半导体芯片:打造产业核心竞争力 - 电子工程专辑

半导体芯片

半导体芯片是指一种集成电路芯片,是电子设备中必不可少的关键部件.

一文了解半导体芯片封装工艺的基本流程！

半导体芯片封装是半导体制造过程中的关键环节，它不仅为芯片提供了物理保护，还实现了芯片与外部电路的有效连接。封装工艺的优劣直接影响芯片的性能、可靠性和成本。以下是半导体芯片封装工艺的基本流程分析：01晶圆准备与预处理在封装工艺开始之前，需要对晶圆进行清洗和预处理，去除表面的杂质和污染物，确保晶圆表面的平整度和清洁度。这一步骤对于后续工艺的顺利进行至关重要。02晶圆锯切晶圆锯切是将经过测试的晶圆切割成

皇华电子元器件IC供应商 2025-02-26 1847浏览
半导体芯片股全面爆发！

2月19日，半导体芯片股全面爆发!韦尔股份涨停，华虹公司涨超17%创历史新高，帝奥微、路维光电、大为股份等封板，和林微纳、清溢光电、国科微等多股涨超10%!据悉，芯片板块走强，成为带动股指上涨的重要力量。细分龙头华虹公司股价一度逼近20%幅度涨停，收盘大涨17.96%，盘中创出历史新高，公司总市值站上1000亿元。分析人士认为，华虹公司2024年第三季度销售收入、净利润均实现环比提升，产能利用率也

皇华电子元器件IC供应商 2025-02-20 432浏览
全球半导体芯片IP供应商列表

备注：文章来源于半导体综研，版权归原作者所有，信息仅供参考，不代表此公众号观点，如有侵权请联系删除！如需购买芯片可扫描下方二维码进行咨询。也可邮件至Amall@ameya360.com或拨打+86-21-34792258进行咨询。欢迎扫码垂询———— /END / ————往期推荐日赚2.3亿元!华为，最新业绩发布!英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆!TOP 100 | 2024年最新中国PCB百强排行

皇华电子元器件IC供应商 2024-11-04 598浏览
全球半导体芯片IP供应商列表

来源：半导体综研

ittbank 2024-11-01 731浏览
【就在明天！】半导体芯片与无线通信技术研讨会

未来已至，芯片与无线通信领域的尖端技术蓄势待发！你是否在寻找最新的芯片和无线通信技术趋势？你是否渴望了解前沿测试方案和业界最新工具？那就千万不要错过我们将在合肥高新区举办的半导体芯片与无线通信测试技术研讨会！此次研讨会不仅为您呈现最新的AI算力芯片、射频前端等领域的技术难题与突破，更有专家助阵，解答您在集成电路测试中的关键问题。立即报名，抢占技术高地，更有机会赢取氮化镓快充充电器、移动电源等精美好

是德科技快讯 2024-10-14 415浏览
报名：半导体芯片与无线通信测试技术研讨会

会议名称：半导体芯片与无线通信测试技术研讨会会议时间：10月15日 9:00~15:15会议地点：合肥乐富强柏悦酒店 5楼8号会议室（安徽省合肥市创新大道 229 号）立即注册，参加会议前50名注册听众，将有机会免费提供酒店自助午餐现场我们设置了氮化镓快充充电器，倍思四合一HUB，移动电源等精美好礼。会议简介合肥高新技术产业开发区（合肥高新区）作为中国首批国家级高新技术产业开发区之一，近年来，随着

EETOP 2024-10-08 388浏览
报名：半导体芯片与无线通信测试技术研讨会

会议名称：半导体芯片与无线通信测试技术研讨会会议时间：10月15日 9:00~15:15会议地点：合肥乐富强柏悦酒店 5楼8号会议室（安徽省合肥市创新大道 229 号）立即注册，参加会议前50名注册听众，将有机会免费提供酒店自助午餐现场我们设置了氮化镓快充充电器，倍思四合一HUB，移动电源等精美好礼。会议简介合肥高新技术产业开发区（合肥高新区）作为中国首批国家级高新技术产业开发区之一，近年来，随着

EETOP 2024-10-03 523浏览
半导体芯片与无线通信测试技术研讨会【10月15日|合肥高新区】

会议名称：半导体芯片与无线通信测试技术研讨会会议时间：10月15日 9:00~15:15会议地点：合肥乐富强柏悦酒店 5楼8号会议室（安徽省合肥市创新大道 229 号）立即注册，参加会议前80名注册听众，将有机会免费提供酒店自助午餐现场我们设置了氮化镓快充充电器，倍思四合一HUB，移动电源等精美好礼。会议简介合肥高新技术产业开发区（合肥高新区）作为中国首批国家级高新技术产业开发区之一，近年来，随着

EETOP 2024-09-26 506浏览
【光电集成】浅谈半导体芯片失效分析AnalysisofSemiconductorChip

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----失效专业能力分类元器件5A试验介绍（中英文)◆PFA （Physical Feature Analysis）物理特征分析◆DPA （Destructive Physical Analysis）破坏性物理分析◆CA （Co

今日光电 2024-07-19 698浏览
10亿元+450亿！国产半导体芯片项目落户长沙；上海设立集成电路基金450亿元！

7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户长沙市宁乡高新区。红网消息显示，据了解，此次签约的连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。其中一期拟投资1亿元，建设存储芯片、模组研发设计及销售中心，预计实现年营收约8亿元，达产后年税收约5000万元；二期拟投资9亿元，建设芯片封装项目、企业总部，预计实现年营收20亿元

飙叔科技洞察 2024-07-11 1019浏览
智能驾驶半导体芯片的本土化供应需求

芝能智芯出品在当今的汽车行业中，半导体短缺成为了一个亟待解决的问题。随着技术的不断进步和消费者对智能、安全车辆需求的增加，智能驾驶逐渐成为现代汽车的标配。这些系统依赖于各种半导体器件，因此，如何确保半导体供应链的稳定性和韧性至关重要。Part 1半导体行业现状全球半导体市场包括消费类和汽车类。● 消费类半导体市场如智能手机每年出货量约为12亿部，而汽车每年的出货量仅为8800万台。由于汽车需要在各

汽车电子设计 2024-06-28 552浏览
中国2024年第一季度半导体芯片产量增加40%，但7纳米芯片依然很少

中国第一季度的半导体芯片消息，这个消息看见了，很多人应该会对现在的一些半导体认知，有新的提升。毕竟大部分人关注的都是先进制程的芯片，其实大部分地方需要使用的是一些看起来落后制程的芯片。其实这个消息出现后，就知道asml为什么着急了。2024第一季度，中国半导体产量增加了40%，主要增长的是汽车芯片，毕竟汽车芯片，有一些确实不是需要特别先进的制程，原因很简单，先进的制程，需要更好的散热，但汽车芯片，

半导体工艺与设备 2024-06-20 1031浏览
投资3亿元！彤程新材子公司签订半导体芯片抛光垫项目合作协议

5月27日晚间，彤程新材料集团股份有限公司（彤程新材，603650.SH)公告，全资子公司上海彤程电子材料有限公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。彤程新材表示，基于公司长期发展规划

CINNOResearch 2024-05-27 856浏览
【光电集成】半导体芯片封装材料涂布工艺流程详解

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----成熟的POP（Package on Package，叠层封装技术/堆叠封装技术）封装工艺流程熟悉封装工艺流程是认识封装技术的前提，是进行封装设计、制造和优化的基础。芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成

今日光电 2024-05-08 1326浏览
【光电集成】半导体芯片，到底是如何工作的？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----弗莱明去掉负半周，电流方向变成一致的，容易解读旁热式二极管德福雷斯特围栅真空管埃尼阿克A、B为输入，F为输出亚历山德罗·伏特卡尔·布劳恩罗素·奥尔，他还是现代太阳能电池之父肖克利的场效应设想世界上第一个晶体管（基于锗半导体）

今日光电 2024-04-17 465浏览
【光电集成】半导体芯片，到底是如何工作的？

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光赢未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光赢未来----德·福雷斯特发明的三极管亚历山德罗·伏特卡尔·布劳恩矿石检波器量子理论之父，普朗克正在生产晶体管的工人诺伊斯JFET（结型场效应晶体管），此为N沟道来源：半导体工程师申明：感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明

今日光电 2023-12-23 614浏览
半导体芯片，到底是如何工作的？

上一篇文章（写给小白的芯片半导体科普），小枣君给大家介绍了一些芯片半导体的基础知识。今天这篇，我们继续往下讲，说说芯片的诞生过程——从真空管、晶体管到集成电路，从BJT、MOSFET到CMOS，芯片究竟是如何发展起来的，又是如何工作的。█ 真空管（电子管）爱迪生效应1883年，著名发明家托马斯·爱迪生（Thomas Edison）在一次实验中，观察到一种奇怪现象。当时，他正在进行灯丝（碳丝）的寿命

鲜枣课堂 2023-12-15 1159浏览
稳步回暖！半导体芯片2024年有望达到16%

据Semiconductor Intelligence数据，全球半导体市场目前稳步回暖，到2024年有望达到16%的年增长率。WSTS将其对2023年第二季度增长数据从4.2%修正为6.0%，2023年第三季度相对于第二季度增长了6.3%。根据预测，2023年第四季度的增长为3%，同比增长为正6%。这使得2024年每个季度的同比增长率有望达到两位数。排名前15的半导体公司2023年第三季度营收较第

皇华电子元器件IC供应商 2023-11-22 1273浏览
总投资10亿元！昌江区半导体芯片封测项目签约！

来源：魅力昌江9月22日，昌江区举行半导体芯片封测项目签约仪式。高新区管委会主任、昌江区委书记倪卫春出席仪式并见证签约。区委常委、常务副区长彭新建，乾富投资控股有限公司董事长廖恒分别致辞。江苏富坤光电科技有限公司董事长黄登，江苏富坤光电科技有限公司总经理杨震，区委常委、统战部部长周薇参加仪式。副区长汪维主持。签约仪式上，彭新建首先代表区委、区政府向各位企业家的到来表示诚挚的欢迎，向长期以来关心支持

CINNOResearch 2023-09-26 1129浏览
总投资10亿元，江苏皋鑫电半导体芯片项目开工

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文8月18日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目开工仪式举行。新开工项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成后，预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管。消息显示，江苏皋鑫电子项目落户高新区沪苏科创产业园，其母公司浙江中晶科技股份有限公司是一家专业从事半导

半导体前沿 2023-08-21 896浏览
总投资10亿元，江苏有一半导体芯片项目开工

据如皋高新区官微消息，今日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目举行开工仪式。（图源：魅力高新区）据悉，江苏皋鑫电子项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成后预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管，预计实现年应税销售10亿元。公开资料显示，江苏皋鑫电子是由浙江中晶科技股份有限公司（控股）和南通皋鑫电子股份有限公司合资设立。其中，

芯通社 2023-08-18 776浏览
半导体芯片工艺节点演变路径分析

半导体芯片工艺节点演变路径分析摘要：晶体管的缩小过程中涉及到三个问题。第一是为什么要把晶体管的尺寸缩小，以及是按照怎样的比例缩小的，这个问题是缩小有什么好处。第二是为什么技术节点的数字不能等同于晶体管的实际尺寸。或者说，在晶体管的实际尺寸并没有按比例缩小的情况下，为什么要宣称是新一代的技术节点。这个问题就是缩小有什么技术困难。第三是晶体管具体如何缩小。也就是，技术节点的发展历程是怎样的。在每一代都

半导体工艺与设备 2023-08-03 1094浏览
半导体芯片迎大突破！全新铁电晶体管更小、更快、更节能

与传统存储器相比，铁电场效应晶体管（FE-FETs）具有低功耗、高速度、高密度等优势；全新FE-FET设计在计算和存储方面都展示了破纪录的性能；研究人员把铁电绝缘体材料和二维半导体结合在了一起。编辑 | 黄君芝最先进的电子硬件在大数据革命面前都显得有些“捉襟见肘”，这迫使工程师重新思考微芯片的几乎每一个方面。随着数据集的存储、搜索和分析越来越复杂，这些设备就必须变得更小、更快、更节能，以跟上数据创

科创板日报 2023-07-14 606浏览
【光电集成】一个晶圆被分割成多个半导体芯片的工艺

今日光电有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！----与智者为伍为创新赋能---- 一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最后，再进行封装，即通过切割过程，使晶圆成为一个完整的半导体芯片。可见，封装工序属于后道工序

今日光电 2023-07-13 1111浏览
投资15亿！这一第三代半导体芯片项目完成封顶

据钢铁冶金开发区消息，5月10日，智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。消息介绍称，智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设，该项目总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等，建筑面积5万平方米；主要生产智能智造第三代半导体芯片（微电子中央控制处理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、B

半导体前沿 2023-05-16 1394浏览

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