超越摩尔 - 电子工程专辑

超越摩尔

CHIPX与上海工研院联合攻关光子芯片及“超越摩尔”领域关键技术

3月6日，上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）与上海微技术工业研究院（上海工研院）在无锡光子芯谷正式签署战略合作协议。双方将围绕“超越摩尔”研发中试线、“光子芯片”中试线展开深度合作，整合技术研发、平台联动、成果转化等优势资源，共同打造产学研协同创新生态体系。无锡市滨湖区人民政府副区长蒋维维、上海工研院总经理董业民、CHIPX院长金贤敏参加签约仪式并出席座谈会。在无锡市滨湖区人民政府副区长

MEMS 2025-03-12 563浏览
8英寸“超越摩尔”研发中试线，解决MEMS与硅光技术瓶颈

微访谈：上海工研院8英寸研发中试线管理团队访谈背景：上海微技术工业研究院（中文简称：上海工研院；英文简称：SITRI）成立于2013年，由上海市科学技术委员会、嘉定区政府和中国科学院上海微系统与信息技术研究所发起成立，是集研发、工程、产业化及培育于一体的研发与转化功能型平台，为创新企业及合作伙伴提供深度工艺技术支持和服务。上海工研院在上海联和投资有限公司服务国家战略、做科创发展先行者排头兵战略使命

MEMS 2023-10-12 2331浏览
先进封装：“超越摩尔”时代的一大技术亮点，盘点先进封装基本术语

先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。2.5D封装2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层

DT半导体材料 2023-07-11 2088浏览
上海微技术工研院与太湖光子中心共建“超越摩尔”光电产业创新中心

近日，2023年先进技术成果交易大会苏州高新区分会场太湖光子中心重点项目集中签约活动举行，一批重大项目、合作平台集中签约，为光子产业创新集群建设增添“新活力”。活动当天，太湖光子中心18个重点项目集中签约，总投资49亿元，超10亿元项目2个，这些项目科技含量高、产业带动强，将为光子产业发展注入新的强劲动能。其中“超越摩尔”光电产业创新中心启动。集群的金融支持力度，不断创新光子金融产品和金融服务，为

MEMS 2023-03-30 838浏览
投融资|升滕半导体获数千万元A轮融资！超越摩尔领投

来源：投资界5月23日消息，半导体设备零部件配件提供及服务商「升滕半导体」已于近日获数千万元A轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，红塔创新投资跟投，募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。「升滕半导体」主营业务是为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务。在制造过程中，由工艺零部件、结构零部件等组成的半导体设备是上游的关键元素。但正如车辆行驶中吱呀作响的齿轮一

CINNOResearch 2022-05-23 1081浏览
光刻与键合：超越摩尔器件制造设备成了香饽饽

来源 | techsugar智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向文︱立厷图︱网络近日，“国产光刻机取得关键性进展，ASML始料未及”的报道，由于没有过多细节，振奋还是为时过早。如果国产光刻机能达到国际水平，国内科技水平的提升将是突飞猛进的，相关行业会得到快速发展，产品造价成本会降低很多。最近市场研究公司Y

云脑智库 2022-02-08 1229浏览
超越摩尔，中国动了外延设备市场的奶酪？

文︱立厷图︱网络Yole半导体制造技术与市场分析师Vishnu Kumaresan博士说：“我们正处于一个关键的历史时期，我们周围的每一台设备都在变得更加智能、绿色和紧凑。”他补充道：“即使是令人痛苦的新冠疫情也通过进一步加快技术创新对半导体行业产生了积极影响。在这样一场利用超越摩尔定律（MtM）的方法为我们的日常设备增加更多功能的创新竞赛中，PPAC（功耗power、性能performance、

TechSugar 2021-11-22 2581浏览
光刻与键合：超越摩尔器件制造设备成了香饽饽

文︱立厷图︱网络近日，“国产光刻机取得关键性进展，ASML始料未及”的报道，由于没有过多细节，振奋还是为时过早。如果国产光刻机能达到国际水平，国内科技水平的提升将是突飞猛进的，相关行业会得到快速发展，产品造价成本会降低很多。最近市场研究公司Yole又发了一个关于光刻、键合设备市场的报告，对我们了解半导体设备市场很有帮助。缺芯拉涨光刻/键合设备市场在光刻和键合工艺的推动下，所有设备市场都在增长，

TechSugar 2021-09-02 3111浏览
思锐智能牵手国家智能传感器创新中心，ALD技术助力超越摩尔

专注ALD创新，助力超越摩尔据麦姆斯咨询报道，2021年5月25日，思锐智能（SRII）与国家智能传感器创新中心战略合作签约仪式暨SRII旗下BENEQ原子层沉积（ALD）产品技术路演在上海嘉定隆重举行。思锐智能总经理聂翔先生在战略合作签约仪式致辞中表示：“与国家智能传感器创新中心的全面战略合作是思锐智能深化在超越摩尔领域布局最重要的战略举措。双方建立了联合研发实验室，并已全面投入使用之中。未来双

MEMS 2021-05-28 3578浏览

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