半导体制造先进工艺,打造高性能产品 - 电子工程专辑

半导体制造

制造半导体器件和集成电路的具体过程.这些制造过程通常在高科技工厂中进行,需要精密的设备和严格的环境控制.随着技术的进步,半导体的制造工艺也在不断改进和创新.

日本，引进半导体制造的反思

我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。扫码加我本人微信👇作者简介：大山聡，格罗斯伯格联合公司代表，他拥有庆应大学研究生院管理工程硕士学位。1985年加入东京电子。他曾担任销售工程师，1992年加入数据探索（现为 Gartner），并在半导体行业分析部担任高级行业分析师。他于2004年加入富士通，担任电子

芯世相 2025-02-15 218浏览
三星进军玻璃基板市场，借以强化整体半导体制造竞争力

CINNO Research产业资讯，三星电子即将迈入半导体玻璃基板这一全新领域。玻璃基板，作为高性能半导体如人工智能（AI）芯片的核心组件，其重要性不言而喻，然而至今尚未实现商业化。为了全面增强晶圆代工与系统半导体等半导体业务的竞争力，三星电子正积极筹备以确保玻璃基板的稳定供应。三星电机半导体玻璃基板（资料：三星电机）据6日的深入采访，三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司，共同推进半导体玻璃

CINNOResearch 2025-02-07 378浏览
今晚7点！和十余年半导体制造老司机一起聊日韩半导体机会！（内含赠书活动）

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芯世相 2025-01-13 94浏览
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芯世相 2025-01-11 85浏览
下周一晚7点！和十余年半导体制造老司机一起聊日韩半导体机会！（内含赠书活动）

1月13日晚7点，点击下方直播预约，与我们共同展望2025，挖掘日韩半导体设备材料产业新机会！同时参与转发活动，分享海报至朋友圈或交流群，邀请2位好友助力即可获得日本芯片领军人物，东京大学教授、IEEE会士、VLSI主席，黑田忠广《芯片的未来》纸质书籍！扫描下方海报二维码即可参与赠书活动推荐阅读：▶ 2月出发！9天8晚，挖掘日韩半导体芯机会▶ 现在，很多人都在靠ADI芯片搞钱▶ 传乐鑫ESP32被

芯世相 2025-01-10 79浏览
新闻|罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用

~计划于2025年开始向欧洲汽车制造商供货~全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息

罗姆半导体集团 2024-12-04 80浏览
思锐智能：打造第三代半导体制造关键设备—原子层沉积和离子注入

12月11-12日，行家说三代半年会『2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开，思锐智能已正式确认出席本次大会。届时，思锐智能副总经理陈祥龙将出席，并带来《打造第三代半导体制造关键设备—原子层沉积和离子注入》的主题报告。本次演讲，思锐智能将着重探讨第三代半导体材料如碳化硅和氮化镓在高温、高压和高频应用中展现出巨大的潜力，如何选择合适的薄膜沉积设备，匹配不断发展的宽禁带半导

第三代半导体风向 2024-11-28 542浏览
美国能源部向韩国半导体制造商提供近40亿贷款生产SiC晶片

12月5-7日，由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛，宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛，已邀请国内外知名专家和企业莅临交流，欢迎报名。免费参会，扫码了解详情联系工作人员！李蕊 13373875075最近，美国能源部 (

DT半导体材料 2024-11-19 237浏览
【光电集成】半导体制造领域中的粒子缺陷（ParticleDefect）

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----来源：芯片技术与工艺申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明，若遇到版权问题请联系我们处理。 ----与智者为伍为创新赋能----【说明】欢迎企业和个人洽谈合作，投稿发文。欢迎联系我们诚招运营合伙人

今日光电 2024-10-31 862浏览
莫迪老仙出手，印度要5年内成为全球Top5半导体制造国？

塔塔集团将在莫迪的家乡古吉拉特邦建设印度首个大型芯片制造厂，预计2026年底月产5万片晶圆。 1 建厂热潮一是位于古吉拉特邦的晶圆厂。由塔塔电子和中国台湾力积电合作，投资额110亿美元。三是位于古吉拉特邦的封装测试设备厂。由日本瑞萨电子和泰国明星微电子合作，投资额9亿美元。除了三家本土制造商，印度还引入了美国芯片公司美光。美光承诺投资8.25亿美元，在印度

半导体产业杂谈 2024-09-25 650浏览
探索半导体制造中的革命性技术——化学机械抛光（CMP）

在半导体制造过程中，化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）技术是实现晶圆表面高度平坦化的关键步骤。本文将详细介绍CMP技术的工作原理、应用领域以及其在全球半导体行业中的重要地位。 CMP技术的基本原理CMP技术结合了化学和物理两种方法来平滑基板表面。具体来说，它通过在一定压力下及抛光液的存在下，晶圆与抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与

DT半导体材料 2024-09-11 5094浏览
是德科技推出面向半导体制造的键合线(WireBonding)检测解决方案

该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性先进的电容测试方法能实现卓越的缺陷检测该测试平台准备好应对大批量生产，可同时测试20个集成电路，每小时产量高达72,000单位是德科技（Keysight Technologies,Inc.）推出电气结构测试仪(EST)，这是一款用于半导体制造的键合线 (Wire Bonding) 检测解决方案，确保电子组件的完整性和可

是德科技快讯 2024-08-29 853浏览
观众登记｜诚邀参观elexcon2024半导体展：AI触发半导体制造、先进封测、TGV与Chiplet多点开花

elexcon2024引言：AI与半导体之间的关系很微妙。一方面AI技术的发展对高性能高算力芯片提出巨大需求，推动半导体产业不断创新，另一方面AI同样也在作用于半导体产业本身，生产制造的效率逐步提升。二者关系日益紧密，互相促进，共同引发产业新趋势：▶ 半导体市场出现新增量预计到2024年，中国人工智能芯片市场规模将达到785亿元，且为适应不同的AI应有场景，芯片架构正在向多元化方向发展，包括G

手机技术资讯 2024-08-07 818浏览
极紫外(EUV)光刻新技术问世！大幅提升半导体制造效益

来源：日本冲绳科学技术大学院大学近日，日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）官网最新消息，Tsumoru Shintake 教授团队提出了一种超越半导体制造标准的极紫外 (EUV) 光刻技术。该研究团队称，该技术超越了半导体制造业的标准界限。基于此设计的光刻设备可使用更小的EUV光源，其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一，从而降低成本并大幅提高机器的可靠性和使用寿命。这将有助于半导体行业实现更加

DT半导体材料 2024-08-05 1142浏览
探秘半导体制造全流程：从晶圆加工到封装测试

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。第一步晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅 (Si)或砷化镓 (GaAs) 制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达 95% 的特殊材料，也是制作晶圆的

半导体工艺与设备 2024-08-02 920浏览
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手机技术资讯 2024-08-01 947浏览
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半导体工艺与设备 2024-07-15 2853浏览
商用在即！美国初创公司DiamondQuanta将公布有关新型金刚石半导体制造和掺杂技术的成果

2024年6月6日，位于美国加州帕洛阿尔托的初创公司Diamond Quanta，宣布其专有的新型金刚石半导体制造和掺杂技术取得了重大突破。该公司，利用金刚石的特性，在电力电子和量子光子器件领域提供先进的解决方案，展示了金刚石基半导体的全新强度和效率能力，这对于满足现代技术行业的电力需求和缓解其日益恶化的能源问题至关重要。据Diamond Quanta的研究人员称，这一创新结果将在两份即将发布的白

DT半导体材料 2024-06-20 884浏览
TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体制造技术创新

聚焦车规级功率半导体与应用技术创新及发展趋势21+创新技术与战略报告15+车规级SiC相关企业产品展示1场高层闭门会 SiC在新能源汽车上的应用进展远超行业预估，降本增效，提升可靠性，突破制造技术瓶颈，梳理SiC功率模块封装技术路线迫在眉睫。第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将于7月4-5日在青岛召开（与TMC年会同期同地召开），内容涵盖全球技术发展趋

汽车电子设计 2024-06-19 1092浏览
大基金三期来了：大力发展半导体制造和DRAM？

昨日，传闻已久的大消息终于来了，国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“国家大基金三期”)于5月24日成立。让人惊喜的是，大基金三期比之前预测的3000亿元还要多。公开信息显示，本次国家大基金三期的法定代表人为张新，注册资本3440亿元。毫无疑问，这代表着国家大力发展芯片产业的决心。电子工程世界（ID：EEWorldbbs）｜出品六大行均参与出资大基金三期

电子工程世界 2024-05-28 1047浏览
半导体制造中的超纯PFA材料应用

什么是PFA材料？PFA又称可溶性聚四氟乙烯。PFA树脂相对来说是比较新的可熔融加工的氟塑料，PFA 、FEP、PTFE 的化学性能相似，但FEP只能在200度以下使用，PTFE不能注塑。（图源网络）PFA优异的性能：1、优良的化学稳定性：在面对各类强酸、强碱和有机溶剂时，表现出卓越的抗腐蚀能力。2、高温稳定性：PFA的熔点约为305℃，玻璃转化温度为-60℃左右，因此可以在高温和低温环境下保持稳

半导体前沿 2024-03-22 2737浏览
台积电日本厂或将重塑全球半导体制造格局！美国能否动摇东亚全球半导体制造中心？

最近全球半导体发生了两件大事：1、台积电日本厂开幕2月24日，台积电日本熊本厂正式开幕，台积电举办了一个盛大的“开幕式”，日本政要、巨商云集，台积电三巨头——台积电创办人张忠谋、董事长刘德音与总裁魏哲家联袂“站台”。可见双方对于台积电熊本厂落地的重视。据了解，该厂于2021年11月建厂、2022年4月动工，两年内即完成建造，将于年底量产。其中，台积电占股70%，索尼约20%、丰田集团的电装约10%

飙叔科技洞察 2024-02-29 680浏览
耗时36年，台积电终成最大的半导体制造商！

来源：满天芯，谢谢编辑：感知芯视界 Link近期，金融分析师奈斯泰德（Dan Nystedt）2月4日指出，台积电在2023年营收为693亿美元，高于英特尔的542.3亿美元和三星芯片部门的509.9亿美元，首度超越英特尔与三星电子，成为全球营收最高的半导体制造商。奈斯泰德指出，英特尔1992年击败日本电气（NEC Corporation）后，位居此领域龙头二十多年。三星2017年首度超越英特尔

感知芯视界 2024-02-06 585浏览
台积电耗时36年，成全球最大半导体制造商！

集微网消息，金融分析师奈斯泰德(Dan Nystedt)2月4日指出，台积电在2023年营收为693亿美元，高于英特尔的542.3亿美元和三星芯片部门的509.9亿美元，首度超越英特尔与三星电子，成为全球营收最高的半导体制造商。奈斯泰德指出，英特尔1992年击败日本电气(NEC Corporation)后，位居此领域龙头二十多年。三星2017年首度超越英特尔，之后两家公司互争第一，而台积电是之后第

皇华电子元器件IC供应商 2024-02-06 995浏览
一文读懂半导体元件制造工艺及未来趋势

半导体元件制造涉及到一系列复杂的制作过程，将原材料转化为成品元件，以应用于提供各种关键控制和传感功能应用的需求。半导体制造涉及一系列复杂的工艺过程，从而将原材料转化为最终的成品元件。半导体制造工艺通常包括四个主要阶段：晶片制造、晶片测试组装或封装以及最终测试。每个阶段都有其独特的攻坚点和机遇。半导体制造工艺也面临着包括成本、复杂多样性和产量在内的诸多挑战，但也为创新和发展带来了巨大

小猫芯城 2024-01-19 1561浏览

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感谢分享，让我学到了很多理论知识

笨小孩cj 评论文章 2025-04-03

天天挂在嘴边的级联噪声系数公式，是怎么推导来的？
AES11

用户17433... 评论文章 2025-03-31

欧阳明高最新百人会报告PPT（附下载）：《电动乘用车发展的新阶段、新挑战与新路径》

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