可靠玻璃基板解决方案与应用案例 - 电子工程专辑

玻璃基板

玻璃基板是一种用于制作液晶显示器和平板显示器的玻璃基底,可以应用于电子产品的显示面板上.它可以提高显示器的清晰度和亮度,但是需要增加玻璃基板的厚度和重量.

超30亿！沃格光电玻璃基板项目最新动态

△广告与正文无关在一块长510毫米、宽515毫米的玻璃基板上，打出上万个直径像头发丝一样细的微孔，再进行填孔、镀铜及多层精密线路制作，大约一周后，这块玻璃基板即可下线。湖北通格微电路科技有限公司无尘车间内，自动化率超95%的玻璃基板量产线正有序运转。工作人员正在检测玻璃基板上的线路分布2022年落户天门的通格微是沃格集团的全资子公司，主要从事玻璃基芯片封装载板等相关产品研发及制造，是全球极少

PCBworld 2024-12-03 45浏览
AMD斩获玻璃基板专利技术

AMD获得了一项专利（12080632），涵盖玻璃基板技术。这项技术预计将在未来几年取代传统的有机基板，应用于多芯片处理器。这项专利不仅表明AMD在相关技术上投入了大量研究，也确保了该公司未来可以安全地使用玻璃基板，不用担心专利流氓或竞争对手对其发起诉讼。包括英特尔和三星在内的大多数芯片制造商都在探索将玻璃基板用于未来的处理器。尽管AMD不再自行制造芯片，而是将生产外包给台积电（TSMC），但它仍

EETOP 2024-11-27 76浏览
【报告】玻璃基板行业五问五答

原文下载，见文末 Documents Download【声明】内容来源网络，仅供参考学习。如需删除，联系小编：QCJYLBQuestions常见问题Q如何经常看到我们的公众号？第一步：打开公众首页，点击“...”设置图标第二步：点击“设为星标”第三步：完成星标，后面就会经常推送公众号内容Q如何检索到自己想要的内容？第一步：打开公众首页，点击🔍检索图标第二步：在检索框输入需要检索的关键词，如“智能驾

汽车技研 2024-11-23 24浏览
IC封装基板市场：玻璃基板引领变革，前景广阔但竞争激烈

△广告与正文无关玻璃基板是一种由硅酸盐复合物等材料制作而成的薄型玻璃片，其表面平滑无比。它具备高熔点、良好的化学稳定性以及优异的绝缘性能等出色的物理化学特性，适用于各种对电子封装要求严苛的领域。IC封装基板市场的崛起全球IC封装基板市场正经历迅猛发展，预计到2029年，市场规模将达到315.4亿美元。这一增长趋势中，玻璃基板作为一种新兴材料，预计将在未来五年内渗透率超过50%。玻璃基板被视为

PCBworld 2024-10-14 715浏览
兴森科技：玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品

△广告与正文无关近日，有投资者在互动平台向兴森科技提问：玻璃基板工艺从玻璃金属化、随后的ABF（味之素增材薄膜）层压以及最终的基板切割。玻璃金属化的关键步骤包括TGV（玻璃通孔）、湿法蚀刻、AOI（自动光学检测）、溅射和电镀。这些玻璃基板尺寸为515×510毫米，代表了半导体和基板制造领域的一种新工艺，目前兴森的玻璃基板研发技术储备路径与上述主流玻璃基板技术路径有差异吗？公司回答表示：目前公

PCBworld 2024-10-11 622浏览
15亿元！苏州功率芯片、玻璃基板等领域全面开花！

总投资15亿元！又一苏州市级重点项目开工，聚焦功率芯片领域张家港发布消息，10月8日，江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。据悉，协昌科技深耕电动车控制器领域多年，已成为全国电动车控制器行业的标杆型企业，目前正逐步构建上游功率芯片、下游运动控制器产品协同发展的业务体系。此次开工的协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目是2024年苏州市级重点项目，将分两期建设，一期

飙叔科技洞察 2024-10-09 484浏览
APSolution开发防止玻璃基板铜迁移的电镀技术

CINNO Research产业资讯，根据韩媒thelec报道，AP Solution 于 9月13 日宣布，公司已成功研发出一种能有效减少玻璃基板中的铜迁移（Cu Migration）的电镀技术。相关样品计划于 11 月供应给韩国客户。AP Solution 是一家专注于玻璃基板电镀等技术转让的公司，由玻璃激光钻孔与粘合领域的领先厂商 AcuLaser 与异质结合技术厂商 Daiichi Kor

CINNOResearch 2024-09-14 610浏览
玻璃基板，何时到达巅峰？

知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷！第1693篇推文HPC和AI产品的需求不断增长，加剧了对IC载板制造商的要求的复杂性，并突破了有机IC载板的局限性，以缩短下一代IC载板在更精细的L/S、更大的外形尺寸、热管理、可靠性挑战和成本方面的开发周期，从而达到计算能力、可靠性、功耗和成本方面的行业目标。玻璃芯基板技术正在兴起，并为两个关键半导体行业（先进封装和 IC 基板）的下一代技术和产品提供支持

BOE知识酷 2024-09-13 772浏览
15家企业成立联盟，推动玻璃基板技术商业化！

随着人工智能和高速通信技术的飞速发展，对高性能芯片的需求日益增长。在此背景下，由中国台湾E&R工程公司领导的E-Core System大联盟近日宣布，将联合超过15家公司，共同推动玻璃基板技术在更复杂AI芯片和芯片片上的应用，以满足市场对高性能封装技术的需求。E-Core联盟的成立，标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。人工智能芯片、高频和高速通信设备需求的快速增长，使得先进封装技术

飙叔科技洞察 2024-09-08 719浏览
【热点】台积电将为英伟达开发玻璃基板，首批芯片2025年问世

玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，一份新报告显示，台积电和英特尔正在积极扩大研发力度，英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术。随着人工智能（AI）市场的迅速扩张，对创新技术的需求大幅增长，尤其是为了继续进行代际性能升级。英伟达等已经利用架构改进等发展技术，但现代硬件（特别是加速器）由更多组件构成，其中至关重要的组件是封装技术，而业界将玻璃基板视为从传统CoWoS封装向前迈进的一种方式。一份报告称

PCB资讯 2024-09-03 616浏览
这家玻璃基板标杆企业，近期有三条引人注目的新消息

△广告与正文无关日前，《数说商业》博主“山竹一人”选取18家玻璃基板企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标，得出结论：江西沃格光电集团股份有限公司（股票简称：沃格光电；股票代码：603773）为盈利排名第二的企业（详情查看:玻璃基板，谁是盈利最强企业？）。在玻璃基光电子元器件和玻璃基精密集成电路载板领域，沃格光电是集生产、加工、制造、研发、销售为一体的先进厂商；在光电

PCBworld 2024-08-29 468浏览
群翊工业：突破0.2mm！做超薄玻璃基板加工的革新者

在半导体行业，每一分精度的提升，都意味着科技的飞跃。群翊工业，作为这一领域的创新先锋，于elexcon2024深圳国际电子展/半导体展上，凭借其SEMI自动烘烤系统、RGV自动烘烤系统以及真空压平贴膜机等产品，再次展示了其在超薄易碎的0.2mm玻璃基板加工上的卓越能力，将“精益求精”的工匠精神诠释得淋漓尽致。0.2mm的玻璃基板，薄如蝉翼，其加工难度不言而喻。群翊工业的SEMI自动烘烤系统，正是为

PCBworld 2024-08-27 568浏览
为什么要选择玻璃基板？

高性能和可持续计算以及用于AI的网络硅的需求不断增长，推动着半导体技术的快速发展。然而，随着摩尔定律在芯片层面的放缓，封装技术成为实现性能提升的关键。有机基板在 ASIC 封装中的应用面临着诸多挑战，而玻璃基板的出现为行业带来了新的希望。图片来源：AI绘图1为什么选择玻璃基板？有机基板由树脂或塑料制成，在较大封装尺寸和高芯片密度的情况下，容易发生翘曲现象。这种翘曲不仅影响封装的物理稳定性，还可能导

PCBworld 2024-08-15 561浏览
【热点】英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术

（广告分割线）封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息，英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。据Wccftech报导，因市场潜在需求，包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产。英特尔是最早开发出玻璃基板解

PCB资讯 2024-07-15 449浏览
【热点】传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片

（广告分割线）据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。而英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。目前玻璃基板正成为大规模人工智能（AI）芯片、高性能计算（HPC）芯片的理想解决方案，可大幅提高互联密度，减少弯曲以及热胀冷缩，实现更高的封装强度。英特尔、三星、LG Innotek等公司

PCB资讯 2024-07-12 522浏览
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD等扎堆研究、量产

集邦咨询7月10日发文称，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基

52RD 2024-07-12 564浏览
LXSemicon进军半导体玻璃基板新业务

CINNO Research产业资讯，LX Semicon（乐尔幸半导体）正积极筹划将“梦想基板”——玻璃板，作为公司的新兴业务增长点。据悉，公司内部已着手研究进军玻璃板市场的策略，并于近期与多家核心合作企业进行了接触。据行业1日消息，LX Semicon正全力推进其玻璃板领域的新业务计划，旨在开拓这一前沿市场。LX Semicon大田园区当前，2.5D封装技术中广泛使用“中介层(interpos

CINNOResearch 2024-07-02 531浏览
【热点】英特尔计划最快2026年量产玻璃基板

据报道，由于近期面板级扇出型封装（FOPLP）受市场热议，将带来载板（Substrate）材料改变，载板随IC愈来愈大会有翘曲问题。相关业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电性也较好，然而缺点易碎、难加工等。实际上，英特尔才是玻璃基板的先驱，同时AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术；目前英特尔量产计划最快2026年上路。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。英特尔指出，玻璃基

PCB资讯 2024-06-28 510浏览
玻璃基板竞赛开跑

（本文编译自Semiconductor Engineering）芯片行业正在竞相开发用于先进封装的玻璃材料，为芯片材料几十年来最大的转变之一奠定了基础，而这一转变将带来一系列广泛的新挑战，需要数年时间才能完全解决。十多年来，玻璃一直被讨论作为硅和有机基板的替代材料，主要用于多芯片封装。但随着摩尔定律逐渐失效，从平面芯片转向先进封装对于尖端设计来说几乎已成为定局。现在的挑战是如何更高效地构建这些设备

TechSugar 2024-06-17 467浏览
玻璃基板：芯片封装领域的潜力股

芝能智芯出品芯片行业正迎来一场重大变革，玻璃基板的开发正在为芯片材料的转型奠定基础。在应用的过程中困难重重，但其潜力不可小觑，可能需要数年时间才能完全解决相关问题。十多年来，用玻璃取代硅和有机基板的讨论不断进行，尤其是在多芯片封装领域。随着摩尔定律的失效，芯片设计正在从传统的平面架构转向先进封装，玻璃基板因此成为焦点。先进封装需要更高的集成度和更细的线路宽度，而玻璃基板在这方面表现出色。Part

汽车电子设计 2024-06-08 682浏览
PCB行业龙头：玻璃基板不会缺席，但谈量产仍言之过早

PCB 龙头臻鼎董事长沈庆芳30日股东会后受访回应记者提问玻璃基板议题指出，公司在玻璃基板不会缺席，但从产业来看量产仍言之过早。沈庆芳说，「玻璃基板还早」，不论从设备上，或是生产压合四层以上都尚有诸多困难待克服，这类情况很像当初在耀文的时候大家在炒内埋式议题，但从当时后来到现在也没有成熟，可以说公司在玻璃基板不会缺席但短期要量产仍言之过早。臻鼎董事暨礼鼎半导体科技董事长兼总经理李定转也提到，观察后

PCBworld 2024-06-03 613浏览
材料“老大哥”加注玻璃基板！

康宁韩国业务总裁霍尔表示，希望扩大半导体玻璃基板市场的份额；据悉，康宁将引入全新的玻璃基板制造工艺。作者 | 张真玻璃基板市场的火热，引起了玻璃材料“老大哥”的重视。近日，康宁韩国业务总裁霍尔（Vaughn Hall）在新闻发布会上表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。康宁何许人也？公开资料显示，康宁公司（Corning）创立于19世纪，是一家经营特殊陶瓷和玻璃材料

科创板日报 2024-05-30 513浏览
PCB龙头臻鼎董座：玻璃基板不会缺席，但谈量产仍言之过早

来源：经济日报、CINNO综合整理PCB 龙头臻鼎董事长沈庆芳30日股东会后受访回应记者提问玻璃基板议题指出，公司在玻璃基板不会缺席，但从产业来看量产仍言之过早。沈庆芳说，「玻璃基板还早」，不论从设备上，或是生产压合四层以上都尚有诸多困难待克服，这类情况很像当初在耀文的时候大家在炒内埋式议题，但从当时后来到现在也没有成熟，可以说公司在玻璃基板不会缺席但短期要量产仍言之过早。臻鼎董事暨礼鼎半导体科技

CINNOResearch 2024-05-30 574浏览
【热点】关于玻璃基板，威尔高表示...

（广告分割线）威尔高（301251.SZ）5月27日在投资者互动平台表示，公司主营为印制电路板，公司未来也会基于主业、耕深工业控制电机、电控、电源厚铜板领域、服务器电源、二次电源、三次电源、小尺寸MINILED、显示领域、汽车电子、高频高速通讯领域等细分市场，逐步开拓其他高端市场。公司目前不涉及玻璃基板的生产。中立公信人气价值来源：第一财经声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权

PCB资讯 2024-05-29 468浏览
AI来了，玻璃基板概念也火过头了

上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装。昨天，一则新闻又为玻璃基板加了一把柴火——SK和应用材料（Applied Materials）合作成立的玻璃基板企业Absolics将获美《芯片法案》至多7500万美元补贴，是材料领域首家获补贴的企业。不过，这一把火，似乎烧得

电子工程世界 2024-05-29 530浏览

正在努力加载更多...

广告

今日新闻

热门文章排行

1 各大车企付款周期汇总

一览众车  1779
2 突发！美国再次出手！对中国140家芯片公司重大打击！

集成电路IC  1702
3 美国欲限制140家中国芯片公司，包含多家设备巨头

半导体工艺与设备  1265
4 【完整名单列表】美国再将140家中国半导体企业列入实体名单！

EETOP  770
5 突发！美将140家中国半导体企业列入实体名单，附完整名单及政策细节！

大鱼机器人  563
6 日本一水坝现巨型哥斯拉壁画：预计明年1月底将消失

快科技  472
7 华为Mate70搭载的麒麟9020芯片有多强悍？！

凡亿PCB  466
8 新一代麒麟到底啥水平！华为Mate70系列麒麟9020处理器跑分揭秘

快科技  427
9 中国芯片新锐50强

贞光科技  418
10 比亚迪智驾团队重大人事变动！

谈思汽车  408
11 最新禁令来了！140多家中国芯片公司被限制

谈思实验室  339
12 马斯克遭遇重击：加州狙击特斯拉致其股价暴跌

国纳科技匠  307
13 华为、联想、美的、小米、海尔、格力等中国35家电子家电公司2024年第三季度财报汇总

全球TMT  305
14 传小米2025年正式发布自研3nmSoC芯片

皇华电子元器件IC供应商  294
15 不到5%！国产存储芯片急需突破！全球存储芯片市场“冰火两重天”？

飙叔科技洞察  272
16 美国HBM禁令，将于12月6日发布

芯极速  265
17 牙膏挤爆！iPhone17八大升级，苹果史无前例的巨变

手机技术资讯  250
18 传小米明年正式发布自研3nmSoC芯片

ittbank  247
19 华为Mate70Pro“纯血鸿蒙版”来了！无法兼容安卓！

飙叔科技洞察  241
20 全球首个可量产UWB雷达泊车方案亮相，这家企业率先抢占新风口

高工智能汽车  221
21 牙膏挤爆！iPhone17八大升级，苹果史无前例的巨变

快科技  218
22 索赔800万，字节起诉模型“投毒”实习生～网友：800万只是电费！！！

C语言与CPP编程  207
23 彻底疯了！CES不给中国人发签证

集成电路IC  196
24 2024年11月新能源汽车销量排名

一览众车  189
25 华为手机前三季度出货量接近去年全年，Mate70系列成新增长点

52RD  185
26 HBM禁令深度思考

集成电路IC  183
27 刚刚！美国新限制140家中企！（名单曝光）

中国半导体论坛  181
28 美将140家中国半导体企业列入实体名单，附完整名单及政策细节！

射频美学  179
29 美国又拉黑140家中国芯片企业，包括北方华创、拓荆、昇维旭…

芯通社  176
30 商汤绝影最新智驾「大杀器」：1块GPU顶500台量产车，而且有5.4万块

智能车参考  174

广告

最新评论更多>>

确实是非常有价值的工具，京东买一个电源适配器用这玩意儿测电压然后发现电压不足有质量问题，然后赔钱给我，多买几个可以发财了哈。

james1982... 评论文章 2024-12-03

万用表使用大全（20条测量方法，建议收藏！）
zanzanzan

洪正安评论文章 2024-11-29

Allegro17.4常用系统参数的设置

资料

文库

帖子

博文

在线研讨会

EE直播间

无线前沿新技术与测试技术峰会-线上直播直播时间：12月05日 09:30
首场直播发布： Keysight AP5000 系列新型高性价比模拟信号源直播时间：12月06日 10:00
功率表的基础知识及其校准直播时间：12月10日 10:00
提升毫米波信号测试精度直播时间：12月18日 14:00

E聘热招职位