半导体制造工艺 - 电子工程专辑

半导体制造工艺

经典半导体制造工艺PPT(2000页）

Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology 共2千多页的ppt，讲的非常深入浅出，资料虽然比较老了一些，但是非常经典。由于页数太多，这里仅分享前几页，有需要的请登录论坛下载。PPT地址：https://bbs.eetop.cn/thread-473296-1-1.htmlPPT共2000页如果有需要可以登录论坛下载(第一次注册需要

EETOP 2024-09-05 689浏览
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EETOP 2024-07-25 652浏览
半导体制造工艺—刻蚀（EtchTechnology）

在将晶圆制成半导体的过程中需要采用数百项工程。其中，一项最重要的工艺是蚀刻（Etch）——即，在晶圆上刻画精细电路图案。蚀刻（Etch）工程的成功取决于在设定的分布范围内对各种变量进行管理，并且每一台刻蚀设备都需做好在最佳条件下运行的准备。我们的刻蚀工艺工程师运用精湛的制造技术，完成这一细节工艺的处理。SK海力士新闻中心对利川DRAM Front Etch（蚀刻）Middle Etch以及End

半导体工艺与设备 2024-07-10 2177浏览
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EETOP 2024-05-11 650浏览
一文读懂半导体元件制造工艺及未来趋势

半导体元件制造涉及到一系列复杂的制作过程，将原材料转化为成品元件，以应用于提供各种关键控制和传感功能应用的需求。半导体制造涉及一系列复杂的工艺过程，从而将原材料转化为最终的成品元件。半导体制造工艺通常包括四个主要阶段：晶片制造、晶片测试组装或封装以及最终测试。每个阶段都有其独特的攻坚点和机遇。半导体制造工艺也面临着包括成本、复杂多样性和产量在内的诸多挑战，但也为创新和发展带来了巨大

小猫芯城 2024-01-19 1602浏览
硅片半导体制造工艺详细图文版科普

虽然看过很多半导体制造工艺类的文章，但是对于非科班出身的技术小白来讲，纯文字的术语概念理解起来还是十分模糊，简单科普一下分享给大家！▼详细图文版▼首先将多晶硅和掺杂剂放入单晶炉内的石英坩埚中，将温度升高至1000多度，得到熔融状态的多晶硅。硅锭生长是一个将多晶硅制成单晶硅的工序，将多晶硅加热成液体后，精密控制热环境，成长为高品质的单晶。相关概念：单晶生长：待多晶硅溶液温度稳定之后，将籽晶缓慢下降放

半导体工艺与设备 2024-01-05 2750浏览
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EETOP 2024-01-03 593浏览
求是缘推荐：2023半导体制造工艺与材料论坛

『重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！』荣格工业传媒携手各半导体生态圈，将于9月14日在上海长宁区延安西路1118号龙之梦大酒店6楼召开2023半导体制造工艺与材料论坛。从异构集成和Chiplet谈起，邀请Fabless，晶圆厂，OSAT，设备材料商齐聚一堂，围绕关键工艺、设备材料、封装测试领域的市场现状、前沿技术、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题展开讨论。点击以下小程序链接，立即报名！

求是缘半导体联盟 2023-09-07 2098浏览
【光电集成】半导体制造工艺（一）光刻工艺

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能----来源： Lightigo申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人，对新媒体感兴趣

今日光电 2023-08-23 1151浏览
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EETOP 2023-05-16 995浏览
半导体制造工艺最强科普

半导体产业中，制造工工程被称为工艺（Process），理由是什么？虽然没有明确的答案，但与其说加工尺寸微小（目前是nm制程），不如说制造过程无法用肉眼看到所致。本文将从最底层工艺为大家科普半导体制造工艺的冰山一角。前道工序半导体工艺包含前道工序和后道工序。前道工序主要是对硅晶圆进行加工，这种加工不是将零件添加到皮带输送机上，流动清洗、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化（CMP）这6个工艺会

电子工程世界 2023-02-24 1521浏览
半导体制造工艺-晶圆减薄

对于晶圆减薄工艺做部分补充，这里主要针对的是晶圆背面减薄工艺部分。为什么要减薄？在后道制程阶段，晶圆（正面已布好电路的硅片）在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄（backthinning）加工以降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及减小划片的加工量。背面磨削加工具有高效率、低成本的优点，目前已经取代传统的湿法刻蚀和离子刻蚀工艺成为最主要的背面减薄技术。

半导体工艺与设备 2023-02-06 2239浏览
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EETOP 2023-02-01 1009浏览
半导体制造工艺之光刻工艺（一）

光刻工艺：与小时候玩的“日光照相”原理相似，光刻包括曝光装置、感光材料的光刻胶、有版图的掩膜版，还包括涂胶显影工艺。图1、光刻工艺的流程光刻的工艺流程主要如图1所示，首先，在准备刻蚀的薄膜上面涂上光刻胶，该工序使用涂胶装置(涂胶机)。为了去除光刻胶中含有的溶剂，在70 ~ 90°C的温度下进行前烘(Pre -Bake)。在曝光装置上“绘制”掩膜图形。接下来进行显影，只留下必要的光刻胶。之后，为了完

半导体工艺与设备 2022-12-09 2476浏览
半导体制造工艺

*免责声明：今日半导体转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。此处广告，与本文无关 *免责声明：今日半导体转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。半导体微信社群社群加入步骤：第1步：扫码，关注 “今日半导体”公

今日半导体 2022-05-24 1116浏览
DRAM时代驱动半导体制造工艺改进

DRAM过去是如何成为半导体制造工艺改进的主要驱动力的？编译来源：Digitimes半导体是高新技术产业，需要不断投资开发尖端技术，创造新的经济价值。凭借提前进入市场的优势，领先的半导体公司可以产生可观的利润，并利用该利润开发更先进的制造工艺以扩大领先优势。通过增加资本支出，他们可以建立更强大的规模经济。这种良性循环是企业在高科技行业竞争的制胜法宝。内存是半导体行业最大的子类别，常见的内存类型包

半导体产业纵横 2022-05-09 1402浏览
一文看懂半导体制造工艺中的封装技术

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。来源《川财证券、驭势资本研究所》半导体制造工艺流程半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Good

今日半导体 2021-12-07 6804浏览
一文看懂半导体制造工艺中的封装技术

来源 | 半导体封装工程师之家智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT)云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注您的研究方向半导体制造工艺流程半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成

云脑智库 2021-11-06 2069浏览
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EETOP 2021-01-26 1369浏览

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