成功流片 - 电子工程专辑

成功流片

芯报丨小米成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片

聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报1021期❶小米成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片小米公司取得重大技术成就，成功流片国内首款3nm手机系统级芯片，这一进展不仅体现了小米在高端芯片领域的自主研发能力，也为智能手机的未来发展开辟了新可能。据悉，这款3nm芯片性能有望显著提升，甚至可能超越当前顶级移动处理器。小米不仅在手机领域应用自主芯片技术，还在智能设备如电视和鼠标等产品

AI芯天下 2024-10-21 2335浏览
国内首颗！小米3nmSoC芯片成功流片！

10月20日消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。小米在这次3纳米芯片的成功背后，展现了强大的自主研发能力和技术水平。早在2017年，小米就推出了首颗系统级

皇华电子元器件IC供应商 2024-10-21 6083浏览
又一国产自研芯片成功流片！

据36氪独家报道，小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已经成功流片。有知情人士透露，小鹏智驾芯片专门针对AI需求、端到端大模型等设计，是支持舱驾一体的中央计算架构芯片，“AI算力接近3颗主流智驾芯片的水平”。此外，消息称，8月27日，小鹏10周年及M03上市活动中，小鹏汽车将正式发布自研芯片信息。据了解，小鹏从2020年开始搭建芯片团队。最初小鹏与美国芯片设计公司Marvell合作，但与Marvell的合作

皇华电子元器件IC供应商 2024-08-27 591浏览
100%国产自研！北航成功流片两款CPU，龙芯在做一件慢而有意义的大事！

7月13日，在上海的“2024中国汽车论坛”上，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军在演讲中说道：尽管我国拥有世界上最大的新能源汽车产能，但芯片的自给率却不到10%。这是一个令人警醒的数据，因为芯片是汽车产业，尤其是新能源汽车的关键部件。详细可参看飙叔小文：正在崛起！10%，25%，84%，国产汽车芯片如何冲破最大软肋？同时，根据摩根士丹利最新研究报告，预计中国2024年的半导体自给率

飙叔科技洞察 2024-07-22 669浏览
小米玄戒成功流片愿前程似锦

近日，网传小米玄戒成功流片。这款手机芯是纯粹的商业芯片，是基于ARM技术打造的国产芯片。对于这类芯片，铁流的观点是一如既往的，在商业市场和高通、联发科拼刺刀是非常好的，但不宜标榜自主进入政策市场。事实上，小米也没有进政策市场的想法，从未像某品牌那样拿ARM芯片标榜过自主可控，反而一直以商业逻辑、商业叙事发展自家的ARM芯片，对于这样的厂商，铁流祝愿前程似锦。小米玄戒芯片规格小米的玄戒是一款AP，C

铁君 2024-06-17 4916浏览
展锐小米4nm芯片成功流片愿前程似锦

近日，网传小米和展锐的4nm芯片均成功流片。两款手机芯片都是纯粹的商业芯片，都是基于ARM技术打造的国产芯片。对于这类芯片，铁流的观点是一如既往的，在商业市场和高通、联发科拼刺刀是非常好的，但不宜标榜自主进入政策市场。事实上，展锐和小米也没有进政策市场的想法，从未像某宗教品牌那样拿ARM芯片标榜过自主可控，反而一直以商业逻辑、商业叙事发展自家的ARM芯片，对于这样的厂商，铁流祝愿前程似锦。展锐和小

铁君 2024-06-11 1273浏览
联发科最强处理器：台积电3nm天玑芯片成功流片，预计明年量产

来源：IT之家9 月 7 日消息，联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。据介绍，台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程，台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相

CINNOResearch 2023-09-07 1220浏览
联发科3nm工艺旗舰芯片已成功流片：功耗降32%

2023年9月7日 – MediaTek 与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek 与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek 总经理陈冠州表示：“

芯存社 2023-09-07 959浏览
联发科3nm芯片已成功流片

9月7日，联发科与台积电共同宣布，首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计明年量产，预计将于2024年下半年开始为智能手机、平板电脑、智能汽车等各类设备提供支持。台积电表示，相较于5纳米制程技术，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加了约60%，在相同功耗下速度提升了18%，在相同速度下功耗降低了32%。在代工成本上，据

52RD 2023-09-07 1175浏览
联发科3nm天玑旗舰芯片成功流片

MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek 与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek总经理陈冠州表示：“MediaTek

EETOP 2023-09-07 683浏览
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产

MediaTek 与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek 与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek 总经理陈冠州表示：“MediaTek 在拓展

联发科技 2023-09-07 1036浏览
Multi-Die系统设计里程碑：UCIePHYIP在台积公司N3E工艺上成功流片

新思科技一直与台积公司保持合作，利用台积公司先进的FinFET工艺提供高质量的IP。近日，新思科技宣布在台积公司的N3E工艺上成功完成了Universal Chiplet Interconnect Express™ （UCIe™） PHY IP流片。UCIe IP是Multi-Die系统的一个关键组成部分，它使开发者能够在封装中实现安全和鲁棒的Die-to-Die连接，并提供高带宽、低功耗和低延迟

新思科技 2023-05-24 1272浏览
联想自研芯片成功流片！

据业内爆料称，联想自研芯片已经流片成功，采用了5nm工艺!消息称，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮，也就是说流片成功，接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。联想自研的芯片所用的5nm是当前非常先进的工艺，苹果iPhone 14所用的A15、A16处理器也是5nm工艺级别的，联想的5nm芯片不确定是台积电还是三星代工，前者可能性比较大。不过联想这颗5nm

ittbank 2022-09-16 1402浏览
爆料：联想自研芯片！成功流片！

9月14日消息，据业内爆料称，联想自研芯片已经流片成功，采用了5nm工艺!消息称，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮，也就是说流片成功，接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。联想自研的芯片所用的5nm是当前非常先进的工艺，苹果iPhone 14所用的A15、A16处理器也是5nm工艺级别的，联想的5nm芯片不确定是台积电还是三星代工，前者可能性比较大。不

PCBworld 2022-09-16 1203浏览
联想自研芯片！成功流片！

中国半导体论坛振兴国产半导体产业！ 9月14日消息，据业内爆料称，联想自研芯片已经流片成功，采用了5nm工艺!消息称，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮，也就是说流片成功，接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。联想自研的芯片所用的5nm是当前非常先进的工艺，苹果iPhone 14所用的A15、A16处理器也是5nm工艺级别的，联想的5nm芯片不确定

中国半导体论坛 2022-09-14 1287浏览
中科院开源处理器传喜讯：“香山”成功流片

IT之家消息，去年 6 月份，中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗，发布了开源高性能 RISC-V 处理器核心 —— 香山。近日，包云岗在社交平台晒出图片，香山芯片已流片，回片后进行了串口调通，1 月 24 日成功运行了 Linux。据了解，香山是一款开源 RISC-V 处理器核，它的架构代号以湖命名。第一版架构代号是“雁栖湖”，第二版架构代号是“南湖”，“南湖” 采用中芯国际 14nm 工艺

全芯时代 2022-01-31 1310浏览
行情丨三星3nm成功流片，台积电迎来挑战

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：近日，三星对宣布其基于GAA技术的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。随着此次三星3nmGAA制程的成功流片，则意味着距离三星3nmGAA工艺的量产又近了一步。根据三星此前的预计，可能会在2022年量产。作者 | 方文图片来源 | 网络半导体进入3nm时代在

AI芯天下 2021-07-05 1715浏览
爱立信170亿中标5G大单！三星宣布：3nm成功流片！

【爱立信170亿中标5G大单】路透社消息，马来西亚周四宣布爱立信为5G合作伙伴。负责该项目的马来西亚国有企业Digital Nasional Berhad（DNB）在一份声明中说，根据协议，爱立信将负责在马来西亚进行端到端的网络开发，总成本为110亿林吉特（约合26.5亿美元，人民币约170亿）。而早期，马来西亚筹备DNB，邀请全球一流的供应商参与。包括华为、中兴通讯、爱立信、诺基亚、三星、N

滤波器 2021-07-05 1815浏览
抢先台积电，三星3nm GAA工艺成功流片

目前全球已量产的最先进半导体工艺是5nm，台积电此前表示，2022年下半年将量产3nm工艺，不过在3nm节点台积电依然选择FinFET晶体管技术，而三星则选择了GAA（Gate-all-around）技术。近日，三星对宣布其基于GAA技术的3nm制程成已成功流片（Tape Out）。据外媒报导，三星3nm制程流片进度是与新思科技（Synopsys）合作，加速为GAA 架构的生产流程提供高度优化参考

皇华电子元器件IC供应商 2021-07-01 1033浏览
半导体 | 三星3nm制程工艺已成功流片！采用全环绕栅极晶体管技术

来源：TechWeb6月30日消息，据国外媒体报道，在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后，三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单，苹果的订单也就全部交给了台积电，三星随后在芯片制程工艺和良品率方面，也始终不及台积电，在芯片代工商市场的份额也远不及台积电。但在芯片制程工艺及代工市场连续多年落后台积电的三星，并不甘于落后，在

CINNOResearch 2021-06-30 1563浏览
三星宣布3nm GAA成功流片！

6月29日，据外媒最新报道，三星宣布，3nm制程技术已经正式流片! 据悉，三星的3nm制程采用的是GAA架构，性能上完胜台积电的3nm FinFET架构!据报导，三星在3nm制程的流片进度是与新思科技合作完成的，目的在于加速为GAA构的生产流程提供高度优化的参考方法。而因为三星的3nm制程采用不同于台积电或英特尔所采用的 FinFET的架构，而是采用GAA的结构。在此情况下，三星需要新的

半导体前沿 2021-06-30 668浏览
华为海思启动2022届招聘；苹果新iPhone或首次不涨价；三星3nm芯片成功流片 | 全球TMT

今日焦点华为海思启动2022届招聘苹果新iPhone或首次不涨价三星3nm芯片成功流片AMD收购赛灵思获英国监管批准谷歌搁置向法国出版商付费协议巨头动向华为海思启动2022届招聘尽管芯片已经没有办法生产，但华为并没有放弃海思团队。华为海思启动2022届应届生招聘，主要面向2022年1月1日-12月31日期间毕业于国内高校的本硕应届生，以及毕业于海外高校的中国籍本硕留学生。招聘岗位涉及芯片类、硬件类

全球TMT 2021-06-30 3548浏览
重磅！三星宣布3nm成功流片！

6月29日，据外媒最新报道，三星宣布，3nm制程技术已经正式流片! 据悉，三星的3nm制程采用的是GAA架构，性能上完胜台积电的3nm FinFET架构!据报导，三星在3nm制程的流片进度是与新思科技合作完成的，目的在于加速为GAA 构的生产流程提供高度优化的参考方法。而因为三星的3 nm制程采用不同于台积电或英特尔所采用的 FinFET 的架构，而是采用 GAA 的结构。在此情况下，三

传感器技术 2021-06-30 964浏览
首发GAA晶体管技术三星3nm工艺成功流片

全球目前量产的最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nm GAA芯片，迈出了关键一步。在3nm节点，三星比较激进，直接选择了下一代工艺技术——GAA环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管），该技术可以显著

硬件世界 2021-06-29 1061浏览
自研5G芯片已成功流片！翱捷科技科创板 IPO 过审

来源：IT之家6 月 29 日消息根据近期的上交所科创板上市委员会 2021 年第 42 次审议会议结果显示，翱捷科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。翱捷科技本次拟公开发行不低于 4,183.01 万股，拟募资 23.8 亿元，将用于新型通信芯片设计项目、智能 IPC 芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目、补充流动资

EETOP 2021-06-29 1456浏览

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