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表面处理
这家日本材料供应商推出全新钙钛矿层表面处理材料
东京化成工业株式会社(Tokyo Chemical Industry, TCI)作为全球实验室化学品和特种材料的供应商,近日推出用于钙钛矿层表面处理的苯乙胺氢碘化物材料。这些材料能够显著提升太阳能电池的稳定性。图源:公开网络在一项研究中,将1,2-苯乙二胺二氢碘化物应用于钙钛矿光伏器件(FTO/TiO2/SnO2/钙钛矿/胺碘化物/Spiro-OMeTAD/金),经过1,100小时的测试后,其稳定
DT半导体材料
2024-10-23
379浏览
【热点】东威科技高端表面处理装备生产基地项目预计年中竣工交付
走进常熟东威科技高端表面处理装备生产基地项目建设现场,100多名建筑工人奋战在工地上,赶进度、忙施工,一派热火朝天的景象。目前项目土建部分已完成70%,预计2024年6月正式竣工交付。其中1号厂房已封顶并完成内墙板安装。2号厂房主钢架已安装完毕,预计1月底完成封顶。东威科技股份有限公司作为国内PCB设备制造行业的龙头企业,于2021年在科创板上市,是目前唯一从事精密电镀设备兼技术服务的科创板上市公
PCB资讯
2024-01-10
723浏览
碲锌镉衬底表面处理研究
碲锌镉(CZT)单晶材料作为碲镉汞(MCT)红外焦平面探测器的首选衬底材料,其表面质量的优劣将直接影响碲镉汞薄膜材料的晶体质量以及成品率,故生产出外延级别的碲锌镉衬底表面是极其重要的。目前,碲锌镉单晶片的主要表面加工处理技术包含机械研磨、机械抛光、化学机械抛光、化学抛光以及表面清洗。其中,机械研磨、机械抛光以及化学机械抛光工艺都会存在磨料残留、磨料嵌入、表面划痕较多、粗糙度较高等一系列问题,要解决
MEMS
2023-12-31
909浏览
什么是PCB表面处理?7种PCB表面处理大全,一文教你快速选择
一、什么是 PCB 表面处理?PCB 表面处理是印刷电路板可焊接区域的裸铜和元件之间的金属间连接。电路板有一个基底铜表面,如果没有保护涂层,基底铜表面很容易被氧化,因此需要表面光洁度。PCB 表面处理是 PCB 制造和组装过程中最重要的步骤,具有两个主要功能,一个是保护裸露的铜电路,另一个是在焊接时提供可焊表面元件到 PCB。如下图所示,表面处理位于 PCB 的最外层,位于铜层之上,起到铜“涂层”
一点电子
2023-11-02
2172浏览
为何PCB做个喷锡的表面处理,板子就短路了
公众号 | 高速先生作者 | 王辉东端午的脚步越来越近了,在伟伟的记忆深处,端午节是奶奶深夜一针一线,缝制的五彩香包。是爷爷点在她和弟弟额头上的雄黄酒。是妈妈包的糯米棕子和绑在手上的五色线。是爸爸悬挂在门头上的艾草。还有煮锅里的咸鸭蛋和红独蒜。伟伟说想家了,把这个单交了客户就回家,回家过端午。于是这几天她天天盯着这个板的生产进度,她说她要做客户优秀的业务员,站在客户这一边,为客户着想,有困难第一时
高速先生
2023-06-19
939浏览
IPCWorksAsia-IPC表面处理相关标准解析
IPC国际电子工业联接协会
2023-03-15
649浏览
InAs/GaSbⅡ类超晶格长波红外探测器的表面处理研究
InAs/GaSb Ⅱ类超晶格近年来得到迅速的发展,是最有前景的红外光电探测材料之一。随着探测器像元中心距不断减小,对于台面结器件,其侧壁漏电将占据主导地位,这对超晶格探测器的台面制备和钝化工艺都提出了很高的要求。台面结红外探测器一般通过湿法腐蚀或干法刻蚀来实现像元间的隔离。在台面形成过程中,半导体晶体周期性结构的突然终止,会导致表面悬挂键的生成,并导致表面缺陷与表面能带弯曲,因此对于长波探测器,
MEMS
2023-01-23
1056浏览
激光技术在表面处理中的十大应用
激光表面处理是采用大功率密度的激光束,以非接触性的方式加热材料表面.借助于材料表面本身传导冷却,来实现其表面改性的工艺技术。它在改善材料表面的力学性能和物理性能,以及提高零件的耐磨、耐蚀、耐疲劳性能方面大有裨益。近年来,激光清洗、激光淬火、激光合金化、激光冲击强化、激光退火等激光表面处理技术,以及激光熔覆、激光3D打印、激光电镀等激光增材制造技术迎来了广阔的应用前景。01 激光清洗激光清洗是目前
DT半导体材料
2022-09-15
1869浏览
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策!
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求,对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面处理技术,是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层0.2~0.
可靠性杂坛
2021-11-11
4744浏览
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策!
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求,对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面处理技术,是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层0.2~0.
面包板社区
2021-06-30
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