卓越处理能力,应对大规模数据和高并发请求 - 电子工程专辑

处理能力

处理能力(Processing Capability):是指处理数据的速度和能力.

【芯应用】处理能力提高一倍，支持边缘ML应用：基于nRF54L的BLE模块，性能全面升级！

官方发布作为全球化的一站式物联网无线连接模块供应商，创新微（MinewSemi）宣布推出基于Nordic Semiconductor新一代无线 SoC nRF54L 系列的ME54BS01低功耗蓝牙模块。该模块尤其适用于工业自动化、医疗保健和智能家居等物联网应用，与之前的模块相比，其性能和安全性有质的飞跃。 ME54BS01模块采用Nordic的下一代nRF54L15 SoC，集成了128 MHz

Nordic半导体 2024-12-03 47浏览
专家博文《dsPIC®DSC：一款集DSP处理能力与MCU简单性于一身的优秀产品》

Microchip 的 dsPIC®数字信号控制器（DSC）已经在市场上销售近 20 年之久。dsPIC DSC 一直专注于电机控制、数字电源、高级检测和控制、稳健触摸、嵌入式安全、功能安全，以及各种其他高性能和稳健设计应用。dsPIC DSC 的主要设计目标是为单片机（MCU）赋予数字信号处理器（DSP）引擎的处理能力和特性，以及所需的架构和指令集。经过多年的升级换代，dsPIC DSC 现已适

Microchip微芯 2024-08-13 588浏览
【会员风采】炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5DGPUIP，助力优化图形处理能力

以下文章来自会员单位：炬芯科技2024年5月15日，中国珠海——炬芯科技宣布（股票代码：688049.SH）在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP，为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的矢量图形处理能力。炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS30

求是缘半导体联盟 2024-05-15 650浏览
大电荷处理能力红外探测器读出电路像素设计

读出电路将红外探测器二极管激发产生的光电子收集、积分成为电压信号并按序读出，使其变成后端系统可读的电信号，是红外焦平面探测器的重要组成部分。电荷处理能力作为衡量读出电路的一项重要指标，探测器的性能以及某些应用条件下要求读出电路具有大的电荷处理能力。焦平面红外探测器的核心是如图1所示的探测器阵列与读出电路倒装互联在一起的混成芯片，其工作原理是探测器阵列在视场内受到特定波段的红外光激发，每个像素单元产

MEMS 2024-01-09 934浏览
[新品介绍]SMDTVS二极管为航空航天电子应用增加66%浪涌处理能力

✦ ++新品介绍Littelfuse, Inc.推出全新5.0SMDJxxS-HRA TVS二极管系列。这些高可靠性TVS二极管经过精心设计、制造和筛选，可提供强大的过压保护功能，早期故障率极低，并且在连续浪涌事件中达到零衰减。现今的飞机使用更多的新型复合材料，因而要求所有电气和电子设备具有更高水平的雷击保护功能。5.0SMDJxxS-HRA是为飞机子系统开发的高可靠性TVS二极管系列，保护敏感的

力特奥维斯Littelfuse 2022-11-02 1324浏览
vRAN优异的处理能力和超高能效将满足未来的数据需求

↑ 收听本条新闻的音频版，请猛戳这里 ↑在日益多样化的使用场景中，企业和消费者对移动数据和服务的需求呈指数级增长，这也促使全球各地的通信服务提供商开始重新定义无线网络的架构。传统的专用硬件正在被基于软件的完全虚拟化架构所取代，因为这些基于软件的架构大大提高了无线接入网（RAN）的可扩展性和灵活性。在这种新兴范式下，通信服务提供商可以在当前服务模式的基础上进一步创新，以迈向可以产生新收益流的云原生服

知IN 2022-10-12 1206浏览
Ouster新款SPAD光电探测器SoC，让激光雷达处理能力翻倍

近日，Ouster宣布推出有史以来最强大的芯片：L2X。L2X集成了高度灵敏的SPAD光电探测器以及数字信号处理系统，每秒可计数高达1万亿个光子，提供两倍于之前芯片的数据速率，同时保持了与之前相同的小尺寸和低功耗。L2X将搭载于Ouster最新版本的OS机械旋转系列数字激光雷达上。Ouster最新L2X芯片Ouster搭载L2X芯片的OS1激光雷达（左）与摄像头（右）在尘土飞扬道路上的实测对比Ou

MEMS 2021-11-02 2004浏览
新品发布 | TI全新Sitara™ AM2x系列重新定义MCU，处理能力相比现有器件提高10倍

点击上方蓝字关注我们！德州仪器 (TI) 今日推出全新高性能微控制器 (MCU) 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的 Sitara AM2x 系列 MCU，工程师可以使用 10 倍于以前基于闪存 MCU 的运算能力。高性能 AM2x 系列缩小了 MCU 和处理器之间日益增加的性能差距，使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破

德州仪器 2021-07-13 2714浏览
算力单位TOPS，GPU处理能力（TFLOPS/TOPS），CPU能力MIPS ，片外内存与片内内存

文章目录 TOPS GOPS FLOP与GOPS之间的换算 GOPS与FLOPS 常规神经网络算力 CPU 处理能力基于NXP S32V234的ADAS辅助驾驶硬件计算平台 ROM 片外RAM 与片内RAM TOPS TOPS是Tera Operations Per Second的缩写，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作

ittbank 2021-02-24 11871浏览

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