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成像产品
Exosens收购Noxant以扩展高性能制冷型红外成像产品
据麦姆斯咨询报道,总部位于法国的高端电光技术集团Exosens(原名为Photonis),将通过收购Noxant将进一步扩大其蓬勃发展的相机产品组合。Noxant位于法国巴黎郊区,专门生产在中红外波长下工作的高性能制冷型成像仪。Noxant制冷型成像仪拍摄照片两家公司之间的协议允许Exosens进行独家谈判以进行收购。如果收购成功,这将与Xenics、Telops和另一家即将收购的Night Vi
MEMS
2024-11-25
216浏览
Teledyne收购工业相机制造商Adimec,继续扩大成像产品组合
据麦姆斯咨询报道,近期,Teledyne宣布了收购荷兰工业相机制造商Adimec的交易,这进一步扩大其成像技术组合产品。Adimec由Just Smit、Bas Heijn和Jochem Herrmann于1992年创立,研发和销售各种用于机器视觉、医疗保健和国防应用的相机,其产品在可见光、红外和X射线光谱区域工作,包括自定义选项。Adimec一款典型产品是该公司用于高分辨率检测的1.03亿像素“
MEMS
2024-02-20
723浏览
受益于红外热成像产品收入增加睿创微纳2023年净利润预增近六成
经财务部门初步测算,睿创微纳预计2023年实现归母净利润5亿元左右,同比增加59.55%左右。公司目前业务以民用为主,特种装备业务在收入中占比不高;海外业务主要布局户外运动、工业测温、安防视觉和车载市场等。记者 | 吴旭光1月21日晚间,睿创微纳公布2023年年度业绩公告,经其财务部门初步测算,预计2023年年度实现归母净利润5亿元左右,同比增加59.55%左右;归母扣非后净利润为4.20亿元左右
科创板日报
2024-01-22
517浏览
国内首款AEC-Q100车规级红外热成像产品即将亮相上海车展
4月18日,第二十届上海国际汽车工业展览会将在国家会展中心(上海)举办。届时,睿创微纳将携全系车载红外热成像产品参展;搭载国内首款通过AEC-Q100车规级认证红外芯片的Asens M6+、IR-Pilot 640X、Horus 640等车载产品将领衔展出,搭载全球首款8μm 1920×1080红外热成像芯片的汽车红外热成像仪IR-Pilot 1920X也将同步亮相。IR-Pilot 1920X拍
MEMS
2023-04-09
1506浏览
红外热成像国际标准再获突破,助推我国红外热成像产品走出去
据麦姆斯咨询报道,近日,国际标准化组织(ISO)正式发布ISO 18251-2:2023《无损检测 红外热成像 第2部分:系统和设备的综合性能测试方法》。这是继2017年中国首项红外热成像国际标准ISO 18251-1:2017《无损检测 红外热成像 第1部分:系统和设备的特性》发布实施后,由我国主持制定的第2项红外热成像ISO国际标准。这两项红外热成像国际标准的发布标志着中国在红外热成像检测领域
MEMS
2023-03-16
1647浏览
红外成像产品在医疗领域的应用
1 血管疾病检测1)红外摄影方法可以显示静脉曲张的特性异常表现。它表现为在肢体上能见到比较细直的分支,形状多边形网状结构。在静脉曲张病例中,常见到蜿蜒曲的分枝增粗成静脉小岛,它在红外照片中清楚地显示出来,而用普通摄像或肉眼是看不见的。2)硝基苯胺中电会引起小腿血管瘀滞,红外照片可以清楚地显示出来。肾上腺素对正常人和高血压病人有影响,这可以从指甲的红外照片反映出来。此外红外照片还可以探索结核菌素和其
秦岭农民
2021-12-24
1746浏览
巨哥科技携新款红外热成像产品出席上交会
第八届中国(上海)国际技术进出口交易会将于2021年4月15-17日在上海世博展览馆举办。上海巨哥科技股份有限公司作为高新技术企业受邀参展,将带来新款红外热像仪等您体验,展位号:1G018侨商展区。 巨哥科技深耕红外热成像领域十余年,专注于红外精准测温,公司研发生产的红外热像仪实现在各种严苛环境下稳定运行,并保证在不同温度点、不同距离等情况下都能达到测温精度,已为轨道交通、电力、石油
MEMS
2021-04-16
937浏览
从软硬件入手打造先进的3D成像产品和解决方案
点击蓝字进入亚德诺半导体,然后右上角“设为标星”吧~ 目前,工业市场正在推动基于ToF(时间飞行)技术的3D成像系统的发展,这些系统可以用在需要使用人机协作机器人、房间映射和库存管理系统等先进应用才能实现工业4.0的严苛环境中。此外,ToF
亚德诺半导体
2020-11-09
1360浏览
半导体厂商ADI与微软合作批量生产3D成像产品
免费入驻咨询热线:400-1027-270 据国外媒体报道,半导体厂商Analog Devices(ADI)周二宣布,与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案。 ADI ADI将利用微软的3D飞行时间(ToF)传感器技术,让客户可以轻松创建高性能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制。
半导体商城
2020-09-25
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