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参数对比
MediaTek联发科天玑9000系列移动平台详细参数对比
天玑 5G 移动平台 是 MediaTek 追求创新的重要里程碑。天玑系列将各项先进功能整合于高能效的系统单芯片中,为不同市场需求提供丰富的产品组合,拥有专业的图像处理器、多媒体以及先进的 AI 技术,在高速连网游戏时展现出众的性能,为大众提升 5G 移动体验。MediaTek 天玑 9000 系列移动平台详细参数对比天玑9400 VS 天玑9300+ VS 天玑9300MediaTek天玑940
芯存社
2024-10-10
582浏览
石英晶振和硅晶振:原理和参数对比
石英晶体是一种压电材料,具有压电效应。详见:《石英晶体谐振器的工作原理》。KOAN晶振是石英晶振,无源和有源多种型号均可满足您的需求。我们的专业销售团队可以根据不同的应用领域,为您精准化匹配晶振参数。晶体在受到机械应力时,会在晶体内部产生电荷分离,从而形成电压差。硅晶振不具备类似于石英的压电效应,而是利用硅材料的机械特性和微机电系统(MEMS)技术。当施加电场时,微结构会受到电场力的作用而振动,产
KOAN晶振
2023-12-18
1093浏览
iPhone15ProMax与14ProMax参数对比:升级巨大价格更贵
MacRumors分享了iPhone 15 Pro Max与iPhone 14 Pro Max的参数对比。如表格所示,从外观材质到性能配置,iPhone 15 Pro Max全方位升级。工业设计上,iPhone 15 Pro Max是钛合金边框,屏幕边框只有1.55mm,是目前行业内边框最窄的机型,底部的充电接口升级为USB-C,传输速率也同步提升。核心配置上,iPhone 15 Pro Max搭
快科技
2023-08-23
2970浏览
【光电通信】一文掌握多模光纤OM1/2/3/4/5参数对比!
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电!----与智者为伍 为创新赋能----光纤中一般分为单模光纤和多模光纤,这一次我们将主要从多模光纤说起。多模光纤在传输信号时,其内部允许多种不同的传输模式,由于多种模式传输带来的模式色散影响,传输距离有限。下面我们直接开始介绍OM系列的多模光纤。既然我们说到了OM1/2/3/4
今日光电
2023-07-14
1147浏览
WiFi发展史丨什么是WiFi6、WiFi6E和WiFi7以及参数对比
802.11ax -- WiFi6,新贵之选Wi-Fi 6 是下一代 802.11ax 标准的简称。随着 Wi-Fi 标准的演进,WFA 为了便于 Wi-Fi 用户和设备厂商轻松了解其设备连接或支持的 Wi-Fi 型号,选择使用数字序号来对 Wi-Fi 重新命名。另一方面,选择新一代命名方法也是为了更好地突出 Wi-Fi 技术的重大进步,它提供了大量新功能,包括增加的吞吐量和更快的速度、支持更多的
芯存社
2022-02-22
9187浏览
MTK、高通、展锐手机SOC平台汇总(含详细参数对比,更新至2021年12月份)
联发科此次更新以下平台:天玑9000:采用最新的Arm v9架构,为1颗Cortex-X2超大核(3.05GHz)+3颗Cortex-A710大核(2.85GHz)+4颗Cortex-A510小核(1.8GHz)的三丛集架构设计,十项全球首发。1、全球首款台积电4nm工艺芯片;2、全球首款采用Cortex-X2架构芯片,频率3.05GHz;3、全球首款采用Mali-G710 MC10 GPU的芯片
芯存社
2021-12-29
10752浏览
紫光展锐、联发科、高通手机平台处理器参数对比一览表
紫光展锐 联发科 高通 ———— / END / ———— 注:如有遗漏错误之处请指正,联系方式如下: 投稿邮箱:ittbank@ittbank.com ITTBANK客服热线:25839333 声明:转载请注明来源!
手机技术资讯
2021-03-09
3699浏览
紫光展锐、联发科、高通手机平台处理器参数对比一览表
紫光展锐 联发科 高通 ———— / END / ———— 注:如有遗漏错误之处请指正,联系方式如下: 投稿邮箱:ittbank@ittbank.com ITTBANK客服热线:25839333 声明:转载请注明来源!
ittbank
2021-03-08
2328浏览
展讯平台主要手机芯片参数对比一览表
手机处理器,辣么,高通、华为、MTK、三星、苹果、小米,各自有什么特长呢?机哥看到一张图,hin 形象。 手机处理器对比图(哪个最生动) ———— / END / ———— 注:如有遗漏错误之处请指正,联系方式如下: 投稿邮箱:ittbank@ittbank.com ITTBANK客服热线:25839333 声明:转载请注明来源! 点击"阅读原文",进入itt
ittbank
2020-06-28
15383浏览
华为海思登顶中国智能手机处理器市场:首次超过高通(附海思手机芯片参数对比一览表)
近日,市场调查机构CINNO Research发布的最新月度半导体产业报告显示,2020年第一季度,华为海思的智能手机处理器出货量首次在国内市场超过高通,位居第一。 2020年第一季度,华为海思和高通在中国智能手机处理器市场上共占据了76.7%的市场份额。 该报告披露,华为首次凭借其海思麒麟芯片组,占据国内智能手机处理器市场榜首位置。CINNO Research表示,今年第一季度,
ittbank
2020-06-24
2013浏览
高通手机处理器参数对比一览表(最新最全)
———— / END / ———— 注:如有遗漏错误之处请指正,联系方式如下: 投稿邮箱:ittbank@ittbank.com ITTBANK客服热线:25839333 声明:转载请注明来源! 点击"阅读原文",进入ittbank微商城
ittbank
2020-06-22
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