背照式 - 电子工程专辑

背照式

单芯片、高像素！晶合集成5000万像素背照式图像传感器量产

继90纳米CMOS图像传感器和55纳米堆栈式CMOS图像传感器实现量产之后，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）再添CMOS图像传感器新产品。近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式（BSI）图像传感器迎来批量量产，极大赋能智能手机的不同应用场景，实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CMOS图像传感器产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的

MEMS 2024-04-12 576浏览
X-FAB通过背照式技术增强图像传感器性能

X-FAB向医疗、汽车和工业客户展示结合了更高灵敏度、更大像素尺寸和更大传感面积的代工路线。据麦姆斯咨询报道，全球领先的模拟/混合信号和特色工艺代工厂X-FAB，近期宣布其光学传感器产品线有了重大补充。该公司的CMOS图像传感器制造能力，现在能够提供与其流行的XS018 180nm CMOS半导体工艺相关的背照式（BSI）技术。背照式CMOS图像传感器剖面架构图通过背照式技术，CMOS图像传感器的

MEMS 2024-04-09 563浏览
背照式双雪崩区单光子雪崩二极管（SPAD）

单光子雪崩二极管（SPAD）的关键特征是能够探测单个光子并提供数字信号输出。雪崩倍增过程产生了可探测的电信号，该电信号可以在无需额外电路的情况下被放大到高电压，从而使SPAD能够探测单个光子。具体而言，采用CMOS技术制备的SPAD可以探测近红外（NIR）信号，这是如激光雷达（LiDAR）、飞行时间（ToF）成像和NIR光学断层扫描等诸多应用的关键要求。这些应用需要特定的性能特征，例如高光子探测概

MEMS 2023-11-21 1079浏览
芯视界推出全局快门3D堆叠背照式SPAD阵列芯片

※超低功耗SPAD Array(60mW)，采用先进3D堆叠式结构，极大的缩小了芯片面积，从而改善性能、节省功耗，为终端用户创造更大价值。※ 拥有最新背照式BSI SPAD 传感器技术与深隔离槽DTI工艺, 相较于传统FSI技术提升近7倍的探测效率。※ 光飞行时间探测性能优化升级，实现实时飞行时间记录，大幅度解决了因环境光造成的光子堆积问题。业界领先的dToF芯片设计公司芯视界微电子近期宣布推出G

MEMS 2023-09-29 1242浏览
CIS技术中，背照式(BSI)相比前照式(FSI)有何优势？

来源：电子工程专辑，作者：SK海力士CIS工艺集成Technical Leader李庚寅，谢谢近年来，随着虚拟现实(VR)、增强现实(AR) 、自动驾驶的兴起，CIS技术成为工业4.0的一项关键技术。人们预计，CIS技术将不仅可以作为设备的“眼睛”，还将在功能上有更进一步的发展。编辑：感知芯视界CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 是一种可以将通过镜头捕获的光的颜色和

感知芯视界 2023-04-23 3059浏览
一文读懂背照式CMOS图像传感器

提到背照式CMOS，相信很多朋友首先会联想到智能手机等小型影像记录设备。现在主流的手机的摄像头均采用了背照式和堆栈式两种类型的传感器。想要弄清楚背照式中“背”的含义，就必须要先了解传统CMOS——前照式（FrontSide Illumination，缩写为FSI）的结构。前照式CMOS CMOS是一个多层结构。在传统FSI结构中，自上至下依次为微透镜（Micro-lens）、彩色滤光镜（Co

传感器技术 2022-06-07 2161浏览
背照式CIS表面金属氧化物材料特性

1.背照式(BSI)背面钝化工艺与前照式(FSI)结构相比，背照式(BSI)结构ML比FSI更接近PD，因此需Coating更厚的ML材料层，以获得更短的焦距。当单个pixel

秦岭农民 2022-01-29 2729浏览
一文读懂背照式CMOS图像传感器

提到背照式CMOS，相信很多朋友首先会联想到智能手机等小型影像记录设备。现在主流的手机的摄像头均采用了背照式和堆栈式两种类型的传感器。想要弄清楚背照式中“背”的含义，就必须要先了解传统CMOS——前照式（FrontSide Illumination，缩写为FSI）的结构。前照式CMOS CMOS是一个多层结构。在传统FSI结构中，自上至下依次为微透镜（Micro-lens）、彩色滤光镜（Colo

传感器技术 2022-01-24 3103浏览
Forza集成生产服务优化并实现高速背照式图像传感器的生产

据麦姆斯咨询报道，Forza Silicon（简称：Forza）是阿美特克（AMETEK）收购的一家子公司，也是成像应用的先进图像传感器和混合信号集成电路设计的领导者，其最近使用集成生产服务（Integrated Production Services，IPS）来生产采用背照式（BSI）技术的高速图像传感器。虽然背照式图像传感器已在许多手机和数码相机中使用了10多年，但制造过程本质上比前照式（FS

MEMS 2021-11-13 1038浏览
深空之眼：搭载Gpixel的QHY4040Pro背照式科学相机彰显强悍性能

据麦姆斯咨询报道，全球领先的天文相机生产商QHYCCD与专注于高性能CMOS图像传感器开发的专业型公司长光辰芯（Gpixel）日前宣布，QHYCCD用于天文成像的QHY4040PRO-BSI相机在西藏阿里北冕天文台的首秀取得圆满成功。这台QHY4040PRO-BSI架设于西藏阿里海拔高达5100米的北冕天文台。“当看到第一张曝光时间仅为5秒的M13照片的时候，我们都非常惊讶，以前的设备需要数十秒才

MEMS 2021-08-20 2216浏览
基于背照式3D堆叠工艺，灵明光子发布领先的dToF单光子成像传感器

据麦姆斯咨询报道，近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称：灵明光子）发布自主研发、采用全球先进的背照式3D堆叠工艺的dToF单光子成像传感器（SPAD image sensor, SPADIS）：ADS3003，其综合性能达到了国际一流水平，为高端消费电子（如智能手机）、激光雷达，以及其它3D感知应用提供了划时代的解决方案。搭载灵眀光子dToF单光子成像传感器ADS3003的3D成像模组，该模组由

MEMS 2021-07-14 1749浏览
一文读懂背照式CMOS图像传感器

提到背照式CMOS，相信很多朋友首先会联想到智能手机等小型影像记录设备。现在主流的手机的摄像头均采用了背照式和堆栈式两种类型的传感器。想要弄清楚背照式中“背”的含义，就必须要先了解传统CMOS——前照式（FrontSide Illumination，缩写为FSI）的结构。前照式CMOS CMOS是一个多层结构。在传统FSI结构中，自上至下依次为

传感器技术 2021-01-17 1962浏览
什么时候选用背照式CCD？优点、缺点一文搞明白

本文讨论了一种特殊类型的CCD，它增加了制造的复杂性，但也减轻了与采用更标准的CCD实施方法相关的性能限制。在本文中，我们将介绍背照式CCD的概念及其优缺点。什么是背照式CCD？

21ic电子网 2020-05-27 3587浏览

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