最新处理器芯片性能参数详解,更快数据处理 - 电子工程专辑

处理器芯片

处理器芯片(Processor Chip):指包含处理器和其他组件的集成电路芯片.应用在各类电子设备中,如手机、电脑、服务器等.技术分析:处理器芯片的设计和制造涉及到半导体物理、电路设计、数字信号处理等方面的知识.优缺点对比:处理器芯片的优点在于高性能、低功耗,缺点在于设计和制造成本高.

最新处理器芯片现货行情分析及预判

据芯八哥最新观察，作为半导体行业中比较重要的产品，处理器市场行情的一些趋势正变得越来越清晰。作者：Justin编辑：Melody来自芯八哥第522篇原创文章。本文共2463字，预估阅读时间8分钟终端市场回暖，处理器库存回落多家机构预测2024年全球半导体市场将强势反弹。SIA预估2024年全球半导体销售额达5884亿美元，同比增长13.1%。IDC预测2024年全球半导体市场预计将迎来20%的年增

芯八哥 2024-01-23 508浏览
深南电路：公司已成为内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商

深南电路发布公告称，公司于9月5日与多家机构投资者召开了券商策略会。深南电路首先向投资者介绍了公司2023年半年度经营业绩情况。2023年上半年，在外部环境复杂多变的情况下，整个电子信息产业受经济环境影响较为显著，行业整体需求有所承压。公司报告期内实现营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45%，归母净利润4.74亿元，同比下降37.02%。上述变动主要受公司PCB及封装基板业务下游市场需求同比

PCBworld 2023-09-07 1309浏览
最新处理器芯片现货行情分析及预判

据芯八哥观察，持续一年多的半导体寒冬仍然没有彻底结束，作为半导体细分品类的处理器有触底迹象。CPU和DSP的的库存上升势头正在走平，放缓迹象出现。GPU受益于今年火热的人工智能浪潮驱动，其订单、交期、价格等全线上扬，均处于上升态势。作者：Justin编辑：Melody来自芯八哥第440篇原创文章。本文共2083字，预估阅读时间7分钟处理器库存放缓迹象出现时间来到2023年下半年，持续了一年多的半导

芯八哥 2023-08-02 780浏览
传台积电扣留俄罗斯客户处理器芯片并拒绝退款|华为麒麟芯片Q3出货量接近为0

点击蓝字关注我们01传台积电扣留俄罗斯客户处理器芯片并拒绝退款12月21日消息，据俄媒报道，俄数字发展部官员Maksut Shadayev表示，一批已制造完成的俄罗斯处理器芯片被困在国外，无法运抵该国，已经对国产电脑服务器等研发产生了负面影响。此前曾有报道称，台积电拒绝将已代工完成的Baikal和Elbrus处理器发运至俄罗斯，台积电目前仍未恢复相关产品的代工和发运，也没有就未完成的订单向俄罗斯客

3DInCites中文 2022-12-21 19349浏览
开源芯片：处理器芯片发展新趋势

每隔10年，会出现新一类计算机（新编程平台、新网络连接、新用户接口、新使用方式且更廉价），形成新的产业。智能物联网（AIoT）时代到来，处理器芯片规模将达到千亿颗以上；AIoT需求碎片化，现有处理器设计方法无法有效应对，需发展处理器芯片设计新方法。本文参考自“开源芯片：处理器芯片发展新趋势”，详细讲述了开源芯片趋势、RSIC-V与X86/ARM、RISC-V国内外现状、中科院开源芯片布局。下载链

智能计算芯世界 2022-08-28 1355浏览
国产处理器芯片(CPU/GPU/FPGA)厂商全景

下载链接：CPU和GPU研究框架合集异构芯片研究框架合集1、EDA行业研究框架2、半导体大硅片研究框架3、封测行业研究框架4、光刻机行业研究框架4、国产FPGA研究框架5、国产基带芯片研究框架6、深度报告：NOR存储芯片研究框架来源：高速射频百花潭龙芯中科公司简称：龙芯中科中文名称：龙芯中科技术股份有限公司英文名称：LOONGSON公司总部：北京董事长/CEO：胡伟武主要产品：龙芯1号/2

智能计算芯世界 2022-05-26 2060浏览
35家国产处理器芯片(CPU/GPU/FPGA)厂商调研报告

点击上方蓝字关注我们去年AspenCore分析师团队汇编发布了《30家国产数字芯片厂商调研报告》，囊括了具有代表性的30家国产CPU、GPU、FPGA和存储器芯片厂商。过去一年来，国产数字芯片行业涌现出更多有技术实力和增长潜力的公司，我们决定将存储器作为一个单独的类别，整理出《30家国产存储器及主控芯片厂商调研分析报告》。在原来数字芯片报告的基础上，我们扩充了CPU、GPU和FPGA厂商阵营，汇编

FPGA技术江湖 2022-03-23 3377浏览
服务器需求持续，ARM处理器芯片发展迅猛

本文由半导体产业纵横编译自technews 根据市场研究及调查机构Omdia的最新研究报告，2021年7月-9月，运送给云服务器厂商的CPU中，ARM CPU占据5%。其中，由于AWS采用了ARM架构的Graviton处理器的，造成了ARM架构处理器的激增。另一家ARM处理器的供应商Ampere Computing 则表示，其注意到了最近Equine 和Oracle 等云端运算客户的强劲需求。除

半导体产业纵横 2021-12-29 905浏览
日媒：OPPO正自研开发3nm手机处理器芯片

北京时间10月20日消息，据《日经亚洲评论》报道，OPPO正在为其高档手机开发高端移动芯片，以获得对核心组件的控制权，降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖。同时也是为了将自己与其他智能手机制造商区分开来，并减轻遭受全球处理器短缺的打击。知情人士表示，预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研的SoC，具体取决于OPPO的研发速度，其计划采用台积电3nm生产工艺，是继苹果和英特尔之

EETOP 2021-10-21 1299浏览
开源芯片：处理器芯片发展新趋势

每隔10年，会出现新一类计算机（新编程平台、新网络连接、新用户接口、新使用方式且更廉价），形成新的产业。智能物联网（AIoT）时代到来，处理器芯片规模将达到千亿颗以上；AIoT需求碎片化，现有处理器设计方法无法有效应对，需发展处理器芯片设计新方法。计算机领域很多技术基于开放标准，几十年来，处理器指令集均属于公司私有，或不对外，或需授权费，2010年，UC Berkeley开始开发一套开放免费的指令

智能计算芯世界 2021-10-21 2144浏览
深度路演：虚拟现实AR智能协处理器芯片项目

加入“硬科技社群”，请加微信“riseen001” ↑科技融资项目BP投递，请加微信“riseen001” ↑虚拟现实AR智能协处理器芯片项目：VR/AR/MR是最近关注热点赛道之一，处在十年前的智能手机发展阶段，针对AR领域的专用处理器芯片，一直是市场的空白。用于MR和3D计算机视觉多核AI芯片，专门针对XR特性需求而设计，智能SLAM引擎、 3D成像

科创之道 2021-07-05 1113浏览
国科大本科生9个月设计出处理器芯片！解密背后故事

这两天，中国科学院大学（简称“国科大”）迎来一份特别的毕业礼物。五位2016级国科大本科生主导完成一款64位RISC-V处理器SoC芯片“果壳（NutShell）”，与“国科”发音相同，并基于中芯国际 110nm工艺四个月实现流片。这颗芯片能成功运行Linux操作系统以及学生自己编写的国科大教学操作系统UCAS-Core。此消息一出，立刻引发社会广泛关注。

电子工程世界 2020-07-29 1512浏览

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