半导体晶圆厂 - 电子工程专辑

半导体晶圆厂

英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

第三代半导体主要是指氮化镓和碳化硅、氧化锌、金刚石等宽禁带半导体。它们通常都具有高击穿电场、高热导率、高迁移率、高饱和电子速度、高电子密度、可承受大功率等特点，因此在半导体照明、新一代移动通信、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。近日，英飞凌科技股份公司宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。这座高

DT半导体材料 2024-08-20 511浏览
英飞凌在马来西亚启用全球最大碳化硅功率半导体晶圆厂

新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。美通社消息，英飞凌科技股份公司宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体由于能够实现更高效的电能转换和更加小型化的设计，为大功率应用带来了革命

全球TMT 2024-08-09 549浏览
化合物半导体晶圆厂IQE上半年销售额预增

7月23日，化合物半导体晶圆制造商IQE更新了最新业务发展情况，并计划于2024年9月10日公布中期业绩。IQE表示，2024年上半年收入增长符合管理层的预期，预计销售额将至少达到6500万英镑（约6.1亿人民币），相较2023年上半年至少增长25%，相较2023年下半年可能增长3%。source：拍信网资料显示，IQE成立于1988年，是基于金属有机气相外延、分子束外延和化学气相沉积制造外延片的

化合物半导体市场 2024-07-24 433浏览
机构称下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%；中国生成式人工智能专利申请量排名世界第一|每周产业数据汇总

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？TechInsights：下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%TechInsights发布报告称，随着内存市场的逐渐复苏，加之企业为即将到来的销售旺季积极备战，半导体制造厂的利用率已摆脱去年低谷，2024年下半年预计将冲破80%。台积电5纳米及以下先进制程的产能利用率已接近饱和，同时有报道称，NAND闪存制造商也即将结束减产措施。报告提到，工业和汽车市场的情况仍

TechSugar 2024-07-06 638浏览
苹果供应链生变？这家化合物半导体晶圆厂面临出售

TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。上下滑动查看

化合物半导体市场 2024-05-28 594浏览
总投资20亿半导体晶圆厂正式开工！

4月3日，在黑龙江省牡丹江穆棱功率半导体产业园，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目正式开工。据黑龙江日报报道，项目的开工意味着牡丹江首家晶圆厂即将诞生。该项目建成后，不仅可填补黑龙江功率半导体晶圆制造产业空白，而且将推动北一半导体成为国内领先的功率半导体IDM全产业链生产基地。北一半导体在总部深圳福田设有3个实验室，目前已经取得中国、韩国、美国专利29项，主要经营功率半导体元器件，包括IGBT

半导体前沿 2024-04-19 666浏览
总投资20亿元！北一半导体晶圆厂签约落户牡丹江

来源：穆棱发布 1月31日，北一半导体科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区，牡丹江首家晶圆厂即将诞生。上述两个项目的建设，将填补我省功率半导体晶圆制造产业空白。届时，北一半导体将成为国内领先的功率半导体IDM全产业链生产基地。结合已建设的穆棱高新区科创中心等载体平台，将吸引更多上下游企业落户园区，为加快牡丹江市电子信息产业发展

CINNOResearch 2024-02-01 568浏览
首钢气体实现向这家半导体晶圆厂供气

由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告工业参观：半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体，目前新昇名额已满近日，首钢气体与瑞能公司签约“瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司供气项目”，成功向半导体行业供气。瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司是顺义科创芯园入驻企业，主要生产车用芯片。首钢气体官方消息显

半导体前沿 2023-11-07 584浏览
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产

据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。外媒是根据富士康董事长刘扬伟，在近期的股东大会上透露的消息，报道富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产的。在股东大会上，刘扬伟谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器

半导体前沿 2022-06-05 839浏览
半导体晶圆厂和配套厂房的可持续发展

点击上方蓝字关注我们制造一个最高水平的集成电路需要大量资源。水、能源、化学品、气体和硅晶圆只是制作一个芯片所需的几个关键要素。IC Knowledge LLC的Scotten W. Jones表示，依公司而定，5纳米涉及600至800个工序（不含检测和计量阶段）。随着半导体行业继续向2纳米甚至更小制程发展，工序步骤将更多。因此，生产工序的增加，势必导致生产芯片所需的资源水平（尤其是电力和水）也会持

3DInCites中文 2021-09-09 1759浏览

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