表面贴装 - 电子工程专辑

表面贴装

如何在有限空间里实现高性能？结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法！

SiC FET在共源共栅结构中结合硅基MOSFET和SiC JFET，带来最新宽带隙半导体技术的性能优势，以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET现可采用表面贴装TOLL封装，由此增加了自动装配的便利性，同时减少了元件尺寸，并达成出色的热特性，在功率转换应用中实现了功率密度最大化和系统成本最小化。关键词SiC FET、TOLL、封装、热、宽带隙、WB、碳化硅、SMT、表面贴装技术宽带隙（WBG

Qorvo半导体 2023-08-17 635浏览
艾迈斯欧司朗推出110µm小孔径表面贴装EEL，提升工业自动化应用

• SPL S1L90H_3激光器的发射宽度较窄，可提升远距离激光雷达（LiDAR）应用性能，简化光学集成；• SPL S1L90H_3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品；• 针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化。据麦姆斯咨询报道，近期，全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）宣布，推出

MEMS 2023-03-25 1266浏览
[应用指南]讨论表面贴装功率器件(SMPD)封装的各种安装解決方案

✦Littelfuse 以表面贴装功率器件(SMPD)扩充了ISOPLUS 系列。这种功率半导体器件允许采用模块化方法设计各种电力电子应用。将热量分散到更大的区域可以提高热性能，同时让工程师不必顾虑器件太靠近的问题，这在CBI型功率模块中很常见。绝缘结构以及DCB和引线框架的组合是工业驱动器或非车载EV成功器等具有挑战性的应用中构建最紧凑设计的关键。该封装可以通过多种方式轻松安装，使设计人

力特奥维斯Littelfuse 2022-04-28 780浏览
重要新闻｜IPC与上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会将共同主办业界首届BGA/BTC返工竞赛

IPC与上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会（以下简称“专委会”）于近日达成一致，双方将于2022年至2024年共同主办IPC& Shanghai SMT/MPT BGA/BTC返工竞赛。随着电子产品功能性越来越强，体积及重量越来越短小、轻薄，行业对于先进高密度封装技术的应用越来越多，这直接催生了BGA/BTC器件在电子设备中的大量使用。为了更好、更全面地培育SMT技术性人才，实现以赛促学、

IPC国际电子工业联接协会 2022-03-21 1435浏览
【免费样品】表面贴装Y1级高耐压陶瓷电容器

村田制作所的DK1系列陶瓷电容器，是一般用安全规格认定樹脂封装表面贴装元器件陶瓷电容器，是IEC60384-14 X1/Y1 级认定产品，可以作为各种开关电源的Y电容器、X电容器使用。产品特点 1. IEC60384-14的认证产品。

Murata村田中文技术社区 2020-06-05 1177浏览

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