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代工产能
xMEMS打造气冷式全硅主动散热方案,台积电和博世的代工产能暂无法满足市场需求
“(冷却散热功能在)人工智能(AI)兴起之后,就是一个大利好。”知微电子(xMEMS)首席执行官(CEO)姜正耀表示,“随着AI技术的发展,冷却散热变得越来越重要。”xMEMS将目光锁定在芯片级冷却散热领域,期望通过“气冷式全硅主动散热方案”打入智能手机、笔记本电脑等市场。姜正耀说道:“我们就是要做别人做不到的东西!”▌从扬声器到冷却散热,核心原理相似xMEMS成立于2018年,起初是一家专注于制
MEMS
2025-01-18
1367浏览
iPhone15将首次采用28nmOLED驱动芯片,代工产能或转紧缺
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业! 不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓来源:集微网2月24日消息,据供应链透露,苹果iPhone 15系列OLED驱动芯片工艺制程将从40nm HV升级为28nm HV,有助于进一步降低功耗,提高续航能力。目前,苹果OLED驱动芯片核心供应商是LX Semicon、三星System LSI,其中三星System LSI驱动芯片主要由三星电子、联电代工
中国半导体论坛
2023-02-24
1011浏览
三星|将大幅提高晶圆代工产能!计划到2027年增加2倍以上
来源:钜亨网韩媒报导,三星电子为与台积电在先进制程上竞争,近年积极布局先进制程,为了持续追赶市占率,三星也将聚焦强化成熟与特殊制程,并扩大相关产能、2027 年要较 2018 年成长 2.3 倍。韩媒 Business Korea 报导,过去 2-3 年,三星专注于发展先进制程技术、与台积电较劲,两家公司先进制程竞赛可说是互不相让;然而,就市占率来看,台积电远远超前三星、市占率超过 5 成,主要原
CINNOResearch
2022-10-24
504浏览
下游库存急速攀升,晶圆代工产能被迫收敛
长达逾2年的疫情红利于2022年初起明显消退,加上全球通膨压力加剧,TV、手机与NB等消费性电子需求大幅衰退,终端库存急速飙升,电子供应链陷入砍单、延迟拉货、杀价与取消长约混乱局势,连锁效应于2022年中向上冲破半导体晶圆代工、封测与IC设计防线。全球市场研究机构TrendForce今(20)日举行「2023年集邦拓墣科技产业大预测」研讨会,认为因供应链库存急速攀升难以消化,客户砍单风浪迅速蔓延至
芯片视界
2022-10-20
582浏览
2022晶圆代工产能聚焦:12英寸年增幅18%,8英寸年增约6%
根据TrendForce集邦咨询资料显示,2022年全球晶圆代工产能年增约14%,其中8英寸产能因扩产较不符合成本效益,增幅远低于整体产业平均,年增约6%,而12英寸年增幅则为18%。其中,12英寸新增产能当中约65%为成熟制程(28nm及以上),该制程产能年增率达20%,显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于12英寸晶圆产能,且以成熟制程为主轴,而主要扩产动能来自于台积电(TSMC)、联
滤波器
2022-06-23
1359浏览
研报丨缺料冲击半导体设备交期,2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%
Jun.22 2022产业洞察据TrendForce集邦咨询表示,半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境,在设备交期延长前,预估2022及2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10%,目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微,主要冲击将发生在2023年,包含台积电(TSMC)、联电(UMC)、力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)、中
TrendForce集邦
2022-06-22
815浏览
IDC:晶圆代工产能预计Q3缓解
点击蓝字关注我们6月9日消息,日前,IDC日前发布了《全球半导体技术和供应链情报》。IDC预测,2022年全球半导体营收将达到6610亿美元,同比增长13.7%,继2021年的5820亿美元后再创新高,2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。2021年半导体产业在工业和汽车细分市场增长最为强劲,同比增长分别达到30.2%和26.7%,在5G智能手机、游戏机、无线基站、数据中心和可穿戴设
3DInCites中文
2022-06-09
849浏览
晶圆代工产能预计Q3缓解,供应链限制在于封测和材料环节
免责声明:内容如有侵权,请联系本部删除!(手机微信同号15800497114)IDC预测,2022年全球半导体营收将达到6610亿美元,同比增长13.7%,继2021年的5820亿美元后再创新高,2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。IDC日前发布的《全球半导体技术和供应链情报》指出,2021年半导体产业在工业和汽车细分市场增长最为强劲,同比增长分别达到30.2%和26.7%,在5G
今日半导体
2022-06-09
743浏览
英飞凌:这类芯片需求旺,使晶圆代工产能仍吃紧
点击上方“皇华电子元器件”关注我们 网络报导,英飞凌行销长 Helmut Gassel 受访时表示,整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑,个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面,结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能装置(英飞凌擅长领域)需求非常强劲,特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。 英飞凌指出,包括尚未确认的订单在内,2022
皇华电子元器件IC供应商
2022-05-17
716浏览
曝韩国8英寸半导体代工产能售罄今年涨价或将持续
*免责声明:转载仅为了传达一种不同的观点,不代表今日半导体对该观点赞同或支持,内容如有侵权,请联系本部删除!手机微信同15800497114。由于各大芯片代加工的产能仍然十分的紧张,所以2022年的芯片仍然十分的短缺,今年涨价或将持续。韩国国内8英寸半导体代工产能预订实际上已经结束,预计今年的半导体供应也将因代工产能的不足,面临与去年相似的困境。据ETNews报道,KeyFoundry今年的产能已
今日半导体
2022-01-25
852浏览
三星电子代工产能要翻三倍
本文由半导体产业纵横编译自businesskorea三星电子宣布,到2026年要将其代工厂产能增加到现在的三倍。 三星财报显示,三星电子2021年第三季度销售额为73.98万亿韩元,营业利润为15.82万亿韩元。销售额和营业利润分别比上年增长10.48%和28.04%。如果这一趋势继续下去,这家韩国科技巨头有望轻松实现今年有史以来最高的年度业务业绩。 半导体推动了三星的销售额和
半导体产业纵横
2021-10-31
1257浏览
三星:2026年芯片代工产能提升三倍!
中国半导体论坛 振兴国产半导体产业! 三星电子于昨日宣布,到2026年,其代工产能将增加两倍。该公司表示,2021年第三季度的合并销售额和营业利润分别为73.98万亿韩元和15.82万亿韩元。其销售额和营业利润分别比去年同期增长10.48% 和28.04%。如果按照这种趋势,预计三星电子今年将轻松实现有史以来最高的年度业绩。半导体业务推动了三星的销售和盈利增长
中国半导体论坛
2021-10-29
601浏览
2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍
10月28日消息,据日经亚洲评论报导,三星高层Han Seung-hoon今天在财报电话会议上表示,2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍,不但会扩增位于平泽市的生产线,还会前往美国打造一座全新晶圆厂,尽量满足客户需求。三星重申,预计明(2022)年上半年将为客户生产旗下第一代3nm制程芯片,而第二代3nm芯片则预计于2023年出炉。Han表示,晶圆代工业务将藉由3nm GAA制程拿下技术领先地位
皇华电子元器件IC供应商
2021-10-29
953浏览
惠特扩充Mini LED代工产能,拟增约800机台
LED点测分选设备厂惠特为迎接晶电Mini LED点测/分选代工订单,将大举布建代工产能,明年2月底之前产能可望全数到位,机台数将从现有的200台提升至1,000台,新产能从第四季开始贡献营收。LED芯片大厂晶电规划Mini LED从第四季开始放量,相关营收比重预期达15%-20%;惠特今年Mini LED相关代工营收约占整体营收比重一成。董事长徐秋田表示,惠特将建置新的代工产能,预计明年2月以前
WitDisplay
2021-08-26
1200浏览
晶圆代工产能再缺2年,半导体厂砸钱扩产
免费入驻咨询热线:400-1027-270 今年以来,晶圆代工需求大爆发,产能极度短缺,除晶圆代工厂,许多半导体厂也相继扩大投资,如英特尔将重回晶圆代工产业,内存大厂海力士也宣布将扩大投入晶圆代工事业,力积电在将部分内存产能转为逻辑制程的同时,也砸大笔资金建新厂。 半导体缺货潮去年第四季正式引爆,由
半导体商城
2021-04-26
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