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半导体器件
半导体器件是一种使用半导体材料制成的电子器件,具有小型化、高效、可靠的特点.它们广泛应用于计算机、通讯、电力、航空等领域.
半导体器件建模的基本流程
半导体是一种电导率介于导体和绝缘体之间的物质。它在纯净状态下不太导电,但可以通过添加杂质(掺杂)或改变温度来调整其导电性能。半导体的典型代表是硅,广泛应用于制造电子元件。半导体技术是现代电子设备的基石,比如智能手机、计算机、数字相机等都依赖半导体芯片。此外,半导体在能源领域也非常重要,如太阳能电池的核心就是半导体材料。半导体的应用还涵盖了LED照明、医疗设备的传感器及电力电子器件等,对现代科技和日
Keysight射频测试资料分
2025-03-07
241浏览
金刚石助力半导体器件散热
12月5-7日,由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024)将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛,宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛,已邀请国内外知名专家和企业莅临交流,欢迎报名。扫码,立即预报名,了解详情联系工作人员!李蕊 13373875075随着第三代半导体
DT半导体材料
2024-11-11
645浏览
NatureCommunications:柔性半导体器件的大规模集成
知识酷Pro 👆学显示行业知识找小酷!第1724篇推文01 内容概览现有技术缺点:无机材料(如金属氧化物)固有的刚度和脆性,限制了其在可拉伸电子设备中的应用。可拉伸材料通常表现出电性能较差、热/化学不稳定性,并且与传统CMOS工艺不兼容。现有技术依赖于昂贵的制备工艺或体积较大的传统芯片,难以实现高密度和大面积的集成。文章亮点:提出了一种基于光刻的自下而上的方法,成功开发了应变不敏感、可拉伸的金属氧
BOE知识酷
2024-10-16
724浏览
两位IEEEFellow授课│第三代半导体器件技术与应用高级研修班10月上海开班
来源:内容来自中国电源学会01组织机构主办单位:中国电源学会承办单位:中国电源学会科普工作委员会、英飞凌-上海海事大学功率器件应用培训和实验中心、上海临港电力电子研究院02培训时间地点2024年10月11-13日 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区上海海事大学物流工程学院03培训介绍培训内容本课程旨在全面系统深入地介绍第三代功率半导体新技术的发展,重点讲授碳化硅和氮化镓器件的器件原理、结构、封装
英飞凌工业半导体
2024-09-03
646浏览
年产2.6亿颗!又一硅/碳化硅半导体器件项目投产
7月15日,据“温岭品质新城”官微消息,晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目近日全线投产。source:温岭品质新城据悉,该项目通过对浙江益中封装技术有限公司(以下简称益中封装)原有车间进行改造,形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装产线,预计每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品,年产值同比增长超50%。去年8月,晶能微电子宣布投资1.23亿元,从钱江摩托手
化合物半导体市场
2024-07-16
549浏览
电力电子半导体器件(POWERMOSFET)详解
欢迎加入技术交流QQ群(2000人):电力电子技术与新能源 920776074高可靠新能源行业顶尖自媒体在这里有电力电子、新能源干货、行业发展趋势分析、最新产品介绍、众多技术达人与您分享经验,欢迎关注微信公众号:电力电子技术与新能源(Micro_Grid),论坛:www.21micro-grid.com,建立的初衷就是为了技术交流,作为一个与产品打交道的技术人员,市场产品信息和行业技术动态也是必不
电力电子技术与新能源
2024-06-26
529浏览
文章分享:半导体器件的热设计
一、分享内容简介 随着电子设备体积的进一步降低,热设计成为电路设计中必备的一环,好的热设计应该在电路设计阶段就进行,本文章详细介绍了热设计的必备知识。二、内容截图① 首先点击关注公众号:② 点击发消息并输入相应关键词:三、回复关键词方法 关键词:半导体器件热设计 (注意一定要完整的复制所有蓝色关键词或者回复下方蓝色字符) 或者:A17先赞↓后看,养成习惯!多一个点 在看
硬件之路学习笔记
2024-06-04
545浏览
金刚石热沉与半导体器件连接技术研究现状与发展趋势
摘 要半导体器件的集成化和小型化不可避免地导致散热问题发生。热量的持续累积威胁着电子的性能、稳定性和寿命。因此,提高电子器件的散热能力对其稳定运行至关重要。金刚石作为一种高效的散热衬底,具有众多无可比拟的优势,越来越受到人们关注。该文综述了金刚石作为半导体高功率器件热沉的研究进展,简要介绍了金刚石与半导体器件的连接方式,总结了金刚石基半导体器件面临的技术挑战,展望了其未来发展方向。 关键词
DT半导体材料
2024-05-17
772浏览
明天直播!半导体器件建模工程实践(提前报名免费)
半导体器件模型是连接代工厂和IC设计公司之间的桥梁。器件建模,顾名思义就是对于器件或者电路的电学行为比如电流电压关系,电容电压关系以及S参数和频率关系等等的一个数学描述。器件模型通过PDK的方式集成到仿真工具中,这样IC设计工程师在电路设计软件中调用的器件,才能包含了器件模型和版图的信息。只有精准的器件模型才可以保证精准的电路仿真结果,加速产品上市。器件模型有很多种类型:紧凑模型 (Compact
EETOP
2024-04-23
570浏览
直播报名倒计时!半导体器件建模
半导体器件模型是连接代工厂和IC设计公司之间的桥梁。器件建模,顾名思义就是对于器件或者电路的电学行为比如电流电压关系,电容电压关系以及S参数和频率关系等等的一个数学描述。器件模型通过PDK的方式集成到仿真工具中,这样IC设计工程师在电路设计软件中调用的器件,才能包含了器件模型和版图的信息。只有精准的器件模型才可以保证精准的电路仿真结果,加速产品上市。器件模型有很多种类型:紧凑模型 (Compact
EETOP
2024-04-22
532浏览
报名倒计时!半导体器件建模
半导体器件模型是连接代工厂和IC设计公司之间的桥梁。器件建模,顾名思义就是对于器件或者电路的电学行为比如电流电压关系,电容电压关系以及S参数和频率关系等等的一个数学描述。器件模型通过PDK的方式集成到仿真工具中,这样IC设计工程师在电路设计软件中调用的器件,才能包含了器件模型和版图的信息。只有精准的器件模型才可以保证精准的电路仿真结果,加速产品上市。器件模型有很多种类型:紧凑模型 (Compact
EETOP
2024-04-20
918浏览
半导体器件建模
半导体器件模型是连接代工厂和IC设计公司之间的桥梁。器件建模,顾名思义就是对于器件或者电路的电学行为比如电流电压关系,电容电压关系以及S参数和频率关系等等的一个数学描述。器件模型通过PDK的方式集成到仿真工具中,这样IC设计工程师在电路设计软件中调用的器件,才能包含了器件模型和版图的信息。只有精准的器件模型才可以保证精准的电路仿真结果,加速产品上市。器件模型有很多种类型:紧凑模型 (Compact
EETOP
2024-04-19
792浏览
半导体器件建模工程实践|4月24日EDA直播
半导体器件模型是连接代工厂和IC设计公司之间的桥梁。器件建模,顾名思义就是对于器件或者电路的电学行为比如电流电压关系,电容电压关系以及S参数和频率关系等等的一个数学描述。器件模型通过PDK的方式集成到仿真工具中,这样IC设计工程师在电路设计软件中调用的器件,才能包含了器件模型和版图的信息。只有精准的器件模型才可以保证精准的电路仿真结果,加速产品上市。器件模型有很多种类型:紧凑模型 (Compact
EETOP
2024-04-17
882浏览
半导体器件建模工程实践
半导体器件模型是连接代工厂和IC设计公司之间的桥梁。器件建模,顾名思义就是对于器件或者电路的电学行为比如电流电压关系,电容电压关系以及S参数和频率关系等等的一个数学描述。器件模型通过PDK的方式集成到仿真工具中,这样IC设计工程师在电路设计软件中调用的器件,才能包含了器件模型和版图的信息。只有精准的器件模型才可以保证精准的电路仿真结果,加速产品上市。器件模型有很多种类型:紧凑模型 (Compact
EETOP
2024-04-15
821浏览
4月24日EDA直播|半导体器件建模工程实践
半导体器件模型是连接代工厂和IC设计公司之间的桥梁。器件建模,顾名思义就是对于器件或者电路的电学行为比如电流电压关系,电容电压关系以及S参数和频率关系等等的一个数学描述。器件模型通过PDK的方式集成到仿真工具中,这样IC设计工程师在电路设计软件中调用的器件,才能包含了器件模型和版图的信息。只有精准的器件模型才可以保证精准的电路仿真结果,加速产品上市。器件模型有很多种类型:紧凑模型 (Compact
EETOP
2024-04-09
574浏览
【光电集成】半导体器件的光学测试
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----光学测试利用了光与材料之间的相互作用可以改变其偏振特性的基本原理,这取决于膜厚、折射率和表面纹理等光学特性。这些技术在制造过程中提供了实时监控的独特优势,确保了高产量和成本效益。此外,它们的非破坏性确保半导体器件在测量过程中
今日光电
2024-02-07
634浏览
TCAD加速半导体器件到芯片设计的成功落地
COMSOL多物理场仿真软件以高效的计算性能和杰出的多场耦合分析能力实现了精确的数值仿真,已被广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算,为工程界和科学界解决了复杂的多物理场建模问题。FDTD Solutions是一款非常好用的微纳光学设计工具。用户可以在软件材料中模拟和设计光学器件,计算光学数据,支持空间滤波,场极化,磁场,周期性结构,半球功率积分等,提供时域有限差分分析函数,时域有限差分(FDT
芯片工艺技术
2023-11-14
942浏览
产能建设新进展!华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产
11月10日,华引芯半导体器件中心揭牌仪式在东湖综保区隆重举行,正式宣告公司高端光源器件产能扩建工作顺利完成。华引芯董事、股东代表、合作伙伴和各界朋友出席了本次仪式。目前,我国光电半导体产业正处于蓬勃发展时期,尤其受新能源汽车等新兴产业推动,车载光源、新型显示光源等市场迎来重大发展机遇。华引芯作为国内领先的高端半导体光源IDM厂商,凭借持续性的技术和产品研发创新,成立短短数年间,就在这些高门槛细分
CINNOResearch
2023-11-13
974浏览
TCAD加速半导体器件到芯片设计的成功落地
COMSOL多物理场仿真软件以高效的计算性能和杰出的多场耦合分析能力实现了精确的数值仿真,已被广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算,为工程界和科学界解决了复杂的多物理场建模问题。FDTD Solutions是一款非常好用的微纳光学设计工具。用户可以在软件材料中模拟和设计光学器件,计算光学数据,支持空间滤波,场极化,磁场,周期性结构,半球功率积分等,提供时域有限差分分析函数,时域有限差分(FDT
芯片工艺技术
2023-11-10
1133浏览
半导体器件击穿机理分析及设计注意事项
作者:熊康明英飞凌电源与传感系统事业部 主任工程师柯春山英飞凌电源与传感系统事业部 高级主任工程师在日常的电源设计中,半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题,本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制,以及在设计应用中注意事项。一、半导体器件击穿原理PN结I-V曲线如图[1]所示:PN结正向导通,反向截止;反向电压超过一定限值VBR,器件发生电击穿;正向导通时,电流超过
硬件工程师炼成之路
2023-09-18
1892浏览
半导体器件:头部内卷+中国追赶,新增长周期就要到来?
半导体器件行业的垄断局面还在继续,头部企业内卷严重,都在为2纳米、3纳米制程拼得你死我活;在小纳米线宽之外,中国大陆在苦苦追赶。据Yole数据显示,2022年半导体器件收入达到5730亿美元峰值,预计2023年将下降7%至5340亿美元。不过,该行业在推动各行各业技术进步方面发挥着关键作用。2021-2022年半导体行业市场份额(%)新的《2023年半导体器件行业概览》报告称,过去几十年半导体器件
TechSugar
2023-09-13
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哈尔滨工业大学朱嘉琦教授团队在金刚石半导体器件领域取得系列最新进展!
近日,哈尔滨工业大学朱嘉琦教授团队在金刚石半导体器件领域又取得新进展。该团队在IIa级金刚石表面制备了酮基氧终端,通过X射线光电子能谱分析研究了氧终端在金刚石禁带能级中引入的受体表面态以及其对肖特基接触势垒的影响,验证了在不同金属接触下氧终端对表面势垒的钉扎效应。此外,该团队研究发现氢化和抛光处理可以改变钉扎位置,钉扎位置也可通过再次氧化处理而恢复。相关研究成果以“Surface potentia
DT半导体材料
2023-05-24
2187浏览
【3月30日|线上】半导体器件建模专题系列研讨会“电力电子仿真与器件建模”
2022.03.30 下午14:00-16:00会议详情碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)器件等宽带隙半导体的兴起将推动下一代电力电子技术的发展。宽带隙半导体允许更高的功率效率、最小的开关损耗、更小的尺寸、更轻的重量以及更低的电子设备总成本。它们使开关模式电源(SMPS)等电源转换器能够以更高的开关速度运行,从而能够在设计中使用更小的电感器和电容器。然而,这些更高的开关速度也带来了新的挑战。是德科
是德科技快讯
2023-03-22
1197浏览
氧化镓半导体器件,中国再获重要进展
近日,在世界顶级的半导体和电子器件技术论坛IEEE IEDM上,中国科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文(高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器)成功被大会接收,这也是中国科大首次以第一作者单位在IEEE IEDM上发表论文。 高功率氧化镓肖特基二极管 如何开发出有效的边缘终端结构,缓解肖特基电极边缘电场是目前氧化镓肖特基二极管研究的热点。由于氧化镓P型掺杂目前
DT半导体材料
2022-12-15
960浏览
全球半导体器件销售额统计,形势很不乐观
以下是各个地域的销售额数据及占比、趋势数据,欢迎大家对比参考
ittbank
2022-12-09
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