ECU甚至是域控制器数量的可能性。不过，对于汽车市场来说，多层次的消费属性，意味着，高价方案并非规模化的最佳路径。以英伟达Orin

高工智能汽车 2023-11-17 16298浏览

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