参数对比 - 电子工程专辑

参数对比

MediaTek联发科天玑9000系列移动平台详细参数对比

天玑 5G 移动平台是 MediaTek 追求创新的重要里程碑。天玑系列将各项先进功能整合于高能效的系统单芯片中，为不同市场需求提供丰富的产品组合，拥有专业的图像处理器、多媒体以及先进的 AI 技术，在高速连网游戏时展现出众的性能，为大众提升 5G 移动体验。MediaTek 天玑 9000 系列移动平台详细参数对比天玑9400 VS 天玑9300+ VS 天玑9300MediaTek天玑940

芯存社 2024-10-10 475浏览
石英晶振和硅晶振：原理和参数对比

石英晶体是一种压电材料，具有压电效应。详见：《石英晶体谐振器的工作原理》。KOAN晶振是石英晶振，无源和有源多种型号均可满足您的需求。我们的专业销售团队可以根据不同的应用领域，为您精准化匹配晶振参数。晶体在受到机械应力时，会在晶体内部产生电荷分离，从而形成电压差。硅晶振不具备类似于石英的压电效应，而是利用硅材料的机械特性和微机电系统(MEMS)技术。当施加电场时，微结构会受到电场力的作用而振动，产

KOAN晶振 2023-12-18 1021浏览
iPhone15ProMax与14ProMax参数对比：升级巨大价格更贵

MacRumors分享了iPhone 15 Pro Max与iPhone 14 Pro Max的参数对比。如表格所示，从外观材质到性能配置，iPhone 15 Pro Max全方位升级。工业设计上，iPhone 15 Pro Max是钛合金边框，屏幕边框只有1.55mm，是目前行业内边框最窄的机型，底部的充电接口升级为USB-C，传输速率也同步提升。核心配置上，iPhone 15 Pro Max搭

快科技 2023-08-23 2629浏览
【光电通信】一文掌握多模光纤OM1/2/3/4/5参数对比！

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----光纤中一般分为单模光纤和多模光纤，这一次我们将主要从多模光纤说起。多模光纤在传输信号时，其内部允许多种不同的传输模式，由于多种模式传输带来的模式色散影响，传输距离有限。下面我们直接开始介绍OM系列的多模光纤。既然我们说到了OM1/2/3/4

今日光电 2023-07-14 1115浏览
WiFi发展史丨什么是WiFi6、WiFi6E和WiFi7以及参数对比

802.11ax -- WiFi6，新贵之选Wi-Fi 6 是下一代 802.11ax 标准的简称。随着 Wi-Fi 标准的演进，WFA 为了便于 Wi-Fi 用户和设备厂商轻松了解其设备连接或支持的 Wi-Fi 型号，选择使用数字序号来对 Wi-Fi 重新命名。另一方面，选择新一代命名方法也是为了更好地突出 Wi-Fi 技术的重大进步，它提供了大量新功能，包括增加的吞吐量和更快的速度、支持更多的

芯存社 2022-02-22 9066浏览
MTK、高通、展锐手机SOC平台汇总（含详细参数对比，更新至2021年12月份)

联发科此次更新以下平台：天玑9000：采用最新的Arm v9架构，为1颗Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3颗Cortex-A710大核（2.85GHz）+4颗Cortex-A510小核（1.8GHz）的三丛集架构设计，十项全球首发。1、全球首款台积电4nm工艺芯片；2、全球首款采用Cortex-X2架构芯片，频率3.05GHz；3、全球首款采用Mali-G710 MC10 GPU的芯片

芯存社 2021-12-29 10621浏览
紫光展锐、联发科、高通手机平台处理器参数对比一览表

紫光展锐联发科高通 ———— / END / ———— 注：如有遗漏错误之处请指正，联系方式如下：投稿邮箱：ittbank@ittbank.com ITTBANK客服热线：25839333 声明：转载请注明来源！

手机技术资讯 2021-03-09 3675浏览
紫光展锐、联发科、高通手机平台处理器参数对比一览表

紫光展锐联发科高通 ———— / END / ———— 注：如有遗漏错误之处请指正，联系方式如下：投稿邮箱：ittbank@ittbank.com ITTBANK客服热线：25839333 声明：转载请注明来源！

ittbank 2021-03-08 2273浏览
展讯平台主要手机芯片参数对比一览表

手机处理器，辣么，高通、华为、MTK、三星、苹果、小米，各自有什么特长呢？机哥看到一张图，hin 形象。手机处理器对比图（哪个最生动） ———— / END / ———— 注：如有遗漏错误之处请指正，联系方式如下：投稿邮箱：ittbank@ittbank.com ITTBANK客服热线：25839333 声明：转载请注明来源！点击"阅读原文"，进入itt

ittbank 2020-06-28 15276浏览
华为海思登顶中国智能手机处理器市场：首次超过高通（附海思手机芯片参数对比一览表）

近日，市场调查机构CINNO Research发布的最新月度半导体产业报告显示，2020年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量首次在国内市场超过高通，位居第一。 2020年第一季度，华为海思和高通在中国智能手机处理器市场上共占据了76.7%的市场份额。该报告披露，华为首次凭借其海思麒麟芯片组，占据国内智能手机处理器市场榜首位置。CINNO Research表示，今年第一季度，

ittbank 2020-06-24 2002浏览
高通手机处理器参数对比一览表(最新最全)

———— / END / ———— 注：如有遗漏错误之处请指正，联系方式如下：投稿邮箱：ittbank@ittbank.com ITTBANK客服热线：25839333 声明：转载请注明来源！点击"阅读原文"，进入ittbank微商城

ittbank 2020-06-22 1763浏览

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