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背板技术
在通信领域中,用于支持高速数据传输和高密度布线的一种技术.背板技术可以提高通信设备的可靠性和性能.
Micro-LED:TFT基背板技术的优势详解
知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷!第1678篇推文你沉浸在高清电影、游戏娱乐的屏幕面前,是否曾思考过这些逼真画面的背后是什么技术在支撑?今天,让我们揭开Micro-LED显示技术中一个至关重要的元素——TFT基背板技术的神秘面纱。TFT基背板技术是Micro-LED显示的关键支撑,它确保了每个微小的LED像素都能被精确控制和稳定驱动,从而呈现出卓越的显示效果。让我们一起来深入探讨这一技术在
BOE知识酷
2024-09-03
560浏览
每周观察|2024年TCL电视出货量有望挑战全年第二;存储器价格预计下半年面临压力;2025年手机中高端背板技术渗透率或突破…
2024上半年全球电视出货量年增0.8%,TCL有望挑战全年第二根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年上半年全球电视品牌出货量达9,071.7万台,年增0.8%。各地区需求表现不一,中国因房地产市场因素及年轻人使用习惯改变,电视销售不如预期。相比之下,北美地区因持续性低价竞争支撑了需求,而欧洲则受益于运动赛事的带动,加上前两年通膨压低基期效应,上半年电视出货优于预期。点击右边阅读原文
TrendForce集邦
2024-08-30
460浏览
研报|2025年手机中高端背板技术渗透率在折叠屏手机推动下或突破60%
Aug. 26. 2024 产业洞察根据TrendForce集邦咨询最新显示器背板研究,OLED已成为智能手机的主流显示技术,推动了LTPS和LTPO等中高端背板技术在2024年智能手机市场的渗透率接近57%;2025年因良率提升和成本有效控制,渗透率有望挑战60%。而AMOLED面板则加速往其他IT市场发展,预估将进一步提高Oxide、LTPO背板的渗透率。LTPO技术提升显示设备的节能效果显示
TrendForce集邦
2024-08-26
493浏览
12大技术趋势:高性能背板技术的演变
使用铜导体的背板在过去 50 年中取得了长足的进步,并且在未来很长一段时间内可能仍将是最常见的系统架构形式。背板架构多年来,背板架构一直是电子系统封装的支柱。通过在背板上和背板中的子卡之间嵌入互连,可以在大规模生产中经济地复制精确的电气路径。通过调整铜导体的宽度和厚度,可以有效地分配信号和功率。电气特性,包括阻抗、串扰和偏斜,可以严格控制。将标准化子卡插入主板的能力简化了维修过程,并可以延长设备的
线束世界
2024-08-21
729浏览
Micro-LED:TFT基背板技术的优势详解
知识酷 👆显示技术 | 显示资讯 | 知识管理第1669篇推文当你沉浸在高清电影、游戏娱乐的屏幕面前,是否曾思考过这些逼真画面的背后是什么技术在支撑?今天,让我们揭开Micro-LED显示技术中一个至关重要的元素——TFT基背板技术的神秘面纱。TFT基背板技术是Micro-LED显示的关键支撑,它确保了每个微小的LED像素都能被精确控制和稳定驱动,从而呈现出卓越的显示效果。让我们一起来深入探讨这一
BOE知识酷
2024-08-08
592浏览
7/25南浔|上海交通大学郭小军:电子纸薄膜晶体管背板技术(附完整议程)
新型显示产业作为科技进步的重要组成部分,正在以令人瞩目的速度蓬勃发展。从传统的LCD、LED到OLED、Micro LED再到电子纸等新型显示技术的崛起,创新技术改变我们生活方式的同时也推动了产业结构的转型和升级。与传统显示技术相比,应物联网和数字经济而生的新一代低功耗显示技术能够大幅减少能源消耗,对环境更为友好。同时,低碳显示与物联网及智慧城市创新结合,发展智慧城市建设,提升城市治理现代化水平,
CINNOResearch
2024-07-17
692浏览
JDI、出光联合开发出Poly-OSTFT背板技术
6月21,JDI和出光兴产宣布成功开发了多晶氧化物半导体Poly-OS。JDI利用其独有的背板技术,在茂原工厂(千叶县茂原市)的第6代量产线上成功实现了世界首个多晶氧化物半导体Poly-OS的商业化。Poly-OS 还可部署到更大世代的第 8 代及以上生产线,显著降低显示器制造成本。JDI 和出光兴产都致力于在全球范围内积极推广这项创新技术。多晶氧化物半导体Poly-OS整合出光兴产专有多晶氧化物
WitDisplay
2022-06-21
808浏览
出光兴产和JDI合作开发多晶氧化物半导体Poly-OSTFT背板技术
CINNO Research产业资讯,出光兴产株式会社(出光兴产)和日本显示器公司(JDI) 成功合作开发了一种创新的多晶氧化物半导体 Poly-OS TFT背板技术。适用于各种显示器,包括可穿戴设备、智能手机、虚拟现实设备(VR)、笔记本电脑和大尺寸电视等应用。通过整合出光兴产新开发的专有多晶氧化物半导体材料和 JDI 专有的背板技术,新的 Poly-OS 半导体背板技术在第 6 代量产线上通过
CINNOResearch
2022-06-21
1287浏览
详解LTPS 驱动背板技术
知识酷Pro 学显示行业知识 找小酷! 第1009篇推文 LTPS 全称为低温多晶硅 (Low T
BOE知识酷
2021-04-15
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