构建智能化边缘智能系统

边缘智能

边缘智能是指将人工智能算法应用于边缘计算的技术,可以实现实时数据处理和分析,提高决策的准确性和效率,同时减少数据传输的成本和延迟.边缘智能可以应用于工业自动化、智能交通、智能医疗等领域.

情境感知AI：利用FPGA技术增强边缘智能

网络边缘人工智能——即在边缘设备端部署AI模型进行本地化算法处理，而非依赖云端等集中式计算平台——已成为人工智能领域发展最快的方向之一，受到业界高度关注。据测算，2024年网络边缘AI市场规模约为210亿美元，预计到2034年将突破1430亿美元。这一增长态势表明各行业将持续加大基于AI的边缘系统研发投入。网络边缘AI的应用前景广阔且充满创新机遇，涵盖自动驾驶汽车、智能家居设备、工业自动化机械等多

Latticesemi 2025-02-20 894浏览
“聚焦汽车智能与边缘智能”第六届FPGA生态峰会火热报名中！

随着人工智能技术与千行百业的深入融合，智能化浪潮席卷各个直场景，而FPGA以其强大的处理能力和灵活编程领域，在汽车智能与边缘智能领域被广泛应用，数据预测，2023年，全球边缘智能市场规模为204.5亿美元，预计该市场将从2024年的270.1亿美元增长到2032年的2698.2亿美元，预测期内复合年增长率为33.3%！边缘智能在制造业、政府公共事业、通信、医疗等各类行业也将形成诸多应用场景，如在工

FPGA开发圈 2024-08-23 432浏览
“聚焦汽车智能与边缘智能”第六届FPGA生态峰会火热报名中！

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FPGA开发圈 2024-08-22 418浏览
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FPGA开发圈 2024-08-21 446浏览
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FPGA开发圈 2024-08-20 404浏览
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FPGA开发圈 2024-08-19 525浏览
“聚焦汽车智能与边缘智能”第六届FPGA生态峰会报名开启！

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FPGA开发圈 2024-08-17 472浏览
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FPGA开发圈 2024-08-16 451浏览
“聚焦汽车智能与边缘智能”第六届FPGA生态峰会报名开启！

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FPGA开发圈 2024-08-15 404浏览
“聚焦汽车智能与边缘智能”第六届FPGA生态峰会报名开启！

随着人工智能技术与千行百业的深入融合，智能化浪潮席卷垂各个直场景，而FPGA以其强大的处理能力和灵活编程领域，在汽车智能与边缘智能领域被广泛应用，数据预测，2023年，全球边缘智能市场规模为204.5亿美元，预计该市场将从2024年的270.1亿美元增长到2032年的2698.2亿美元，预测期内复合年增长率为33.3%！边缘智能在制造业、政府公共事业、通信、医疗等各类行业也将形成诸多应用场景，如在

FPGA开发圈 2024-08-14 453浏览
8月深圳物联网展－重磅展示热门无线连接和AI/ML边缘智能参考设计

本文来源：Silicon LabsSilicon Labs（亦称“芯科科技”）即将参加8月28至30日举办的“2024年深圳物联网展（IOTEShenzhen）”，演示最新的物联网无线连接和AI/ML边缘智能（EdgeIntelligence）技术！芯科科技的现场产品展示专区将位于深圳国际会展中心（宝安新馆）10号馆10A26 号展位，包括本地销售、无线工程专家团队，以及代理商合作伙伴都将在场介绍

物联传媒 2024-08-01 447浏览
8月深圳物联网展－重磅展示热门无线连接和AI/ML边缘智能参考设计

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）即将参加8月28至30日举办的“2024年深圳物联网展（IOTEShenzhen）”，演示最新的物联网无线连接和AI/ML边缘智能（EdgeIntelligence）技术！芯科科技的现场产品展示专区将位于深圳国际会展中心（宝安新馆）10号馆10A26 号展位，包括本地销售、无线工程专家团队，以及代理商合作伙伴都将在场介绍实现物联网和边缘智能创新所需的智能

SiliconLabs 2024-07-31 581浏览
运用LPWAN和边缘智能无线MCU革新农业

农业作为文明的基石，正面临着越来越多的障碍——从不可预测的天气模式和虫害，到资源短缺和市场波动。为了克服这些挑战，农民们正在转向可持续的智能农业设备。低功耗广域网（LPWAN）是一种无线技术，可以实现设备之间的远程、低成本通信，可以极大地优化农业部门。通过将LPWAN与边缘智能或数据处理集成在源头，农民可以获得准确、实时的见解，从而做出更明智的决策。LPWAN是什么?LPWAN非常适合具有最小数据

SiliconLabs 2024-07-08 585浏览
深度解读边缘智能：高效机器学习平台、安全性、低功耗和无线连接缺一不可

SiliconLabs（亦称“芯科科技”）作为为实现更智能、更互联的世界而提供芯片、软件和解决方案的领先供应商，其技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车等市场的未来，而边缘智能作为未来的关键增长领域，自然也受到芯科科技的广泛关注。近日，芯科科技高级营销经理Matt Maupin先生在EEPW电子产品世界的物联网边缘智能（EdgeIntelligence）专题访谈中进一步分析

SiliconLabs 2024-05-27 1852浏览
MCU专题|边缘智能发展趋势既是机会也是挑战

随着物联网领域的快速发展，MCU芯片也需要不断进行升级和发展，以适应更为广泛的应用场景和复杂的功能需求。应用于物联网端侧设备中的MCU产品需要具备低成本、低功耗、高集成度以及安全性等特点。而AI技术的赋能，又让物联网端侧设备具备更加智能化的特点。瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清（Melisa）表示：“边缘智能会是未来物联网端侧设备的一大发展趋势。”而若想实现这一趋势，则需要MCU产品不断对能

TechSugar 2024-05-20 649浏览
机电执行器需要智能集成驱动器解决方案以增强边缘智能

在寻求增强边缘智能的过程中，机电执行器等物理边缘设备需要更多智能，才能获得更好的机器实时决策等优势。这些执行器提供智能、有价值和丰富的传感器式反馈。此类边缘设备是工业4.0及更高阶段的关键。它们控制机器人，操纵工厂流程并使之自动化，将数字信息转化为物理运动，同时提供高水平的智能和自我意识。当执行器操纵物体时，传感器则用于测量和量化实际参数，并将物理值转换回数字值。因此，执行器和传感器在大多数时候仍

亚德诺半导体 2024-02-01 534浏览
进博之约，数字未来丨ADI“7”项全能技术助力激活边缘智能

进博会是一座跨文化交流的桥梁，为全球企业搭建起合作共赢的大舞台，ADI即将以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题亮相，展示半导体技术对于各行各业数字化升级的作用。2023年11月5-10日国家会展中心(上海虹桥)4.1号馆技术装备展区4.1A2-03展位当今世界，数字技术成为引领产业变革的驱动力，各行各业都在期望推动数字经济与实体经济的深度融合，实现产业的跨越式发展。一个智能化的数字世界正在加速构

亚德诺半导体 2023-10-31 795浏览
ADI与您相约2023进博会，感受边缘智能多样精彩

Analog Devices (ADI) 诚邀公众和媒体参与第六届中国国际进口博览会，期待通过演示互动和专家研讨，探访ADI在工业自动化、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等领域的创新成果，感受ADI如何通过边缘感知、数据处理等半导体技术连接现实世界和数字世界，令数据和见解更贴近决策端，并对人类生活和地球环境产生更加积极的影响。▶️参观ADI展位欢迎大家前往ADI位于国家会展中心（上海虹

亚德诺半导体 2023-10-30 752浏览
培训课程分享｜推进边缘智能

点击上方蓝字关注我们！在本期 TI 培训课程推荐中，我们为大家带来了推进边缘智能系列视频。借助德州仪器的视觉处理器，您可以使用同一软件实时执行面部识别、物体检测、姿态估计和其他人工智能 (AI) 功能。借助多达 12 个摄像头的可扩展性能，您可以构建智能安防摄像头、自主移动机器人以及二者之间的各种产品。点击下方链接，一起解锁 TI 培训课程吧！课程目录以下为推进边缘智能系列视频的目录：探索边缘人工

德州仪器 2023-08-02 772浏览
哪些场景边缘智能会先行？与ADI专家一起管窥工业数字化的今天与未来

2023慕尼黑上海电子展期间，ADI 联合“E维智Talk”发起了“哪些场景工业数字化和边缘智能会先行？”主题直播，在近一个小时的深度产业思维碰撞中，我们可以透过ADI专家的眼看到工业数字化的发展现状和一些产业趋势，以及相关案例和背后驱动的黑科技。究竟工业哪些领域的数字化需求最迫切且推进更积极？AI智能边缘数据和上云的大数据对现阶段工业领域客户的驱动价值感是否有变化？工业半导体还有哪些可圈可点的应

亚德诺半导体 2023-08-02 719浏览
ADI亮相首届SensorShenzhen，工业系统级解决方案赋能边缘智能“爆款出街”~

3月29日，为期3天的首届“深圳国际传感器技术与应用展览会（Sensor Shenzhen）”开幕，展会聚焦传感器上下游技术创新和趋势，寻找每项技术背后撬动的全新应用大市场，人头攒动，场面十分火爆。作为传感器领域的先行者和开拓者，ADI也亮相展会，多款精彩demo展示吸引众多参观人群驻足咨询。ADI展台（展位号6D171）“传感器不只是传感器，而是未来整个行业智能化数字化的缩影。”展台上，ADI亚

亚德诺半导体 2023-03-30 1202浏览
写在新年开端——边缘智能，赋能数字化未来

赵传禹ADI中国区销售副总裁一元复始，万象更新。新年开工已经一周，每个人对新的一年都寄予希望，心怀憧憬的同时，我们也在此刻审视周围的环境，讨论新年的愿景。新的一年世界仍然面临着大大小小的挑战，即使是最权威的经济学家也无法给出确切的预测。如果从更长的时间范畴来看，技术与人类进步的脚步却从未停歇，贯穿各种上上下下的周期，这也许是对长期主义最好的诠释。ADI的logo下面有一行小字“超越一切可能”，我想

亚德诺半导体 2023-02-02 771浏览
ADI与您相约CES2023，体验边缘智能、畅享美好生活

ADI诚邀公众和媒体参与CES 2023，期待通过演示互动和专家研讨，一同感受边缘智能带来的别样生活体验。参观ADI展位：通过边缘感知和数据处理技术连接现实世界和数字世界，令数据和见解更贴近决策端，从而提高执行速度和效率。欢迎大家前往ADI位于拉斯维加斯会议中心西大厅的4725号展位，了解ADI智能边缘技术如何时刻影响我们生活的方方面面，并通过实现更高效、更安全和可持续的未来，应对全球面临的诸多重

亚德诺半导体 2022-12-15 911浏览
增强边缘智能的4个关键要素

随着工厂努力提高生产力和降低运营成本，对能够增强边缘智能的新技术需求也在不断增长。您可能会好奇，“边缘是什么意思？”ADI对“边缘”的定义是机器与现实世界融合或交互之处！例如在工厂自动化领域，增强边缘智能意味着减少工厂在一年内损失的生产力。造成这一问题的最大原因是工厂停机时间，或者生产线停工，导致公司亏损。事实上，根据麦肯锡在2018年10月发表的一篇有关“数字化可超越预测性维护提升可靠性”的文章

亚德诺半导体 2022-09-14 866浏览
技术干货－无线SoC的演进：从早期手机到边缘智能

本文作者为Silicon Labs（亦称“芯科科技”）产品营销经理Asem Elshimi，旨在说明系统级芯片（SoC）的技术演进与未来发展趋势。随着SoC在支持物联网（IoT）实现连接和计算功能方面发挥无可争议的作用，该术语已成为行业流行用语，以至于难以将SoC与其他类型的集成电路（IC）区分开来。与电源管理芯片等单功能芯片相比，SoC在单芯片上集成了多种电子功能，而高质量的SoC则是由在微型芯

SiliconLabs 2022-08-08 1162浏览

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