材料 - 电子工程专辑

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甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台正式投用！

2024年12月30日，宁波首个高能级微纳平台——甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台（简称“微纳平台”）正式投用。这是甬江实验室迄今为止投入最大的平台，致力打造成支撑前沿科技创新、引领微纳制造共性技术、链接并赋能产研生态的开放共享科创服务平台。当天，宁波市委常委、副市长徐岩，甬江实验室主任崔平，异质异构集成及半导体相关领域行业专家学者，以及宁波市、区级有关领导莅临现场，共同见证微纳平台研发线正式

DT半导体材料 2025-01-03 66浏览
金刚石——从合成到应用的未来材料

金刚石的优异性能与广阔前景金刚石，因其优异的机械、电学、热学和光学性能，被誉为“材料之王”，在多个领域展现出广阔的发展前景：机械性能：极高的硬度和耐磨性，使其成为切削工具和耐磨涂层的理想材料。电学性能：高热导率和优异的电绝缘性，使其在电子器件和散热材料中具有重要应用。热学性能：极高的热导率，使其成为理想的散热材料，尤其适用于高功率电子器件。光学性能：高折射率和宽光谱透光性，使其在光学窗口和激

DT半导体材料 2025-01-02 178浏览
原子层沉积涂层固定在高温烧结过程中富镍材料表面层状氧化物结构

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！摘要在层状氧化物的固态合成中，获得具有精确形貌、晶体结构和表面性能的正极粉末需要在热力学和动力学之间取得微妙的平衡。升高温度是推动反应完成的必要条件，有助于形成有序的层状结构，这对锂离子电池中高效的锂离子运输至关重要。然而，高温有可能导致Li/Ni混排和岩盐形成，特别是在富含Ni的层状氧化物中，这对它们的性能产生不利影响。为了应对这一挑战，该方法需要精确设计一

锂电联盟会长 2025-01-02 77浏览
高容量钛基负极材料弥补钛酸锂电池短板

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！引言钛酸锂电池以其长循环、高安全、高功率、宽温域、超快充等特点，在储能调频市场、高安全储能市场、超低温应用市场、公共交通、军工等多个领域有着广泛的应用和不可替代的地位。但其较低的能量密度限制了其在新能源汽车等领域的推广和应用。〡闪能科技致力于“努力打造全球钛酸锂负极材料最后一站”的目标，时刻关注市场动态和客户需求。经过研发团队的不懈努力，在高能量密

锂电联盟会长 2025-01-01 118浏览
三星整顿先进封装供应链，主要针对材料、设备供应！

据报道，三星电子预期将全面整顿其先进半导体封装供应链，针对材料、零组件和设备“从头开始重新审视”，以加强技术竞争力。从开发阶段到采购阶段都将全面改变，预期将对国内外半导体业带来重大影响。据业内人士近日透露，三星电子近期开始着手重组其尖端封装供应链，旨在通过检查现有供应链并构建新的供应链来增强封装竞争力。三星首先将设备作为目标，无论现有交易关系或合作与否，都将以“性能”为最优先标准进行选择。据悉，按

飙叔科技洞察 2024-12-27 95浏览
总投资18亿！普照材料8.6代高精度掩模基板项目开工

2024年6月8日，湖南普照信息材料有限公司（以下简称普照材料）与湖南湘江新区管理委员会签约，将高精度掩模基板项目落户在湘江新区。2024年12月26日，普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。项目整体效果图据悉，普照材料高精度掩模基板项目将投资人民币18亿元，分为两期建设，一期投资8亿元，建设平板显示用8.6代及以下高精度掩模基板项目，二期投资10亿元，建设半导体用高精度掩模基板

JMInsights集摩咨询 2024-12-27 111浏览
从可见光到中红外波段伪装的带状超构材料

全光谱光学伪装由于现代社会对安全的不懈追求而受到广泛关注且需求迫切。然而，普遍存在的昏暗场景不仅要求具备宽带低热探测率，还需要具有低明度且色差极小的广色域伪装颜色。图1 超构带的可见光-红外兼容伪装据麦姆斯咨询报道，近日，南京大学Lin Zhou研究团队提出了一种从可见光到中红外波段具有宽光谱调控带宽的带状超构材料（超构带）。这种超薄超构带能够呈现出不同的广色域且明度在20至40之间的低明度颜色，

MEMS 2024-12-27 52浏览
宁波材料所与郑州大学实现金刚石/氧化镓异质结器件突破

近期，中国科学院宁波材料技术与工程研究所硅基太阳电池及宽禁带半导体团队与郑州大学金刚石材料与器件团队、南京大学以及哈尔滨工业大学的研究团队紧密合作，在国际权威期刊Nano Letters上，以“Ultrawide Bandgap Diamond/ε-Ga2O3 Heterojunction pn Diodes with Breakdown Voltages over 3 kV”为题报道了超宽禁带金

DT半导体材料 2024-12-26 125浏览
7000万欧元！默克在日本新建先先进材料中心，2026年投入运营

来源：钜亨网默克 (MERCK) 12月24日宣布，将投资逾 7,000 万欧元，在日本静冈厂区兴建全新的先进材料开发中心 (Advanced Materials Development Center)，预计 2026 年投入营运，若再加上自 2021 年起公司对静冈厂的投资，累计投资总额已超过 1.2 亿欧元。默克指出，这项重大投入将进一步强化公司在先进图形化制程 (patterning) 领域

CINNOResearch 2024-12-23 71浏览
学术邀请，共话“镓”业||2025年1月16-19日举办“2025全国氧化镓及相关材料与器件学术交流会（1.16日-19日三亚）

尊敬的各位专家、学者和同仁：为搭建氧化镓材料与器件研究领域科研技术人员相互交流与合作的平台，促进氧化镓学术、技术的交流合作和产业发展，展示相关领域最新研究成果，进一步推动相关领域基础研究和应用技术的持续创新发展。为此我单位定于2025年1月16-19日在海南省*三亚市举办“2025全国氧化镓及相关材料与器件学术交流会”届时将邀请国内相关领域知名专家学者做大会学术报告，以高端主题报告、口头报告

芯八哥 2024-12-23 82浏览
各种新型材料推动可穿戴生物传感器迈向新高度

当研究人员Shuai Xu着手打造一款用于监测早产儿和新生儿生命体征的可穿戴生物传感器时，遭遇了一个严峻挑战：这些婴儿的皮肤极为娇嫩，用于固定可穿戴生物传感器的胶粘剂可能会对其皮肤造成损伤，进而引发感染。而且，婴儿活动时，坚硬的可穿戴生物传感器会拉扯皮肤，它上面的电线也可能会从不同方向产生牵拉，这将加剧问题的严重性。为解决这一难题，Shuai Xu等人研发出一款柔软、可拉伸的可穿戴生物传感器，配备

MEMS 2024-12-21 76浏览
韩国光技术院开发出显示用环保AIGS量子点胶囊色转换材料

CINNO Research产业资讯，根据韩媒电子新闻网报道，韩国光技术研究院12月19日宣布，研究团队已成功研发出适用于下一代显示技术——量子点（QD）-OLED及Micro LED的环保型AIGS（Ag-In-Ga-S）量子点胶囊颜色转换材料。量子点胶囊粉、量子点胶囊薄膜产品AIGS量子点，作为一种能够自发光的数纳米级半导体晶体，凭借其卓越的量子效率和色彩纯度，在提升显示器色彩还原度方面展现出

CINNOResearch 2024-12-20 39浏览
南昌大学费林峰课题组AdvancedFunctionalMaterials：一种有效而直接的降解NCM材料的升级回收策略！

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！研究背景随着电动汽车市场的快速增长，锂离子电池（LIB）作为高能量/功率密度、轻质且尺寸可定制的储能系统，其大规模生产已成为趋势。然而，LIB的典型使用寿命有限（通常为5-8年），预计未来十年内将出现大量退役电池，制定有效的废LIB回收策略显得重要且紧迫。在LIB的组成部分中，正极材料占据成本的重要部分，并含有多种贵金属元素（如Li、Ni、Co和Mn）。当前的

锂电联盟会长 2024-12-18 49浏览
OLED厂商材料采购量排行：三星、LGD、BOE、维信诺…

有预测称，今年用于有机发光二极管（OLED）的发光材料购买量将达到历史最高水平。据市场调查企业UBI Research 12月17日统计，今年第三季度发光材料采购量为32.7吨，环比增长9.1%，比去年同期增长23.3%，刷新了2021年第三季度的最高纪录，2021年第三季度因新型冠状病毒肺炎特殊而市场扩大。考虑到每年第四季度的使用量最大，UBI Research预计，今年全年的购买量将创下历史

WitDisplay 2024-12-17 62浏览
突破性进展！金刚石基氧化镓异质集成材料与器件！

上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。该研究成果于12月9号在第70届国际电子器件大会（IEDM 2024）以口头报告形式发表“First Demonstration of Wafer-level Arrayed β-Ga2O3 Thin Films and MOSFETs on Diamond by Tra

DT半导体材料 2024-12-17 115浏览
今年OLED材料采购量创历史新高

有预测称，今年用于有机发光二极管（OLED）的发光材料购买量将达到历史最高水平。据市场调查企业UBI Research 12月17日统计，今年第三季度发光材料采购量为32.7吨，环比增长9.1%，比去年同期增长23.3%，刷新了2021年第三季度的最高纪录，2021年第三季度因新型冠状病毒肺炎特殊而市场扩大。考虑到每年第四季度的使用量最大，UBI Research预计，今年全年的购买量将创下历史

WitDisplay 2024-12-17 32浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-12-17 65浏览
投资10亿元！晶华新材拟建设年产4.8亿平方米新型胶粘材料项目

来源：晶华新材公告12月15日晚间，晶华新材公告，为扩大新型胶粘材料产能，公司12月14日与内江市东兴区政府签署投资协议，拟在西南生产基地一期项目的基础上进行二期项目建设，拟建设年产4.8亿平方米新型胶粘材料项目，投资金额约10亿元。2022 年 6 月，上海晶华胶粘新材料股份有限公司（以下简称“公司”、“乙方”）与内江市东兴区人民政府（以下简称“甲方”）签署了《晶华胶粘新材料西南生产基地项目投资

CINNOResearch 2024-12-16 44浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-12-16 45浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-12-13 42浏览
韩国研究人员开发新的无重金属有机发光材料结构，将磷光OLED发光速度提高1000倍

来源：密歇根大学CINNO Research产业资讯，得益于超薄柔性潜力、超大视角、超高对比度和超低响应时间等优异的性能优势，OLED显示器已经在很多领域慢慢取代传统LCD显示器。不过，目前的OLED显示器因为发光材料的特性也还存在诸如发光效率、寿命和烧屏等问题，从第一代的荧光有机发光材料、第二代的磷光有机发光材料到最新的TADF和Hyper-Fluorescent等材料，为了更好的完善OLED显

CINNOResearch 2024-12-12 56浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-12-12 28浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-12-11 27浏览
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开

论坛信息名称：2024先进封装技术与材料论坛时间：2024年12月25-26日地点：江苏苏州联合主办：亚化咨询日程安排12月25日13:00~18:00 参观南通经济技术开发区16:00~20:00 会议注册12月26日09:00~12:00 演讲报告12:00~14:00 自助午餐与交流14:00~18:00 演讲报告18:00~20:00 招待晚宴会议背景随着半导体技

半导体前沿 2024-12-10 62浏览
【光电集成】芯片封装的核心材料|IC载板

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----一、IC 载板：芯片封装核心材料（一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，也称为封装基板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路

今日光电 2024-12-09 120浏览

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