本土厂商 - 电子工程专辑

本土厂商

智能底盘新一轮「鏖战」开启，这家本土厂商抢跑2.0时代

智能底盘正在加速向高度集成控制的2.0时代跃进。4月23日开幕的上海国际车展上，线控底盘系统方案商利氪科技发布了全系智能线控底盘产品，继以国内首家科创公司成功实现IHB-LK®（one-box）大规模量产之后，利氪科技One-box产品标杆再突破，发布了全新的多版本IHB-LK（one-box）产品，同时升级了全新软件架构，新开发出可适配全地形的一系列特色功能，将于2025年中在国内头部车企搭载车

高工智能汽车 2025-04-24 298浏览
中国本土厂商，量产ABF载板时间相对较晚

△广告与正文无关 IC载板是用以封装IC裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代，轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断丰富，对IC需要更强大的运算能力、更小的体积、更低的功耗、更多的功能集成，推动IC载板产品发展不断演变和发展。IC载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HD

PCBworld 2024-12-04 1379浏览
车载存储进入“革新”周期，这家本土厂商「破圈」全球化

伴随着智能汽车的快速发展，车载存储市场已经进入了“革新”周期。一方面，伴随着整车电子架构的集中化升级，传统适配各种单一功能车控ECU的低容量嵌入式存储产品已经不足以满足市场需求，大容量、高带宽的车载存储产品成为了“硬需求”。另一方面，美光、三星电子等国际大厂占据主导地位的车载存储市场格局即将发生改变，以江波龙为代表的国产存储厂商正在逐步突围。众所周知，DRAM和NAND是车载存储芯片的主要类型，具

高工智能汽车 2024-11-15 206浏览
车规MCU市场“重构”！群雄环伺下，中国本土厂商「蓄势突围」

在整车EE架构加速升级的大背景之下，全球车规MCU市场已经进入了重塑期，中国本土车规MCU厂商正在蓄势突围。9月25日，兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。据悉，GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核，并且集成了优异的性能、增强的安全升级、丰富的外设接口，可以满足车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、远程

高工智能汽车 2024-09-25 531浏览
2023-2029年先进封装行业规模或实现12.9%复合年增长；Q2本土厂商首次包揽大陆智能手机市场前五席|每周产业数据汇总

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？Yole：2023~2029年先进封装行业规模有望实现12.9%复合年增长咨询公司Yole Group发布的报告中指出，受HPC和生成式AI领域的大势推动，先进封装行业规模有望在六年间实现12.9%的复合年增长率。具体而言，该行业的整体收入将从2023年的392亿美元（当前约合2850.49亿元人民币）增至2029年的811亿美元（当前约合5897.32亿元人民币

TechSugar 2024-07-27 777浏览
二季度，中国本土厂商首次包揽前五席，vivo领衔，市场喜迎10%双位数增长

2024年第二季度，中国大陆智能手机市场在经历上一季度的回暖拐点后实现进一步复苏，出货量同比增长10%，重回7000万台水平。vivo出货同比增长15%，重回中国市场榜首，凭借其稳固的线下渠道以及对“618”电商需求的捕捉，出货量达1310万台，市场份额达19%。OPPO凭借Reno 12系列新品的发布，以1130万台的出货量稳坐第二席位。荣耀发布新品200系列，以1070万台的出货量排名第三，同

Canalys 2024-07-25 590浏览
舱驾一体“杀疯了”！本土厂商火拼“性价比”，行业洗牌加速来临

舱驾一体的“战争”，日趋激烈。今年年初，蔚来宣布旗下2024款第二代平台车型的电子电气架构升级为中央计算平台，最大的改变就是原本座舱、智驾分离的两大域升级为了舱驾融合。而在4月25日举办的北京国际车展期间，哪吒汽车与高通、车联天下三方联合，全球首发了Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾融合平台。据了解，该平台基于单颗SoC同时支持座舱和智驾功能，计划于2025年二季度正式

高工智能汽车 2024-06-05 742浏览
汽车芯片大变局，本土厂商的突围新路径：ADC+MCU“双轮驱动”

车规级MCU，已经成为了国产化替代的重要赛道。伴随着汽车“新四化”（电动化、智能化、网联化、共享化）的逐步发展，车规级MCU迎来了量价齐升的黄金发展期。数据显示，一辆传统燃油车大约需要用到70个MCU左右，但智能电动汽车则需要200多个MCU。由于车规级MCU的技术门槛较高、车规认证周期较长，且对于安全性、可靠性等要求较高，全球汽车MCU市场一直由英飞凌、NXP等国际大厂垄断。近几年，在“缺芯”现

高工智能汽车 2024-05-23 704浏览
架构升级！车规MCU打响“升级战”，这家本土厂商杀出重围

中国本土车规级MCU，又一次实现了性能全球领先。在4月25日举办的北京车展期间，芯驰科技重磅发布了新一代中央计算处理器——X9CC，以及新一代区域控制器（ZCU）车规芯片产品家族。其中，新一代区域控制器（ZCU）旗舰芯片产品E3650采用了最新ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，主频高达600MHz。在此之前，芯驰科技E3系列车规级MC

高工智能汽车 2024-05-13 731浏览
中国高阶智驾竞争转向“寡头化”，本土厂商如何“冲进”决赛？

中国智驾产业已经进入了规模化量产的实质性比拼阶段，各大玩家正在争夺为数不多的决赛入场券。根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2023年中国市场乘用车（不含进出口）前装标配ADAS交付1238.06万辆，搭载率继续攀升至58.63%；其中，L2级及以上前装标配交付794.01万辆，同比增长36.97%；NOA标配软硬件交付63.18万辆，同比增长189.02%。进入2024年，标配NOA新车交付量同

高工智能汽车 2024-05-03 1012浏览
智驾计算平台进入“换代期”，这家本土厂商快速抢占“新高地”

中国乘用车ADAS市场已经进入了计算方案（芯片）的“替换”周期，包括黑芝麻智能在内的中国本土芯片厂商正在强势“抢市”。3月14日，东风奕派旗下首款车型智雅电动轿跑eπ007正式上市。作为东风汽车进军智能电动汽车市场的创新标志之作，eπ007不仅在外观设计、动力性能等方面有了全新突破，更在智能化方面增添了诸多的卖点，被业界称之为中大型轿车市场的“卷王”。据了解，eπ007搭载了黑芝麻智能华山®二号A

高工智能汽车 2024-03-15 671浏览
英伟达“中国特供GPU”被嫌弃，本土厂商备胎转正？

英伟达向中国供应GPU芯片正遭遇新的困境。美国商务部产业与安全局（BIS） 1017 新规已经在2023年 11 月 16 日生效，英伟达针对中国市场推出的“特供版” A800 和 H800 芯片遭到出口合规限制，无法向中国客户出售。此前消息称，2024年第二季度英伟达将开始量产面向中国市场的H20和其他AI芯片，并一度公开了新的“特供版”芯片详细规格参数。目前英伟达最新特供版芯片何时发布尚未有确

ittbank 2024-01-10 625浏览
中国智能驾驶的“突围赛”打响，这家本土厂商为何能成为“先行者”？

中国本土厂商正在成为全球智能汽车产业链的“核心力量”。根据《高工智能汽车研究院》数据显示，今年1-6月，自主品牌标配L2（含L2+）级辅助驾驶交付新车155.34万辆。其中，搭载中国本土智能驾驶解决方案提供商（含车企自研）系统占比首次突破30%，达到31.43%。预计到今年年底，中国本土智能驾驶解决方案的市场占比将突破50%。智华科技是国内较早一批实现规模化量产突围的本土智能驾驶厂商，同时还是行业

高工智能汽车 2023-11-10 665浏览
智能手表市场最新排名：华为及印度本土厂商份额大涨，并列第二！

根据 Counterpoint Research 最近发布的《全球智能手表型号追踪报告》，继 2022 年第四季度和 2023 年第一季度双双下降之后，2023 年第二季度全球智能手表出货量同比增长11% 。印度出货量同比猛增70%，成为全球市场反弹的主要推动力。中国市场也出现小幅增长。此外，竞争格局发生明显变化，华为全球市场份额跃升至第二位。研究分析师 Woojin Son表示：“华为在 202

手机技术资讯 2023-08-31 709浏览
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ittbank 2023-08-30 624浏览
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EETOP 2023-08-30 809浏览
半导体设备狂飙，本土厂商强势溯游而上

结合全球设备厂商今年财报数据及业界人士消息，国外半导体设备厂商的订单量正在减少，或会限制下半年的增长；国内设备厂商受益于国产替代东风，营收已连增两年，业界表示第三年有望景气依旧。半导体设备厂商财报出炉国内外厂商表现如何？从国内外设备厂商2022年财报数据及今年一季度财报数据显示，多数国内外的设备厂商业绩均实现了不同程度的增长。但由于今年晶圆代工大厂台积电、三星等厂商财报增长不及预期，波及上游半导体

半导体工艺与设备 2023-08-01 567浏览
重磅！本土厂商发布领先全球的融合EVS和CIS的新型视觉传感器

近年来，基于事件的视觉传感器（EVS）开始走热，EVS一种新型传感器，它检测各像素亮度变化，结合“坐标”与“时间信息”，仅输出变化像素对应的数据，从而实现高效率、高速低延迟数据输出的视觉传感器。从原理看，EVS是模仿眼睛的感光机制而建立的传感器技术。人眼感受到光线后，视网膜上的受体细胞就会将光信号转换成神经信息，后段的神经细胞再分别挑选出亮部和暗部，经由神经节细胞，将信息传递到大脑的视觉皮层。EV

FPGA开发圈 2023-05-13 1477浏览
深度丨国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端突破？

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：近几年芯旺微、杰发、中微半导等国内MCU厂商也成功通过验证，量产车规级MCU并向汽车厂商供货。不过，低端的车规MCU产品进入门槛虽然相对较低，因此也很容易进入红海市场，向中高端车规MCU领域进击是国产MCU领域的终极目标。作者 | 方文三图片来源 | 网络转型是必由之路，中高端亟待突破相较于MCU其他领域来说，小家电等消费级MCU产品迭

AI芯天下 2023-03-08 1265浏览
科研“卖铲人”火了！贴息贷款添需求动力本土厂商技术持续精进

机构数据显示，国庆期间，已有十余所北京重点高校、医院签订设备更新改造贷款合同金额124亿元。今早，多只科学仪器相关个股大涨。截至收盘，优利德、禾信仪器、莱伯泰科、天瑞仪器、钢研纳克20CM涨停，普源精电、皖仪科技涨超15%；阿拉丁、东华测试涨超11%；泰坦科技、鼎阳科技、聚光科技等跟涨。回溯近一个多月以来——9月7日，国务院常务会议已提出，对高校、职业院校和实训基地、医院、新型基础设施和中小微企业

科创板日报 2022-10-17 641浏览
智能驾驶开启半导体黄金赛道，本土厂商纷纷进场抢位

来自芯八哥第281篇原创文章。本文共4012字，预估阅读时间11分| 智能驾驶-汽车及交通变革的重要方向智能驾驶，指在汽车上搭载先进的传感器等装置，运用人工智能等新技术，使汽车具备智能驾驶的能力，旨在辅助驾驶员安全、便捷地完成驾驶任务。搭载智能驾驶功能的智能汽车将逐步成为智能移动空间和应用终端的新一代汽车。智能驾驶采用不同类型的传感器，实现车辆对周边道路、行人、障碍物、路侧单元及其他车辆的感知

芯八哥 2022-10-17 781浏览
汽车“基础软件”大战升级，本土厂商面临哪些机会？

伴随着整车电子电气架构逐渐向集中化演进，智能汽车的软件架构也在加速向 SOA 转型升级，软硬件解耦、平台标准化已经是必然趋势。近几年，各大头部汽车制造商都在投入巨资组建内部软件开发团队，目标是打造自己的基础软件平台架构以及上层的开放接口，重构软件生态。不过，当前没有任何一家车企能够独自完成一整套软件系统的打造，即便是大众、戴姆勒等巨头都希望开发自己的定制软件，也会依赖供应商提供更标准的基础软件。在

高工智能汽车 2022-07-01 1160浏览
智能化电动化催生PCB需求，本土厂商崭露头角

广告分割线随着车载娱乐功能及安全功能增加，以及新能源汽车的日渐普及，汽车电子占整车比重持续上升，这直接推动了汽车PCB板的需求增长。2020年，受新冠疫情影响，全球汽车销量大幅下滑，导致汽车PCB行业整体规模大幅缩水至62.61亿美元左右。不过，随着疫情逐步好转，全球汽车销量显著增长，同时在ADAS及新能源汽车渗透率节节攀升的情况下，未来汽车PCB板需求将持续增长，到2026年有望超过120亿美元

HNPCA 2021-09-07 1295浏览
MOSFET价格飙涨供货紧张，多家本土厂商就位

受疫情之扰，六月开始传英飞凌、ST等国际大厂在马来西亚的IDM厂被迫停工，生产链惨遭冲击，MOSFET缺货情况加剧，交期一再延长。在海外MOSFET供给有限的情况下，寻找替代产品成MOSFET市场主旋律。国内有哪些MOSFET厂商能够解市场之渴？贸易商疯狂囤货，MOSFET价格飙涨马来西亚IDM大厂停工扩大供应缺口，近期国内市场更是出现疯狂囤货的行为，导致MOSFET缺货情况愈加紧张。

芯三板 2021-07-29 1974浏览
再生晶圆乘风而起，本土厂商有望快速崛起

免费入驻咨询热线：4001-027-270 晶圆再生：针对档控片进行回收加工，是材料成本管理的重要一环晶圆制程中控片挡片起监控测试和维持稳定作用，为必需部件。硅片按照在晶圆厂的应用场景不同，可以分为两大类：（1）正片（Prime Wafer），被直接用于半导体加工，包括抛光片、外延片等；（2）用于监控测试的硅片，包括控片（moni

半导体商城 2020-08-31 2134浏览

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