参考设计 - 电子工程专辑

参考设计

广达等发布AR眼镜参考设计，搭载MicroOLED

MICROOLED、意法半导体与广达三企共同开发了AR智能眼镜的参考设计，产品致力于为运动及户外活动爱好者带来实时信息显示体验，满足用户在动态场景下对关键资讯的即时获取需求。图片来源：MICROOLED广达主导了此次AR智能眼镜参考设计的构建，而意法半导体的STM32U5系列微控制器为眼镜提供稳定的核心算力支撑，MICROOLED的显示模组则具备出色的低功耗性能，能够有效延长设备续航时长，为用户呈

WitDisplay 2025-03-04 179浏览
打造高效吸尘神器，Microchip参考设计来袭！

您是否正在为吸尘器项目的电机选型而烦恼？Microchip的吸尘器参考设计，为您提供了一站式的解决方案！这款设计能轻松驱动三相PMSM或BLDC电机，性能卓越，成本亲民。通过这一平台，您可以快速评估并优化电机性能，让吸尘器动力强劲，清洁更高效。无论是家用还是商用，这款参考设计都能满足您的需求。快来阅读原文了解更多详情，开启您的吸尘器创新之旅！

Microchip微芯 2024-12-24 88浏览
安富利荣获安森美智能感知参考设计创新奖，技术创新实力备受认可！

安富利荣誉 ✦ ✦近期，安富利凭借深厚的行业积淀与卓越的服务能力荣获安森美 “2024年度智能感知参考设计创新奖 (Intelligent Sensing Reference Design Innovation Award)”。这一殊荣是安森美对安富利在挖掘并推广智能传感产品与技术创新方面的充分肯定与高度赞扬。2024年度智能感知参考设计创新奖奖杯作为代表领奖的安富利高级业务部经理Gary Tan

安富利 2024-12-16 128浏览
解析Wi-Fi资产跟踪用例和参考设计

资产追踪的典型用例是什么？随着连接性、传感器、分析技术和云平台的融合，资产追踪（AssetTracking）的应用正在激增，为供应链和工业运营提供实时可视性、预测性维护和数据驱动的优化。远程信息处理与车队管理Always on模式建立Wi-Fi连接连接到车载网关连接到现场网络（例如建筑工地、仓库、铁路场等）GPS/GNSS与其他技术结合使用GPS定位数据通过中央网关传输，并回传到云端支持车与云通信

SiliconLabs 2024-11-28 127浏览
双向CLLLC谐振双有源电桥（DAB）HEV/EV车载充电器OBC的参考设计

欢迎加入技术交流QQ群（2000人）：电力电子技术与新能源 1003941203高可靠新能源行业顶尖自媒体在这里有电力电子、新能源干货、行业发展趋势分析、最新产品介绍、众多技术达人与您分享经验，欢迎关注微信公众号：电力电子技术与新能源(Micro_Grid)，论坛：www.21micro-grid.com，建立的初衷就是为了技术交流，作为一个与产品打交道的技术人员，市场产品信息和行业技术动态也是必

电力电子技术与新能源 2024-11-24 164浏览
面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案

引言随着科技的飞速发展，智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题，为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而，物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时，汽车行业正经历技术驱动的变革，软件定义汽车时代使得车辆软件和电子电气（E/E）架构设计需重新思考。作为Arm的长期合作伙伴，思尔芯全程参与了2024 Arm Tech Symposia在亚太的年度技术大会并带来了基于Arm技术在这两个领

TechSugar 2024-11-21 240浏览
新品|16A230VAC或350VDC交直流固态断路器参考设计板

新品16A 230 VAC或350 VDC交直流固态断路器参考设计板REF_SSCB_AC_DC_1PH_16A固态断路器(SSCB)套件用于快速评估交流和直流断路器，带交互式图形用户界面。该套件包含两块电路板，支持230VAC或350VDC工作电压和16A额定电流，自然冷却，采用顶部散热(TSC) MOSFET封装上的非隔离式散热器。它可支持不同的SSCB应用场景，如1P-N、3P-N（堆叠、级

英飞凌工业半导体 2024-11-15 268浏览
博尔芯推出2DVCSEL发射参考设计和评估板，助力激光雷达向纯固态进化

博尔芯（上海）半导体科技有限公司（以下简称"博尔芯"）是一家专注于激光雷达（LiDAR）、48 V电源和驱动、高性能氮化镓（GaN）电源芯片及系统设计的创新厂商。据麦姆斯咨询报道，博尔芯凭借在芯片制造、设计和封装方面的深厚积累，近日量产了专为1D/2D激光雷达驱动电路打造的多通道独立控制的高边选址PXS070-CHx系列芯片。其中，PXS070-CH4（4通道版本）采用车规WFQFN-12封装，单

MEMS 2024-11-06 682浏览
【在线座谈】芯科科技的低功耗Wi-Fi芯片和参考设计

芯科科技的低功耗 Wi-Fi 芯片和参考设计2024年11月14日 10:00-12:00座谈简介此次研讨会将介绍芯科科技新发布的低功耗 Wi-Fi 芯片和针对网络摄像头的参考设计，技术亮点包括低功耗 Wi-Fi 芯片特性、应用和 IPC 参考设计。丰厚奖品提前预约或直播当天积极与专家互动即有机会获得如下奖品，请大家积极参与。奖品设置如下：小米充电宝移动电源惠普蓝牙耳机小米小背包为确保您能收到获奖

艾睿电子 2024-11-05 258浏览
新品|3300W无桥图腾柱PFC参考设计

新品3300W无桥图腾柱PFC参考设计REF_3K3W_TP_SIC_TOLL 3300W无桥图腾柱PFC参考设计是采用英飞凌功率半导体、驱动器和微控制器的系统解决方案。它采用无桥图腾柱拓扑结构，非常适合要求卓越的效率和功率密度的高端应用。图腾柱设计简便易行，减少了元件数量，并充分利用了PFC电感器和功率开关，从而以有限的系统成本实现高功率密度。相关器件：REF_3K3W_TP_SIC_TOLL相

英飞凌工业半导体 2024-10-16 418浏览
技术干货|MSPM0第三方精选应用参考设计，加速您的嵌入式项目落地

点击蓝字关注我们在创新变革的征途上每一位探索者都需要可靠的合作伙伴德州仪器致力于为客户提供快速便捷的嵌入式开发途径：一个汇聚行业精英，共享技术智慧的平台。德州仪器为您提供模拟和嵌入式器件的相关设计资源，包括产品选型和仿真工具以及评估硬件和软件开发套件，加速您的产品上市步伐。上一期，我们为您带来了 MSPM0 MCU 系列产品的评估板精选方案↑点击上方链接，回顾精彩内容↑本期，我们将继续为您解读更

德州仪器 2024-10-11 403浏览
深圳物联网展观察：Matter&Zigbee双模参考设计助力提升市场采用率

Matter 标准在欧美市场得到亚马逊、苹果、谷歌等生态巨头的支持，市场推广相对顺利，各大品类头部企业纷纷加入。今年以来，欧美市场的 Matter 订单需求持续增长。为了抢占这波红利，硬件设备公司纷纷下场，然而大家很快发现，支持 Matter 协议意味着从芯片、软件、操作系统、测试认证、生产管理的全线升级。不少企业缺乏相关经验和技术团队，难以独立完成。为了帮助企业迅速抓住这波红利，一场盛大的一站式

SiliconLabs 2024-09-02 522浏览
最新Matter智能家居参考设计打破生态藩篱—尽在深圳物联网展

随着智能家居市场的兴起，消费者对设备间的无缝互联与高效协同提出了更高要求。在这一情形下，Matter标准应运而生。连接标准联盟推出的Matter是一项全新的智能家居互联标准，旨在打破不同品牌、不同协议间的壁垒，实现智能家居设备的统一管理和互操作。自Matter标准发布以来得到了国内外众多厂商的支持，其功能不断增强，认证产品数量快速增长，覆盖品类更加多样化。Matter 1.3带来了哪些更新？新增对

SiliconLabs 2024-08-12 598浏览
基于CPM的QDMA数据传输参考设计

一、简介AMD QDMA子系统的PCI Express (PCIe®)实现了高性能的DMA与PCIExpress®3.x集成块，具有多个队列的概念，不同于PCI Express的DMA/桥接子系统，它使用多个AMD卡到主机(C2H)和主机到卡(H2C)通道。QDMA的关键特性包括：‌支持64\128\256和512位数据路径;支持x1\x2\x4\x8或x16链路宽度;支持Gen1\Gen2和Ge

FPGA开发圈 2024-08-08 445浏览
基于BG2xSoC的蓝牙信道探测和能量收集参考设计演示–尽在芯科科技/深圳物联网展

当今科技高速发展，服务提供商和电子系统开发商总是在寻找推出差异化新品或者现象级爆品的机会，因而对物联网底层技术和创新解决方案提出了更高的要求。因此，像蓝牙这样的“传统”协议和技术利用其不断演进的新版本给各种应用带来了诸如信道探测等新的技术；同时诸如能量收集等物联网领域长期期盼的技术，也在芯科科技等公司的推动下，即将走进智能家居、智慧医疗、智能工业和智能楼宇等多个领域。信道探测和能量收集扩展蓝牙的崭

SiliconLabs 2024-08-07 589浏览
8月深圳物联网展－重磅展示热门无线连接和AI/ML边缘智能参考设计

本文来源：Silicon LabsSilicon Labs（亦称“芯科科技”）即将参加8月28至30日举办的“2024年深圳物联网展（IOTEShenzhen）”，演示最新的物联网无线连接和AI/ML边缘智能（EdgeIntelligence）技术！芯科科技的现场产品展示专区将位于深圳国际会展中心（宝安新馆）10号馆10A26 号展位，包括本地销售、无线工程专家团队，以及代理商合作伙伴都将在场介绍

物联传媒 2024-08-01 440浏览
AMDMPSoCPSPCIe访问PLBRAM的参考设计

作者付汉杰 hankf@amd.com致谢覃柱胜王亮测试环境：Vivado 2024.1,Vitis Classic 2024.1,Avnet UltraZed Board.AMD R2000 R2544 Board,Ubuntu 20.04客户需求客户要求AMD MPSoC 的 PS 部分的 PCIe 能访问 PL的AXI BRAM。Vivado设计从Avnet 借了 UltraZed Boar

FPGA开发圈 2024-07-29 474浏览
7/8、7/10日广州Matter开放日和开发者大会，热闹展示参考设计和软硬件产品

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）即将参加7月8日由连接标准联盟（Connected Standard Alliance, CSA）和其中国成员组（CSA Member Group China, CMGC）于广州举办的首届“MatterOpen Day开放日”，以及7月10日同样在广州展开的Matter开发者大会，携手行业链和生态共同展示Matter 1.3标准更新、生态赋能、前沿产品、

SiliconLabs 2024-07-01 670浏览
开发物联网节点能量收集方案：有了这款 Vishay 的参考设计，就简单了！

物联网的发展，需要部署海量的边缘节点设备，在很多应用场景中，由于节点设备数量庞大、地处偏远难于维护，抑或是出于成本的考虑，不宜使用电池供电，这时就需要考虑采用能量收集解决方案，让这些节点设备的供电能够实现“自给自足”。一个典型的能量收集方案的设计中，需要集成能量采集、转换和存储等多个功能组件，还需要考量外形、功耗、成本、可靠性和耐用性等技术要素，并不是一个简单的工作。因此很多开发者都希望能

Vishay威世科技 2024-06-21 648浏览
莱迪思半导体基于光控超构表面推出先进3D传感器融合参考设计

据麦姆斯咨询报道，低功耗可编程器件领先供应商莱迪思半导体（纳斯达克股票代码：LSCC）近日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计，以加速先进自主运行应用的开发。该参考设计结合了莱迪思半导体的低功耗、低延迟、高性能Avant™-E FPGA和光学半导体技术先驱Lumotive的光控超构表面（LCM™）可编程光束成形技术，在工业机器人、汽车和智慧城市基础设施等复杂环境中，可以实现增强的感知能力、稳健的可

MEMS 2024-06-10 666浏览
莱迪思针对自动化应用推出先进的3D传感器融合参考设计

莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计，加速先进的自动化应用开发。该参考设计结合了低功耗、低延迟、可靠的莱迪思Avant-E™ FPGA和Lumotive的光控超构表面（LCM™）可编程光学波束成形技术，可在工业机器人、汽车和智慧城市基础设施等复杂环境中实现强大的感知和可靠性，简化自主决策。莱迪思半导体部门营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“随着自动驾驶技术的快

Latticesemi 2024-05-30 506浏览
基于VDMA的远程图像采集系统参考设计

作者：Jackie Gao，AMD工程师；来源：AMD开发者社区本参考设计基于ZYNQ开发板，使用VDMA做原始图像采集系统，在petalinux下做服务器，通过Socket发送图像至Windows或者Linux上位机。作为验证，可以连接CMOS，或者使用AXI TPG生成仿真的图像数据。教程中所有涉及的设计及代码均在Windows和Linux平台下作了验证。01系统设计1. 系统设计框图参考如

FPGA开发圈 2024-05-11 530浏览
【艾睿新闻】艾睿电子联合英飞凌推出240WUSBPD3.1参考设计

艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计支持高达48V@5A的PD受电模式，达到目前USB PD最高标准简介艾睿电子携手英飞凌科技股份公司，推出了240W USB 电力传输（PD）3.1参考设计板，以满足需要高功率功能的客户项目。这款新设计展示了USB PD 3.1扩展功率范围（EPR）的软件和原理图实例，支持通过单一USB电源实现高达240W的输出功率。这款参考设计进一步扩展了

艾睿电子 2024-04-09 501浏览
新闻|罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDesIC等产品，助力智能座舱普及！

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board

罗姆半导体集团 2024-04-03 569浏览
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDesIC等产品，助力智能座舱普及！

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计"REF66004"。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1"X9M"和"X9E"产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板"REF66004-EVK-00x"，参考板由Core Board、SerDes Board

皇华电子元器件IC供应商 2024-03-29 750浏览

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感谢分享，让我学到了很多理论知识

笨小孩cj 评论文章 2025-04-03

天天挂在嘴边的级联噪声系数公式，是怎么推导来的？
AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》

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