创新传感器封装技术,优化器件性能和稳定性 - 电子工程专辑

传感器封装

传感器封装(Sensor Packaging):指将传感器芯片和其他组件封装在一起的过程,以保护传感器并提高其可靠性.技术分析:传感器封装的设计和优化涉及到材料选择、热管理、封装工艺等方面的知识.优缺点对比:传感器封装的优点在于能够提高传感器的可靠性和稳定性,缺点在于成本较高.

传感器封装与测试技术研讨会圆满举行

新一代信息技术迅速发展，智能物联时代加速推进，先进传感器技术和应用出现新趋势，MEMS和传感器的角色越来越重要。其中，封测是产业链的重要环节，封测技术的演进无疑是驱动MEMS和传感器器件向微型化、高性能和低成本方向发展的“排头兵”。今年深圳市出台《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》，围绕深圳七大战略性新兴产业及20大产业集群、8大未来产业规划，明确“20+8"技

MEMS 2022-11-20 1207浏览
共进微电子先进传感器封装测试项目落户上海嘉定

近日，上海共进微电子技术有限公司（以下简称“共进微电子”）项目签约仪式在嘉定工业区管委会大楼顺利举行，标志着又一个优质项目正式落户上海智能传感器产业园。嘉定工业区党工委书记、管委会常务副主任李超，嘉定工业区党工委副书记、管委会副主任，嘉定工业区开发（集团）有限公司党委书记、董事长雷文龙，上海共进微电子技术有限公司董事长唐佛南，嘉定工业区党工委委员、嘉定工业区开发（集团）有限公司党委副书记、总经理陆

MEMS 2022-02-09 2135浏览
共进股份拟设合资公司拓展先进传感器封装及测试等领域

共进股份近日发布公告称，公司为助力公司拓展业务范围，促进公司向先进传感器封装、测试及应用等领域拓展，增强公司核心竞争力，加强公司可持续发展能力。2021年12月24日，共进股份与深圳市滨科投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“滨科投资”）、杭实探针(杭州)创业投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“杭实探针”）签订《投资合作协议》，拟以自有资金共同出资设立上海共进微电子技术有限公司(简称“上海微电子”)

MEMS 2021-12-27 836浏览
共进股份拟设合资公司拓展先进传感器封装及测试等领域

共进股份近日发布公告称，公司为助力公司拓展业务范围，促进公司向先进传感器封装、测试及应用等领域拓展，增强公司核心竞争力，加强公司可持续发展能力。2021年12月24日，共进股份与深圳市滨科投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“滨科投资”）、杭实探针(杭州)创业投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“杭实探针”）签订《投资合作协议》，拟以自有资金共同出资设立上海共进微电子技术有限公司(简称“上海微电子”)

MEMS 2021-12-27 1001浏览
苏州固锝：产品供不应求，持续投入传感器封装线建设

据麦姆斯咨询报道，近日，苏州固锝电子股份有限公司（简称：苏州固锝）举行投资者关系活动，公司终身名誉董事长吴念博，董事长吴炆皜，董事、总经理滕有西，董事会秘书杨朔，苏州晶银新材料科技有限公司总经理汪山，苏州晶银新材料科技有限公司副总经理周丽参与交流。本次会议的主要内容是苏州固锝2021半年度报告解读，具体内容如下：一、苏州固锝2021年半年度经营情况的介绍公司业务自1990年成立至今，以半导体分立器

MEMS 2021-09-04 2301浏览

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