北大全面介绍与招生政策 - 电子工程专辑

北京大学

北京大学是中国著名的综合性大学之一,历史悠久,学术水平高,培养了大量的杰出人才.

北京大学发表电子器件热管理综述文章

随着新型半导体材料的研究和应用，微纳电子器件的发展进入一个新时代。散热问题成为阻碍高性能大功率电子器件发展的主要技术瓶颈。比如，对于氮化镓射频器件，结点温度每上升10℃，器件的平均寿命就会下降为原来的一半，过高的工作温度将严重影响器件的性能和可靠性。随着半导体器件向紧凑化和高度集成化发展，先进热管理技术成为各国竞争的关键核心技术。图1. 高效热管理技术在半导体器件中具有重大意义北京大学集成电路学院

MEMS 2024-12-01 68浏览
北京大学FFET技术开创全球三维集成新篇章

先进逻辑制造作为半导体工业技术的明珠，直接带动全球半导体技术发展和产业增长。在半导体技术的演进中，功耗约束下的器件微缩和集成度提升这一小一大目标始终是集成电路发展的核心。然而传统的二维平面集成方式正面临物理极限和工艺极限的瓶颈，如何实现更高密度、更低功耗、更高能效的芯片设计与制造成为半导体产业亟待解决的课题。为此，晶体管级三维集成技术开始受到广泛的关注。这种集成方式通过在垂直方向上堆叠器件和互连，

芯思想 2024-11-14 243浏览
北京大学在可重构感存算一体集成阵列与硬件系统取得重要进展

Nature Electronics近日，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心黄如院士-杨玉超教授团队在Nature Electronics期刊上发表了题为《Reconfigurable in-sensor processing based on a multi-phototransistor-one-memristor array》的研究论文，在可重构感存算一体集成阵列与硬件系统取得重要

MEMS 2024-11-14 204浏览
【快报】中国包揽CADContest@ICCAD竞赛三道赛题前三名，恭喜北京大学和东南大学

北京时间10月31日凌晨3点传来打捷报，中国包揽CAD Contest@ICCAD竞赛三道赛题前三名。中国大陆的3支队伍包揽C赛题前三名。第一名：北京大学（杜宇凡、郭资政；指导老师：林亦波）；第二名：香港中文大学（指导老师：杨凤如）；第三名：东南大学（董雨晗、邓泽远、秦宇森、程旭、焦俊铭、张展华；指导老师：曹鹏）。A赛题和B赛题前三名均来自中国台湾。A赛题前三名：台湾大学获得第一名，第二和第三名都

芯思想 2024-10-31 346浏览
北京大学在高灵敏视觉器件研究中取得重要进展

高灵敏视觉器件能够高精度地采集复杂暗光场景信息，通过感内计算完成自主目标识别（图1a），在智能驾驶、机器人和工业自动化等领域具有广泛的应用前景。视觉感内计算依赖有效的光-电调控，往往需要较薄的光电功能层。然而，较薄的光电功能层因其吸光能力弱，导致器件光响应度低。此外，热载流子超快弛豫造成了近30%的光电转换效率损失。近来，卤化物钙钛矿因其本征缓慢的热载流子冷却速率，被视为提升热载流子光电转换性能的

MEMS 2024-10-22 404浏览
北京大学在量子磁传感领域取得重要进展

磁场探测是量子传感领域的关键技术，具有广泛的应用潜力和重要的战略价值。在工业领域，磁场测量可实现基于电磁感应的无损探伤，在不影响检测对象的前提下，对材料、零件、设备中的缺陷进行定位和定量检测，避免隐藏缺陷可能会构成重大的安全风险，保障工业生产的安全。在生物医疗领域，磁场探测可用于核磁共振信号的检测，提升核磁共振成像的分辨率和检测精度，为医学影像技术的进步提供新的途径。此外，在国防安全领域，磁场探测

MEMS 2024-10-05 356浏览
AI大模型需要新型存储器！北京大学唐克超老师谈FeRAM铁电存储器挑战及解决之道

2022年11月，ChatGPT的横空出世，加速了大模型时代的变革。大型模型通过吸收海量数据，进行训练、推理，建模，当前已经在诸如文本创作、多语种翻译、情绪识别、复杂问题解构与执行等众多领域取得了不错的应用成就。尤其2024年年初Sora诞生后，通过人工智能文生视频大模型，人类在理解真实世界场景并与之互动方面又取得了质的飞跃。如何有效地整合规模化、高质量的数据以用于大型模型的训练，是推进大模型发展

EETOP 2024-09-24 967浏览
ICCAD2024彰显华人力量，华人一作论文超过70%，中国内地入选81篇论文，北京大学17篇论文入选

ICCAD2024将于美国东部时间2024年10月27-31日在美国新泽西州召开！日前ICCAD2024发布了Technical Program，设有53个Session，共录用论文195篇。恭喜所有论文入选的同学和老师！另外设有10个Special Sessions，包括一个CAD Contest at ICCAD的Special Sessions。同时10月27日还将进行CADathlon@I

芯思想 2024-09-22 714浏览
IEDM2024发榜，孟加拉国首次发文；中国内地58篇论文入选，北京大学以15篇连续四年蝉联入选论文最多高校

‍IEDM始于1955年，今年是第70届。IEDM2024主题：ShapingTomorrow’s Semiconductor Technology塑造未来的半导体技术近日，IEDM2024官网发布了会议议程，公布了论文录用情况。据芯思想研究院（ChipInsights）统计，IEDM2024共录用274篇论文，分布在40个Technical Session中，包括5个FocusSession；同

芯思想 2024-09-18 1374浏览
北京大学在碳基FET生物传感器领域取得进展，推动POCT领域的应用

场效应晶体管（FET）生物传感器具有高灵敏度、快速响应和无需标记检测等显著优势，在医疗即时检测（POCT）领域显示出巨大潜力。基于薄膜半导体材料的FET，更是具有工艺兼容性好、栅控特性优良等优势，因此在生物传感器应用上被寄予厚望。半导体碳纳米管（CNT）薄膜更是被证明是构建高性能FET生物传感器的理想沟道材料，尽管有大量相关的研究工作发表，但是尚未发展成为真正的工程化技术，其主要原因是存在关键技术

MEMS 2024-08-21 665浏览
北京大学电子学院张志勇课题组提出集成电路用碳纳米管材料要求

随着硅基商用晶体管尺寸的不断缩减，物理极限、功耗和成本等挑战日益凸显，为了满足集成电路对集成度和计算能力的需求，亟需引入新原理、新结构和新材料。半导体型阵列碳纳米管（A-CNT）因其高载流子迁移率、超薄结构和对称能带等优越特性，成为研究的热点。基于A-CNT制备的互补金属氧化物半导体场效应晶体管（CMOS FET）在电学性能上几乎呈现对称性（Science 368, 850, 2020; Natu

DT半导体材料 2024-08-08 532浏览
STM32TTT师资培训-北京大学·段晓辉

培训背景：意法半导体(ST)是一家独立的半导体设备制造商，我们是全球垂直整合制造商 (IDM)，拥有80家办事处，遍及35个国家，拥有50,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。ST与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。随着物联网和智能系统的快速发展，嵌入式成为当

STM32单片机 2024-07-31 451浏览
最新Science:北京大学肖立新团队钙钛矿光伏空气中制备

近日，北京大学肖立新教授，曲波副教授，瑞士洛桑联邦理工学院Michael Grätzel教授和魏明杨博士等人最新研究成果发表于Science。在该研究中引入了含氯的有机分子，形成了一个覆盖层，阻止湿气渗透，同时保留了基于DMSO的复合物，以调节晶体生长。报告显示，在20%到60%的相对湿度范围内，制造的太阳能电池的功率转换效率大于24.5%，在相对湿度为80%时，功率转换效率为23.4%。在空气中

DT半导体材料 2024-07-12 833浏览
北京大学在偏振结构光超分辨显微技术方面获得进展

由于细胞的高度透明性，观察其中的细胞器十分困难。通过荧光染色，生物学家可以标记特定的细胞器对其进行观察。绝大部分荧光分子在吸收或发射过程中，表现为有方向的偶极子。通过荧光偏振显微镜测量偶极子特性，能够反映靶分子的取向特性，从而为研究靶分子的空间构象和运动特性提供重要信息。为了打破传统荧光偏振显微镜受光学衍射限制的问题，诸多超分辨荧光偏振显微镜技术被提出，如单分子定向定位显微镜（SMOLM）和偏振调

MEMS 2024-05-21 522浏览
北京大学雷霆团队Science：首次实现高电学性能半导体水凝胶

★欢迎星标果壳硬科技★水凝胶具有和生物组织相似的机械性能、含水量高和离子通透性好等特性，在组织工程、医用敷料、生物传感等领域具有广泛的应用。水凝胶与导电材料复合后，可以实现电子导电，展现出优异的生物组织-电子器件界面特性，已经实现了多种检测、诊断和治疗功能。但是和硅基电子器件相比，水凝胶电子器件因为缺少半导体水凝胶材料，尚无法实现丰富的集成电路功能，例如开关、整流、运算、放大等。传统的有机半导体

果壳硬科技 2024-05-12 1514浏览
北京大学在离子电子学仿生神经突触领域取得重要进展

与人工智能（AI）不同，生物智能采用离子作为信号载体，以神经突触和神经元为大脑的基本功能单元。通过化学神经递质和离子通道，生物智能可以实现各种生理过程。这种计算机制使得人脑能够迅速处理复杂的非线性问题，展现出卓越的性能。离子电子学利用多种离子作为信号载体，能够携带丰富的生物兼容性信息，可直接在非生物与生物系统之间实现多种离子信号与电信号的转换，有望打破非生物界面与生物界面之间的信息壁垒，在神经修复

MEMS 2024-05-01 788浏览
北京大学雷霆团队：高性能有机半导体纤维的连续制备

★欢迎星标果壳硬科技★2024年4月4日，北京大学雷霆团队，在Science Advances发表了题为“Continuous production of ultratough semiconducting polymer fibers with high electronic performance”的研究论文。纤维具有独特的一维结构、优异的柔韧性和可编织性，非常适合无缝集成到织物和可穿戴设备

果壳硬科技 2024-04-11 555浏览
北京大学高成臣团队在MEMS压力传感器领域实现多项突破

来源：北京大学新闻网2023年1月，某超小型MEMS压力传感器芯片成功研制，器件技术指标达到国际先进水平，为解决该项技术的“卡脖子”问题、实现产品自主可控迈出了坚实的一步。作为技术团队的负责人，57岁的北京大学集成电路学院教授级高级工程师高成臣倍感欣慰。他带领团队克服了研制难度大、配套实验能力不足等困难，最终不负所托，给用户交出了令人满意的答卷。高成臣躬耕传感器制备和研究35年，不断追求完美，突破

MEMS 2024-03-06 1062浏览
北京大学：多模微环谐振器中的多功能光子分子开关

近日，北京大学电子学院王兴军、舒浩文团队提出集成微波光子宽频段精细信号处理解决方案，通过操控波导内空间模式的耦合关系来调控谐振峰劈裂的状态；当劈裂调控至消失时，谐振峰宽仅约30 MHz，同时维持着超百GHz的自由光谱范围，为高精度、超宽带的微波光子应用提供了强大支持。团队实现了基于硅基微环的跨L, S, C, X, Ku, K, Ka, U多频段的微波/毫米波的生成与处理，对于未来机载、卫星的跨频

MEMS 2024-02-26 621浏览
北京大学深研院杨卢奕ACSNano：多功能电解液添加剂助力高镍-硅氧锂离子电池

点击左上角“锂电联盟会长”，即可关注！【研究背景】目前市场亟需开发更高能量密度的锂离子电池，高镍三元LiNixCoyMn1–x–yO2 (x > 0.5)正极和SiOx负极因其较高的理论容量成为研究热点。对于高镍三元正极来说，高电压的充电过程会加剧电解液与正极表面的副反应，导致活性氧释放和低价过渡金属离子的溶出，破坏电极的固态电解质界面膜（CEI&SEI）。对于SiOx负极来说，在嵌锂/脱锂过程会

锂电联盟会长 2024-02-20 933浏览
中国首次！北京大学荣获ISSCC年度最佳论文奖

ISSCC2024传来特大喜讯：北京大学黄如院士-叶乐教授团队的论文《A 7.9fJ/Conversion-Step and 37.12aFrms Pipelined-SAR Capacitance-to-Digital Converter with kT/C Noise Cancellation and Incomplete-Settling-Based Correlated Level Sh

芯思想 2024-02-20 2139浏览
北京大学提出固态纳米孔器件特定位点修饰的新方法

近年来，由于纳米技术、生物工程和生命科学研究等领域的突破性进展，固态纳米孔器件受到日益增多的关注。得益于其纳米级尺寸和高功能化的表面，固态纳米孔器件在分析、检测、分离以及能源转换等诸多领域被广泛研究。固态纳米孔器件的各项功能主要源于其表面与物质之间的相互作用，因此，对固态纳米孔器件的表面调控是实现各项功能的基础。化学修饰是调控固态纳米孔器件表面性质最常使用的方法之一。然而，现有化学修饰存在反应位点

MEMS 2024-02-18 510浏览
北京大学研发超薄高能效光学晶体，为新一代激光技术奠定基础

光学晶体可实现频率转换、参量放大、信号调制等功能，是激光技术的“心脏”。经多年攻关，北京大学团队创造性提出新的光学晶体理论，并应用轻元素材料氮化硼首次制备出一种超薄、高能效的光学晶体“转角菱方氮化硼”（简称TBN），为新一代激光技术奠定理论和材料基础。该成果近日发表于物理学权威期刊《物理评论快报》。图为研究人员用镊子夹起的一片熔融石英，上面条状物为TBN中国科学院院士、北京大学物理学院教授王恩哥接

MEMS 2024-02-17 575浏览
北京大学研发基于超短脉冲激光的MEMS传感器振动特性刻蚀调控设备

近日，北京大学集成电路学院、微米纳米加工技术全国重点实验室，集成电路高精尖创新中心研究团队在《IEEE半导体制造技术》期刊（IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing）上发表的《Automatic Pico Laser Trimming System for Silicon MEMS Resonant Devices based on Imag

MEMS 2024-02-12 993浏览
70年的传承，铸就北京大学IEDM的十七年辉煌

第69届国际电子器件大会（IEDM 2023）于2023年12月9号至13号在美国旧金山召开。在本届IEDM上，北京大学集成电路学院共有15篇高水平学术论文（第一作者单位14篇，共同第一作者单位1篇）入选，研究成果覆盖了先进逻辑器件、新型存储器件、感存算融合器件及功率器件等多个领域。按论文第一单位统计，北京大学和IMEC、三星并列本届IEDM大会论文入选数量第一，同时也是录用论文最多的高校。在黄如

芯思想 2024-01-30 1295浏览

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