优化测试test流程,提高测试效率和准确性 - 电子工程专辑

测试流程

测试流程(Test Process):指测试工作的流程和步骤.测试流程可以包括测试计划、测试方案、测试执行、测试结果分析等步骤,用于规范测试工作的进行和管理.

IC封装测试流程（PPT）

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EETOP 2024-09-23 411浏览
AutoSQT演讲嘉宾|蔚来汽车：新能源汽车智能座舱的测试流程与方法探讨

智能汽车网络与数据安全新媒体基于对政策风向和产业需求的前沿洞察，9月3日-4日，由谈思实验室和谈思汽车主办、AUTOSEMO和上海开源技术协会作为生态共建单位的「AutoSQT 2024汽车软件质量与测试峰会」将于上海盛大召开，以助力汽车软件的高质量开发，保障智能汽车的安全根基。与本届AutoSQT峰会平行召开的，还有「谈思AutoSec第八届中国汽车网络安全周」以及「AutoFuSa 202

谈思汽车 2024-08-30 591浏览
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EETOP 2024-08-07 409浏览
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EETOP 2024-07-01 471浏览
【光电智造】芯片测试流程阐述

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----晶圆前测试 (CP)最终测试 (FT)系统级测试 (SLT)来源：学习那些事申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和

今日光电 2024-04-28 459浏览
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EETOP 2024-02-04 666浏览
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EETOP 2023-11-06 521浏览
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EETOP 2023-09-18 1025浏览
激光雷达基础介绍与仿真测试流程

作者 | 七七沫沫小编 | 吃不饱随着智能驾驶领域的快速发展与普及，激光雷达的轻量化、电子化和芯片化也逐渐成为趋势。由于激光雷达不受光线影响、分辨力高、支持3D立体，点云还支持AI算法训练等优点，一些主流车型在L3级别的智驾功能应用上搭载了激光雷达，从而完成更可靠和准确的目标探测。在L2+或L3级以上的智驾功能应用中，激光雷达可提供更高精度的融合定位和目标识别能力，也可基于丰富的点云信息完成高精地

汽车电子设计 2023-07-14 733浏览
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EETOP 2023-07-11 686浏览
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EETOP 2023-07-11 797浏览
Multi-scaler的裸机测试流程

作者：AMD intern Zhang Guanghao文章来源：AMD Xilinx开发者社区01IP的介绍 Multi-Scaler是一个用于图像缩放的视频处理IP核，支持最多8路输出，使用Memory接口，从源缓冲区读取图像，在H和V域进行缩放后写入到目的缓冲区，源端的缓地址和目的端缓存地址可以动态的更改，输出完成之后会产生一个中断信号。IP的配置界面如图：02裸机测试

FPGA开发圈 2023-05-17 941浏览
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EETOP 2023-05-04 710浏览
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EETOP 2023-03-30 973浏览
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EETOP 2023-02-10 888浏览
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EETOP 2022-12-21 732浏览
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EETOP 2022-11-01 987浏览
DPU性能评测系统框架与测试流程

本文来自“专用数据处理器（DPU）性能基准评测方法与实现（2022）”介绍 DPU 性能测试系统框架与测试流程，包括测试系统、测试要求、测试活动三部分。具体的，测试系统定义了三种搭建 DPU 测试系统的方法，测试要求阐述了组建 DPU 测试系统时需要满足的要求，测试活动定义了DPU Benchmark 的选择策略、执行前准备、执行过程及测试结果报告。DPU 测试系统（SUT）DPU 测试系统（S

智能计算芯世界 2022-09-28 1680浏览
芯片封装测试流程详解

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今日半导体 2022-08-24 1045浏览
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EETOP 2022-06-16 806浏览
简化SoC测试流程不用愁，新款MEMS开关来搞定！

先进的数字处理器IC要求通过单独的DC参数和高速数字自动测试设备(ATE)测试，以达到质保要求，这带来了很大的成本和组织管理挑战。本文介绍 ADGM1001 SPDT MEMS开关如何助力一次性通过单插入测试，以帮助进行DC参数测试和高速数字测试，从而降低测试成本，简化数字/RF片上系统(SoC)的测试流程。图1.操作员将负载板安装到测试仪上，以测试数字SoCATE挑战半导体市场在不断发展，为5G

亚德诺半导体 2022-05-28 865浏览
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EETOP 2022-02-18 834浏览
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EETOP 2021-10-28 994浏览
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EETOP 2021-09-03 1746浏览
图文解说：芯片IC的封装/测试流程

流程 IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品; 陶瓷封装优于金属封装，

ittbank 2020-11-27 8349浏览

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小心大雄评论文章 2024-12-20

嵌入式工程的文件怎么安排比较合理？
看了3个多小时，终于把公式推算出来了/(ㄒoㄒ)/~~

柠檬茶Tea 评论文章 2024-12-18

详细推导波特图增益和相位曲线

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