可靠玻璃基板解决方案与应用案例 - 电子工程专辑

玻璃基板

玻璃基板是一种用于制作液晶显示器和平板显示器的玻璃基底,可以应用于电子产品的显示面板上.它可以提高显示器的清晰度和亮度,但是需要增加玻璃基板的厚度和重量.

3-5年！国产OLED全面赶超韩国，全球首块8.6代玻璃基板下线，国产核心技术全面突破！

刚刚过去的2024，对于国产科技产业稳步前进，突破连连。其中，在全球面板产业之中，长期以来都只有中、韩“双雄”争夺；继LCD之后，中国面板厂商在OLED产线、OLED核心技术领域以及和核心材料方面都在加速突破，甚至反超。具体情况如何？一、国产OLED8.6代产线全面布局目前国内OLED大厂都在积极布局8.6代厂线，其中京东方于2024年1月在成都投资630亿元建设8.6代厂线；根据韩媒12月12日

飙叔科技洞察 2025-01-02 220浏览
芯报丨肖特收购尖端石英玻璃企业QSILGmbH，扩大玻璃基板布局

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报1231期❶星测未来完成数千万元PreA++轮融资，系太空算力基础设施服务商12月30日，星测未来官宣于近日完成数千万元人民币PreA++轮融资，本轮融资由深圳市高新投集团有限公司、常州祥兴信息技术有限公司及个人投资人共同投资，融资总额数千万元，累计融资额近亿元。星测未来成立于2020年，是一家太空算力基础设施服务商，致力于利用前沿AI科技

AI芯天下 2024-12-31 30浏览
肖特收购QSILGmbH以扩大玻璃基板布局；长安汽车董事长谈本田日产合并；禾赛激光雷达月交付突破10万大关|新闻速递

五分钟了解产业大事每日头条芯闻肖特收购QSIL GmbH以扩大玻璃基板布局国内光刻胶“销冠王”恒坤新材冲刺IPO，拟募资12亿元长安汽车董事长谈本田日产合并消息称台积电美国厂近期准备投片量产，初期月产能1万片晶圆消息称台积电2025年将进一步调涨先进制程和封装代工价格消息称英特尔计划2025年推出Battlemage显卡24GB显存“生产力”版本消息称恒玄科技正研发AI眼镜芯片天马Micro LE

TechSugar 2024-12-31 36浏览
芯报丨肖特收购尖端石英玻璃企业QSILGmbH，扩大玻璃基板布局

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报1230期❶肖特收购尖端石英玻璃企业QSIL GmbH，扩大玻璃基板布局12月30日，肖特集团宣布，为强化其在半导体领域的布局，已签署最终协议，收购德国尖端科技企业QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau。这将使肖特扩展在高性能石英玻璃领域的产品组合，而石英玻璃是微芯片制造的重要材料。QSIL GmbH在德国伊尔梅瑙拥

AI芯天下 2024-12-30 48浏览
世界首片8.6代OLED玻璃基板下线

12月29日，由中建材玻璃新材料研究院集团有限公司和蚌埠中光电科技有限公司自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。该项目团队在“十四五”国家重点研发计划“OLED显示玻璃材料关键技术开发”项目支持下，开展OLED显示玻璃材料结构与性能设计、关键热工过程计算模拟等基础研究，自主开发出成套核心技术装备，投产下线世界首片具有

WitDisplay 2024-12-30 91浏览
世界首片8.6代OLED玻璃基板成功下线

来源：凯盛集团12月29日，凯盛集团所属中建材玻璃新材料研究总院和蚌埠中光电自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。项目团队在“十四五”国家重点研发计划“OLED显示玻璃材料关键技术开发”项目支持下，开展OLED显示玻璃材料结构与性能设计、关键热工过程计算模拟等基础研究，自主开发出成套核心技术装备，投产下线世界首片具有

CINNOResearch 2024-12-29 157浏览
世界首片8.6代OLED玻璃基板下线

12月29日，由中建材玻璃新材料研究院集团有限公司和蚌埠中光电科技有限公司自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。该项目团队在“十四五”国家重点研发计划“OLED显示玻璃材料关键技术开发”项目支持下，开展OLED显示玻璃材料结构与性能设计、关键热工过程计算模拟等基础研究，自主开发出成套核心技术装备，投产下线世界首片具有

WitDisplay 2024-12-29 50浏览
产业丨玻璃基板越发强势，AI时代下或将有所作为

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：目前，显示产业创新技术持续涌现，每一代显示技术的演进都伴随着新型玻璃材料的开发。随着显示技术的不断演进，市场对更高分辨率、更大尺寸、更薄型化的显示屏需求日益增长，新型显示技术如OLED、Mini/Micro LED等迅速发展，应用场景日益丰富。这些因素对基板玻璃提出了更高标准，进而推动了基板玻璃材料与制程技术的持续进步。作者 | 方文三图片来

AI芯天下 2024-12-19 75浏览
【热点】玻璃基板怎么火起来了

（广告分割线）中立公信人气价值关注我们-关注PCB职位大放送-快速找到好工作！电路板人的求职大本营

PCB资讯 2024-12-17 35浏览
破解玻璃基板“密码”！广州巨龙首推全新IC载板湿法线解决方案

在2024国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA SHOW），广州巨龙印制板设备有限公司（以下简称“巨龙”）隆重推出国内首条全制程超薄玻璃基IC载板量产全制程湿法解决方案。这一创新产品旨在推动行业技术进步，提升产品性能，并满足不断变化的市场需求。打破玻璃基板极限，引领行业创新风暴日前，记者前往巨龙展台，深入探究了巨龙湿制程新解决方案的创新性与性能优势。据展台工作的阎超敏先生介绍，巨龙在特定领域展现

PCBworld 2024-12-12 82浏览
折叠屏手机将迎来大变革！玻璃基板内置铰链技术问世！

随着折叠屏手机的快速发展，行业对新材料和新技术的需求日益迫切，以降低重量、提高耐久性并提升用户体验。12月6日消息，韩国eCONY公司宣布，成功研发出内置铰链技术，可能够有效支撑采用玻璃基板的可折叠面板，也为折叠屏手机市场带来全新的解决方案。韩国eCONY公司是这一技术的开发者，该公司专注于超薄玻璃蚀刻减薄领域，并在玻璃材料蚀刻工艺方面有着深厚的技术积累。传统可折叠显示屏的支撑材料多为金属板，

飙叔科技洞察 2024-12-09 130浏览
玻璃基板的四大关键技术挑战

工智能对高性能、可持续计算和网络硅片的需求无疑增加了研发投入，加快了半导体技术的创新步伐。随着摩尔定律在芯片层面的放缓，人们希望在 ASIC 封装内封装尽可能多的芯片，并在封装层面获得摩尔定律的好处。承载多个芯片的 ASIC 封装通常由有机基板组成。有机基板由树脂（主要是玻璃增强环氧层压板）或塑料制成。根据封装技术，芯片要么直接安装在基板上，要么在它们之间有另一层硅中介层，以实现芯片之间的高速连接

半导体工艺与设备 2024-12-09 89浏览
【光电集成】玻璃基板的四大关键技术挑战

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----工智能对高性能、可持续计算和网络硅片的需求无疑增加了研发投入，加快了半导体技术的创新步伐。随着摩尔定律在芯片层面的放缓，人们希望在 ASIC 封装内封装尽可能多的芯片，并在封装层面获得摩尔定律的好处。承载多个芯片的 AS

今日光电 2024-12-07 229浏览
玻璃基板深度报告

⚫AI 芯片算力需求提升，玻璃基板替代登上舞台。AI 应用的复杂性增加，面向AI 等领域的高密度计算、机器学习、并行计算及 HPC 等应用的需求，对芯片也提出了更高的要求。使用玻璃基板的先进封装是潜在解决方案之一。2023年 9 月，英特尔推出行业首个玻璃基板先进封装计划，宣布在 2030 年之前面向先进封装采用玻璃基板，三星等厂商也在积极跟进。同时，玻璃材料应用领域广泛，包括替代 CoWoS-中

半导体工艺与设备 2024-12-07 127浏览
折叠手机或迎来新的变革！eCONY开发出玻璃基板内置铰链技术

CINNO Research产业资讯，根据韩媒ETNews报道，韩国超薄玻璃蚀刻减薄公司eCONY于12月4日宣布，公司成功研发出一种创新的内置铰链技术，该技术能够有效支撑采用玻璃基板的可折叠面板。Econy开发的可折叠内置铰链G Plate展开时的形态。

CINNOResearch 2024-12-05 70浏览
超30亿！沃格光电玻璃基板项目最新动态

△广告与正文无关在一块长510毫米、宽515毫米的玻璃基板上，打出上万个直径像头发丝一样细的微孔，再进行填孔、镀铜及多层精密线路制作，大约一周后，这块玻璃基板即可下线。湖北通格微电路科技有限公司无尘车间内，自动化率超95%的玻璃基板量产线正有序运转。工作人员正在检测玻璃基板上的线路分布2022年落户天门的通格微是沃格集团的全资子公司，主要从事玻璃基芯片封装载板等相关产品研发及制造，是全球极少

PCBworld 2024-12-03 235浏览
AMD斩获玻璃基板专利技术

AMD获得了一项专利（12080632），涵盖玻璃基板技术。这项技术预计将在未来几年取代传统的有机基板，应用于多芯片处理器。这项专利不仅表明AMD在相关技术上投入了大量研究，也确保了该公司未来可以安全地使用玻璃基板，不用担心专利流氓或竞争对手对其发起诉讼。包括英特尔和三星在内的大多数芯片制造商都在探索将玻璃基板用于未来的处理器。尽管AMD不再自行制造芯片，而是将生产外包给台积电（TSMC），但它仍

EETOP 2024-11-27 112浏览
【报告】玻璃基板行业五问五答

原文下载，见文末 Documents Download【声明】内容来源网络，仅供参考学习。如需删除，联系小编：QCJYLBQuestions常见问题Q如何经常看到我们的公众号？第一步：打开公众首页，点击“...”设置图标第二步：点击“设为星标”第三步：完成星标，后面就会经常推送公众号内容Q如何检索到自己想要的内容？第一步：打开公众首页，点击🔍检索图标第二步：在检索框输入需要检索的关键词，如“智能驾

汽车技研 2024-11-23 40浏览
IC封装基板市场：玻璃基板引领变革，前景广阔但竞争激烈

△广告与正文无关玻璃基板是一种由硅酸盐复合物等材料制作而成的薄型玻璃片，其表面平滑无比。它具备高熔点、良好的化学稳定性以及优异的绝缘性能等出色的物理化学特性，适用于各种对电子封装要求严苛的领域。IC封装基板市场的崛起全球IC封装基板市场正经历迅猛发展，预计到2029年，市场规模将达到315.4亿美元。这一增长趋势中，玻璃基板作为一种新兴材料，预计将在未来五年内渗透率超过50%。玻璃基板被视为

PCBworld 2024-10-14 741浏览
兴森科技：玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品

△广告与正文无关近日，有投资者在互动平台向兴森科技提问：玻璃基板工艺从玻璃金属化、随后的ABF（味之素增材薄膜）层压以及最终的基板切割。玻璃金属化的关键步骤包括TGV（玻璃通孔）、湿法蚀刻、AOI（自动光学检测）、溅射和电镀。这些玻璃基板尺寸为515×510毫米，代表了半导体和基板制造领域的一种新工艺，目前兴森的玻璃基板研发技术储备路径与上述主流玻璃基板技术路径有差异吗？公司回答表示：目前公

PCBworld 2024-10-11 653浏览
15亿元！苏州功率芯片、玻璃基板等领域全面开花！

总投资15亿元！又一苏州市级重点项目开工，聚焦功率芯片领域张家港发布消息，10月8日，江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。据悉，协昌科技深耕电动车控制器领域多年，已成为全国电动车控制器行业的标杆型企业，目前正逐步构建上游功率芯片、下游运动控制器产品协同发展的业务体系。此次开工的协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目是2024年苏州市级重点项目，将分两期建设，一期

飙叔科技洞察 2024-10-09 522浏览
APSolution开发防止玻璃基板铜迁移的电镀技术

CINNO Research产业资讯，根据韩媒thelec报道，AP Solution 于 9月13 日宣布，公司已成功研发出一种能有效减少玻璃基板中的铜迁移（Cu Migration）的电镀技术。相关样品计划于 11 月供应给韩国客户。AP Solution 是一家专注于玻璃基板电镀等技术转让的公司，由玻璃激光钻孔与粘合领域的领先厂商 AcuLaser 与异质结合技术厂商 Daiichi Kor

CINNOResearch 2024-09-14 627浏览
玻璃基板，何时到达巅峰？

知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷！第1693篇推文HPC和AI产品的需求不断增长，加剧了对IC载板制造商的要求的复杂性，并突破了有机IC载板的局限性，以缩短下一代IC载板在更精细的L/S、更大的外形尺寸、热管理、可靠性挑战和成本方面的开发周期，从而达到计算能力、可靠性、功耗和成本方面的行业目标。玻璃芯基板技术正在兴起，并为两个关键半导体行业（先进封装和 IC 基板）的下一代技术和产品提供支持

BOE知识酷 2024-09-13 807浏览
15家企业成立联盟，推动玻璃基板技术商业化！

随着人工智能和高速通信技术的飞速发展，对高性能芯片的需求日益增长。在此背景下，由中国台湾E&R工程公司领导的E-Core System大联盟近日宣布，将联合超过15家公司，共同推动玻璃基板技术在更复杂AI芯片和芯片片上的应用，以满足市场对高性能封装技术的需求。E-Core联盟的成立，标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。人工智能芯片、高频和高速通信设备需求的快速增长，使得先进封装技术

飙叔科技洞察 2024-09-08 729浏览
【热点】台积电将为英伟达开发玻璃基板，首批芯片2025年问世

玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，一份新报告显示，台积电和英特尔正在积极扩大研发力度，英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术。随着人工智能（AI）市场的迅速扩张，对创新技术的需求大幅增长，尤其是为了继续进行代际性能升级。英伟达等已经利用架构改进等发展技术，但现代硬件（特别是加速器）由更多组件构成，其中至关重要的组件是封装技术，而业界将玻璃基板视为从传统CoWoS封装向前迈进的一种方式。一份报告称

PCB资讯 2024-09-03 655浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

1 2024年12月及全年新能源汽车销量排名

一览众车  1387
2 王自如近照曝光！从格力离职后大变样，曾策划“我妈是董明珠”

快科技  1248
3 突发！禾赛科技被曝裁员：N+1，无年终奖

谈思汽车  1171
4 台积电美国厂良率超越台厂

52RD  1165
5 2024年12月和全年，各大品牌汽车销量汇总！

汽车电子设计  1131
6 2024中国大陆晶圆厂（Fab）详细汇总

ittbank  955
7 【今日分享】2025新年贺词：梦虽遥，追则能圆，愿虽艰，持则可达

今日光电  882
8 阿里前董事长张勇履新职；字节TikTok算法负责人或离职；英特尔CEO突然宣布退休|2024年12月全球科技企业高管变动

全球TMT  855
9 苹果2025年19款新品抢先看：最便宜和最轻薄iPhone都来了！

快科技  846
10 苹果2025年19款新品抢先看：最便宜和最轻薄iPhone都来了！

手机技术资讯  831
11 RTX50第一弹！RTX5080上市时间敲定

硬件世界  706
12 上海2025年新能源牌照政策压哨更新！哪些细节值得关注？

汽车电子设计  700
13 哪吒汽车全面复工复产！

谈思汽车  666
14 禾赛激光雷达月交付破10万，机器人领域月交付超过2万

52RD  665
15 骂华为的孙院士，上新闻联播了！说华为搞封闭垄断，是难以对抗西方的！

集成电路IC  655
16 eVTOL电机技术：揭秘未来空中出行的动力核心

电动车千人会  644
17 三星复制“梁孟松模式”落空

芯极速  632
18 立讯精密拟收购闻泰科技部分资产；华为花费5年时间基本实现供应独立；剪映产品负责人张逍然被曝离职|日报

全球TMT  629
19 英伟达最新GB300和B300技术细节曝光

智能计算芯世界  624
20 惠科郑州将打造“超级工厂”，涉及OLED？

WitDisplay  602
21 英诺赛科正式敲钟上市，国内GaN第一股诞生

第三代半导体风向  594
22 曝极越汽车开始返聘员工夏一平称不会放弃

智能汽车电子与软件  555
23 消息称吉利、旷视展开智能驾驶合作，或成立一家新合资公司

52RD  546
24 SLDA年会前瞻｜迈锐光电将精彩亮相SLDA年会

每日LED  532
25 AMD看完无可奈何！RTX5090/5080售价泄露：玩家要破产了

硬件世界  523
26 华为小米联手投资！这家芯片企业再闯IPO

物联传媒  521
27 明日挂牌上市！功率模组核心部件散热基板国产龙头企业的成本与价值

碳化硅芯观察  507
28 美国发布禁止敏感个人数据向中国跨境传输的最终规则！

谈思汽车  506
29 突发！传激光雷达巨头大规模裁员，无年终奖！

EETOP  505
30 “纯血鸿蒙”变回“安卓鸿蒙”，华为不得不妥协！

手机技术资讯  496

广告

最新评论更多>>

好神经的网站，一直登陆阅读完全文，也不跳转，明明登陆了，神经

小瑞不熬夜评论文章 2024-12-27

自动驾驶多车协同与人机协同现状详细总览
怎么看不了啊

小心大雄评论文章 2024-12-20

嵌入式工程的文件怎么安排比较合理？

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

精密半导体参数测试解决方案直播时间：01月08日 10:00

E聘热招职位