材料 - 电子工程专辑

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【参会指南】倒计时3天！宽禁带半导体、金刚石、超硬材料与超精密加工、培育钻石论坛，12月5-7日，Carbontech上海见

12月5-7日，由DT新材料联合北京先进材料产业促进会、中国超硬材料网、甬江实验室、中国科学院宁波材料技术与工程研究所等众多单位携手打造的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。Carbontech 2024半导体与加工主题设置4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛、超硬材料与超精密加工论坛、培育钻石论坛，邀请国

DT半导体材料 2024-12-02 13浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-12-02 11浏览
两大PCB/FP材料项目全新起航

△广告与正文无关 6.53亿元，瑞华泰子公司拟投建高速通讯柔性基材与功能聚酰亚胺薄膜项目11月29日，瑞华泰发布公告称，公司全资控股子公司嘉兴瑞华泰计划使用自筹资金投资建设高速通讯柔性基材与轨道交通用功能聚酰亚胺薄膜项目，总投资金额预计6.53亿元。该项目建设地点为浙江乍浦经济开发区（嘉兴港区），嘉兴瑞华泰现有厂区内。本项目为建设包含生产车间、生产线及公辅设施配套等在内的新建项目，总建筑面积暂

PCBworld 2024-12-02 18浏览
三安：8英寸碳化硅单晶材料进展

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，湖南三安已正式确认出席本次大会。届时，湖南三安总经理助理高玉强将出席，并带来《8英寸碳化硅单晶材料进展》的主题报告。三安表示，碳化硅电力电子产业正处于6英寸向8英寸过渡阶段，8英寸单晶材料的开发是碳化硅电力电子器件成本进一步降低并大规模应用于新能源汽车的核心关键。本报告从碳化硅单晶材料的发展&

第三代半导体风向 2024-12-02 26浏览
【行业动态】2024年浙江省“十链百场万企”系列活动之集成电路特色工艺与材料产业链专场活动在丽水举行

11月28日，2024年浙江省“十链百场万企”系列活动之集成电路特色工艺与材料产业链专场活动在丽水举行。浙江省经信厅党组成员、副厅长詹佳祥，丽水市人民政府党组成员、副市长周和平，中国半导体行业协会副理事长刘源超出席活动并致辞。活动围绕集成电路特色工艺与材料产业链，深入探讨如何实现产业链创新链人才链深度融合，旨在加强我省集成电路产业链供应链的稳定性和竞争力，助推集成电路产业高质量发展。浙江省经信厅党

芯思想 2024-12-02 21浏览
募资49亿！奕斯伟材料申请IPO

11月29日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）在科创板上市的申请获上交所受理。值得注意的是，西安奕材报告期内尚未实现盈利。招股书显示，作为国内12英寸硅片头部企业，西安奕材已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一

WitDisplay 2024-12-01 38浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-12-01 24浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-11-30 15浏览
工信部力挺第一时间核查材料！支持华为Mate70系列顺利上市

日前，华为Mate 70系列、Mate X6系列折叠屏正式发布，这是华为迄今最强Mate旗舰。今日，工信部官网发文称11月26日，华为Mate系列智能手机正式发布。工业和信息化部无线电管理局接到华为Mate系列智能手机型号核准申请后，组织相关单位第一时间对其申请材料进行核查。按照相关文件要求对北斗短报文、天通一号卫星移动通信系统等无线电射频技术指标进行了测试，并依法颁发了型号核准证书，进一步服务智

快科技 2024-11-29 37浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-11-29 27浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-11-28 23浏览
【倒计时8天】参会/参展指南！宽禁带半导体、金刚石前沿、超硬材料与超精密加工、培育钻石论坛，12月5-7日，上海见

12月5-7日，由DT新材料联合北京先进材料产业促进会、中国超硬材料网、甬江实验室、中国科学院宁波材料技术与工程研究所等众多单位携手打造的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。Carbontech 2024半导体与加工主题设置4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛、超硬材料与超精密加工论坛、培育钻石论坛，邀请国

DT半导体材料 2024-11-27 64浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-11-27 67浏览
医美再生材料，按下“快进键”

今年以来，截至目前，又有4款医美再生类产品集中获批上市。在市场繁荣的背后，竞争也日趋白热化。作者 | 徐红当年，因媒体爆料“王菲不惜砸百万重金以换得童颜”，让以“童颜针”为代表的医美再生材料一下子名声大噪，此后热度、讨论度始终居高不下。相对其他医美产品，再生材料的神奇之处在于，它不仅能够改善求美者的外貌，还能刺激自身胶原蛋白的新生，带来更持久、更自然的效果。2021年，随着“童颜针”、“少女针”等

科创板日报 2024-11-26 65浏览
日程更新--2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-11-26 94浏览
金刚石多晶材料：高功率器件散热解决方案

12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。免费参会，扫码了解详情联系工作人员！李蕊 13373875075随着电子器件功率密度

DT半导体材料 2024-11-25 115浏览
日程更新--2024先进封装技术与材料论坛将于12月26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）的微缩与性能提升对封装技术提

半导体前沿 2024-11-25 72浏览
【演讲征集】2024先进封装技术与材料论坛

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）的微缩与性能提升对封装技术提

半导体前沿 2024-11-23 35浏览
武汉理工大学刘金平&郑州大学王卓Nature子刊：钾离子辅助的多阴离子材料—钠离子电池长循环稳定性的新机制

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！第一作者：WenyiLiu通讯作者：刘金平，王卓通讯地址：武汉理工大学，郑州大学论文链接：https://doi.org/10.1038/s41467-024-54317-8论文简介本研究通过深入探究含钾的多阴离子化合物KTiOPO4在钠离子电池中的储钠机制，揭示了其在循环过程中钾离子与钠离子的非完全交换现象，发现剩余的钾离子作为支柱稳定了材料的结构，从而实现

锂电联盟会长 2024-11-23 47浏览
【演讲征集】2024先进封装技术与材料论坛

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）的微缩与性能提升对封装技术提

半导体前沿 2024-11-22 33浏览
搭载维信诺新一代发光材料F1OLED屏的首批机型出炉

11月21日消息，iQOO Neo10系列将于11月29日发布，共iQOO Neo10和iQOO Neo10 Pro两款机型。随着发布会的临近，新机也已进入预热节奏，在公布性能表现后，iQOO Neo10系列今日宣布将全系标配护眼超冠屏，搭载最新一代旗舰发光器件F1。据了解，F1正是日前维信诺发布的新一代发光材料，iQOO Neo10系列为首批使用机型。iQOO表示，屏幕拥有7大行业冠军、3大行业

WitDisplay 2024-11-21 65浏览
【演讲征集】2024先进封装技术与材料论坛

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）的微缩与性能提升对封装技术提

半导体前沿 2024-11-21 94浏览
【演讲征集】2024先进封装技术与材料论坛

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）的微缩与性能提升对封装技术提

半导体前沿 2024-11-20 107浏览
免费参会！12月5-7日，Carbontech上海碳材料大会，邀您共同探讨金刚石前沿应用、封装热管理，超硬材料与超精密加工……

12月5-7日，由DT新材料联合北京先进材料产业促进会、中国超硬材料网、甬江实验室、中国科学院宁波材料技术与工程研究所等众多单位携手打造的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。Carbontech 2024半导体与加工主题设置4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛、超硬材料与超精密加工论坛、培育钻石论坛，邀请国

DT半导体材料 2024-11-19 204浏览
【演讲征集】2024先进封装技术与材料论坛

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）的微缩与性能提升对封装技术提

半导体前沿 2024-11-19 117浏览

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